福建熱壓焊錫膏工廠

來源： 發(fā)布時間：2025-06-25
大規(guī)格 + 高觸變，適配功率模塊

500g 標準包裝滿足新能源汽車電控模塊的大規(guī)模生產(chǎn)需求，觸變指數(shù) 4.8±0.2，即使在 2mm 厚銅基板上也能保持膏體挺立，避免塌陷與橋連。針對 IGBT 模塊的多層焊接工藝，顆粒度均勻性控制在 ±5μm，確保各焊點熔合一致性達 98% 以上。

綠色制造，契合行業(yè)趨勢

無鉛無鹵配方符合 IATF 16949 汽車行業(yè)質(zhì)量標準，從源頭杜絕鉛污染，助力車企打造綠色供應(yīng)鏈。已通過 AEC-Q200 車用電子認證，適用于電機控制器、OBC 車載充電機、DC/DC 轉(zhuǎn)換器等關(guān)鍵部件焊接。
應(yīng)用案例 新能源汽車：某國產(chǎn)車企使用 YT-688 焊接電機控制器，經(jīng)過 10 萬公里道路測試，焊點無熱疲勞開裂

光伏儲能：某逆變器廠商采用 SD-588 焊接散熱基板，在 60℃高溫 + 95% 濕度環(huán)境下運行 5 年無失效 100g 針筒裝直接對接點膠機，材料利用率超 95%；200g 鋁膜裝滿足中小批量需求，開封后 48 小時性能穩(wěn)定。福建熱壓焊錫膏工廠

福建熱壓焊錫膏工廠,錫膏

【新能源焊接解決方案】吉田高溫?zé)o鉛錫膏：助力 "雙碳" 目標的硬核擔(dān)當(dāng)
在新能源汽車、光伏逆變器、儲能電池的高壓電控場景，焊接材料需要同時應(yīng)對高溫、高濕、強震動的嚴苛考驗。吉田高溫?zé)o鉛錫膏 SD-588/YT-688，以級性能成為新能源領(lǐng)域的助力！
耐高溫 + 抗腐蝕，雙重防護
Sn96.5Ag3Cu0.5 合金熔點 217℃，在 150℃長期工作環(huán)境下焊點強度保持率≥90%，遠超普通中溫焊料（60%）。特別添加抗氧化助劑，在電池電解液蒸汽、鹽霧等腐蝕環(huán)境中，焊點失效周期延長 3 倍，實測通過 1000 小時 NSS 中性鹽霧測試。
廣州高溫?zé)o鹵無鉛錫膏國產(chǎn)廠商高溫錫膏耐 150℃長期運行，焊點強度保持率超 90%，工業(yè)設(shè)備振動場景選擇。

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【小批量快速打樣方案】吉田錫膏：助力研發(fā)階段高效驗證
電子研發(fā)階段需要快速打樣驗證，吉田錫膏小包裝方案以靈活規(guī)格與穩(wěn)定性能，成為工程師的推薦材料。 100g 針筒裝，即開即用 高溫 YT-688T、中溫 YT-810T、低溫 YT-628T 全系列覆蓋，適配點膠機與手工精密點涂，無需分裝損耗，打樣材料利用率達 95% 以上。鋁膜密封包裝開封后 24 小時內(nèi)性能穩(wěn)定，滿足多批次小量使用。
快速工藝適配 提供《研發(fā)打樣焊接參數(shù)表》，明確不同基板、元件的溫度曲線與印刷壓力，縮短調(diào)試時間 30%。焊點經(jīng) 3 次回流焊后無疲勞開裂，滿足反復(fù)測試需求。
成本可控，品質(zhì)保障 200g 便攜裝單價較 500g 規(guī)格高 5%，適合月用量＜5kg 的研發(fā)團隊。每批次提供粒度分布、熔點測試報告，確保打樣結(jié)果可復(fù)現(xiàn)。

