無鉛焊接的峰值會更高（245℃左右），在高溫作用下，元器件內(nèi)部的水分會快速轉(zhuǎn)變?yōu)闊嵴羝?，氣壓的突變將?dǎo)致封裝體快速膨脹，膨脹的程度與封裝材料成分、實際吸收的濕氣量、加熱溫度、加熱速度及封裝體厚度等因素有關(guān)。當(dāng)膨脹壓力引起的變形達到一定程度后，構(gòu)成元器件的不同材料之間的配合會失去調(diào)節(jié)，各種連接會產(chǎn)生不良變化，進而導(dǎo)致元器件剝離分層或爆裂（通常稱作“爆米花”現(xiàn)象），元器件的電氣性能受到影響或破壞。與靜電敏感器件ESD的失效一樣，大多數(shù)情況下，對于濕度敏感元器件MSD的失效，通過肉眼是很難察覺的，有時甚至在測試過程中也不能完全發(fā)現(xiàn)。這種失效會作為可靠性隱患長期存在于電子產(chǎn)品中，一旦遇到外部條件變化，隨時可能爆發(fā)。事實上，濕度因素對電子組裝生產(chǎn)直通率和產(chǎn)品可靠性的影響不亞于靜電因素和溫度因素。為減小潮濕影響，電子產(chǎn)品的生產(chǎn)和存儲環(huán)境濕度都應(yīng)該在40%以下，有些品種還要求濕度更低。表10給出了不同階段，潮濕對不同類型元器件的影響（推薦）。表10潮濕對不同類型元器件的影響（推薦）2．濕度敏感元器件的概念和分級濕度敏感元器件（MSD）是指因吸收空中的水汽而導(dǎo)致功能喪失或可靠性降低的元器件。根據(jù)標準。上海海谷電子有限公司致力于提供電子元器件回收，歡迎新老客戶來電！吉林庫存電子元器件回收公司
鍍層金屬不熔化，但金屬鍍層可以溶解于焊料合金中，如Au、Ag、Cu、Pd等。③不熔也不溶解鍍層：焊接過程中，鍍層既不熔化也不溶解于焊料中，如Ni、Fe、Sn-Ni等鍍層。表5電子元器件引腳常用的鍍層類型及特點3．可焊性鍍層選用要求（1）鍍層外觀要求要求引腳表面鍍層外觀清潔，鍍層覆蓋均勻飽滿，無任何可見污染物和銹蝕、裂紋、露底、黑斑、、劃痕、燒焦、剝落、變色等缺陷。（2）鍍層的材料及厚度要求元器件供應(yīng)商應(yīng)提供元器件引腳/端子表面鍍層說明和相關(guān)測試報告。有鉛元器件鍍層要求如表6所示。表6有鉛元器件鍍層要求注：Ag焊料一般不推薦使用，如果必須選用，則應(yīng)采用真空包裝，且使用含銀焊料；AgPt在貼片電阻、電容元器件中禁止使用。無鉛元器件鍍層要求如表7所示。表7無鉛元器件鍍層要求（3）可焊性要求通孔插裝元器件，其引出端的可焊性應(yīng)符合GB。表面貼裝元器件的引線或電極的可焊性鍍層如果為SnPb合金，其鍍層厚度為5～7μm，鍍層中錫含量應(yīng)在60%～63%，片式元器件電極表面上的缺陷面積應(yīng)小于電極總面積的5%。耐熱性能要求1．溫度對電子元器件的影響數(shù)據(jù)表明，電子元器件的故障率隨溫度的升高呈指數(shù)增加，而電子產(chǎn)品的工作性能和可靠性則與溫度的變化成反比。吉林庫存電子元器件回收公司上海海谷電子有限公司致力于提供電子元器件回收，歡迎您的來電！
②無鉛焊接的高溫環(huán)境則會使MSD的濕度敏感性至少下降1或2個等級。③此外，實際生產(chǎn)過程中，生產(chǎn)線的頻繁切換會使許多已經(jīng)裝到貼片機上的元器件不得不拆下來。這就意味著，大量沒有用完的托盤元器件和卷帶器件暫時需要儲存起來以備后用。這些封裝在托盤和卷帶里的沒有用完的濕度敏感元器件，很可能在重返生產(chǎn)線并進行后的焊接以前，超過了其大濕度容量。防靜電性能要求1．靜電對電子元器件的危害靜電的基本物理特性為：吸引或排斥，與大地有電位差，會產(chǎn)生放電電流。這三種特性會對電子元器件產(chǎn)生四種影響：①靜電吸附灰塵、改變線路間的阻抗，影響產(chǎn)品的功能與壽命。②靜電放電（ElectroStaticDischarge，ESD）破壞，造成電子元器件損傷（或完全破壞；或仍能工作，壽命受損）。③靜電放電產(chǎn)生的電磁場幅度很大（達到幾百V/m）、頻譜極寬（從幾兆Hz到幾千兆Hz），對電子產(chǎn)品造成干擾甚至損壞（電磁干擾）。④靜電放電時所產(chǎn)生的電場或電流發(fā)出的熱量也會使元器件受傷（潛在損傷）。其中，ESD是指帶電體周圍的場強超過周圍介質(zhì)的絕緣擊穿場強時，因介質(zhì)產(chǎn)生電離而使帶電體上的靜電荷部分或全部消失的現(xiàn)象。靜電放電是高電位、強電場、瞬時大電流的過程，與此同時。
