在直至通過(guò)載荷測(cè)定裝置200測(cè)定的載荷收斂于目標(biāo)扭矩t為止所需要的時(shí)間較長(zhǎng)的情況下，判定部180判定為元件保持裝置30存在異常。這樣，馬達(dá)控制裝置440基于元件保持裝置30的實(shí)際位置與元件保持裝置30的指令位置的位置偏差來(lái)運(yùn)算扭矩指令值，并將基于該運(yùn)算出的扭矩指令值而得到的電流(電流指令)向z2軸馬達(dá)71供給。而且，馬達(dá)信息獲取部470將馬達(dá)控制裝置440用于z2軸馬達(dá)71的位置控制的扭矩指令值獲取為馬達(dá)信息，判定部180對(duì)基于扭矩指令值得到的馬達(dá)信息與載荷進(jìn)行比較，進(jìn)行元件保持裝置30的異常判定。即，元件安裝機(jī)1將與z2軸馬達(dá)71的反饋控制所使用的扭矩指令值相關(guān)的數(shù)據(jù)用于元件保持裝置30的異常判定，因此不需要追加獲取用于異常判定的數(shù)據(jù)，與此對(duì)應(yīng)地能夠減少控制裝置100的控制負(fù)擔(dān)。3.其他以上，基于上述實(shí)施方式對(duì)本公開進(jìn)行了說(shuō)明，但本公開未被上述實(shí)施方式作任何限定，可容易推斷出能夠在不脫離本公開的主旨的范圍內(nèi)進(jìn)行各種變形改進(jìn)。例如，在上述各實(shí)施方式中，列舉元件安裝機(jī)1通過(guò)搬運(yùn)機(jī)構(gòu)11搬運(yùn)載荷測(cè)定裝置200并進(jìn)行定位的情況為例子進(jìn)行了說(shuō)明，但也可以將載荷測(cè)定裝置200設(shè)置于元件安裝機(jī)1的機(jī)內(nèi)。另外，在第二實(shí)施方式中。上海海谷電子有限公司有限公司致力于提供 電子料回收，有想法的不要錯(cuò)過(guò)哦！甘肅工廠電子料回收廠家
金屬元素推薦為na、k、ca、fe、cu、mg、mn、li、al、cr、ni、及zn的金屬元素濃度均為10ppm以下，更推薦為5ppm以下。另外，顯影液或淋洗液的保管容器并無(wú)特別限定，可適宜使用電子材料用途中所使用的聚乙烯樹脂、聚丙烯樹脂、聚乙烯-聚丙烯樹脂等的容器，為了減少自容器中溶出的雜質(zhì)，選擇自容器的內(nèi)壁朝藥液中溶出的成分少的容器也推薦。作為此種容器，可列舉容器的內(nèi)壁為全氟樹脂的容器(例如，英特格公司制造的純氟(fluoropure)全氟烷氧基(perfluoroalkoxy，pfa)復(fù)合桶(接液內(nèi)表面；pfa樹脂內(nèi)層)、jfe公司制造的鋼制桶罐(接液內(nèi)表面；磷酸鋅皮膜))等。通過(guò)本發(fā)明的圖案形成方法所獲得的圖案通常適宜用作半導(dǎo)體元件的蝕刻掩模等，但也可用于其他用途。作為其他用途，例如有定向自組裝(directedself-assembly，dsa)中的引導(dǎo)圖案形成(例如參照《美國(guó)化學(xué)學(xué)會(huì)·納米(acsnano)》)、作為所謂的間隔物工藝的芯材(芯(core))的使用(例如參照日本**特開平3-270227、日本**特開2013-164509等)等。本發(fā)明也涉及一種包含上述本發(fā)明的圖案形成方法的電子元件的制造方法、及通過(guò)該制造方法所制造的電子元件。本發(fā)明的電子元件是適宜地搭載于電氣電子機(jī)器(家電、辦公室自動(dòng)化。甘肅工廠電子料回收廠家上海海谷電子有限公司有限公司為您提供 電子料回收。
