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來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2022-05-26

本領(lǐng)域普通技術(shù)人員將理解本發(fā)明的許多可能的應(yīng)用和變化。除非另外定義,否則這里使用的所有術(shù)語(yǔ)(包括技術(shù)和科學(xué)術(shù)語(yǔ))具有與本公開的實(shí)施例所屬領(lǐng)域的普通技術(shù)人員通常理解的含義相同的含義。應(yīng)當(dāng)理解,例如在常用詞典中定義的那些術(shù)語(yǔ)應(yīng)當(dāng)被解釋為具有與其在相關(guān)領(lǐng)域和本公開的上下文中的含義一致的含義,并且不應(yīng)該被理解為或者理解為除非在此明確定義,否則過于正式的意義。機(jī)器學(xué)習(xí)經(jīng)配置以各種設(shè)置以通過使用示例來(lái)執(zhí)行任務(wù)。例如,神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)可經(jīng)配置以執(zhí)行沒有任務(wù)特定編程的任務(wù)。也就是說(shuō),可以從先前數(shù)據(jù)訓(xùn)練神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)以對(duì)來(lái)自當(dāng)前數(shù)據(jù)的信息進(jìn)行分類或推斷。例如,訓(xùn)練數(shù)據(jù)可經(jīng)配置以通過分析信號(hào)的電壓來(lái)識(shí)別從駕駛員輸出端的信號(hào)的回轉(zhuǎn)率。雖然使用基于電壓的回轉(zhuǎn)率識(shí)別作為示例,但這是說(shuō)明性的,并且任何合適的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)任務(wù)可以由下面描述的實(shí)施例執(zhí)行。圖1的示意圖說(shuō)明調(diào)整信號(hào)的回轉(zhuǎn)率的比較方法。參考圖1,一集成電路(integratedcircuit,ic)元件10包括一驅(qū)動(dòng)器電路102和一回轉(zhuǎn)率控制(slewratecontrol,src)電路104。驅(qū)動(dòng)器電路102經(jīng)配置以接收一信號(hào)din,并通過增加信號(hào)din的驅(qū)動(dòng)能力來(lái)驅(qū)動(dòng)出ic元件10上的一信號(hào)dout。根據(jù)src電路104提供的一回轉(zhuǎn)率。電子料回收,請(qǐng)選擇上海海谷電子有限公司,歡迎客戶來(lái)電!湖南呆滯電子料回收聯(lián)系方式

導(dǎo)電覆蓋層可以由金屬氮化物(例如,tin、tan、它們的組合等)形成。間隙填充金屬層可以填充有源區(qū)ac之間的空間并且在導(dǎo)電覆蓋層上延伸。間隙填充金屬層可以由w(例如,鎢)層形成。間隙填充金屬層可以例如通過使用ald方法、cvd方法或物相沉積(pvd)方法形成。多個(gè)導(dǎo)電接觸件ca和cb可以位于有源區(qū)ac上的層ly1上。多個(gè)導(dǎo)電接觸件ca和cb包括連接到有源區(qū)ac的源區(qū)/漏區(qū)116的多個(gè)接觸件ca21、22、23、24、25、31、32、33、34和35(參見圖12b)和連接到柵極線pc11、12、13、14、15和16的多個(gè)第二接觸件cb41、42和43(參見圖12a和12c)。多個(gè)導(dǎo)電接觸件ca和cb可以通過覆蓋有源區(qū)ac和柵極線pc的層間絕緣層132彼此絕緣。多個(gè)導(dǎo)電接觸件ca和cb可以具有與層間絕緣層132的上表面基本處于同一水平處的上表面。層間絕緣層132可以是氧化硅層。第二層間絕緣層134和穿過第二層間絕緣層134的多個(gè)下通孔接觸件v051、52、53、54、55、56、57、58、59、60、61和62位于層間絕緣層132上。第二層間絕緣層134可以是氧化硅層。在高于層ly1(例如,沿著第三方向z距基底110更遠(yuǎn))的第二層ly2上沿方向x延伸的多條線路m171、72、73、74、75、76、77和78可以位于第二層間絕緣層134上。湖北收購(gòu)電子元器件回收中心上海海谷電子有限公司是一家專業(yè)提供電子料回收的公司,有想法可以來(lái)我司咨詢!

達(dá)到固定散熱機(jī)構(gòu)3的目的,之后打開管蓋6,并通過導(dǎo)管5向空心導(dǎo)熱塊31內(nèi)加注部分純凈水,接著蓋上管蓋6,在芯片本體1工作散發(fā)熱量的時(shí)候,熱量被空心導(dǎo)熱塊31吸收,同時(shí)空心導(dǎo)熱塊31內(nèi)部的純凈水受熱蒸發(fā),并通過連通管32和第二連接管34進(jìn)入到空心散熱塊33和第二散熱塊35中,利用空心散熱塊33和第二空心散熱塊35較大的散熱面積快速的把熱量導(dǎo)出,然后水蒸汽凝結(jié)成水珠,水珠回到空心導(dǎo)熱塊31中繼續(xù)吸收熱量,該結(jié)構(gòu)能夠有效提高芯片的散熱效率,同時(shí)提高了芯片運(yùn)行的流暢性,以及避免芯片因高溫而損傷,提高了芯片的使用壽命。以上所述,為本實(shí)用新型較佳的具體實(shí)施方式,但本實(shí)用新型的保護(hù)范圍并不局限于此,任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本實(shí)用新型揭露的技術(shù)范圍內(nèi),根據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)方案及其實(shí)用新型構(gòu)思加以等同替換或改變,都應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。

