2025年3月10日-12日上海市國際先進陶瓷粉末冶金展覽會

據(jù)在不同溫度下固結(jié)的氧化鋁陶瓷的密度，在900℃時(60.3%)，1100℃(81.9%)和1300℃(97.4%)，對應(yīng)于陶瓷燒結(jié)的初始、中間和**終階段。也就是說，無論在燒結(jié)的初始階段、中間階段或**終階段，施加振蕩壓力，它都有助于加速致密化。此外，施加振蕩壓力的溫度越高，越有利于致密化。在燒結(jié)的中間和***階段使用振蕩壓力也可以促進陶瓷的凝固。在所有三個階段中，暴露于振蕩壓力下的樣品的密度遠高于通過一步躍點或高壓燒結(jié)的樣品的密度。通過HP獲得的樣品顯示出比HOP燒結(jié)樣品更多孔的結(jié)構(gòu)和更大的晶粒尺寸(1.75±0.27μm)。反過來，在HOP-ALL組的樣品中發(fā)現(xiàn)**小的晶粒尺寸(1.41±0.32μm)。因此，HOP-900、HOP-1100和HOP-1300試樣的粒度介于HP-ALL和HOP-ALL之間。振蕩壓力對晶粒生長的影響可能來自晶界能量的降低或曲率半徑的增加，或兩者兼而有之。OPS燒結(jié)樣品的硬度高于HP燒結(jié)樣品的硬度；HOP1300的硬度高于HOP-1100和HOP-900。HOP-ALL組ce分支的硬度值比較高(20.98±0.25GPa)。霍爾-佩奇效應(yīng)描述了陶瓷材料的硬度取決于晶粒尺寸和孔隙率。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展觀展！AMB陶瓷基板能為碳化硅帶來什么？來9月華南國際先進陶瓷展，碳尋行業(yè)技術(shù)新優(yōu)解！2025年3月10日-12日上海市國際先進陶瓷粉末冶金展覽會

先進陶瓷材料是指選取精制的高純、超細的無機化合物為原料，采用先進的工藝技術(shù)制造的性能優(yōu)異的陶瓷材料。因其具有**度、高硬度、耐高溫、耐磨損、耐腐蝕以及優(yōu)異的電學(xué)性能、光學(xué)性能、化學(xué)穩(wěn)定性和生物相容性等優(yōu)良性能，現(xiàn)在被***地應(yīng)用于化工、電子、機械、航空航天和生物醫(yī)學(xué)等領(lǐng)域。隨著先進陶瓷的市場不斷擴大，預(yù)計未來中國先進功能陶瓷和先進結(jié)構(gòu)陶瓷市場規(guī)模將分別保持6%和11%的年復(fù)合增長率增長，到2029年合計市場規(guī)模將突破1500億元。放眼全球，先進陶瓷已有超過一百年的悠久發(fā)展歷史。到了二十世紀八十年代，先進陶瓷在全球得到了迅猛發(fā)展，尤其是日本，在先進陶瓷的產(chǎn)業(yè)化和工業(yè)、民用領(lǐng)域都占據(jù)**地位。我國先進陶瓷發(fā)展起步較晚，從二十世紀七十年代開始，我國高校和科研院所才開始重視先進陶瓷的研究。2015年我國先進結(jié)構(gòu)陶瓷國產(chǎn)化率*有約5%，到2023年已提高至約25%，多項關(guān)鍵零部件產(chǎn)品在不同程度上實現(xiàn)了國產(chǎn)替代。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展觀展，就在9月10-12日，深圳會展中心（福田）2號館！3月10日至12日上海國際先進陶瓷技術(shù)前沿論壇碳化硅晶體生長技術(shù)的現(xiàn)狀與未來展望！2025華南國際先進陶瓷展，9月深圳福田，邀您共展望！

近期，工信部國家重點研發(fā)計劃2024年度項目申報指南發(fā)布，共涵蓋“**功能與智能材料、先進結(jié)構(gòu)與復(fù)合材料、新型顯示與戰(zhàn)略性電子材料、高性能制造技術(shù)與重大裝備、微納電子技術(shù)、新能源汽車”等在內(nèi)16個重點專項。其中，“承溫1600℃以上長壽命氧化物共晶陶瓷材料研究與形性協(xié)同制備技術(shù)”等多個先進陶瓷技術(shù)在內(nèi)。共晶陶瓷是一種特殊的陶瓷材料，由兩種或多種成分組成，通過共同熔化和凝固形成具有特定結(jié)構(gòu)和性能的材料。共晶現(xiàn)象**早由美國材料科學(xué)家W.H. Rhodes在20世紀30年代***發(fā)現(xiàn)，他在研究高溫熔融鹽時觀察到了兩種或多種成分以特定比例混合并在高溫下熔化時，冷卻后形成具有特殊晶體結(jié)構(gòu)的材料。這項發(fā)現(xiàn)為共晶陶瓷的開發(fā)和應(yīng)用奠定了基礎(chǔ)。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展觀展，就在9月10-12日，深圳會展中心（福田）2號館！

