2025年9月10日至12日上海市國(guó)際先進(jìn)陶瓷技術(shù)會(huì)議

據(jù)中國(guó)汽車工業(yè)協(xié)會(huì)***數(shù)據(jù)，1至11月，我國(guó)新能源汽車產(chǎn)銷分別完成625.3萬(wàn)輛和606.7萬(wàn)輛，同比均增長(zhǎng)約1倍，市場(chǎng)占有率達(dá)25%。除了產(chǎn)銷增長(zhǎng)幅度遠(yuǎn)超市場(chǎng)同期，新能源車的滲透率也已經(jīng)超過(guò)36%，且依然在不斷提升。隨著電動(dòng)汽車技術(shù)的不斷進(jìn)步，其零部件材料及設(shè)計(jì)更替加速，先進(jìn)陶瓷材料憑借其特殊的性能優(yōu)勢(shì)在新能源電動(dòng)汽車的應(yīng)用中體現(xiàn)的淋漓盡致。其中，HIP氮化硅軸承球和高導(dǎo)熱氮化硅基板極為熱門。新能源汽車的電機(jī)軸承相比傳統(tǒng)軸承轉(zhuǎn)速高，需要密度更低、相對(duì)更耐磨的材料，氮化硅陶瓷軸承中的球在軸承組件內(nèi)產(chǎn)生更少的摩擦、更少的熱量，尤其是氮化硅是天然的電絕緣體，可減少軸承放電產(chǎn)生的電腐蝕，避免出現(xiàn)縮短軸承和潤(rùn)滑劑的使用壽命，**終導(dǎo)致軸承失效的現(xiàn)象發(fā)生，非常適合應(yīng)用于電動(dòng)汽車等領(lǐng)域。氮化硅陶瓷基板主要應(yīng)用于純電動(dòng)汽車（EV）與混合動(dòng)力汽車（HEV）的動(dòng)力裝置、半導(dǎo)體器件和逆變器等市場(chǎng)領(lǐng)域，具有巨大的市場(chǎng)潛力與應(yīng)用前景。2025華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展（IACE SHENZHEN 2025）誠(chéng)邀您參展觀展，就在9月10-12日，深圳會(huì)展中心（福田）2號(hào)館！2025年SiC市場(chǎng)趨勢(shì)：技術(shù)突破、價(jià)格戰(zhàn)與產(chǎn)業(yè)洗牌，9月華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展，就在深圳福田會(huì)展中心！2025年9月10日至12日上海市國(guó)際先進(jìn)陶瓷技術(shù)會(huì)議

隨著全球?qū)G色能源和高效能電子設(shè)備的需求不斷增加，寬禁帶半導(dǎo)體材料逐漸進(jìn)入了人們的視野。其中，碳化硅（SiC）因其出色的性能而受到***關(guān)注。碳化硅功率器件在電力電子、可再生能源以及電動(dòng)汽車等領(lǐng)域的應(yīng)用不斷拓展，成為現(xiàn)代電子技術(shù)的重要組成部分。碳化硅功率器件的應(yīng)用前景十分廣闊，隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和成本的逐漸降低，SiC器件將在更多領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)應(yīng)用。例如，隨著電動(dòng)汽車和可再生能源市場(chǎng)的爆發(fā)，對(duì)高效、可靠的功率器件需求將持續(xù)增長(zhǎng)，推動(dòng)碳化硅技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展。此外，隨著5G、人工智能和物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的興起，對(duì)功率器件的性能要求將更加嚴(yán)苛，碳化硅功率器件憑借其高效能和可靠性，將在未來(lái)占據(jù)更重要的市場(chǎng)地位。 碳化硅功率器件作為新一代半導(dǎo)體材料，憑借其獨(dú)特的性能優(yōu)勢(shì)，正在推動(dòng)電力電子技術(shù)的變革。雖然面臨一些挑戰(zhàn)，但隨著技術(shù)的不斷成熟和市場(chǎng)需求的增長(zhǎng)，碳化硅功率器件必將在未來(lái)的能源轉(zhuǎn)型和高效電子設(shè)備中發(fā)揮重要作用。我們有理由相信，碳化硅將為全球可持續(xù)發(fā)展戰(zhàn)略的實(shí)現(xiàn)貢獻(xiàn)更大的力量。2025華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展誠(chéng)邀您參展觀展！2025年9月10日至12日中國(guó)上海市先進(jìn)陶瓷及粉末冶金展助您搶占華南及東南亞市場(chǎng)海量商機(jī)！2025華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展9月10日深圳會(huì)展中心2號(hào)館（福田）！

2024年4月8日，蘇州珂瑪材料科技股份有限公司發(fā)布年度報(bào)告顯示，公司全年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入8.57億元，同比大幅增長(zhǎng)78.45%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)達(dá)3.11億元，同比激增279.88%；經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)纛~2.3億元，同比增長(zhǎng)393.49%。作為上市首年，珂瑪科技業(yè)績(jī)呈現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)，為后續(xù)發(fā)展奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。從業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)看，2024年珂瑪科技**產(chǎn)品線表現(xiàn)亮眼：先進(jìn)陶瓷材料零部件實(shí)現(xiàn)收入7.68億元，同比飆升94.54%，成為***增長(zhǎng)主力；金屬結(jié)構(gòu)零部件雖體量較小（328.92萬(wàn)元），但同比增幅達(dá)209.72%，展現(xiàn)多元化業(yè)務(wù)的增長(zhǎng)潛力。兩大產(chǎn)品線的強(qiáng)勁表現(xiàn)印證了公司技術(shù)轉(zhuǎn)化能力和市場(chǎng)拓展成效。2025華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展誠(chéng)邀您參展觀展！

