安徽熱壓焊錫膏價(jià)格

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2025-06-24

【儀器儀表焊接方案】吉田錫膏:助力精密儀器高精度連接
萬(wàn)用表、示波器、傳感器儀表等精密設(shè)備對(duì)焊點(diǎn)的導(dǎo)電性和長(zhǎng)期穩(wěn)定性要求極高。吉田錫膏以均勻工藝和低漂移性能,成為儀器儀表焊接的理想選擇。
低電阻低漂移,保障測(cè)量精度
無(wú)鉛系列焊點(diǎn)電阻率≤1.7μΩ?cm,接近純錫導(dǎo)電性能,減少信號(hào)衰減;經(jīng)過(guò) 1000 小時(shí)常溫存儲(chǔ),焊點(diǎn)電阻變化率<1%,適合高精度傳感器電路焊接。
超細(xì)顆粒,適配精密封裝
低溫 YT-628(20~38μm)在 0.25mm 超細(xì)焊盤上的覆蓋度達(dá) 97%,解決 MEMS 傳感器、熱電偶等微型元件的焊接難題;觸變指數(shù) 4.0±0.2,印刷后形態(tài)挺立,避免塌陷影響精度。
工藝嚴(yán)謹(jǐn),品質(zhì)可控
每批次錫膏提供粒度分布、熔點(diǎn)測(cè)試等 12 項(xiàng)檢測(cè)數(shù)據(jù),確保顆粒均勻性與合金純度;無(wú)鉛無(wú)鹵配方契合儀器儀表的綠色制造趨勢(shì)。
錫渣產(chǎn)生率<0.3%,材料浪費(fèi)減少 40%。安徽熱壓焊錫膏價(jià)格

安徽熱壓焊錫膏價(jià)格,錫膏

高效生產(chǎn),良品率提升 20%
100g 哈巴焊款(YT-810T)采用針筒包裝,配合全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī),上錫速度達(dá) 0.2 秒 / 點(diǎn),比傳統(tǒng)鋼網(wǎng)印刷效率提升 50%。實(shí)測(cè)顯示,使用 SD-510 焊接的手機(jī)主板,經(jīng)過(guò) 3 米跌落測(cè)試后焊點(diǎn)無(wú)脫落,高低溫循環(huán)(-40℃~85℃)500 次零開(kāi)裂,超越行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。
環(huán)保先行,貼合全球趨勢(shì)
無(wú)鹵配方通過(guò) SGS 認(rèn)證,滿足歐盟 RoHS 2.0、中國(guó) SJ/T 11364 無(wú)鹵標(biāo)準(zhǔn),助力品牌商應(yīng)對(duì)國(guó)際環(huán)保法規(guī)。從原料采購(gòu)到生產(chǎn)包裝,全程可追溯,為消費(fèi)電子品牌提供綠色供應(yīng)鏈背書。
優(yōu)勢(shì)
精度優(yōu)先:專為 0402 以上封裝設(shè)計(jì),微小焊點(diǎn)也能完美成型 工藝兼容:適配回流焊、波峰焊、手工焊三種工藝,靈活應(yīng)對(duì)小批量打樣與大規(guī)模量產(chǎn) 技術(shù)支持:提供 DFM 可焊性分析,協(xié)助優(yōu)化焊接曲線
湖北錫膏國(guó)產(chǎn)廠家針筒裝適配半自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī),上錫速度 0.2 秒 / 點(diǎn),小批量試產(chǎn)材料利用率達(dá) 98%。

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某工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備制造商在生產(chǎn)高精度 PLC 控制系統(tǒng)時(shí),面臨復(fù)雜工況下的焊接可靠性難題。PLC 模塊長(zhǎng)期運(yùn)行于高溫(比較高 70℃)、高濕(濕度 85% RH)及電磁干擾環(huán)境,原錫膏焊接的焊點(diǎn)在長(zhǎng)期使用后出現(xiàn)氧化腐蝕、機(jī)械強(qiáng)度衰減等問(wèn)題,導(dǎo)致信號(hào)傳輸中斷,售后返修率高達(dá) 12%。此外,模塊中 0.4mm 間距的 BGA 封裝芯片與多層陶瓷基板的焊接,對(duì)錫膏的潤(rùn)濕性和抗熱疲勞性能提出嚴(yán)苛要求。

解決方案:采用吉田高溫?zé)o鉛錫膏 YT-880,其 Sn96.5Ag3Cu0.5 合金體系熔點(diǎn) 217℃,配合優(yōu)化的助焊劑配方,在 250℃回流焊工藝中實(shí)現(xiàn)快速鋪展,潤(rùn)濕角≤15°,確保焊點(diǎn)與焊盤的緊密結(jié)合。合金中添加 0.05% 納米鎳顆粒,使焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度提升至 50MPa,經(jīng) 1000 小時(shí)高溫老化測(cè)試后性能衰減小于 5%。助焊劑采用無(wú)鹵素中性配方,焊接后殘留表面絕緣電阻>10^14Ω,徹底杜絕潮濕環(huán)境下的電化學(xué)腐蝕風(fēng)險(xiǎn)。

