即先任意測一下漏電阻，記住其大小。然后交換表筆再測出一個阻值。兩次測量中阻值大的那一次便是正向接法，即黑表筆接的是正極，紅表筆接的是負極。D.使用萬用表電阻擋，采用給電解電容進行正、反向充電的方法，根據(jù)指針向右擺動幅度的大小，可估測出電解電容的容量。3、可變電容器的檢測A）用手輕輕旋動轉軸，應感覺十分平滑，不應感覺有時松時緊甚至有卡滯現(xiàn)象。將載軸向前、后、上、下、左、右等各個方向推動時，轉軸不應有松動的現(xiàn)象。B）用一只手旋動轉軸，另一只手輕摸動片組的外緣，不應感覺有任何松脫現(xiàn)象。轉軸與動片之間接觸不良的可變電容器，是不能再繼續(xù)使用的。C）將萬用表置于R×10k擋，一只手將兩個表筆分別接可變電容器的動片和定片的引出端，另一只手將轉軸緩緩旋動幾個來回，萬用表指針都應在無窮大位置不動。在旋動轉軸的過程中，如果指針有時指向零，說明動片和定片之間存在短路點；如果碰到某一角度，萬用表讀數(shù)不為無窮大而是出現(xiàn)一定阻值，說明可變電容器動片與定片之間存在漏電現(xiàn)象。電感器、變壓器檢測方法與經驗1、色碼電感器的的檢測將萬用表置于R×1擋，紅、黑表筆各接色碼電感器的任一引出端，此時指針應向右擺動。根據(jù)測出的電阻值大小。上海海谷電子有限公司致力于提供電子元器件回收，歡迎新老客戶來電！寧波廢棄電子元器件回收廠家
8)價格及供貨保證選型時盡量選擇量產的芯片，慎選樣片階段的芯片。9)仿真器和開發(fā)平臺確認開發(fā)時所使用的仿真器以及軟件開發(fā)平臺，推薦公司已有的開發(fā)工具和開發(fā)平臺支持的處理器。10)OS及開發(fā)工具確認處理器支持的OS以及BSP，以及提供開發(fā)用例的豐富程度。11)勘誤資料查閱新版本的芯片勘誤資料，確認芯片的限制使用條件。12)技術支持推薦**度高的半導體公司的產品，選擇市面上使用較廣、可利用的軟硬件資源較多的芯片，盡量選擇有廠家或者代理商技術支持的芯片。1)并行FLASH品牌推薦SPANSION、SST，SAMSUNG。2)串行FLASH品牌推薦ATMEL。品牌推薦ISSI，CYPRESS，MICRON，IDT，SAMSUNG。1)禁止選用并行的EEPROM。2)串行EEPROM品牌推薦ATMEL和MICROCHIP。3)新的產品禁止選用24LC65-I/SM。1)禁選撥碼開關。2)電源開關推薦船形開關。3)觸點電壓和電流需降額使用。：3)額定電壓：加載的電壓≤額定電壓*50％；4)額定電流：加載電流≤額定電流*50％。5)多芯連接器，額定電流降額使用（esp.大電流）。6)絕緣阻抗。7)抗電強度：單位時間所能耐的電壓。8)接觸電阻：指插針和插孔接觸部分產生的電阻，高頻、mV/mA級別時影響信號質量。9)鍍層材料。寧波廢棄電子元器件回收廠家上海海谷電子有限公司致力于提供電子元器件回收，有需求可以來電咨詢！
6、溫度循環(huán)：確定光電子器件承受極高溫度和極低溫度的能力，以及極高溫度和極低溫度交替變化對光電子器件的影響。7、恒定濕熱：確定密封和非密封光電子器件能否同時承受規(guī)定的溫度和濕度。8、高溫壽命：確定光電子器件高溫加速老化失效機理和工作壽命。加速老化試驗在光電子器件上施加高溫、高濕和一定的驅動電流進行加速老化。依據(jù)試驗的結果來判定光電子器件具備功能和喪失功能，以及接收和拒收，并可對光電子器件工作條件進行調整和對可靠性進行計算。1、高溫加速老化：加速老化過程中的基本環(huán)境應力式高溫。在實驗過程中，應定期監(jiān)測選定的參數(shù)，直到退化超過壽命終止為止。2、恒溫試驗：恒溫試驗與高溫運行試驗類似，應規(guī)定恒溫試驗樣品數(shù)量和允許失效數(shù)。3、變溫試驗：變化溫度的高溫加速老化試驗是定期按順序逐步升高溫度（例如，60℃、85℃和100℃）。4、溫度循環(huán)：除了作為環(huán)境應力試驗需要對光電子器件進行溫度循環(huán)外，溫度循環(huán)還可以對管電子器件進行加速老化。溫度循環(huán)的加速老化目的一般不是為了引起特定的性能參數(shù)的退化，而是為了提供封裝在組件里的光路長期機械穩(wěn)定性的附加說明。金鑒顯微紅外熱點定位測試系統(tǒng)金鑒全自動紅外體溫篩查機體溫異常。
