電子元器件一般分為國(guó)產(chǎn)和進(jìn)口元器件，國(guó)內(nèi)正常的采購(gòu)流程：尋找廠商（可通過(guò)網(wǎng)絡(luò)等渠道進(jìn)行搜索生產(chǎn)廠商）-報(bào)價(jià)-取樣-比價(jià)（議價(jià)）-下單-跟進(jìn)-進(jìn)料-異常處理-對(duì)帳（有些公司財(cái)務(wù)完成）等，而國(guó)外進(jìn)口部分則需通過(guò)元器件品牌找到原廠代理商或分銷商，然后選擇有利的溝通方式聯(lián)系報(bào)價(jià)-取樣等。不論是國(guó)內(nèi)采購(gòu)還是海外采購(gòu)，采購(gòu)負(fù)責(zé)人在元器件的采購(gòu)過(guò)程中都需要注意各方面的細(xì)節(jié)：一、熟悉元器件的外觀、型號(hào)、性能及各項(xiàng)參數(shù)中國(guó)IC網(wǎng)電子元器件完整的器件型號(hào)包括主體型號(hào)、前綴、后綴、封裝、腳距、誤差、材質(zhì)等。器件前綴是器件比較大的系列，所以忽略前綴的現(xiàn)象稍少一點(diǎn)，但是忽略后綴的情況就比較多了。以型號(hào)后綴為例，有以下這些用處：1、區(qū)分細(xì)節(jié)性能比如，maxim公司的復(fù)位芯片max706，同樣是706，后綴“s”和“t”就不同的閥值電壓，max706s的閥值電壓為，max706t的閥值電壓為。2、區(qū)分器件等級(jí)和工作溫度比如ti公司的基準(zhǔn)電壓芯片tl431，tl431c器件的工作溫度是0度至70度（民用級(jí)），tl431i器件的工作溫度是-40度至85度（工業(yè)級(jí)），其中后綴“c”和“i”就不同的工作溫度。3、區(qū)分器件封裝形式同樣以tl431為例，tl431cp的是pdip封裝，tl431cd的是soic封裝。電子元器件回收，請(qǐng)選擇上海海谷電子有限公司，讓您滿意，有想法可以來(lái)我司咨詢！湖北廢棄電子元器件回收平臺(tái)
LED產(chǎn)業(yè)規(guī)模也在不斷擴(kuò)大，半導(dǎo)體領(lǐng)域日益成熟，面板價(jià)格止跌、需求關(guān)系略有改善等都為行業(yè)發(fā)展帶來(lái)了廣闊的發(fā)展空間。電子元器件包括哪些?電子元器件包括：電阻、電容、電感、電位器、電子管、散熱器、機(jī)電元件、連接器、半導(dǎo)體分立器件、電聲器件、激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開(kāi)關(guān)、微特電機(jī)、電子變壓器、繼電器、印制電路板、集成電路、各類電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板、電子功能工藝**材料、電子膠(帶)制品、電子化學(xué)材料及部品等。電子元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析近年來(lái)中國(guó)電子工業(yè)持續(xù)高速增長(zhǎng)，帶動(dòng)電子元器件產(chǎn)業(yè)強(qiáng)勁發(fā)展。中國(guó)許多門(mén)類的電子元器件產(chǎn)量已穩(wěn)居全球位，電子元器件行業(yè)在國(guó)際市場(chǎng)上占據(jù)很重要的地位。中國(guó)已經(jīng)成為揚(yáng)聲器、鋁電解電容器、顯像管、印制電路板、半導(dǎo)體分立器件等電子元器件的世界生產(chǎn)基地。同時(shí)，國(guó)內(nèi)外電子信息產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展給上游電子元器件產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了廣闊的市場(chǎng)應(yīng)用前景。