河南無(wú)鉛錫膏廠家

來(lái)源： 發(fā)布時(shí)間：2025-06-10

【維修與返修市場(chǎng)方案】吉田錫膏：便捷高效的焊接助手
在電子維修與返修場(chǎng)景中，快速精細(xì)的焊接至關(guān)重要。吉田錫膏提供多規(guī)格、多熔點(diǎn)選擇，助力維修工作高效完成。
多熔點(diǎn)適配，應(yīng)對(duì)不同需求
低溫 138℃（YT-628）適合拆除熱敏元件，中溫 170℃（SD-510）滿足多數(shù)常規(guī)焊接，高溫 217℃（SD-588）用于耐高溫器件固定，一支錫膏即可覆蓋多種維修場(chǎng)景。
小包裝設(shè)計(jì)，方便攜帶
100g 針筒裝和 200g 便攜裝，體積小巧易收納，適合維修人員隨身攜帶。無(wú)需額外準(zhǔn)備攪拌工具，即開(kāi)即用，節(jié)省維修時(shí)間。
性能穩(wěn)定，焊點(diǎn)可靠
助焊劑活性適中，焊接過(guò)程中煙霧少，保護(hù)維修人員健康；焊點(diǎn)表面光滑無(wú)毛刺，抗拉伸強(qiáng)度滿足日常使用需求，減少二次返修率。
有鉛錫膏錫渣率＜0.3%，45MPa 剪切強(qiáng)度適配常規(guī)焊接，成本較同行低 15%。河南無(wú)鉛錫膏廠家

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【儀器儀表焊接方案】吉田錫膏：助力精密儀器高精度連接
萬(wàn)用表、示波器、傳感器儀表等精密設(shè)備對(duì)焊點(diǎn)的導(dǎo)電性和長(zhǎng)期穩(wěn)定性要求極高。吉田錫膏以均勻工藝和低漂移性能，成為儀器儀表焊接的理想選擇。
低電阻低漂移，保障測(cè)量精度
無(wú)鉛系列焊點(diǎn)電阻率≤1.7μΩ?cm，接近純錫導(dǎo)電性能，減少信號(hào)衰減；經(jīng)過(guò) 1000 小時(shí)常溫存儲(chǔ)，焊點(diǎn)電阻變化率＜1%，適合高精度傳感器電路焊接。
超細(xì)顆粒，適配精密封裝
低溫 YT-628（20~38μm）在 0.25mm 超細(xì)焊盤(pán)上的覆蓋度達(dá) 97%，解決 MEMS 傳感器、熱電偶等微型元件的焊接難題；觸變指數(shù) 4.0±0.2，印刷后形態(tài)挺立，避免塌陷影響精度。
工藝嚴(yán)謹(jǐn)，品質(zhì)可控
每批次錫膏提供粒度分布、熔點(diǎn)測(cè)試等 12 項(xiàng)檢測(cè)數(shù)據(jù)，確保顆粒均勻性與合金純度；無(wú)鉛無(wú)鹵配方契合儀器儀表的綠色制造趨勢(shì)。
上海高溫?zé)o鹵無(wú)鉛錫膏國(guó)產(chǎn)廠商觸變指數(shù) 4.8±0.2 確保 0.5mm 鋼網(wǎng)填充率 95%，焊點(diǎn) IMC 層均勻降低 IGBT 結(jié)溫。

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【安防設(shè)備焊接方案】吉田錫膏：保障監(jiān)控設(shè)備長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行
安防攝像頭、門(mén)禁系統(tǒng)、報(bào)警器等設(shè)備常部署于戶外，需應(yīng)對(duì)雨水、粉塵、高低溫等挑戰(zhàn)。吉田錫膏以強(qiáng)化性能，成為安防電子焊接的放心之選。
抗腐蝕耐候，適應(yīng)戶外環(huán)境
高溫?zé)o鉛 YT-688（Sn96.5Ag3Cu0.5）通過(guò) 500 小時(shí)紫外線老化測(cè)試，焊點(diǎn)無(wú)氧化；普通有鉛 SD-317（Sn62.8Pb36.8Ag0.4）在鹽霧環(huán)境中失效周期延長(zhǎng) 2 倍，適合海邊、工業(yè)區(qū)等腐蝕性場(chǎng)景。
高精度焊接，適配復(fù)雜電路 25~45μm 顆粒在 0.5mm 焊盤(pán)上覆蓋均勻，解決安防設(shè)備高密度 PCB 的橋連問(wèn)題；觸變指數(shù) 4.5±0.2，印刷后 6 小時(shí)保持形態(tài)，適合多工序分步焊接。
工藝兼容，提升生產(chǎn)效率 支持回流焊與波峰焊，500g 標(biāo)準(zhǔn)裝適配高速生產(chǎn)線，每小時(shí)產(chǎn)能提升 15%；助焊劑活性適中，焊接后無(wú)需深度清洗，節(jié)省工時(shí)成本。

