【新能源領(lǐng)域焊接方案】吉田錫膏:助力高效能設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行
新能源汽車(chē)、光伏儲(chǔ)能等領(lǐng)域?qū)附硬牧系哪透邷?、抗腐蝕性能要求極高。吉田錫膏憑借質(zhì)量配方,成為高壓電控系統(tǒng)的可靠選擇。
耐高溫抗腐蝕,性能突出
高溫?zé)o鉛 YT-688(Sn96.5Ag3Cu0.5)熔點(diǎn) 217℃,在電池包高溫環(huán)境中焊點(diǎn)壽命提升 30%;特別添加抗氧化成分,通過(guò) 1000 小時(shí)鹽霧測(cè)試,應(yīng)對(duì)潮濕腐蝕性場(chǎng)景。
大規(guī)格包裝,適配量產(chǎn)需求
500g 標(biāo)準(zhǔn)裝滿(mǎn)足新能源汽車(chē)電控模塊的大規(guī)模生產(chǎn),觸變指數(shù) 4.8±0.2,在厚銅基板上保持良好成型性,減少塌陷與橋連。配合全自動(dòng)印刷機(jī)使用,生產(chǎn)效率進(jìn)一步提升。
工藝兼容,數(shù)據(jù)支撐
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兼容銅基板、陶瓷基板等多種載體,適配 IGBT 模塊、車(chē)載充電機(jī)等復(fù)雜焊接工藝;
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焊點(diǎn)空洞率≤5%,低于行業(yè)平均水平,保障高壓電路的安全穩(wěn)定。
新能源錫膏方案:耐高壓高溫,厚銅基板焊接飽滿(mǎn),助力電控模塊與電池組件。韶關(guān)中溫錫膏供應(yīng)商
【安防設(shè)備焊接方案】吉田錫膏:保障監(jiān)控設(shè)備長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行
安防攝像頭、門(mén)禁系統(tǒng)、報(bào)警器等設(shè)備常部署于戶(hù)外,需應(yīng)對(duì)雨水、粉塵、高低溫等挑戰(zhàn)。吉田錫膏以強(qiáng)化性能,成為安防電子焊接的放心之選。
抗腐蝕耐候,適應(yīng)戶(hù)外環(huán)境
高溫?zé)o鉛 YT-688(Sn96.5Ag3Cu0.5)通過(guò) 500 小時(shí)紫外線(xiàn)老化測(cè)試,焊點(diǎn)無(wú)氧化;普通有鉛 SD-317(Sn62.8Pb36.8Ag0.4)在鹽霧環(huán)境中失效周期延長(zhǎng) 2 倍,適合海邊、工業(yè)區(qū)等腐蝕性場(chǎng)景。
高精度焊接,適配復(fù)雜電路 25~45μm 顆粒在 0.5mm 焊盤(pán)上覆蓋均勻,解決安防設(shè)備高密度 PCB 的橋連問(wèn)題;觸變指數(shù) 4.5±0.2,印刷后 6 小時(shí)保持形態(tài),適合多工序分步焊接。
工藝兼容,提升生產(chǎn)效率
支持回流焊與波峰焊,500g 標(biāo)準(zhǔn)裝適配高速生產(chǎn)線(xiàn),每小時(shí)產(chǎn)能提升 15%;助焊劑活性適中,焊接后無(wú)需深度清洗,節(jié)省工時(shí)成本。
韶關(guān)熱壓焊錫膏國(guó)產(chǎn)廠(chǎng)商新能源高壓部件焊接方案:217℃熔點(diǎn)錫膏抗腐蝕,厚銅基板填充率達(dá) 95%。
【小批量快速打樣方案】吉田錫膏:助力研發(fā)階段高效驗(yàn)證
電子研發(fā)階段需要快速打樣驗(yàn)證,吉田錫膏小包裝方案以靈活規(guī)格與穩(wěn)定性能,成為工程師的推薦材料。 100g 針筒裝,即開(kāi)即用
高溫 YT-688T、中溫 YT-810T、低溫 YT-628T 全系列覆蓋,適配點(diǎn)膠機(jī)與手工精密點(diǎn)涂,無(wú)需分裝損耗,打樣材料利用率達(dá) 95% 以上。鋁膜密封包裝開(kāi)封后 24 小時(shí)內(nèi)性能穩(wěn)定,滿(mǎn)足多批次小量使用。
快速工藝適配 提供《研發(fā)打樣焊接參數(shù)表》,明確不同基板、元件的溫度曲線(xiàn)與印刷壓力,縮短調(diào)試時(shí)間 30%。焊點(diǎn)經(jīng) 3 次回流焊后無(wú)疲勞開(kāi)裂,滿(mǎn)足反復(fù)測(cè)試需求。
成本可控,品質(zhì)保障 200g 便攜裝單價(jià)較 500g 規(guī)格高 5%,適合月用量<5kg 的研發(fā)團(tuán)隊(duì)。每批次提供粒度分布、熔點(diǎn)測(cè)試報(bào)告,確保打樣結(jié)果可復(fù)現(xiàn)。