所述第二盒體包括卡位塊，所述卡位塊固定連接在第二盒體的一側(cè)上，所述卡位塊相遠(yuǎn)離的兩側(cè)穿插連接有卡位環(huán)，所述第二盒體頂端相遠(yuǎn)離的兩側(cè)均開設(shè)有滑動(dòng)槽。作為本實(shí)用新型的一種推薦方案，所述分隔結(jié)構(gòu)包括隔板，所述隔板設(shè)有若干個(gè)，所述隔板交叉連接有第二隔板，所述第二隔板設(shè)有若干個(gè)。作為本實(shí)用新型的一種推薦方案，所述盒體底端兩側(cè)均通過(guò)滑塊滑動(dòng)連接在第二盒體相對(duì)應(yīng)的滑動(dòng)槽上，所述蓋板與盒體連接處設(shè)有一對(duì)合頁(yè)，所述蓋板通過(guò)合頁(yè)活動(dòng)連接在盒體上。作為本實(shí)用新型的一種推薦方案，所述卡位環(huán)活動(dòng)連接在卡位塊上，所述卡位環(huán)遠(yuǎn)離卡位塊的一端與固定塊的卡位槽相對(duì)應(yīng)且與其連接。作為本實(shí)用新型的一種推薦方案，所述隔板和第二隔板交叉處均設(shè)有插槽且相互對(duì)應(yīng)，所述第二隔板的厚度與限位槽相對(duì)應(yīng)，所述第二隔板相遠(yuǎn)離的兩端均插入連接在相對(duì)應(yīng)的限位槽上。本實(shí)用新型所達(dá)到的有益效果是：該包裝盒在使用時(shí)，通過(guò)分隔結(jié)構(gòu)，由若干個(gè)隔板和第二隔板組成，之間設(shè)有相對(duì)應(yīng)的插槽，使其連接時(shí)，不易松動(dòng)，通過(guò)交叉的方式，形成多個(gè)分隔槽，在存放電子元件時(shí)，可將其分類存放，避免多個(gè)電子元件之間接觸碰撞。該包裝盒在使用時(shí)，通過(guò)盒體底端設(shè)有滑塊。
上述電子元件安裝機(jī)具備：旋轉(zhuǎn)頭，在元件供給位置與電路基板之間移動(dòng)，通過(guò)繞著與鉛垂方向平行的軸線旋轉(zhuǎn)而分度至多個(gè)分度角度；多個(gè)元件保持部，沿著以上述旋轉(zhuǎn)頭的上述軸線為中心的圓周方向排列，能夠保持電子元件；元件相機(jī)，拍攝保持于上述多個(gè)元件保持部中的各元件保持部的上述電子元件；存儲(chǔ)裝置，存儲(chǔ)通過(guò)上述元件相機(jī)的拍攝而得到的圖像；及圖像處理裝置，對(duì)上述圖像進(jìn)行處理，測(cè)定上述電子元件的位置偏差量。上述電子元件安裝方法具備如下的工序：準(zhǔn)備拍攝工序，在上述多個(gè)元件保持部未保持有上述電子元件的狀態(tài)下，將基于在將上述旋轉(zhuǎn)頭分別分度至多個(gè)分度角度的狀態(tài)下通過(guò)上述元件相機(jī)拍攝到的準(zhǔn)備圖像而掌握的多個(gè)上述元件保持部的準(zhǔn)備位置信息存儲(chǔ)于上述存儲(chǔ)裝置；拾取工序，通過(guò)上述元件保持部拾取上述電子元件；角度信息取得工序，取得在上述拾取工序中后拾取上述電子元件時(shí)的上述旋轉(zhuǎn)頭的分度角度信息；提取工序，基于上述分度角度信息和在上述準(zhǔn)備拍攝工序中拍攝到的上述旋轉(zhuǎn)頭的多個(gè)分度角度，從多個(gè)上述準(zhǔn)備位置信息之中提取特定位置信息；元件拍攝工序，在使上述旋轉(zhuǎn)頭的分度角度與和上述特定位置信息對(duì)應(yīng)的上述旋轉(zhuǎn)頭的分度角度一致的狀態(tài)下。上海海谷電子有限公司有限公司是一家專業(yè)提供 電子料回收的公司，歡迎新老客戶來(lái)電！
