陶瓷氣凝膠是高效、輕質(zhì)且化學(xué)穩(wěn)定的隔熱材料,但其脆性和低強度阻礙了其應(yīng)用。已經(jīng)開發(fā)了柔性納米結(jié)構(gòu)組裝的可壓縮氣凝膠來克服脆性,但是它們?nèi)匀槐憩F(xiàn)出低強度,導(dǎo)致承載能力不足。在這里,我們設(shè)計并制作了一個疊層 SiC-SiOx 納米線氣凝膠表現(xiàn)出可逆的壓縮性、可恢復(fù)的翹曲變形、延展性拉伸變形,同時具有比其他陶瓷氣凝膠高一個數(shù)量級的**度。氣凝膠還表現(xiàn)出良好的熱穩(wěn)定性,從液氮中的-196°C到丁烷噴燈中的1200°C以上,并且具有良好的隔熱性能,熱導(dǎo)率為39.3 ± 0.4 mW m?1 K?1 。這些綜合性能使氣凝膠成為機(jī)械強度高且高效的柔性隔熱材料頗具前景的候選材料。2025華南國際先進(jìn)陶瓷展誠邀您于9月10-12日,在深圳會展中心(福田)參展觀展! 直達(dá)海外市場,對接先進(jìn)制造需求!9月10-12日,來深圳會展中心(福田)2025華南國際先進(jìn)陶瓷展!2025年9月10-12日上海國際先進(jìn)陶瓷技術(shù)論壇
根據(jù)文獻(xiàn)資料,冷燒結(jié)(CSP)過程通常包括溶劑添加、單向壓力施加以及溫度升高等關(guān)鍵步驟,具體操作流程如下:首先,在陶瓷粉末中摻入適量的溶劑,這樣做的目的是為了確保粉末顆粒表面能夠均勻地被溶劑覆蓋,從而促進(jìn)液相與固相之間的緊密結(jié)合。接著,將預(yù)濕的陶瓷粉末倒入室溫或預(yù)熱的模具中,并利用液壓機(jī)或機(jī)械裝置施加單向壓力。當(dāng)壓力達(dá)到預(yù)設(shè)的最大值時,通過模具頂部和底部的熱壓板或環(huán)繞模具的電加熱裝置提供熱量(低于400℃),進(jìn)而形成結(jié)構(gòu)較為致密的燒結(jié)陶瓷體。部分研究表明,通過冷燒結(jié)得到的陶瓷材料,其晶粒生長可能不完全,晶界處可能含有非晶態(tài)物質(zhì)。因此,為了進(jìn)一步提升樣品的致密度,并獲得更優(yōu)的結(jié)構(gòu)與性能,需要對燒結(jié)后的樣品進(jìn)行進(jìn)一步的處理。從這些步驟中可以看出,CSP技術(shù)采用的是開放式系統(tǒng),允許溶劑通過模具的縫隙揮發(fā)。與需要特殊密封反應(yīng)容器(例如高壓熱壓,HHP)或昂貴電極(例如火花燒結(jié),F(xiàn)S)的其他低溫?zé)Y(jié)技術(shù)相比,CSP技術(shù)因其設(shè)備簡單而顯得更加便捷和實用。2025華南國際先進(jìn)陶瓷展誠邀您參展觀展!3月10日至12日上海國際先進(jìn)陶瓷行業(yè)論壇先進(jìn)陶瓷材料如何助力航空航天及新能源等領(lǐng)域?2025華南國際先進(jìn)陶瓷展,9月深圳福田,等您來一碳究竟!
碳化硅(SiC)作為寬禁帶半導(dǎo)體材料,憑借其***的物理性能,廣泛應(yīng)用于新能源汽車、5G通信、光伏、智能電網(wǎng)等多個領(lǐng)域。當(dāng)前,碳化硅晶體生長技術(shù)正快速發(fā)展,并逐漸成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的**技術(shù)之一。目前,碳化硅襯底廠商正在經(jīng)歷從6英寸到8英寸襯底的技術(shù)過渡。6英寸襯底技術(shù)已經(jīng)相對成熟,但其生產(chǎn)成本較高,價格已大幅下降至2500-2800元(較2023年初下降超過40%)。與此相比,8英寸襯底技術(shù)的研發(fā)仍處于小批量生產(chǎn)階段,且受限于良率和均勻性等問題,價格仍維持在8000-10000元之間。隨著競爭的加劇,許多中小型襯底廠商采取低價策略來爭奪市場份額,這導(dǎo)致了嚴(yán)重的“內(nèi)卷”,有可能出現(xiàn)低質(zhì)量的襯底產(chǎn)品,進(jìn)而影響下游應(yīng)用廠商的產(chǎn)品質(zhì)量與體驗。長期低于成本的價格競爭可能使一些襯底廠商面臨資金鏈斷裂的風(fēng)險,甚至導(dǎo)致破產(chǎn)清算。2025華南國際先進(jìn)陶瓷展誠邀您參展觀展!
