高頻多層線路板散熱**，為行業(yè)難題提供創(chuàng)新解法

來(lái)源：發(fā)布時(shí)間：2025-05-09

2025 年 5 月 9 日，國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局公布一項(xiàng) ——“一種快速散熱的高頻多層線路板”（專利號(hào)：CN222827429U）。這項(xiàng)創(chuàng)新成果為高頻線路板長(zhǎng)期存在的散熱難題帶來(lái)突破性解決方案，標(biāo)志著我國(guó)在電子散熱技術(shù)領(lǐng)域取得重大進(jìn)展。在當(dāng)下科技發(fā)展浪潮中，高頻多層線路板廣泛應(yīng)用于 5G 通信、數(shù)據(jù)中心、人工智能等前沿領(lǐng)域。以 5G 基站為例，其內(nèi)部高頻多層線路板需處理海量數(shù)據(jù)傳輸，運(yùn)行時(shí)電路高度集成且信號(hào)頻率極高，單位面積產(chǎn)生的熱量是普通線路板的 3 - 5 倍。若熱量無(wú)法及時(shí)散出，不僅會(huì)使信號(hào)傳輸速率下降、誤碼率上升，影響設(shè)備運(yùn)行穩(wěn)定性，嚴(yán)重時(shí)甚至可能導(dǎo)致硬件長(zhǎng)久性損壞，造成巨大經(jīng)濟(jì)損失。該技術(shù)在底座內(nèi)部設(shè)計(jì)了多組散熱桿與導(dǎo)熱板，散熱桿采用高導(dǎo)熱系數(shù)的銅合金材質(zhì)，能夠迅速將線路板產(chǎn)生的熱量導(dǎo)出。同時(shí)，導(dǎo)熱板表面經(jīng)過(guò)特殊處理，具有超大面積的散熱鰭片，大幅增加散熱面積。此外，通過(guò)散熱槽與導(dǎo)熱板協(xié)同工作，讓線路板上下表面均能充分散熱，有效解決了傳統(tǒng)設(shè)計(jì)中底部散熱不佳的問(wèn)題。在實(shí)際測(cè)試中，模擬 5G 基站連續(xù) 72 小時(shí)高負(fù)載運(yùn)行，搭載該技術(shù)的線路板最高溫度*為 75℃，而傳統(tǒng)線路板溫度則超過(guò) 100℃，溫度控制表現(xiàn)優(yōu)異，設(shè)備運(yùn)行更為穩(wěn)定，即便長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行也能維持理想工作狀態(tài)。此項(xiàng)**的出現(xiàn)，不僅展現(xiàn)了線路板散熱技術(shù)的創(chuàng)新實(shí)力，也反映出整個(gè)行業(yè)對(duì)高效散熱技術(shù)的迫切需求。隨著 AI 技術(shù)快速發(fā)展，數(shù)據(jù)中心的算力需求呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，對(duì)高頻多層線路板的散熱性能提出了更高要求。這項(xiàng)**成果不僅解決了散熱難題，更為行業(yè)提供了全新技術(shù)思路。例如，在未來(lái)的 AI 服務(wù)器中，應(yīng)用該技術(shù)可使服務(wù)器運(yùn)行效率提升 20%，能耗降低 15%，未來(lái)電子產(chǎn)品有望借此變得更加高效、穩(wěn)定，提升用戶使用體驗(yàn)。展望未來(lái)，該將為高頻多層線路板散熱問(wèn)題提供創(chuàng)新路徑，為電子行業(yè)發(fā)展注入新活力。它不僅能推動(dòng) 5G 通信、人工智能等領(lǐng)域的進(jìn)一步發(fā)展，還可能引發(fā)整個(gè)電子散熱技術(shù)領(lǐng)域的變革，推動(dòng)行業(yè)朝著更高性能、更穩(wěn)定運(yùn)行的方向持續(xù)前進(jìn)。