汽車電子、PDA、互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用產(chǎn)品、機(jī)頂盒等產(chǎn)品的迅速啟動(dòng)及飛速發(fā)展，極大地帶動(dòng)中國(guó)電子元器件市場(chǎng)的發(fā)展。在通訊類產(chǎn)品中，移動(dòng)通信、光通信網(wǎng)絡(luò)，普通電話等都需要大量的元器件。另外。無(wú)錫呆滯電子元器件回收行情上海海谷電子有限公司致力于提供電子元器件回收，竭誠(chéng)為您服務(wù)。
用紅、黑兩表筆分別測(cè)任意兩引腳間正反向電阻直至找出讀數(shù)為數(shù)十歐姆的一對(duì)引腳，此時(shí)黑表筆的引腳為控制極G，紅表筆的引腳為陰極K，另一空腳為陽(yáng)極A。此時(shí)將黑表筆接已判斷了的陽(yáng)極A，紅表筆仍接陰極K。此時(shí)萬(wàn)用表指針應(yīng)不動(dòng)。用短線瞬間短接陽(yáng)極A和控制極G，此時(shí)萬(wàn)用表電阻擋指針應(yīng)向右偏轉(zhuǎn)，阻值讀數(shù)為10歐姆左右。如陽(yáng)極A接黑表筆，陰極K接紅表筆時(shí)，萬(wàn)用表指針發(fā)生偏轉(zhuǎn)，說(shuō)明該單向可控硅已擊穿損壞。3、雙向可控硅的檢測(cè)用萬(wàn)用表電阻R*1Ω擋，用紅、黑兩表筆分別測(cè)任意兩引腳間正反向電阻，結(jié)果其中兩組讀數(shù)為無(wú)窮大。若一組為數(shù)十歐姆時(shí)，該組紅、黑表所接的兩引腳為陽(yáng)極A1和控制極G，另一空腳即為第二陽(yáng)極A2。確定A1、G極后，再仔細(xì)測(cè)量A1、G極間正、反向電阻，讀數(shù)相對(duì)較小的那次測(cè)量的黑表筆所接的引腳為陽(yáng)極A1，紅表筆所接引腳為控制極G。將黑表筆接已確定的第二陽(yáng)極A2，紅表筆接陽(yáng)極A1，此時(shí)萬(wàn)用表指針不應(yīng)發(fā)生偏轉(zhuǎn)，阻值為無(wú)窮大。再用短接線將A2、G極瞬間短接，給G極加上正向觸發(fā)電壓，A2、A1間阻值約10歐姆左右。隨后斷開(kāi)A2、G間短接線，萬(wàn)用表讀數(shù)應(yīng)保持10歐姆左右?；Q紅、黑表筆接線，紅表筆接第二陽(yáng)極A2，黑表筆接陽(yáng)極A1。同樣萬(wàn)用表指針應(yīng)不發(fā)生偏轉(zhuǎn)。
設(shè)備焊接條件對(duì)元器件的耐溫要求如表8所示。表8設(shè)備焊接條件對(duì)元器件的耐溫要求注：?數(shù)據(jù)來(lái)源：IPC/JEDECJ-STD-0**；?所有封裝元器件能承受5次焊接者為推薦元器件；?所有支持波峰焊接的元器件必須能支持2次正常波峰焊接；?所有支持回流焊接的元器件必須能支持3次正常波峰焊接；?元器件支持手工返修的能力為：350℃，持續(xù)5s。手工焊接對(duì)元器件的耐溫要求如表9所示（*供參考）。表9手工焊接對(duì)元器件的耐溫要求注：實(shí)際焊接過(guò)程中，由于焊盤(pán)設(shè)計(jì)和印制板散熱情況的不同，參數(shù)略有調(diào)整。耐潮濕性能要求1．濕度對(duì)電子元器件的危害據(jù)統(tǒng)計(jì)，全球每年有1/4以上的工業(yè)制造不良品與潮濕的危害有關(guān)。對(duì)于電子工業(yè)，潮濕的危害已經(jīng)成為影響產(chǎn)品質(zhì)量的主要因素之一。電子元器件看起來(lái)是密封和防潮的，但實(shí)際情況恰恰相反，隨著時(shí)間的推移，元器件會(huì)不斷吸收空氣中的潮氣，吸潮程度與構(gòu)成元器件的材料成分和制造工藝、運(yùn)輸及使用條件密切相關(guān)。大氣中的水分會(huì)通過(guò)擴(kuò)散滲透到濕度敏感元器件的封裝材料內(nèi)部。在組裝過(guò)程中，元器件將經(jīng)歷溫度迅速變化的過(guò)程。以回流焊為例，在回流區(qū)，整個(gè)元器件要在183℃以上持續(xù)60～90s，高溫度可能在210～235℃（SnPb共晶）。上海海谷電子有限公司為您提供電子元器件回收，歡迎新老客戶來(lái)電！