高性能特種陶瓷材料也被稱作先進(jìn)陶瓷、新型陶瓷,主要是指以高純度人工合成的無機(jī)化合物為原料,采用現(xiàn)代材料工藝制備,具有獨特和優(yōu)異性能的陶瓷材料。因此,該材料被用于陶瓷基復(fù)合材料(CMC)的制備,具有低密度、高溫抗氧化、耐腐蝕、低熱膨脹系數(shù)、低蠕變等優(yōu)點,在航空/航天/兵器/船舶等高技術(shù)領(lǐng)域有著廣泛應(yīng)用。其中碳化硅基陶瓷復(fù)合材料是目前研究**為深入、商業(yè)化比較好的高性能特種陶瓷材料。為了提高燃機(jī)輸出效率,航空航天發(fā)動機(jī)、燃?xì)廨啓C(jī)的熱端部件需承受600℃~1200℃的高溫以及復(fù)雜應(yīng)力的交互作用,材料要求非??量?。相較于高溫合金,碳化硅不僅能夠承受高溫,其密度*有高溫合金的1/4~1/3,這意味著發(fā)動機(jī)重量可以進(jìn)一步降低,相同載油量情況下,飛機(jī)的航程及載彈量可大幅提升。2025華南國際先進(jìn)陶瓷展誠邀您參展觀展!產(chǎn)品琳瑯滿目,一應(yīng)俱全!華南國際先進(jìn)陶瓷展是采購選品的上佳之選!
MLCC(Multi-layer Ceramic Capacitors)是片式多層陶瓷電容器英文縮寫。是由印好電極(內(nèi)電極)的陶瓷介質(zhì)膜片以錯位的方式疊合起來,經(jīng)過一次性高溫?zé)Y(jié)形成陶瓷芯片,再在芯片的兩端封上金屬層(外電極),從而形成一個類似獨石的結(jié)構(gòu)體,故也叫獨石電容器。可以看到,內(nèi)部電極通過一層層疊起來,來增大電容兩極板的面積,從而增大電容量。陶瓷介質(zhì)即為內(nèi)部填充介質(zhì),不同的介質(zhì)做成的電容器的特性不同,有容量大的,有溫度特性好的,有頻率特性好的等等,這也是為什么陶瓷電容有這么多種類的原因。2025華南國際先進(jìn)陶瓷展,誠邀您參展觀展,就在9月10-12日,深圳福田會展中心!
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先進(jìn)陶瓷粉體作為先進(jìn)陶瓷產(chǎn)業(yè)鏈的重要上游環(huán)節(jié),其發(fā)展現(xiàn)狀和未來前景備受關(guān)注。目前,先進(jìn)陶瓷粉體在技術(shù)創(chuàng)新方面取得了***進(jìn)展。制備工藝不斷優(yōu)化,使得粉體的純度、粒度分布和形貌控制等性能得到了極大提升。在應(yīng)用領(lǐng)域,先進(jìn)陶瓷粉體***用于電子、航空航天、醫(yī)療、能源、汽車、節(jié)能環(huán)保、**等高科技領(lǐng)域。例如,在電子領(lǐng)域,用于制造高性能的陶瓷電容器和陶瓷基板;在航空航天領(lǐng)域,用于制造耐高溫、**度的陶瓷部件。預(yù)計在未來幾年,隨著新興技術(shù)的不斷涌現(xiàn)和應(yīng)用領(lǐng)域的進(jìn)一步拓展,先進(jìn)陶瓷粉體的市場將釋放更大的發(fā)展?jié)摿蜕虡I(yè)價值。國內(nèi)外先進(jìn)陶瓷粉體的生產(chǎn)企業(yè)的數(shù)量不斷增加,產(chǎn)能持續(xù)增長,企業(yè)在產(chǎn)品質(zhì)量、技術(shù)水平、服務(wù)質(zhì)量和價格等方面展開角逐,市場競爭日益激烈。逐浪排空,陶瓷粉體生產(chǎn)商如何再拉出一條高昂的市場增長曲線?2025華南國際先進(jìn)陶瓷展(IACE SHENZHEN 2025)作為行業(yè)發(fā)展的風(fēng)向標(biāo),為身處激烈競爭環(huán)境中的陶瓷粉體企業(yè)提供了較好的發(fā)展契機(jī)。2025年9月10-12日上海國際先進(jìn)陶瓷技術(shù)論壇