水浸超聲檢測(cè)在先進(jìn)封裝中的典型應(yīng)用場(chǎng)景有哪些？

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杭州芯紀(jì)源半導(dǎo)體設(shè)備有限公司2025-07-26

3D堆疊芯片檢測(cè)。水浸超聲可穿透多層硅通孔（TSV）結(jié)構(gòu)，檢測(cè)層間空洞、金屬化層裂紋等缺陷。例如，在HBM存儲(chǔ)芯片檢測(cè)中，通過T掃描重建三維結(jié)構(gòu)，識(shí)別TSV內(nèi)部微米級(jí)空洞，避免因熱膨脹系數(shù)不匹配導(dǎo)致的失效。

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杭州芯紀(jì)源半導(dǎo)體設(shè)備有限公司

簡(jiǎn)介：杭州芯紀(jì)源成立于 2024 年，融合聲、光及 AI 算法，專注半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備研發(fā)制造，提供超聲檢測(cè)。

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杭州芯紀(jì)源半導(dǎo)體設(shè)備有限公司 2025-07-26

SiP系統(tǒng)級(jí)封裝檢測(cè)。SiP封裝集成多種材料（如硅、陶瓷、塑料），水浸超聲可利用不同材料的聲阻抗差異，區(qū)分界面缺陷與材料內(nèi)部缺陷。例如，檢測(cè)射頻模塊時(shí)，可識(shí)別金錫焊料與陶瓷基板間的界面分離，以及塑料封裝體的內(nèi)部氣孔。

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杭州芯紀(jì)源半導(dǎo)體設(shè)備有限公司 2025-08-01

晶圓級(jí)封裝（WLP）檢測(cè)。WLP封裝厚度*0.1-0.5mm，需使用高頻探頭（如100MHz）和短脈沖寬度（如50ns）以避免信號(hào)混疊。例如，檢測(cè)扇出型晶圓級(jí)封裝（FOWLP）時(shí)，水浸超聲可識(shí)別再布線層（RDL）與凸點(diǎn)（Bump）間的微連接缺陷，確保信號(hào)傳輸可靠性。

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