可以使用光刻工藝形成抗蝕劑圖案pr1、pr2和pr3。例如,使用旋涂工藝和軟焙工藝在層250上形成抗蝕劑層。然后,使用針對(duì)圖4c的心軸圖案231、232和233而定義的掩模將抗蝕劑層暴露于輻射。心軸圖案231、232和233將提供基于231、232和233創(chuàng)建圖4e中所示的側(cè)壁間隔件261至266的基礎(chǔ)。終將蝕刻掉心軸圖案231、232和233。使用曝光后烘焙、顯影和硬烘焙來(lái)使曝光的抗蝕劑層顯影,從而在層250上方形成抗蝕劑圖案pr1、pr2和pr3??刮g劑圖案pr1、pr2和pr3在方向x上具有節(jié)距p1和寬度w1。參照?qǐng)D4c,通過抗蝕劑圖案pr1、pr2和pr3的開口蝕刻層250、240和230以形成心軸圖案231、232和233。蝕刻工藝可以包括干法(或等離子體)蝕刻、濕法蝕刻或其他合適的蝕刻方法。之后使用合適的工藝(諸如,濕法剝離或等離子體灰化)去除抗蝕劑圖案pr1、pr2和pr3。還使用一個(gè)或更多個(gè)蝕刻工藝去除層250和層240,從而在中間層220上方產(chǎn)生圖4c中所示的心軸圖案231、232和233。考慮到通過上述圖案化工藝的特征變化,心軸圖案231、232和233在方向x上具有分別與節(jié)距p1和寬度w1基本匹配的節(jié)距p2和寬度w2。參照?qǐng)D4d,在介電層220上方、在心軸圖案231、232和233上方以及在心軸圖案231、232和233的側(cè)壁上形成間隔層260。電子料回收,請(qǐng)選擇上海海谷電子有限公司,讓您滿意,歡迎您的來(lái)電哦!

同樣的附圖標(biāo)記始終表示同樣的元件??梢允÷灾貜?fù)的描述。在下文中,在三維空間中使用方向x、第二方向y和第三方向z描述根據(jù)示例實(shí)施例的集成電路的結(jié)構(gòu)。方向x可以是行方向,第二方向y可以是列方向,第三方向z可以是豎直方向。方向x、第二方向y和第三方向z可以交叉,例如,可以彼此正交或垂直。圖1是示出制造集成電路的方法的流程圖。參照?qǐng)D1,在半導(dǎo)體基底上方的柵極層中形成多條柵極線,其中,所述多條柵極線布置在方向上并且在垂直于方向的第二方向上延伸(s100)。在柵極層上方的導(dǎo)電層中形成多條金屬線,其中,所述多條金屬線布置在方向上并且在第二方向上延伸,使得6n條金屬線和4n條柵極線形成單元線路結(jié)構(gòu),其中,n是正整數(shù),并且多個(gè)單元線路結(jié)構(gòu)布置在方向上(s200)。根據(jù)示例實(shí)施例,可以通過自對(duì)準(zhǔn)雙倍圖案化(sadp)或自對(duì)準(zhǔn)四倍圖案化(saqp)形成多條金屬線。sadp和saqp是制造技術(shù)。此外,根據(jù)示例實(shí)施例,可以通過單圖案化(即,直接圖案化)、sadp或saqp形成多條柵極線。單圖案化也是制造技術(shù)。下面將參照?qǐng)D4a至圖4i描述單圖案化、sadp和saqp。在一些實(shí)施例中,單元線路結(jié)構(gòu)對(duì)應(yīng)于未被劃分為至少兩個(gè)相等的子線路結(jié)構(gòu)的小單元結(jié)構(gòu)。在一些示例實(shí)施例中。電子料回收哪家好,請(qǐng)選擇上海海谷電子有限公司,用戶的信賴之選!湖南電子物料回收市場(chǎng)

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每個(gè)單元線路結(jié)構(gòu)的八條柵極線通過自對(duì)準(zhǔn)雙倍圖案化(sadp)形成,并且每個(gè)單元線路結(jié)構(gòu)的八條柵極線在方向上布置成交替地具有柵極節(jié)距和第二柵極節(jié)距。在又一實(shí)施例中,每個(gè)單元線路結(jié)構(gòu)包括十二條金屬線和八條柵極線,每個(gè)單元線路結(jié)構(gòu)的十二條金屬線通過自對(duì)準(zhǔn)四倍圖案化(saqp)形成,并且每個(gè)單元線路結(jié)構(gòu)的十二條金屬線在方向上布置成順序地且重復(fù)地具有金屬節(jié)距、第二金屬節(jié)距、金屬節(jié)距和第三金屬節(jié)距。在這個(gè)實(shí)施例中,每個(gè)單元線路結(jié)構(gòu)的八條柵極線通過saqp形成,并且每個(gè)單元線路結(jié)構(gòu)的八條柵極線在方向上布置成順序地且重復(fù)地具有柵極節(jié)距、第二柵極節(jié)距、柵極節(jié)距和第三柵極節(jié)距。還提供一種制造集成電路的方法。所述方法包括:在半導(dǎo)體基底上方的柵極層中形成多條柵極線,所述多條柵極線布置在方向上并且在垂直于方向的第二方向上延伸;以及在柵極層上方的導(dǎo)電層中形成多條金屬線,所述多條金屬線布置在方向上并且在第二方向上延伸,使得包括在所述多條金屬線中的6n條金屬線和包括在所述多條柵極線中的4n條柵極線形成單元線路結(jié)構(gòu),其中,n是正整數(shù),并且多個(gè)單元線路結(jié)構(gòu)布置在方向上。在所述方法的一些實(shí)施例中。湖南呆滯電子料回收聯(lián)系方式

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