全球半導(dǎo)體用氮化鋁陶瓷加熱器市場(chǎng)在2022年規(guī)模達(dá)到了535.05百萬(wàn)美元，同比增長(zhǎng)7.13%，預(yù)計(jì)2029年將市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到848.21百萬(wàn)美元，2023-2029年復(fù)合增長(zhǎng)率（CAGR）為6.72%。從企業(yè)來(lái)看，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體用氮化鋁陶瓷加熱器的主要生產(chǎn)商主要以日本，美國(guó)和韓國(guó)的企業(yè)為主，國(guó)外企業(yè)在這些年占據(jù)**產(chǎn)品主要市場(chǎng)，中國(guó)市場(chǎng)**廠商包括NGK 等，按銷售額計(jì)2022年中國(guó)市場(chǎng)**大廠商占有大約81%的市場(chǎng)份額。整體市場(chǎng)集中度較高，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)基本上由國(guó)外企業(yè)壟斷。從產(chǎn)品類型方面來(lái)看，2022年，8英寸加熱器銷量占比為65.55%，銷售額達(dá)到90.35百萬(wàn)美元，預(yù)計(jì)2029年達(dá)到148.34百萬(wàn)美元，未來(lái)幾年的符合增長(zhǎng)率為7.41%。隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展和應(yīng)用領(lǐng)域的不斷拓展，半導(dǎo)體用氮化鋁陶瓷加熱器的應(yīng)用市場(chǎng)將會(huì)繼續(xù)擴(kuò)大。同時(shí)，隨著技術(shù)的不斷提高和成本的不斷降低，氮化鋁陶瓷加熱器的性能和價(jià)格將更加優(yōu)越，有望逐步替代傳統(tǒng)的加熱元件。2025華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展誠(chéng)邀您參展觀展！火力全開(kāi)！2025華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展全球媒體矩陣，邀約實(shí)力買家!

據(jù)在不同溫度下固結(jié)的氧化鋁陶瓷的密度，在900℃時(shí)(60.3%)，1100℃(81.9%)和1300℃(97.4%)，對(duì)應(yīng)于陶瓷燒結(jié)的初始、中間和**終階段。也就是說(shuō)，無(wú)論在燒結(jié)的初始階段、中間階段或**終階段，施加振蕩壓力，它都有助于加速致密化。此外，施加振蕩壓力的溫度越高，越有利于致密化。在燒結(jié)的中間和***階段使用振蕩壓力也可以促進(jìn)陶瓷的凝固。在所有三個(gè)階段中，暴露于振蕩壓力下的樣品的密度遠(yuǎn)高于通過(guò)一步躍點(diǎn)或高壓燒結(jié)的樣品的密度。通過(guò)HP獲得的樣品顯示出比HOP燒結(jié)樣品更多孔的結(jié)構(gòu)和更大的晶粒尺寸(1.75±0.27μm)。反過(guò)來(lái)，在HOP-ALL組的樣品中發(fā)現(xiàn)**小的晶粒尺寸(1.41±0.32μm)。因此，HOP-900、HOP-1100和HOP-1300試樣的粒度介于HP-ALL和HOP-ALL之間。振蕩壓力對(duì)晶粒生長(zhǎng)的影響可能來(lái)自晶界能量的降低或曲率半徑的增加，或兩者兼而有之。OPS燒結(jié)樣品的硬度高于HP燒結(jié)樣品的硬度；HOP1300的硬度高于HOP-1100和HOP-900。HOP-ALL組ce分支的硬度值比較高(20.98±0.25GPa)?；魻?佩奇效應(yīng)描述了陶瓷材料的硬度取決于晶粒尺寸和孔隙率。2025華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展誠(chéng)邀您參展觀展！2025華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展，9月10日誠(chéng)邀您蒞臨旗艦級(jí)商貿(mào)平臺(tái)，搶占材料科技C位！2025年9月10日中國(guó)國(guó)際先進(jìn)陶瓷產(chǎn)業(yè)展覽會(huì)

國(guó)產(chǎn)替代：熱界面材料供需分析與國(guó)產(chǎn)化，了解熱界面材料，就在9月華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展！2025年9月10日至12日上海市國(guó)際先進(jìn)陶瓷技術(shù)會(huì)議

半導(dǎo)體情報(bào) (SC-IQ) 估計(jì)，2024 年半導(dǎo)體資本支出 (CapEx) 為 1550 億美元，比 2023 年的 1640 億美元下降 5%。我們對(duì) 2025 年的預(yù)測(cè)為 1600 億美元，增長(zhǎng) 3%。2025 年的增長(zhǎng)主要由兩家公司推動(dòng)。比較大的代工公司臺(tái)積電計(jì)劃 2025 年的資本支出在 380 億美元至 420 億美元之間。使用中間值，這將增加 100 億美元或 34%。美光科技預(yù)計(jì)其截至 8 月的 2025 財(cái)年的資本支出為 140 億美元，比上一財(cái)年增加 60 億美元或 73%。不包括這兩家公司，2025 年半導(dǎo)體總資本支出將比 2024 年減少 120 億美元或 10%。資本支出比較大的三家公司中有兩家計(jì)劃在 2025 年大幅削減開(kāi)支，英特爾下降 20%，三星下降 11%。2025華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展誠(chéng)邀您參展觀展！2025年9月10日至12日上海市國(guó)際先進(jìn)陶瓷技術(shù)會(huì)議