茂名高溫?zé)o鹵無(wú)鉛錫膏國(guó)產(chǎn)廠家

來(lái)源： 發(fā)布時(shí)間：2025-07-17

某工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備制造商在生產(chǎn)高精度 PLC 控制系統(tǒng)時(shí)，面臨復(fù)雜工況下的焊接可靠性難題。PLC 模塊長(zhǎng)期運(yùn)行于高溫（比較高 70℃）、高濕（濕度 85% RH）及電磁干擾環(huán)境，原錫膏焊接的焊點(diǎn)在長(zhǎng)期使用后出現(xiàn)氧化腐蝕、機(jī)械強(qiáng)度衰減等問(wèn)題，導(dǎo)致信號(hào)傳輸中斷，售后返修率高達(dá) 12%。此外，模塊中 0.4mm 間距的 BGA 封裝芯片與多層陶瓷基板的焊接，對(duì)錫膏的潤(rùn)濕性和抗熱疲勞性能提出嚴(yán)苛要求。

解決方案：采用吉田高溫?zé)o鉛錫膏 YT-880，其 Sn96.5Ag3Cu0.5 合金體系熔點(diǎn) 217℃，配合優(yōu)化的助焊劑配方，在 250℃回流焊工藝中實(shí)現(xiàn)快速鋪展，潤(rùn)濕角≤15°，確保焊點(diǎn)與焊盤(pán)的緊密結(jié)合。合金中添加 0.05% 納米鎳顆粒，使焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度提升至 50MPa，經(jīng) 1000 小時(shí)高溫老化測(cè)試后性能衰減小于 5%。助焊劑采用無(wú)鹵素中性配方，焊接后殘留表面絕緣電阻＞10^14Ω，徹底杜絕潮濕環(huán)境下的電化學(xué)腐蝕風(fēng)險(xiǎn)。
高溫錫膏（SnAgCu 合金）在 150℃長(zhǎng)期運(yùn)行下焊點(diǎn)強(qiáng)度保持率超 90%，通過(guò) 10G 振動(dòng)測(cè)試無(wú)脫落。茂名高溫?zé)o鹵無(wú)鉛錫膏國(guó)產(chǎn)廠家

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【航空電子焊接方案】吉田錫膏：應(yīng)對(duì)高空嚴(yán)苛環(huán)境的可靠連接
航空電子設(shè)備需承受高壓、低溫、劇烈振動(dòng)，焊點(diǎn)可靠性直接關(guān)系飛行安全。吉田錫膏通過(guò)嚴(yán)苛測(cè)試，成為航空電子焊接的推薦材料。
度耐候，適應(yīng)極端工況
高溫?zé)o鉛 SD-588（Sn96.5Ag3Cu0.5）在 - 55℃~125℃溫度循環(huán) 1000 次后，焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度保持率≥85%；低溫 YT-628（Sn42Bi58）在高空低壓環(huán)境下無(wú)空洞、無(wú)開(kāi)裂，適合微型導(dǎo)航模塊焊接。
超精細(xì)工藝，適配微型化需求
20~38μm 顆粒（低溫款）滿足 0.3mm 以下焊盤(pán)的精密焊接，橋連率＜0.05%；每批次錫膏提供 18 項(xiàng)檢測(cè)報(bào)告，從合金成分到助焊劑活性全程可追溯。
韶關(guān)中溫?zé)o鹵錫膏供應(yīng)商添加 0.05% 納米鎳顆粒提升焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度至 50MPa，冷熱循環(huán) 500 次電阻變化率＜2%。

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【高落差焊盤(pán)焊接方案】吉田錫膏：攻克高低差焊盤(pán)的上錫難題
混合封裝電路板常存在 0.5mm 以上高度差的焊盤(pán)，普通錫膏易因塌陷導(dǎo)致橋連。吉田錫膏通過(guò)觸變性能優(yōu)化，成為高落差焊盤(pán)焊接的可靠方案。
高觸變指數(shù)，保持膏體形態(tài)
觸變指數(shù)控制在 4.5-5.0（常規(guī) 4.0-4.5），在 0.8mm 高度差的焊盤(pán)上印刷后，2 小時(shí)內(nèi)膏體邊緣塌陷量＜5%，有效避免高低焊盤(pán)間的錫膏流動(dòng)短路。
顆粒級(jí)配優(yōu)化，提升填充性
采用雙峰顆粒分布（20-45μm），大顆粒支撐膏體結(jié)構(gòu)，小顆粒填充間隙，在深腔焊盤(pán)（深度≥0.3mm）的填充率達(dá) 90% 以上，解決底部虛焊問(wèn)題。
工藝驗(yàn)證，降低不良率
經(jīng) AOI 檢測(cè)，高落差焊盤(pán)的橋連率＜0.08%，空洞率≤4%，較常規(guī)錫膏提升 50% 良率。適配 0.4mm 以上厚度的階梯鋼網(wǎng)，印刷壓力范圍放寬至 4-6kg/cm2。