【消費(fèi)電子 OEM 焊接方案】吉田錫膏助力中小品牌提升良率
手機(jī)主板、TWS 耳機(jī)模組等消費(fèi)電子制造,對(duì)焊點(diǎn)精度與生產(chǎn)效率要求極高。吉田錫膏以細(xì)膩顆粒與多工藝適配性,成為中小品牌 OEM/ODM 廠商的推薦方案。
微米級(jí)精度應(yīng)對(duì)微型化
中溫 SD-510(Sn64Bi35Ag1)顆粒度 25~45μm,在 0.4mm 間距 QFP 封裝中焊盤覆蓋度達(dá) 100%,橋連率<0.1%;低溫 YT-628(20~38μm)適配 0201 微型元件,0.3mm 焊盤填充率超 95%,解決藍(lán)牙耳機(jī)主板的密腳焊接難題。
高效生產(chǎn)降低成本
100g 針筒裝適配半自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī),上錫速度 0.2 秒 / 點(diǎn),較傳統(tǒng)鋼網(wǎng)印刷效率提升 50%,小批量試產(chǎn)材料利用率達(dá) 98%。助焊劑殘留少(固體含量≤5%),無(wú)需額外清洗工序,單批次生產(chǎn)成本降低 12%。
數(shù)據(jù)化品質(zhì)管控
  • 高低溫循環(huán)測(cè)試:-40℃~85℃循環(huán) 500 次,焊點(diǎn)電阻波動(dòng)<5%;
  • 跌落測(cè)試:3 米跌落焊點(diǎn)無(wú)脫落,滿足手機(jī)主板可靠性要求;
  • 環(huán)保合規(guī):通過(guò) SGS 無(wú)鹵認(rèn)證,助力產(chǎn)品出口歐美市場(chǎng)。
醫(yī)療級(jí)無(wú)鹵錫膏殘留物絕緣電阻>101?Ω,兼容 0.3mm 超細(xì)焊盤,認(rèn)證齊全。

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【LED 照明焊接方案】吉田錫膏:助力高可靠性照明設(shè)備生產(chǎn)
LED 燈具長(zhǎng)期面臨高溫、潮濕的使用環(huán)境,焊點(diǎn)的穩(wěn)定性直接影響燈具壽命。吉田錫膏針對(duì)照明行業(yè)優(yōu)化配方,提供可靠的焊接解決方案。
耐濕熱抗老化,延長(zhǎng)燈具壽命
中溫?zé)o鉛 YT-810(Sn64Bi35Ag1)在 85℃/85% RH 濕熱環(huán)境中測(cè)試 500 小時(shí),焊點(diǎn)無(wú)氧化、無(wú)脫落,適合戶外照明、廚衛(wèi)燈具等潮濕場(chǎng)景;有鉛 SD-310 焊點(diǎn)光澤度高,反射率損失<2%,不影響 LED 發(fā)光效率。
適配多種基板,工藝靈活
兼容 FR-4、鋁基板、陶瓷基板等多種材質(zhì),無(wú)論是 LED 燈條的密腳焊接,還是大功率驅(qū)動(dòng)電源的散熱基板連接,都能實(shí)現(xiàn)良好的焊盤覆蓋。支持波峰焊與回流焊,適配不同生產(chǎn)設(shè)備。
高性價(jià)比之選
200g/500g 規(guī)格滿足不同訂單量需求,錫渣產(chǎn)生率低至 0.2%,減少材料浪費(fèi)。每批次提供完整檢測(cè)報(bào)告,確保產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定可控。
有鉛錫膏錫渣率<0.3%,45MPa 剪切強(qiáng)度適配常規(guī)焊接,成本較同行低 15%。北京有鉛錫膏多少錢

添加 0.05% 納米鎳顆粒提升焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度至 50MPa,冷熱循環(huán) 500 次電阻變化率<2%。安徽熱壓焊錫膏價(jià)格

在電子研發(fā)實(shí)驗(yàn)室與中小批量生產(chǎn)場(chǎng)景中,"精細(xì)用量 + 快速驗(yàn)證" 是需求。吉田錫膏特別推出 100g/200g 小規(guī)格包裝,搭配多系列配方,讓打樣焊接更高效!
100g 針筒款:研發(fā)調(diào)試零浪費(fèi)
YT-688T 高溫針筒錫膏(Sn96.5Ag3Cu0.5)、YT-810T 中溫哈巴焊錫膏(Sn64Bi35Ag1)、YT-628T 低溫激光錫膏(Sn42Bi57.6Ag0.4),均采用醫(yī)用級(jí)針筒包裝,適配全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)與手工精密點(diǎn)涂。25~45μm(低溫款 20~38μm)均勻顆粒,在 0.5mm 焊盤上也能實(shí)現(xiàn) ±5% 的定量控制,研發(fā)打樣時(shí)再也不用擔(dān)心整罐開(kāi)封后的浪費(fèi)問(wèn)題。
200g 便攜裝:中小批量性價(jià)比之選
低溫 SD-528(Sn42Bi58)與高溫 SD-585(Sn99Ag0.3Cu0.7)特別推出 200g 規(guī)格,專為月用量 5-10kg 的中小廠商設(shè)計(jì)。鋁膜密封包裝延長(zhǎng)開(kāi)封后使用時(shí)間(常溫 48 小時(shí)性能穩(wěn)定),配合提供的《小批量焊接工藝指南》,即使是初次使用也能快速掌握參數(shù)設(shè)置。
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