一家汽車(chē)零部件制造商生產(chǎn)車(chē)載壓力傳感器時(shí)，原錫膏在汽車(chē)復(fù)雜工況下，焊點(diǎn)可靠性欠佳。傳感器長(zhǎng)期經(jīng)受高溫（比較高 80℃）、振動(dòng)，焊點(diǎn)易開(kāi)裂，導(dǎo)致信號(hào)傳輸異常，售后故障率達(dá) 15%。采用吉田高溫?zé)o鉛錫膏 YT-688 后，情況得到改善。其 Sn96.5Ag3Cu0.5 合金體系，熔點(diǎn) 217℃，能承受高溫環(huán)境。焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度達(dá) 45MPa，經(jīng) 100 萬(wàn)次模擬振動(dòng)測(cè)試無(wú)開(kāi)裂。同時(shí)，特殊助焊劑配方減少了殘留，避免腐蝕。改進(jìn)后，傳感器售后故障率降至 5% 以內(nèi)，滿足了汽車(chē)電子對(duì)高可靠性的嚴(yán)格要求，助力企業(yè)提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力，贏得更多車(chē)企訂單。錫渣產(chǎn)生率＜0.3%，材料浪費(fèi)減少 40%。

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【微型元件焊接方案】吉田錫膏：應(yīng)對(duì) 0201 以下封裝的精密之選
藍(lán)牙耳機(jī)、智能穿戴等設(shè)備大量使用 0201、01005 微型元件，焊接精度要求極高。吉田低溫錫膏 YT-628G（Sn42Bi57.6Ag0.4）以超細(xì)顆粒工藝，攻克微型化焊接難題。
20~38μm 超細(xì)顆粒，精細(xì)填充
顆粒度中值 25μm，為常規(guī)焊膏的 60%，在 0.25mm 焊盤(pán)上的覆蓋度達(dá) 95%，解決微型元件的焊盤(pán)露銅問(wèn)題。配合激光噴印技術(shù)，單次點(diǎn)涂量控制在 0.1mg 以內(nèi)，材料利用率提升至 99%。
低溫焊接，保護(hù)元件安全
138℃低熔點(diǎn)工藝，避免微型 LED、MEMS 傳感器等熱敏元件因高溫失效。焊點(diǎn)經(jīng) 3 次回流焊后仍保持完整形態(tài)，適合多層板疊焊工藝。
小包裝設(shè)計(jì)，適配研發(fā)生產(chǎn)
100g 針筒裝即開(kāi)即用，無(wú)需分裝攪拌，減少微型元件焊接時(shí)的污染風(fēng)險(xiǎn)。提供《微型元件焊接參數(shù)表》，指導(dǎo)鋼網(wǎng)開(kāi)孔與印刷壓力設(shè)置。
助焊劑殘留少無(wú)需清洗，單批次生產(chǎn)成本降低 12%。浙江固晶錫膏國(guó)產(chǎn)廠家

錫膏全系列供應(yīng)：多規(guī)格多工藝適配，中小企業(yè)選擇，提供焊接案例參考。河南無(wú)鉛錫膏廠家

【免清洗工藝焊接方案】吉田錫膏：簡(jiǎn)化流程的高效之選
追求生產(chǎn)效率的電子廠商常采用免清洗工藝，吉田錫膏通過(guò)低殘留配方設(shè)計(jì)，成為免清洗焊接的理想選擇。
低殘留配方，無(wú)需額外工序
助焊劑固體含量≤5%，焊接后殘留物透明且絕緣電阻≥10^12Ω，通過(guò)離子色譜檢測(cè)（Cl?/Br?＜500ppm），滿足 IPC-A-610 CLASS II 免清洗標(biāo)準(zhǔn)，節(jié)省 30% 清洗成本。
高活性與低殘留平衡
在保持焊盤(pán)潤(rùn)濕性的同時(shí)，殘留物硬度≤2H，不易吸附灰塵，適合長(zhǎng)期運(yùn)行的工業(yè)控制板、通信設(shè)備主板。適配回流焊氮?dú)猸h(huán)境，氧化率較空氣環(huán)境降低 60%。
多系列覆蓋，滿足不同需求
  • 無(wú)鉛免清洗：SD-510（中溫）、SD-588（高溫），適合環(huán)保要求高場(chǎng)景；
  • 有鉛免清洗：SD-310（常規(guī)）、ES-500（高鉛），適配半導(dǎo)體封裝等特殊工藝。
河南無(wú)鉛錫膏廠家

標(biāo)簽： 光刻膠 錫片 錫膏