深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-06-21
PCB 焊盤抗氧化處理選沉金 / OSP,聯(lián)合多層焊盤沉金 0.05μm,存儲(chǔ) 12 個(gè)月后可焊性保持率≥95%。
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