應(yīng)當(dāng)G-S極間短路一下。這是因?yàn)镚-S結(jié)電容上會充有少量電荷，建立起ＶGＳ電壓，造成再進(jìn)行測量時(shí)表針可能不動(dòng)，只有將G-S極間電荷短路放掉才行。D）用測電阻法判別無標(biāo)志的場效應(yīng)管首先用測量電阻的方法找出兩個(gè)有電阻值的管腳，也就是源極Ｓ和漏極Ｄ，余下兩個(gè)腳為柵極G1和第二柵極G2。把先用兩表筆測的源極Ｓ與漏極Ｄ之間的電阻值記下來，對調(diào)表筆再測量一次，把其測得電阻值記下來，兩次測得阻值較大的一次，黑表筆所接的電極為漏極Ｄ；紅表筆所接的為源極Ｓ。用這種方法判別出來的Ｓ、Ｄ極，還可以用估測其管的放大能力的方法進(jìn)行驗(yàn)證，即放大能力大的黑表筆所接的是Ｄ極；紅表筆所接地是８極，兩種方法檢測結(jié)果均應(yīng)一樣。當(dāng)確定了漏極Ｄ、源極Ｓ的位置后，按Ｄ、Ｓ的對應(yīng)位置裝人電路，一般G1、G2也會依次對準(zhǔn)位置，這就確定了兩個(gè)柵極G1、G2的位置，從而就確定了Ｄ、S、G1、G2管腳的順序。E）用測反向電阻值的變化判斷跨導(dǎo)的大小對ＶＭＯＳＮ溝道增強(qiáng)型場效應(yīng)管測量跨導(dǎo)性能時(shí)，可用紅表筆接源極Ｓ、黑表筆接漏極Ｄ，這就相當(dāng)于在源、漏極之間加了一個(gè)反向電壓。此時(shí)柵極是開路的，管的反向電阻值是很不穩(wěn)定的。將萬用表的歐姆檔選在R×10kΩ的高阻檔。上海海谷電子有限公司致力于提供電子元器件回收，有需求可以來電咨詢！鎮(zhèn)江高價(jià)電子元器件回收中心
從而便于觀察。應(yīng)注意的是：在測試操作時(shí)。特別是在測較小容量的電容時(shí)，要反復(fù)調(diào)換被測電容引腳接觸A、B兩點(diǎn)，才能明顯地看到萬用表指針的擺動(dòng)。C）對于001μF以上的固定電容，可用萬用表的R×10k擋直接測試電容器有無充電過程以及有無內(nèi)部短路或漏電，并可根據(jù)指針向右擺動(dòng)的幅度大小估計(jì)出電容器的容量。2、電解電容器的檢測A）因?yàn)殡娊怆娙莸娜萘枯^一般固定電容大得多，所以，測量時(shí)，應(yīng)針對不同容量選用合適的量程。根據(jù)經(jīng)驗(yàn)，一般情況下，1～47μF間的電容，可用R×1k擋測量，大于47μF的電容可用R×100擋測量。B）將萬用表紅表筆接負(fù)極，黑表筆接正極，在剛接觸的瞬間，萬用表指針即向右偏轉(zhuǎn)較大偏度（對于同一電阻擋，容量越大，擺幅越大），接著逐漸向左回轉(zhuǎn)，直到停在某一位置。此時(shí)的阻值便是電解電容的正向漏電阻，此值略大于反向漏電阻。實(shí)際使用經(jīng)驗(yàn)表明，電解電容的漏電阻一般應(yīng)在幾百kΩ以上，否則，將不能正常工作。在測試中，若正向、反向均無充電的現(xiàn)象，即表針不動(dòng)，則說明容量消失或內(nèi)部斷路；如果所測阻值很小或?yàn)榱?，說明電容漏電大或已擊穿損壞，不能再使用。C.對于正、負(fù)極標(biāo)志不明的電解電容器，可利用上述測量漏電阻的方法加以判別。蘇州批量電子元器件回收服務(wù)上海海谷電子有限公司是一家專業(yè)提供電子元器件回收的公司，有想法的可以來電咨詢！
