深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-06-22
元件密度<100 點(diǎn) /in2 選 4 層板,>300 點(diǎn) /in2 選 6 層以上,聯(lián)合多層手機(jī)主板因 BGA 密集采用 10 層 HDI,布線密度提升 3 倍。
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