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半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備:技術(shù)突破,領(lǐng)導(dǎo)產(chǎn)業(yè)升級(jí)新風(fēng)向

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2025-07-18

超聲檢測(cè):無(wú)損探傷,直擊封裝缺陷

芯紀(jì)源的超聲掃描顯微鏡(SAT)采用高頻超聲波技術(shù),可穿透封裝材料對(duì)芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)進(jìn)行三維成像,準(zhǔn)確識(shí)別分層、空洞、裂紋等微米級(jí)缺陷。

相較于傳統(tǒng)X射線檢測(cè),SAT具備三大中樞優(yōu)勢(shì):

1.無(wú)損檢測(cè):避免對(duì)芯片造成二次損傷,適用于高價(jià)值樣品分析;

2.高分辨率:可檢測(cè)0.5μm級(jí)缺陷,滿足3D堆疊、HBM等先進(jìn)封裝需求;

3.材料兼容性:覆蓋SiC、GaN等寬禁帶半導(dǎo)體材料,適配陶瓷、塑料、金屬等多種封裝基板。

在新能源汽車IGBT模塊檢測(cè)中,芯紀(jì)源SAT設(shè)備可模擬-55℃至150℃極端工況,通過(guò)熱循環(huán)測(cè)試定位熱失效閾值,助力客戶通過(guò)AEC-Q101車規(guī)級(jí)認(rèn)證。

光學(xué)檢測(cè):納米精度,賦能先進(jìn)制程

針對(duì)5nm/3nm工藝節(jié)點(diǎn),芯紀(jì)源推出多光譜光學(xué)檢測(cè)平臺(tái),集成深紫外(DUV)光源與AI算法,實(shí)現(xiàn):

1.關(guān)鍵尺寸(CD)在線測(cè)量:線寬測(cè)量精度達(dá)±0.5nm,覆蓋光刻、刻蝕、CMP全流程;

2.三維形貌重構(gòu):結(jié)合橢偏儀與共聚焦顯微技術(shù),量化臺(tái)階高度、側(cè)壁角等參數(shù);

3.電性缺陷定位:通過(guò)光電流映射(PCM)技術(shù),關(guān)聯(lián)微觀結(jié)構(gòu)與電學(xué)性能,良率提升20%以上。

在AI芯片TSV(硅通孔)檢測(cè)中,該平臺(tái)可同步測(cè)量電阻、電容及信號(hào)串?dāng)_,配合科磊KLA Nexus晶圓檢測(cè)設(shè)備,實(shí)現(xiàn)缺陷復(fù)檢效率提升3倍。

國(guó)產(chǎn)化突圍:技術(shù)攻堅(jiān),打破國(guó)際壟斷

面對(duì)海外廠商(如KLA、應(yīng)用材料)的技術(shù)封鎖,芯紀(jì)源依托國(guó)家大基金三期政策支持,重點(diǎn)突破三大瓶頸:

  1. 多物理場(chǎng)耦合仿真:聯(lián)合中科院微電子所開發(fā)材料數(shù)據(jù)庫(kù),預(yù)測(cè)不同工藝條件下的缺陷演化;

2.實(shí)時(shí)反饋控制系統(tǒng):基于FPGA的硬件加速架構(gòu),將檢測(cè)周期從小時(shí)級(jí)壓縮至分鐘級(jí);

3.智能缺陷分類(ADC):采用Transformer模型訓(xùn)練百萬(wàn)級(jí)缺陷樣本,識(shí)別準(zhǔn)確率>99.5%。

目前,芯紀(jì)源STS8200系列測(cè)試機(jī)已進(jìn)入中芯國(guó)際、長(zhǎng)江存儲(chǔ)供應(yīng)鏈,支持128通道并行測(cè)試,測(cè)試覆蓋率較國(guó)際競(jìng)品提升15%,成本降低40%。

未來(lái)展望:技術(shù)融合,構(gòu)建產(chǎn)業(yè)生態(tài)

芯紀(jì)源正布局下一代檢測(cè)技術(shù):

1.量子傳感檢測(cè):探索量子精密測(cè)量在磁性材料檢測(cè)中的應(yīng)用;

2.數(shù)字孿生平臺(tái):構(gòu)建虛擬量測(cè)系統(tǒng),預(yù)測(cè)工藝窗口漂移;

3.綠色檢測(cè)方案:開發(fā)低功耗激光誘導(dǎo)擊穿光譜(LIBS)技術(shù),減少化學(xué)品消耗。

同時(shí),公司攜手良渚新城打造半導(dǎo)體檢測(cè)產(chǎn)業(yè)集群,聯(lián)合矩子科技、精測(cè)電子等企業(yè)共建“測(cè)封一體”生態(tài),推動(dòng)AOI檢測(cè)設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率從15%提升至30%。

結(jié)語(yǔ)

 在摩爾定律放緩的如今,半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備已成為產(chǎn)業(yè)突破物理極限的關(guān)鍵。芯紀(jì)源以“技術(shù)攻堅(jiān)者”的姿態(tài),持續(xù)投入研發(fā),致力于為客戶提供從實(shí)驗(yàn)室到量產(chǎn)線的全流程解決方案。選擇芯紀(jì)源,即是選擇以準(zhǔn)確檢測(cè)驅(qū)動(dòng)創(chuàng)新,以品質(zhì)保障贏得未來(lái)。

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