山西哈巴焊中溫錫膏生產(chǎn)廠家

來源： 發(fā)布時間：2025-06-25

【高性價比之選】吉田普通有鉛錫膏：傳統(tǒng)焊接的穩(wěn)定之選
在追求可靠性與成本平衡的傳統(tǒng)電子制造領(lǐng)域，吉田普通有鉛錫膏憑借成熟工藝與穩(wěn)定性能，成為家電、照明、工控設(shè)備焊接的優(yōu)先方案！
經(jīng)典配方，
SD-310/317 采用 Sn62.8Pb36.8Ag0.4 黃金比例合金，183℃熔點(diǎn)適配主流回流焊設(shè)備，無需額外工藝調(diào)整。25~45μm 標(biāo)準(zhǔn)顆粒度兼顧印刷精度與鋪展性，500g 大規(guī)格包裝降低采購成本，每克單價較同類產(chǎn)品低 15%，中小企業(yè)批量生產(chǎn)更劃算。
全場景適配，工藝零門檻
無論是單面板插件焊接，還是雙面板貼片工藝，SD-310 都能實現(xiàn)焊點(diǎn)飽滿、光澤均勻。實測顯示，在波峰焊中錫渣產(chǎn)生率低于 0.3%，減少材料浪費(fèi)；回流焊后焊點(diǎn)空洞率≤5%，遠(yuǎn)超行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。兼容 FR-4、鋁基板等多種板材，老舊設(shè)備也能輕松上手。
高溫錫膏耐 150℃長期運(yùn)行，焊點(diǎn)強(qiáng)度保持率超 90%，工業(yè)設(shè)備振動場景選擇。山西哈巴焊中溫錫膏生產(chǎn)廠家

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【高落差焊盤焊接方案】吉田錫膏：攻克高低差焊盤的上錫難題
混合封裝電路板常存在 0.5mm 以上高度差的焊盤，普通錫膏易因塌陷導(dǎo)致橋連。吉田錫膏通過觸變性能優(yōu)化，成為高落差焊盤焊接的可靠方案。
高觸變指數(shù)，保持膏體形態(tài)
觸變指數(shù)控制在 4.5-5.0（常規(guī) 4.0-4.5），在 0.8mm 高度差的焊盤上印刷后，2 小時內(nèi)膏體邊緣塌陷量＜5%，有效避免高低焊盤間的錫膏流動短路。
顆粒級配優(yōu)化，提升填充性
采用雙峰顆粒分布（20-45μm），大顆粒支撐膏體結(jié)構(gòu)，小顆粒填充間隙，在深腔焊盤（深度≥0.3mm）的填充率達(dá) 90% 以上，解決底部虛焊問題。
工藝驗證，降低不良率
經(jīng) AOI 檢測，高落差焊盤的橋連率＜0.08%，空洞率≤4%，較常規(guī)錫膏提升 50% 良率。適配 0.4mm 以上厚度的階梯鋼網(wǎng)，印刷壓力范圍放寬至 4-6kg/cm2。
湖北半導(dǎo)體封裝高鉛錫膏供應(yīng)商納米級顆粒分散技術(shù)使焊點(diǎn)導(dǎo)熱率達(dá) 67W/m?K，是銀膠的 20 倍。

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【半導(dǎo)體封裝焊接方案】吉田錫膏：應(yīng)對高鉛工藝的可靠選擇
在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，芯片互連需要承受 200℃以上的長期工作溫度，普通焊料難以勝任。吉田 ES 系列高鉛錫膏，以高鉛合金配方，成為功率芯片、IGBT 模塊的耐高溫選擇。
高鉛合金筑牢高溫防線
ES-500 采用 Sn10Pb88Ag2 合金，熔點(diǎn)達(dá) 296℃，遠(yuǎn)超普通有鉛焊料，在汽車發(fā)動機(jī)控制模塊、工業(yè)變頻器等高溫場景中，焊點(diǎn)壽命提升。500g 標(biāo)準(zhǔn)包裝適配全自動印刷機(jī)，助力規(guī)?；庋b產(chǎn)線穩(wěn)定運(yùn)行。
精密控制應(yīng)對復(fù)雜工藝
針對 Flip Chip、COB 等先進(jìn)封裝技術(shù)，ES 系列錫膏顆粒度嚴(yán)格控制在 25~45μm，確保焊盤覆蓋均勻、無空洞。實測顯示，在 250℃回流焊環(huán)境下，焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度達(dá) 50MPa，抗熱循環(huán)性能優(yōu)于行業(yè)常規(guī)標(biāo)準(zhǔn)，有效解決芯片翹曲、焊點(diǎn)開裂等難題。