圖4是簡(jiǎn)略地表示元件安裝機(jī)1的側(cè)視圖。在元件安裝機(jī)1中，在搭載有基板輸送裝置2、元件供給裝置3及元件安裝裝置4的裝置主體5的內(nèi)部形成有回收箱61，已使用罩帶520被送入該回收箱61而被回收。另外，在元件安裝機(jī)1的電子元件安裝裝置中，構(gòu)成有將取出了電子元件55的載帶的已使用部分(已使用載帶)510向回收箱61輸送的帶回收部。在帶回收部設(shè)有將已使用載帶510向回收箱61引導(dǎo)的排出通道62。載帶51如上述那樣被鏈輪31送出，取出了電子元件55的已使用載帶510被直接送出。因此，在已使用載帶510的行進(jìn)方向上，作為朝向回收箱61的通路而設(shè)有排出通道62。從帶式供料器6的前端送出的已使用載帶510因失去支撐而因自重而撓曲，而朝著下方的回收箱61前進(jìn)。排出通道62以與這樣的已使用載帶510的排出路徑一致的方式形成。排出通道62形成有朝著帶式供料器6橫向(機(jī)體前方側(cè))地開口的矩形的帶投入口620(參照?qǐng)D5)，并從該帶投入口620起經(jīng)由彎曲部分而向下方的回收箱61呈筒狀地延伸。排出通道62的與帶投入口620相反的下端連接于回收箱61的上表面開口部。并且，該排出通道62以不僅與一個(gè)帶式供料器6對(duì)應(yīng)，也與多個(gè)帶式供料器對(duì)應(yīng)的方式形成為與設(shè)備臺(tái)8一致的寬度尺寸(參照?qǐng)D5)。電子料回收，就選上海海谷電子有限公司有限公司，讓您滿意，歡迎您的來(lái)電哦！江蘇庫(kù)存電子料回收廠家
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圖5a至5h示出了根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的電路板的制造方法的各個(gè)階段的截面圖。附圖標(biāo)記列表100電路板101襯底102光刻膠層103第二光刻膠層104開口105掩膜106第二開口110引入部分111絕緣層112金屬層113第二絕緣層114通孔120連接部分130刺激端131刺激電極200電子元件201焊盤300粘結(jié)劑301導(dǎo)電膠302第二導(dǎo)電膠310點(diǎn)膠裝置具體實(shí)施方式以下將參照附圖更詳細(xì)地描述本發(fā)明的各種實(shí)施例。在各個(gè)附圖中，相同的元件采用相同或類似的附圖標(biāo)記來(lái)表示。為了清楚起見，附圖中的各個(gè)部分沒有按比例繪制。下面結(jié)合附圖和實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明的具體實(shí)施方式作進(jìn)一步詳細(xì)描述。圖1a至1d示出了根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的電子元件與電路板的連接方法的各個(gè)階段的截面圖。如圖1a所示，將電子元件200連接至電路板100的表面。電子元件200包括至少一個(gè)焊盤201，電路板100包括與焊盤201相應(yīng)的通孔114。在該步驟中，使電路板100的表面朝上，并在電路板100的表面放置電子元件200，使得焊盤201與相應(yīng)的通孔114一一對(duì)齊，在焊盤201和/或位于表面的通孔114處形成導(dǎo)電膠301，以將電子元件200經(jīng)由導(dǎo)電膠301連接至電路板100的表面。推薦地，形成導(dǎo)電膠201之后，烘干導(dǎo)電膠301。推薦地。甘肅工廠電子料回收廠家
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