元器件的檢測是一項(xiàng)必不可少的基礎(chǔ)性工作，如何準(zhǔn)確有效地檢測元器件的相關(guān)參數(shù)，判斷元器件的是否正常，不是一件千篇一律的事，必須根據(jù)不同的元器件采用不同的方法，從而判斷元器件的正常與否。電子元器件主要有三類檢測項(xiàng)目：1.常規(guī)測試主要測試電子元器件的外觀、尺寸、電性能、安全性能等；根據(jù)元器件的規(guī)格書測試基本參數(shù)，如三極管，要測試外觀、尺寸、ICBO、VCEO、VCES、HFE、引腳拉力、引腳彎曲、可焊性、耐焊接熱等項(xiàng)目，部分出口產(chǎn)品還要測試RoHS。2.可靠性測試主要測試電子元器件的壽命和環(huán)境試驗(yàn)；根據(jù)使用方的要求和規(guī)格書的要求測試器件的壽命及各種環(huán)境試驗(yàn)，如三極管，要進(jìn)行高溫試驗(yàn)、低溫試驗(yàn)、潮態(tài)試驗(yàn)、振動(dòng)試驗(yàn)、最大負(fù)載試驗(yàn)、高溫耐久性試驗(yàn)等項(xiàng)目的試驗(yàn)；主要針對器件的內(nèi)部結(jié)構(gòu)及工藝進(jìn)行把控。如三極管，主要手段有X光檢測內(nèi)部結(jié)構(gòu)、聲掃監(jiān)控內(nèi)部結(jié)構(gòu)及封裝工藝、開封監(jiān)控內(nèi)部晶圓結(jié)構(gòu)及尺寸等。其中X-Ray實(shí)時(shí)成像技術(shù)應(yīng)用日漸，由于其具有無損、快速、易用、相對低成本的特點(diǎn)，得到越來越多的電子產(chǎn)品制造商的青睞。X-ray檢測可用來檢查元器件的內(nèi)部狀態(tài)，如芯片排布、引線的排布以及引線框架的設(shè)計(jì)、焊球（引線）等。對復(fù)雜結(jié)構(gòu)的元器件。
即先任意測一下漏電阻，記住其大小。然后交換表筆再測出一個(gè)阻值。兩次測量中阻值大的那一次便是正向接法，即黑表筆接的是正極，紅表筆接的是負(fù)極。D.使用萬用表電阻擋，采用給電解電容進(jìn)行正、反向充電的方法，根據(jù)指針向右擺動(dòng)幅度的大小，可估測出電解電容的容量。3、可變電容器的檢測A）用手輕輕旋動(dòng)轉(zhuǎn)軸，應(yīng)感覺十分平滑，不應(yīng)感覺有時(shí)松時(shí)緊甚至有卡滯現(xiàn)象。將載軸向前、后、上、下、左、右等各個(gè)方向推動(dòng)時(shí)，轉(zhuǎn)軸不應(yīng)有松動(dòng)的現(xiàn)象。B）用一只手旋動(dòng)轉(zhuǎn)軸，另一只手輕摸動(dòng)片組的外緣，不應(yīng)感覺有任何松脫現(xiàn)象。轉(zhuǎn)軸與動(dòng)片之間接觸不良的可變電容器，是不能再繼續(xù)使用的。C）將萬用表置于R×10k擋，一只手將兩個(gè)表筆分別接可變電容器的動(dòng)片和定片的引出端，另一只手將轉(zhuǎn)軸緩緩旋動(dòng)幾個(gè)來回，萬用表指針都應(yīng)在無窮大位置不動(dòng)。在旋動(dòng)轉(zhuǎn)軸的過程中，如果指針有時(shí)指向零，說明動(dòng)片和定片之間存在短路點(diǎn)；如果碰到某一角度，萬用表讀數(shù)不為無窮大而是出現(xiàn)一定阻值，說明可變電容器動(dòng)片與定片之間存在漏電現(xiàn)象。電感器、變壓器檢測方法與經(jīng)驗(yàn)1、色碼電感器的的檢測將萬用表置于R×1擋，紅、黑表筆各接色碼電感器的任一引出端，此時(shí)指針應(yīng)向右擺動(dòng)。根據(jù)測出的電阻值大小。上海海谷電子有限公司電子元器件回收獲得眾多用戶的認(rèn)可。