MSD主要指非氣密性（Non-Hermetic）SMD器件，包括塑料封裝器件、其他透水性聚合物封裝（環(huán)氧、有機(jī)硅樹(shù)脂等）器件。一般IC、芯片、電解電容、LED等都屬于非氣密性SMD器件。J-STD-020給出了元器件潮濕敏感等級(jí)（MoistureSensitivityLevel，MSL）劃分，IPC-M190J-STD-033則針對(duì)潮濕敏感元器件（MSD）問(wèn)題提出了傳輸、包裝、運(yùn)送及應(yīng)用方面的建議和要求。元器件濕度敏感等級(jí)如表11所示。表11元器件濕度敏感等級(jí)表11中部分名詞含義：①M(fèi)BB：MoistureBarrierBag，即防潮真空包裝袋，該袋同時(shí)要考慮ESD保護(hù)。②HIC：HumidityIndicatorCard，即濕度顯示卡，顯示包裝袋內(nèi)的潮濕程度，一般有若干圓圈，分別相對(duì)濕度10%、20%、30%等，各圓圈內(nèi)原色為藍(lán)色，當(dāng)某圓圈內(nèi)由藍(lán)色變?yōu)樽霞t色時(shí)，則表明袋內(nèi)已達(dá)到該圓圈對(duì)應(yīng)的相對(duì)濕度；當(dāng)某圓圈內(nèi)再由紫紅色完全變?yōu)榈t色時(shí)，則表明袋內(nèi)已超過(guò)該圓圈對(duì)應(yīng)的相對(duì)濕度。若濕度顯示超過(guò)30%，即30%的圓圈內(nèi)HIC卡顏色完全變成了淡紅色，表明生產(chǎn)前需要進(jìn)行烘烤。③警告標(biāo)簽：WarningLabel，即防潮包裝袋外的含MSIL（MoistureSensitiveIdentificationLabel）符號(hào)、芯片的潮濕敏感等級(jí)。上海海谷電子有限公司致力于提供電子元器件回收，有需求可以來(lái)電咨詢！廣州呆滯電子元器件回收價(jià)格
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鍍層金屬不熔化，但金屬鍍層可以溶解于焊料合金中，如Au、Ag、Cu、Pd等。③不熔也不溶解鍍層：焊接過(guò)程中，鍍層既不熔化也不溶解于焊料中，如Ni、Fe、Sn-Ni等鍍層。表5電子元器件引腳常用的鍍層類型及特點(diǎn)3．可焊性鍍層選用要求（1）鍍層外觀要求要求引腳表面鍍層外觀清潔，鍍層覆蓋均勻飽滿，無(wú)任何可見(jiàn)污染物和銹蝕、裂紋、露底、黑斑、、劃痕、燒焦、剝落、變色等缺陷。（2）鍍層的材料及厚度要求元器件供應(yīng)商應(yīng)提供元器件引腳/端子表面鍍層說(shuō)明和相關(guān)測(cè)試報(bào)告。有鉛元器件鍍層要求如表6所示。表6有鉛元器件鍍層要求注：Ag焊料一般不推薦使用，如果必須選用，則應(yīng)采用真空包裝，且使用含銀焊料；AgPt在貼片電阻、電容元器件中禁止使用。無(wú)鉛元器件鍍層要求如表7所示。表7無(wú)鉛元器件鍍層要求（3）可焊性要求通孔插裝元器件，其引出端的可焊性應(yīng)符合GB。表面貼裝元器件的引線或電極的可焊性鍍層如果為SnPb合金，其鍍層厚度為5～7μm，鍍層中錫含量應(yīng)在60%～63%，片式元器件電極表面上的缺陷面積應(yīng)小于電極總面積的5%。耐熱性能要求1．溫度對(duì)電子元器件的影響數(shù)據(jù)表明，電子元器件的故障率隨溫度的升高呈指數(shù)增加，而電子產(chǎn)品的工作性能和可靠性則與溫度的變化成反比。湖北廢棄電子元器件回收平臺(tái)
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