【工控設(shè)備焊接】吉田錫膏：應(yīng)對(duì)嚴(yán)苛工況的可靠伙伴
工業(yè)控制設(shè)備長(zhǎng)期面臨震動(dòng)、粉塵、溫差變化等挑戰(zhàn)，焊點(diǎn)可靠性直接影響設(shè)備壽命。吉田錫膏針對(duì)工控場(chǎng)景優(yōu)化配方，以穩(wěn)定性能成為 PLC、變頻器、伺服電機(jī)控制板的推薦方案！
耐震動(dòng) + 抗老化，雙重強(qiáng)化
普通有鉛 SD-310（Sn62.8Pb36.8Ag0.4）焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度達(dá) 45MPa，經(jīng)過(guò) 10G 振動(dòng)測(cè)試（5-2000Hz）無(wú)脫落；高溫?zé)o鉛 SD-588（Sn96.5Ag3Cu0.5）在 - 40℃~125℃冷熱循環(huán) 500 次后，焊點(diǎn)電阻變化率＜3%，遠(yuǎn)超普通焊料的 10% 波動(dòng)水平。
復(fù)雜環(huán)境適配性
針對(duì)工控設(shè)備常用的鋁基板、厚銅箔板材，特別優(yōu)化觸變指數(shù)（4.5±0.3），防止印刷后塌陷；在波峰焊工藝中，錫渣產(chǎn)生率控制在 0.2% 以下，減少因錫渣殘留導(dǎo)致的短路風(fēng)險(xiǎn)。兼容松香基、免清洗兩種助焊劑體系，滿足不同清潔工藝需求。
無(wú)鉛錫膏通過(guò) SGS 認(rèn)證，25~45μm 顆粒適配消費(fèi)電子微型元件，橋連率低至 0.1%。

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【消費(fèi)電子 OEM 焊接方案】吉田錫膏助力中小品牌提升良率
手機(jī)主板、TWS 耳機(jī)模組等消費(fèi)電子制造，對(duì)焊點(diǎn)精度與生產(chǎn)效率要求極高。吉田錫膏以細(xì)膩顆粒與多工藝適配性，成為中小品牌 OEM/ODM 廠商的推薦方案。
微米級(jí)精度應(yīng)對(duì)微型化
中溫 SD-510（Sn64Bi35Ag1）顆粒度 25~45μm，在 0.4mm 間距 QFP 封裝中焊盤(pán)覆蓋度達(dá) 100%，橋連率＜0.1%；低溫 YT-628（20~38μm）適配 0201 微型元件，0.3mm 焊盤(pán)填充率超 95%，解決藍(lán)牙耳機(jī)主板的密腳焊接難題。
高效生產(chǎn)降低成本
100g 針筒裝適配半自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)，上錫速度 0.2 秒 / 點(diǎn)，較傳統(tǒng)鋼網(wǎng)印刷效率提升 50%，小批量試產(chǎn)材料利用率達(dá) 98%。助焊劑殘留少（固體含量≤5%），無(wú)需額外清洗工序，單批次生產(chǎn)成本降低 12%。
數(shù)據(jù)化品質(zhì)管控
  • 高低溫循環(huán)測(cè)試：-40℃~85℃循環(huán) 500 次，焊點(diǎn)電阻波動(dòng)＜5%；
  • 跌落測(cè)試：3 米跌落焊點(diǎn)無(wú)脫落，滿足手機(jī)主板可靠性要求；
  • 環(huán)保合規(guī)：通過(guò) SGS 無(wú)鹵認(rèn)證，助力產(chǎn)品出口歐美市場(chǎng)。
100g 針筒裝直接對(duì)接點(diǎn)膠機(jī)，材料利用率超 95%；200g 鋁膜裝滿足中小批量需求，開(kāi)封后 48 小時(shí)性能穩(wěn)定。福建哈巴焊中溫錫膏

無(wú)鉛錫膏方案：環(huán)保配方焊精密器件，殘留物少，適配醫(yī)療電子與智能設(shè)備。茂名高溫?zé)o鹵無(wú)鉛錫膏國(guó)產(chǎn)廠家

【柔性電路板焊接方案】吉田錫膏：守護(hù)柔性電路的彎折可靠性
柔性電路板（FPC）廣泛應(yīng)用于可穿戴設(shè)備、折疊屏手機(jī)，焊點(diǎn)需承受上萬(wàn)次彎折而不斷裂。吉田低溫錫膏 YT-628（Sn42Bi58）以高韌性配方，成為柔性電路焊接的理想選擇。
低模量合金，適應(yīng)動(dòng)態(tài)彎折
Sn42Bi58 合金模量 35GPa，較傳統(tǒng) Sn-Ag-Cu 合金降低 40%，焊點(diǎn)在 180° 彎折 10000 次后裂紋發(fā)生率＜5%，優(yōu)于行業(yè)平均水平（20%）。
超細(xì)顆粒，適配超薄焊盤(pán)
20~38μm 顆粒度精細(xì)填充 0.3mm 以下柔性焊盤(pán)，配合觸變指數(shù) 4.0 的助焊劑，印刷后在 FPC 的聚酰亞胺基材上無(wú)塌陷，解決細(xì)線路橋連問(wèn)題。
低溫工藝，保護(hù)基材性能
138℃低熔點(diǎn)焊接，避免高溫對(duì) FPC 基材的熱損傷，實(shí)測(cè)焊接后 FPC 的拉伸強(qiáng)度保持率≥95%。100g 針筒裝適配半自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)，小批量生產(chǎn)材料利用率達(dá) 98%。
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標(biāo)簽： 光刻膠 錫膏 錫片