7)使用的材料要求滿足抗靜電、阻燃、防銹蝕、抗氧化以及安規(guī)等要求。8)選型時(shí)必須向我公司合格供應(yīng)商確認(rèn)供貨渠道是否通暢。9)電子物料選型時(shí)需確定的幾個(gè)基本因素：?技術(shù)參數(shù)：電氣參數(shù)，機(jī)械參數(shù)，見《規(guī)格書》；?型號，廠家料號，包括尾綴，以及可替換的型號；?封裝；?使用環(huán)境；?供貨渠道（品牌，供貨商）；?價(jià)格；?技術(shù)支持；引用文件：GJB/Z35《元器件降額準(zhǔn)則》3各類電子元器件選型原則電阻選型首先確認(rèn)電阻的基本參數(shù)：1)阻值大小。2)精度：常規(guī)使用推薦1%精度。3)額定功率和體積：優(yōu)先選擇常規(guī)功率的體積，具體參見下表1。4)溫漂，有特殊要求的應(yīng)用，比如傳感器應(yīng)用，必須關(guān)注此參數(shù)帶來產(chǎn)品性能的影響。5)工作溫度范圍，超過70攝氏度的環(huán)境必須降額使用。6)電阻類別：貼片厚膜電阻，貼片薄膜電阻，線繞電阻等，普通應(yīng)用為貼片厚膜電阻或者薄膜電阻。封裝額定功率(W)@70°C高工作電壓(V)工作溫度(°C)英制(inch)公制(mm)常規(guī)功率系列/3215-55~+1/51/1650-55~+1/21/61/51/4200-55~+1/21200表1具體選型原則如下：1)電阻阻值優(yōu)先選用10系列，12系列，15系列，20系列，30系列，39系列，47系列，51系列,68系列，82系列。2)貼片電阻推薦0603和0805的封裝。電子元器件回收，請選擇上海海谷電子有限公司，讓您滿意，歡迎您的來電！無錫庫存電子元器件回收市場
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⑤元器件的質(zhì)量等級包括質(zhì)量保證等級和失效等級。選型時(shí)應(yīng)根據(jù)整機(jī)的可靠性要求和元器件保證大綱要求，選擇元器件的質(zhì)量保證等級，在保證整機(jī)可靠性的前提下，同時(shí)滿足整機(jī)經(jīng)濟(jì)性的要求。⑥對于某些繼承和凍結(jié)技術(shù)狀態(tài)的**及航天產(chǎn)品，不能由于凍結(jié)技術(shù)狀態(tài)而長期使用技術(shù)落后、質(zhì)量保證等級低甚至存在可靠性隱患的元器件。應(yīng)在充分驗(yàn)證的前提下，積極選用技術(shù)先進(jìn)、高可靠的元器件替代技術(shù)落后、質(zhì)量保證等級低的元器件。三、電子元器件工藝選型要求目前，普遍使用的電子元器件從結(jié)構(gòu)上可以分為有引線電子元器件和無引線電子元器件兩種，安裝方式多為表面。貼裝、通孔插裝、壓接安裝、螺紋連接和膠接。選用元器件時(shí)，應(yīng)結(jié)合產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)，綜合考慮元器件的裝聯(lián)方式、布局密度、組裝廠的工藝和設(shè)備、元器件的可測試性、可更換性、可獲得性、電磁兼容性等。此外，元器件本身的封裝特點(diǎn)，包括引線間距、引線可焊性、耐受溫度和壓力的能力等也是工藝選型時(shí)應(yīng)當(dāng)注意的因素。元器件的尺寸要求與所選用的安裝方式和工藝能力有關(guān)，同樣的元器件尺寸，在不同安裝方式與工藝能力下的可接受標(biāo)準(zhǔn)可能差距很大。元器件尺寸的工藝選型要求主要包括以下幾個(gè)方面。。鎮(zhèn)江高價(jià)電子元器件回收中心
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