依次分別名稱、材料、分類和序號。部分：名稱，用字母表示，電容器用C。第二部分：材料，用字母表示。第三部分：分類，一般用數(shù)字表示，個別用字母表示。第四部分：序號，用數(shù)字表示。用字母表示產品的材料：A-鉭電解、B-聚苯乙烯等非極性薄膜、C-高頻陶瓷、D-鋁電解、E-其它材料電解、G-合金電解、H-復合介質、I-玻璃釉、J-金屬化紙、L-滌綸等極性有機薄膜、N-鈮電解、O-玻璃膜、Q-漆膜、T-低頻陶瓷、V-云母紙、Y-云母、Z-紙介電子元器件基礎知識（3）——電感線圈電感線圈是由導線一圈*一圈地繞在絕緣管上，導線彼此互相絕緣，而絕緣管可以是空心的，也可以包含鐵芯或磁粉芯，簡稱電感。用L表示，單位有亨利(H)、毫亨利(mH)、微亨利(uH)，1H=10^3mH=10^6uH。電感的分類按電感形式分類：固定電感、可變電感。按導磁體性質分類：空芯線圈、鐵氧體線圈、鐵芯線圈、銅芯線圈。按工作性質分類：天線線圈、振蕩線圈、扼流線圈、陷波線圈、偏轉線圈。按繞線結構分類：單層線圈、多層線圈、蜂房式線圈。電感線圈的主要特性參數(shù)1、電感量L電感量L表示線圈本身固有特性，與電流大小無關。除專門的電感線圈（色碼電感）外，電感量一般不專門標注在線圈上，而以特定的名稱標注。上海海谷電子有限公司是一家專業(yè)提供電子元器件回收的公司，歡迎新老客戶來電！
鍍層金屬不熔化，但金屬鍍層可以溶解于焊料合金中，如Au、Ag、Cu、Pd等。③不熔也不溶解鍍層：焊接過程中，鍍層既不熔化也不溶解于焊料中，如Ni、Fe、Sn-Ni等鍍層。表5電子元器件引腳常用的鍍層類型及特點3．可焊性鍍層選用要求（1）鍍層外觀要求要求引腳表面鍍層外觀清潔，鍍層覆蓋均勻飽滿，無任何可見污染物和銹蝕、裂紋、露底、黑斑、、劃痕、燒焦、剝落、變色等缺陷。（2）鍍層的材料及厚度要求元器件供應商應提供元器件引腳/端子表面鍍層說明和相關測試報告。有鉛元器件鍍層要求如表6所示。表6有鉛元器件鍍層要求注：Ag焊料一般不推薦使用，如果必須選用，則應采用真空包裝，且使用含銀焊料；AgPt在貼片電阻、電容元器件中禁止使用。無鉛元器件鍍層要求如表7所示。表7無鉛元器件鍍層要求（3）可焊性要求通孔插裝元器件，其引出端的可焊性應符合GB。表面貼裝元器件的引線或電極的可焊性鍍層如果為SnPb合金，其鍍層厚度為5～7μm，鍍層中錫含量應在60%～63%，片式元器件電極表面上的缺陷面積應小于電極總面積的5%。耐熱性能要求1．溫度對電子元器件的影響數(shù)據(jù)表明，電子元器件的故障率隨溫度的升高呈指數(shù)增加，而電子產品的工作性能和可靠性則與溫度的變化成反比。上海海谷電子有限公司為您提供電子元器件回收，歡迎您的來電哦！寧波廢棄電子元器件回收廠家
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B）將一光源對準光敏電阻的透光窗口。此時萬用表的指針應有較大幅度的擺動，阻值明顯減小。此值越小說明光敏電阻性能越好。若此值很大甚至無窮大，表明光敏電阻內部開路損壞，也不能再繼續(xù)使用。C）將光敏電阻透光窗口對準入射光線，用小黑紙片在光敏電阻的遮光窗上部晃動，使其間斷受光，此時萬用表指針應隨黑紙片的晃動而左右擺動。如果萬用表指針始終停在某一位置不隨紙片晃動而擺動，說明光敏電阻的光敏材料已經損壞。電容器的檢測方法與經驗1、固定電容器的檢測A）檢測10pF以下的小電容因10pF以下的固定電容器容量太小，用萬用表進行測量，只能定性的檢查其是否有漏電，內部短路或擊穿現(xiàn)象。測量時，可選用萬用表R×10k擋，用兩表筆分別任意接電容的兩個引腳，阻值應為無窮大。若測出阻值（指針向右擺動）為零，則說明電容漏電損壞或內部擊穿。B）檢測10PF～001μF固定電容器是否有充電現(xiàn)象，進而判斷其好壞。萬用表選用R×1k擋。兩只三極管的β值均為100以上，且穿透電流要小?？蛇x用3DG6等型號硅三極管組成復合管。萬用表的紅和黑表筆分別與復合管的發(fā)射極e和集電極c相接。由于復合三極管的放大作用，把被測電容的充放電過程予以放大，使萬用表指針擺幅度加大。寧波廢棄電子元器件回收廠家
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