【緊急設(shè)備焊接方案】吉田錫膏：保障應(yīng)急設(shè)備關(guān)鍵時刻可靠運行
消防報警、醫(yī)療急救、應(yīng)急通信等設(shè)備需在極端環(huán)境下穩(wěn)定工作，焊點可靠性至關(guān)重要。吉田錫膏通過嚴苛測試，成為緊急設(shè)備焊接的推薦材料。
極端環(huán)境適配，穩(wěn)定如一
高溫?zé)o鉛 SD-588 在 200℃短時間運行下焊點不熔損，適合消防設(shè)備高溫場景；低溫 YT-628 在 - 40℃環(huán)境中保持焊點韌性，保障戶外應(yīng)急設(shè)備低溫啟動。
高可靠性設(shè)計，減少失效風(fēng)險
焊點剪切強度≥40MPa，經(jīng)過 1000 次冷熱沖擊無開裂；助焊劑殘留物少，避免長期使用中的電路腐蝕，確保設(shè)備在關(guān)鍵時刻穩(wěn)定運行。
多規(guī)格適配，滿足緊急生產(chǎn)
500g 標準裝支持應(yīng)急設(shè)備大規(guī)?？焖偕a(chǎn)，100g 針筒裝方便緊急返修使用。工藝簡單易操作，適配老舊設(shè)備與臨時產(chǎn)線。
有鉛錫膏錫渣率＜0.3%，45MPa 剪切強度適配常規(guī)焊接，成本較同行低 15%。

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【顯示設(shè)備焊接方案】吉田錫膏：助力高清顯示電路精密連接
電視、顯示器、LED 屏幕的驅(qū)動電路集成度高，焊點需兼顧精度與可靠性。吉田錫膏以細膩顆粒和穩(wěn)定性能，成為顯示設(shè)備焊接的可靠伙伴。
超細顆粒，應(yīng)對高密度封裝
低溫 YT-628G（Sn42Bi57.6Ag0.4）顆粒度 20~38μm，在 COF、COG 等柔性封裝中實現(xiàn)焊盤精細覆蓋，減少金線 Bonding 時的短路風(fēng)險；中溫 SD-510 觸變指數(shù) 4.2，印刷后 4 小時形態(tài)不變，適合多層板對位焊接。
低缺陷率，提升顯示良率
經(jīng)過 AOI 檢測，焊點橋連率＜0.1%，空洞率≤3%，有效降低顯示設(shè)備的亮線、暗點等缺陷。無鉛無鹵配方避免重金屬污染，符合顯示行業(yè)環(huán)保要求。
工藝兼容，適配多種技術(shù)
支持 GOB 玻璃覆晶、PCB 直連等多種顯示技術(shù)，兼容回流焊與熱壓焊工藝。200g 規(guī)格適合中小尺寸顯示面板生產(chǎn)，500g 滿足大屏量產(chǎn)需求。
低溫錫膏方案：138℃焊柔性電路，抗彎折性能優(yōu)，適配折疊屏與穿戴設(shè)備。上海哈巴焊中溫錫膏工廠

智能硬件錫膏方案：低溫焊微型元件，適配傳感器與模組，保護熱敏器件。福建熱壓焊錫膏工廠

高效生產(chǎn)，良品率提升 20%
100g 哈巴焊款（YT-810T）采用針筒包裝，配合全自動點膠機，上錫速度達 0.2 秒 / 點，比傳統(tǒng)鋼網(wǎng)印刷效率提升 50%。實測顯示，使用 SD-510 焊接的手機主板，經(jīng)過 3 米跌落測試后焊點無脫落，高低溫循環(huán)（-40℃~85℃）500 次零開裂，超越行業(yè)標準。
環(huán)保先行，貼合全球趨勢
無鹵配方通過 SGS 認證，滿足歐盟 RoHS 2.0、中國 SJ/T 11364 無鹵標準，助力品牌商應(yīng)對國際環(huán)保法規(guī)。從原料采購到生產(chǎn)包裝，全程可追溯，為消費電子品牌提供綠色供應(yīng)鏈背書。
優(yōu)勢
精度優(yōu)先：專為 0402 以上封裝設(shè)計，微小焊點也能完美成型 工藝兼容：適配回流焊、波峰焊、手工焊三種工藝，靈活應(yīng)對小批量打樣與大規(guī)模量產(chǎn) 技術(shù)支持：提供 DFM 可焊性分析，協(xié)助優(yōu)化焊接曲線
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標簽： 光刻膠 錫膏 錫片