陶瓷材料的性能和產(chǎn)品一致性與穩(wěn)定性在很大程度上取決于燒結(jié)技術(shù)和燒結(jié)裝備，燒結(jié)技術(shù)一直是陶瓷材料制備研究的重點。在過去半個多世紀里，從經(jīng)典的常壓燒結(jié)(PS)發(fā)展出了真空燒結(jié)(VS)、氣燒結(jié)(AS)、氣壓結(jié)(GPS)、熱壓燒結(jié)(HP)、熱等靜壓燒結(jié)(HIP)、微被燒結(jié)(MS)、放電等離子燒結(jié)(SPS)、二步燒結(jié)(TSS)、閃燒(FS)、振蕩壓力燒結(jié)(OPS)等一系列新方法與新技術(shù)。其中，常壓燒結(jié)(不同氣氛下)依然是先進陶瓷應(yīng)用**多的燒結(jié)工藝，但熱壓和熱等靜壓燒結(jié)可顯著提高材料的致密度均勻性和可靠性及強度。而放電等離子體燒結(jié)、振蕩壓力燒結(jié)及其動態(tài)燒結(jié)熱鍛技術(shù)可制備更高性能的細晶或納米晶陶瓷材料。隨著新的燒結(jié)方法和燒結(jié)技術(shù)出現(xiàn)，航天航空用陶瓷、超高溫陶瓷、高速陶瓷軸承半導(dǎo)體級陶瓷、生物陶瓷關(guān)節(jié)等材料制備成功，缺陷尺寸也從幾十微米減小到數(shù)個微來甚至更小。國內(nèi)的燒結(jié)設(shè)備在技術(shù)創(chuàng)新方面不斷取得突破，國產(chǎn)化替代進程不斷加快，與國際上的差距正在不斷縮小。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展觀展，就在9月10-12日，深圳會展中心（福田）2號館！HTCC陶瓷基板市場發(fā)展迅猛，國產(chǎn)替代空間巨大！來9月華南國際先進陶瓷展，尋找發(fā)展新機遇！

在選礦過程中，自磨機、半自磨機和球磨機是三種常用的磨礦設(shè)備，它們在結(jié)構(gòu)、工作原理、使用介質(zhì)以及適用范圍上各有不同。自磨機利用礦石自身作為研磨介質(zhì)，在磨機筒體內(nèi)通過礦石的相互碰撞和磨剝作用，使礦石達到粉碎和磨細的效果。自磨機沒有其他的研磨介質(zhì)，完全依靠礦石本身的磨剝。半自磨機在自磨的基礎(chǔ)上，添加了一定量的鋼球作為輔助研磨介質(zhì)。礦石和鋼球在筒體內(nèi)被提升到一定高度后下落，利用沖擊力和研磨力粉碎礦石。球磨機使用鋼球作為主要研磨介質(zhì)，通過鋼球和礦石的相互作用，利用沖擊力和摩擦力將礦石粉碎。球磨機可以分為干法和濕法兩種磨礦方式。2025華南國際先進陶瓷展，9月10-12日，深圳福田會展中心！入局先進陶瓷千億市場，就來9月深圳福田，2025華南國際先進陶瓷展！3月6日中國國際先進陶瓷產(chǎn)業(yè)展覽會

黃金展位火熱預(yù)定中！解鎖海外訂單，就在9月10-12日，深圳福田會展中心，2025華南先進陶瓷展！2025年3月10日-12日上海市國際先進陶瓷粉末冶金展覽會

半導(dǎo)體晶圓芯片的制程主要涵蓋三段：（前段）晶片制造，（中段）芯片制造，（后段）封裝測試。（前段）晶片制造這一過程主要包括：拉單晶、磨外圓、切片、倒角、研磨拋光、清洗、檢測；（中段）晶圓芯片制造主要包括：氧化、擴散等熱處理、薄膜沉積（CVD,PVD）、光刻、刻蝕、離子注入、金屬化、研磨拋光、測試；（后段）封裝測試主要涉及晶圓芯片切割、引線鍵合、塑封、測試等。整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈包括IC設(shè)計、IC制造、IC封裝測試幾大部分。涉及的關(guān)鍵工藝制程和設(shè)備包括：光刻、刻蝕、離子注入、薄膜沉積、化學(xué)機械拋光、高溫熱處理、封裝、測試等。2025華南國際先進陶瓷展將于9月10-12日在深圳會展中心（福田）2號館盛大開幕！2025年3月10日-12日上海市國際先進陶瓷粉末冶金展覽會