一家汽車零部件制造商生產(chǎn)車載壓力傳感器時，原錫膏在汽車復(fù)雜工況下，焊點(diǎn)可靠性欠佳。傳感器長期經(jīng)受高溫（比較高 80℃）、振動，焊點(diǎn)易開裂，導(dǎo)致信號傳輸異常，售后故障率達(dá) 15%。采用吉田高溫?zé)o鉛錫膏 YT-688 后，情況得到改善。其 Sn96.5Ag3Cu0.5 合金體系，熔點(diǎn) 217℃，能承受高溫環(huán)境。焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度達(dá) 45MPa，經(jīng) 100 萬次模擬振動測試無開裂。同時，特殊助焊劑配方減少了殘留，避免腐蝕。改進(jìn)后，傳感器售后故障率降至 5% 以內(nèi)，滿足了汽車電子對高可靠性的嚴(yán)格要求，助力企業(yè)提升產(chǎn)品競爭力，贏得更多車企訂單。高溫錫膏（SnAgCu 合金）在 150℃長期運(yùn)行下焊點(diǎn)強(qiáng)度保持率超 90%，通過 10G 振動測試無脫落。

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【工業(yè)設(shè)備焊接方案】吉田錫膏：應(yīng)對復(fù)雜工況的可靠之選
工業(yè)控制設(shè)備常面臨振動、高溫、粉塵等嚴(yán)苛環(huán)境，焊點(diǎn)的穩(wěn)定性直接影響設(shè)備運(yùn)行。吉田錫膏通過配方優(yōu)化，為工業(yè)電子提供持久可靠的連接。
強(qiáng)化性能適應(yīng)嚴(yán)苛環(huán)境
高溫?zé)o鉛 SD-588（Sn96.5Ag3Cu0.5）在 150℃長期運(yùn)行下焊點(diǎn)強(qiáng)度保持率超 90%，適合電機(jī)控制器、變頻器等高溫場景；普通有鉛 SD-310 焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度達(dá) 45MPa，經(jīng)過 10G 振動測試無脫落，應(yīng)對工業(yè)設(shè)備的長期振動需求。
環(huán)保與效率兼顧
無鉛系列通過 SGS 認(rèn)證，符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn)，助力企業(yè)綠色生產(chǎn)；有鉛系列性價比突出，錫渣產(chǎn)生率低于 0.3%，減少材料浪費(fèi)，提升焊接效率。顆粒度均勻性控制在 ±5μm，適配 0.5mm 以上焊盤，滿足工業(yè)設(shè)備的多數(shù)焊接精度要求。
低溫固化（150℃）減少基板變形，提升 SiC 模塊長期可靠性。中山高溫?zé)o鹵無鉛錫膏供應(yīng)商

高溫錫膏方案：耐 150℃長期運(yùn)行，焊點(diǎn)牢固，適配汽車電子與工業(yè)電源。山西哈巴焊中溫錫膏生產(chǎn)廠家

【家電制造焊接方案】吉田錫膏：助力穩(wěn)定耐用的家電電路生產(chǎn)
冰箱、空調(diào)、洗衣機(jī)等家電長期高頻使用，焊點(diǎn)需承受振動、溫差變化等考驗。吉田錫膏憑借成熟配方，成為家電控制板焊接的可靠選擇。
耐溫耐震，長效穩(wěn)定
普通有鉛 SD-310（Sn62.8Pb36.8Ag0.4）焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度達(dá) 45MPa，經(jīng)過 1000 次開關(guān)機(jī)沖擊測試無脫落；中溫?zé)o鉛 SD-510（Sn64Bi35Ag1）在 - 20℃~60℃環(huán)境下循環(huán) 500 次，焊點(diǎn)電阻波動＜5%，適合冰箱變頻模塊、空調(diào)主控板等場景。
適配多種板材，工藝靈活
兼容 FR-4 基板與鋁基板，無論是波峰焊大規(guī)模生產(chǎn)還是手工補(bǔ)焊小批量調(diào)試，25~45μm 顆粒均能實現(xiàn)焊盤均勻覆蓋。500g 標(biāo)準(zhǔn)裝適配全自動生產(chǎn)線，200g 規(guī)格滿足中小家電廠商需求。
高性價比之選
錫渣產(chǎn)生率低于 0.3%，減少材料浪費(fèi)；助焊劑殘留少，無需額外清洗工序，降低生產(chǎn)成本。每批次提供 MSDS 報告，確保質(zhì)量可控。
山西哈巴焊中溫錫膏生產(chǎn)廠家

標(biāo)簽： 錫片 光刻膠 錫膏