當(dāng)環(huán)境溫度由40℃增至100℃時，允許使用的實際功率將降為標稱值的20%；又如，當(dāng)環(huán)境溫度由70℃增至125℃時，允許使用功率為標稱值的20%。此外，溫度的變化對阻值大小有一定的影響，溫度每升高或降低10℃，電阻大約要變化1%。④溫度對電容器的影響。溫度對電容器的影響主要體現(xiàn)為降低其使用時間。通常認為，當(dāng)在超過規(guī)定使用溫度下工作時，每提高10℃，使用時間就要減少一半。此外，溫度的變化也會引起電容、功率因素等參數(shù)的變化。因此，對各種電容器的允許工作溫度也進行了規(guī)定。⑤溫度對電感類器件（變壓器、扼流圈）的影響。溫度對變壓器、扼流圈等元器件的影響：除減少其使用時間外，還會使材料的絕緣性能下降。一般變壓器、扼流圈的允許溫度要低于90℃。2．電子元器件工作溫度的選用要求對于元器件的工作溫度選擇，一般只需根據(jù)產(chǎn)品本身特點確定元器件的質(zhì)量等級即可。不同質(zhì)量等級的電子元器件的工作溫度范圍是：①商業(yè)級元器件的工作溫度范圍是0～+70℃。②工業(yè)級元器件的工作溫度范圍是?40～+85℃。③**級元器件的工作溫度范圍是?55～+150℃。④汽車工業(yè)級元器件的工作溫度范圍是?40～+125℃。3．電子元器件耐焊接溫度的選用要求。上海海谷電子有限公司是一家專業(yè)提供電子元器件回收的公司，歡迎您的來電哦！
老化也可促使其電參數(shù)穩(wěn)定。老化測試項目主要的老化試驗項目是：1、光老化測試：光老化是戶外使用材料受到的主要老化破壞，對于室內(nèi)使用材料，也會受到一定程度的光老化。模擬光老化主要的三種燈源各有優(yōu)異，碳弧燈早發(fā)明使用，建立的測量體系較早、很多日本標準和纖維材料方面的標準都使用碳弧燈，但由于碳弧燈價格較高、性能不夠穩(wěn)定（燈管使用90小時后需要更換），已經(jīng)逐漸被氙弧燈、紫外燈代替。氙燈在模擬自然光方面有較大優(yōu)勢，價格也相對較低，適合多數(shù)產(chǎn)品的使用。紫外燈產(chǎn)生的是400nm以下的光，能較好地加速模擬自然光中紫外線對材料的破壞作用，加速因子比氙燈要高，光源穩(wěn)定性也比氙燈要好，但容易產(chǎn)生非自然光產(chǎn)出的破壞（尤其是UVB燈）。QLH-010主要應(yīng)用范圍：戶外、室內(nèi)使用的橡塑、涂料、油墨產(chǎn)品，通訊、電器等設(shè)備外殼，汽車件、摩托車配件。2、熱老化主要參考標準：GB/T7141、ASTMD3045、JISK6257等熱老化箱具備程序功能，可以通過程序設(shè)定溫度變化，適合各種產(chǎn)品熱老化的需要呢。主要應(yīng)用范圍：各種產(chǎn)品耐熱老化測試，如PCB板、電器中絕緣橡膠、長壽命需求產(chǎn)品（如斜拉索大橋用外套料，使用年限要20年以上）等，考察材料隨著使用時間的推移。上海海谷電子有限公司致力于提供電子元器件回收，有想法的可以來電咨詢！黑龍江呆滯電子元器件回收聯(lián)系方式
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我們會不定期更新電子元器件行業(yè)與產(chǎn)品的相關(guān)資訊，期待您的關(guān)注！主要跟大家聊一聊電子元器件的主要詳細分類一、元件是指工廠在加工時沒改變原材料分子成分的產(chǎn)品可稱為元件，元件屬于不需要外部能源的器件。它包括：電阻、電容、電感。(又稱為被動元件PassiveComponents)電子元器件元件分為：1、電路類元件：二極管，電阻器等等2、連接類元件：連接器，插座，連接電纜，印刷電路板(PCB)二、器件是指工廠在生產(chǎn)加工時改變了原材料分子結(jié)構(gòu)的產(chǎn)品稱為器件器件分為：1、主動器件，它的主要特點是：(1)自身消耗電能(2)需要外界電源。2、分立器件，分為(1)雙極性晶體三極管(2)場效應(yīng)晶體管(3)可控硅(4)半導(dǎo)體電阻電容電阻電阻在電路中用"R”加數(shù)字表示,如:R1表示編號為1的電阻.電阻在電路中的主要作用為:分流、限流、分壓、偏置等.電容電容在電路中一般用"C"加數(shù)字表示(如C13表示編號為13的電容).電容是由兩片金屬膜緊靠,中間用絕緣材料隔開而組成的元件.電容的特性主要是隔直流通交流.電容的容量大小表示能貯存電能的大小,電容對交流信號的阻礙作用稱為容抗。
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