【柔性電路板焊接方案】吉田錫膏:守護(hù)柔性電路的彎折可靠性
柔性電路板(FPC)廣泛應(yīng)用于可穿戴設(shè)備、折疊屏手機(jī),焊點(diǎn)需承受上萬(wàn)次彎折而不斷裂。吉田低溫錫膏 YT-628(Sn42Bi58)以高韌性配方,成為柔性電路焊接的理想選擇。
低模量合金,適應(yīng)動(dòng)態(tài)彎折
Sn42Bi58 合金模量 35GPa,較傳統(tǒng) Sn-Ag-Cu 合金降低 40%,焊點(diǎn)在 180° 彎折 10000 次后裂紋發(fā)生率<5%,優(yōu)于行業(yè)平均水平(20%)。
超細(xì)顆粒,適配超薄焊盤(pán)
20~38μm 顆粒度精細(xì)填充 0.3mm 以下柔性焊盤(pán),配合觸變指數(shù) 4.0 的助焊劑,印刷后在 FPC 的聚酰亞胺基材上無(wú)塌陷,解決細(xì)線(xiàn)路橋連問(wèn)題。
低溫工藝,保護(hù)基材性能
138℃低熔點(diǎn)焊接,避免高溫對(duì) FPC 基材的熱損傷,實(shí)測(cè)焊接后 FPC 的拉伸強(qiáng)度保持率≥95%。100g 針筒裝適配半自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī),小批量生產(chǎn)材料利用率達(dá) 98%。
有鉛錫膏方案:常規(guī)焊接選擇,錫渣少?gòu)?qiáng)度高,適配家電控制板與工控設(shè)備。
新能源錫膏方案:耐高壓高溫,厚銅基板焊接飽滿(mǎn),助力電控模塊與電池組件。新能源汽車(chē)電控模塊、光伏逆變器等高壓部件長(zhǎng)期運(yùn)行于 60-80℃高溫環(huán)境,且面臨振動(dòng)與電磁干擾挑戰(zhàn)。吉田高溫?zé)o鉛錫膏 YT-688(Sn96.5Ag3Cu0.5)憑借 217℃熔點(diǎn)與高導(dǎo)熱設(shè)計(jì),在厚銅基板上的焊點(diǎn) IMC 層均勻致密,有效降低 IGBT 模塊結(jié)溫,提升功率器件可靠性。特殊抗氧化助劑使焊點(diǎn)通過(guò) 1000 小時(shí)鹽霧測(cè)試,抗腐蝕性能優(yōu)于常規(guī)焊料,適配電池包內(nèi)潮濕環(huán)境。觸變指數(shù)優(yōu)化至 4.8±0.2,印刷后膏體挺立不塌陷,0.5mm 鋼網(wǎng)下填充率達(dá) 95%,解決厚銅箔散熱快導(dǎo)致的焊接不熔問(wèn)題,助力新能源客戶(hù)實(shí)現(xiàn)高壓部件的長(zhǎng)壽命設(shè)計(jì)。醫(yī)療級(jí)無(wú)鹵錫膏殘留物絕緣電阻>101?Ω,兼容 0.3mm 超細(xì)焊盤(pán),認(rèn)證齊全。山東低溫?zé)o鹵錫膏報(bào)價(jià)
全自動(dòng)印刷機(jī)適配 500g 標(biāo)準(zhǔn)裝,生產(chǎn)效率較傳統(tǒng)工藝提升 20%。韶關(guān)中溫錫膏供應(yīng)商
【高性?xún)r(jià)比之選】吉田普通有鉛錫膏:傳統(tǒng)焊接的穩(wěn)定之選
在追求可靠性與成本平衡的傳統(tǒng)電子制造領(lǐng)域,吉田普通有鉛錫膏憑借成熟工藝與穩(wěn)定性能,成為家電、照明、工控設(shè)備焊接的優(yōu)先方案!
經(jīng)典配方,
SD-310/317 采用 Sn62.8Pb36.8Ag0.4 黃金比例合金,183℃熔點(diǎn)適配主流回流焊設(shè)備,無(wú)需額外工藝調(diào)整。25~45μm 標(biāo)準(zhǔn)顆粒度兼顧印刷精度與鋪展性,500g 大規(guī)格包裝降低采購(gòu)成本,每克單價(jià)較同類(lèi)產(chǎn)品低 15%,中小企業(yè)批量生產(chǎn)更劃算。
全場(chǎng)景適配,工藝零門(mén)檻
無(wú)論是單面板插件焊接,還是雙面板貼片工藝,SD-310 都能實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)飽滿(mǎn)、光澤均勻。實(shí)測(cè)顯示,在波峰焊中錫渣產(chǎn)生率低于 0.3%,減少材料浪費(fèi);回流焊后焊點(diǎn)空洞率≤5%,遠(yuǎn)超行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。兼容 FR-4、鋁基板等多種板材,老舊設(shè)備也能輕松上手。
韶關(guān)中溫錫膏供應(yīng)商