9月10日至12日中國(guó)上海市先進(jìn)陶瓷及粉末冶金展覽會(huì)

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2025-07-20

半導(dǎo)體晶圓芯片的制程主要涵蓋三段:(前段)晶片制造,(中段)芯片制造,(后段)封裝測(cè)試。(前段)晶片制造這一過(guò)程主要包括:拉單晶、磨外圓、切片、倒角、研磨拋光、清洗、檢測(cè);(中段)晶圓芯片制造主要包括:氧化、擴(kuò)散等熱處理、薄膜沉積(CVD,PVD)、光刻、刻蝕、離子注入、金屬化、研磨拋光、測(cè)試;(后段)封裝測(cè)試主要涉及晶圓芯片切割、引線鍵合、塑封、測(cè)試等。整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈包括IC設(shè)計(jì)、IC制造、IC封裝測(cè)試幾大部分。涉及的關(guān)鍵工藝制程和設(shè)備包括:光刻、刻蝕、離子注入、薄膜沉積、化學(xué)機(jī)械拋光、高溫?zé)崽幚?、封裝、測(cè)試等。2025華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展將于9月10-12日在深圳會(huì)展中心(福田)2號(hào)館盛大開(kāi)幕!敬請(qǐng)關(guān)注!9月10-12日,華南超精超專業(yè)的先進(jìn)陶瓷展將在深圳福田會(huì)展中心隆重展出!9月10日至12日中國(guó)上海市先進(jìn)陶瓷及粉末冶金展覽會(huì)

9月10日至12日中國(guó)上海市先進(jìn)陶瓷及粉末冶金展覽會(huì),先進(jìn)陶瓷

政策與產(chǎn)業(yè)生態(tài)的協(xié)同加速技術(shù)轉(zhuǎn)化。廣東作為華南產(chǎn)業(yè)高地,形成以潮州三環(huán)、深圳康柏為中心的產(chǎn)業(yè)集群,在光通訊陶瓷插芯、5G微波介質(zhì)陶瓷等領(lǐng)域占據(jù)全球30%市場(chǎng)份額。平頂山市出臺(tái)專項(xiàng)政策,設(shè)立陶瓷產(chǎn)業(yè)扶持基金,推動(dòng)汝瓷文化與先進(jìn)材料融合,計(jì)劃2025年建成年產(chǎn)500噸氮化鋁粉體的生產(chǎn)線,助力半導(dǎo)體封裝國(guó)產(chǎn)化。產(chǎn)學(xué)研合作成效突出,清華大學(xué)與珂瑪科技聯(lián)合開(kāi)發(fā)的高導(dǎo)熱氮化硅基板,熱導(dǎo)率突破230W/m?K,已應(yīng)用于華為基站芯片散熱模塊。2025華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展誠(chéng)邀您參展參觀!2025中國(guó)國(guó)際先進(jìn)陶瓷會(huì)議先進(jìn)陶瓷材料如何助力航空航天及新能源等領(lǐng)域?2025華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展,9月深圳福田,等您來(lái)一碳究竟!

9月10日至12日中國(guó)上海市先進(jìn)陶瓷及粉末冶金展覽會(huì),先進(jìn)陶瓷

在各種極端應(yīng)用環(huán)境下,陶瓷總是能憑借其優(yōu)異的性能脫穎而出,其中,航空航天和**都是先進(jìn)陶瓷非?;鸨膽?yīng)用市場(chǎng)。而在航空航天市場(chǎng)中,“耐高溫”和“隱身”就是陶瓷的兩條發(fā)展主線。隨著單晶、熱障涂層及主動(dòng)氣冷的潛力逐漸窮盡,新一代***航空發(fā)動(dòng)機(jī)對(duì)新型耐高溫結(jié)構(gòu)材料的需求愈發(fā)迫切,SiC/SiC-CMC成為耐高溫結(jié)構(gòu)材料優(yōu)先之一。碳化硅纖維在SiC/SiC-CMC中起到主要的增強(qiáng)增韌作用,耐溫能力1200℃以上的碳化硅纖維作為SiC/SiC-CMC**關(guān)鍵的原材料,成為各航空強(qiáng)國(guó)的研究競(jìng)爭(zhēng)重點(diǎn)。吸波材料是**重要的隱身材料之一,一般由基體材料(或粘結(jié)劑)與吸收介質(zhì)(吸收劑)復(fù)合而成。在陶瓷吸波材料中,碳化硅是制作多波段吸波材料的主要成分;陶瓷紅外隱身材料是一種由無(wú)機(jī)陶瓷納米材料與無(wú)機(jī)高分子材料復(fù)合而成的涂料,通過(guò)精細(xì)控制無(wú)機(jī)陶瓷納米粒子均勻分散在無(wú)機(jī)聚合物基體中,實(shí)現(xiàn)高效的寬頻帶電磁波吸波。2025華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展誠(chéng)邀您參展觀展,就在9月10-12日,深圳會(huì)展中心(福田)2號(hào)館!

