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背板如何兼顧散熱與電磁屏蔽（EMI）需求？

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成都華芯創(chuàng)合科技有限公司2025-07-16

采用分層復(fù)合設(shè)計(jì)： 外層：2mm厚鋁合金，提供結(jié)構(gòu)支撐和散熱 中間層：導(dǎo)電橡膠條+金屬絲網(wǎng)，實(shí)現(xiàn)360°電磁密封 內(nèi)層：納米碳涂層PCB，降低信號(hào)串?dāng)_ 測(cè)試顯示該設(shè)計(jì)可使： 散熱效率提升40%（相比傳統(tǒng)鋼板） 電磁泄漏控制在10V/m以下（滿足GJB151B標(biāo)準(zhǔn)） 表面溫度均勻度達(dá)±3℃

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簡(jiǎn)介：成都華芯創(chuàng)合為客戶定制計(jì)算機(jī)、觸控平板電腦、車載電腦、嵌入式終端硬件平臺(tái)、專業(yè)服務(wù)器等智能設(shè)備。
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