據(jù)中國(guó)汽車工業(yè)協(xié)會(huì)***數(shù)據(jù),1至11月,我國(guó)新能源汽車產(chǎn)銷分別完成625.3萬(wàn)輛和606.7萬(wàn)輛,同比均增長(zhǎng)約1倍,市場(chǎng)占有率達(dá)25%。除了產(chǎn)銷增長(zhǎng)幅度遠(yuǎn)超市場(chǎng)同期,新能源車的滲透率也已經(jīng)超過(guò)36%,且依然在不斷提升。隨著電動(dòng)汽車技術(shù)的不斷進(jìn)步,其零部件材料及設(shè)計(jì)更替加速,先進(jìn)陶瓷材料憑借其特殊的性能優(yōu)勢(shì)在新能源電動(dòng)汽車的應(yīng)用中體現(xiàn)的淋漓盡致。其中,HIP氮化硅軸承球和高導(dǎo)熱氮化硅基板極為熱門。新能源汽車的電機(jī)軸承相比傳統(tǒng)軸承轉(zhuǎn)速高,需要密度更低、相對(duì)更耐磨的材料,氮化硅陶瓷軸承中的球在軸承組件內(nèi)產(chǎn)生更少的摩擦、更少的熱量,尤其是氮化硅是天然的電絕緣體,可減少軸承放電產(chǎn)生的電腐蝕,避免出現(xiàn)縮短軸承和潤(rùn)滑劑的使用壽命,**終導(dǎo)致軸承失效的現(xiàn)象發(fā)生,非常適合應(yīng)用于電動(dòng)汽車等領(lǐng)域。氮化硅陶瓷基板主要應(yīng)用于純電動(dòng)汽車(EV)與混合動(dòng)力汽車(HEV)的動(dòng)力裝置、半導(dǎo)體器件和逆變器等市場(chǎng)領(lǐng)域,具有巨大的市場(chǎng)潛力與應(yīng)用前景。2025華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展(IACE SHENZHEN 2025)誠(chéng)邀您參展觀展,就在9月10-12日,深圳會(huì)展中心(福田)2號(hào)館!搶占黃金流量,多重豪禮震撼觀眾邀約!就在9月10-12日,華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展!

9月10日至12日中國(guó)上海市先進(jìn)陶瓷及粉末冶金展覽會(huì),先進(jìn)陶瓷

新能源變革為先進(jìn)陶瓷帶來(lái)爆發(fā)式增長(zhǎng)。婁底安地亞斯研發(fā)的動(dòng)力電池陶瓷密封連接器,通過(guò)金屬化陶瓷與釬焊技術(shù)實(shí)現(xiàn)IP68級(jí)密封,全球市場(chǎng)占有率達(dá)12%,成為比亞迪、奔馳等車企的重要供應(yīng)商。陶瓷隔膜在鋰電池中的應(yīng)用使熱失控溫度提升至300℃以上,國(guó)瓷材料2024年新能源材料板塊銷量同比增長(zhǎng)110.74%,其納米氧化鋁涂層技術(shù)已通過(guò)寧德時(shí)代驗(yàn)證。在氫燃料電池領(lǐng)域,碳化硅晶須增強(qiáng)氮化硅雙極板耐腐蝕性提升3倍,抗壓強(qiáng)度達(dá)800MPa,為下一代電堆設(shè)計(jì)提供關(guān)鍵支撐。2025華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展誠(chéng)邀您參展參觀!產(chǎn)品琳瑯滿目,一應(yīng)俱全!華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展是采購(gòu)選品的上佳之選!9月10日先進(jìn)陶瓷展覽會(huì)

國(guó)產(chǎn)替代:熱界面材料供需分析與國(guó)產(chǎn)化,了解熱界面材料,就在9月華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展!9月10日至12日中國(guó)上海市先進(jìn)陶瓷及粉末冶金展覽會(huì)

據(jù)在不同溫度下固結(jié)的氧化鋁陶瓷的密度,在900℃時(shí)(60.3%),1100℃(81.9%)和1300℃(97.4%),對(duì)應(yīng)于陶瓷燒結(jié)的初始、中間和**終階段。也就是說(shuō),無(wú)論在燒結(jié)的初始階段、中間階段或**終階段,施加振蕩壓力,它都有助于加速致密化。此外,施加振蕩壓力的溫度越高,越有利于致密化。在燒結(jié)的中間和***階段使用振蕩壓力也可以促進(jìn)陶瓷的凝固。在所有三個(gè)階段中,暴露于振蕩壓力下的樣品的密度遠(yuǎn)高于通過(guò)一步躍點(diǎn)或高壓燒結(jié)的樣品的密度。通過(guò)HP獲得的樣品顯示出比HOP燒結(jié)樣品更多孔的結(jié)構(gòu)和更大的晶粒尺寸(1.75±0.27μm)。反過(guò)來(lái),在HOP-ALL組的樣品中發(fā)現(xiàn)**小的晶粒尺寸(1.41±0.32μm)。因此,HOP-900、HOP-1100和HOP-1300試樣的粒度介于HP-ALL和HOP-ALL之間。振蕩壓力對(duì)晶粒生長(zhǎng)的影響可能來(lái)自晶界能量的降低或曲率半徑的增加,或兩者兼而有之。OPS燒結(jié)樣品的硬度高于HP燒結(jié)樣品的硬度;HOP1300的硬度高于HOP-1100和HOP-900。HOP-ALL組ce分支的硬度值比較高(20.98±0.25GPa)?;魻?佩奇效應(yīng)描述了陶瓷材料的硬度取決于晶粒尺寸和孔隙率。2025華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展誠(chéng)邀您參展觀展!9月10日至12日中國(guó)上海市先進(jìn)陶瓷及粉末冶金展覽會(huì)