山東低溫?zé)o鹵錫膏價(jià)格

來(lái)源： 發(fā)布時(shí)間：2025-06-06

【厚銅箔焊接方案】吉田錫膏：助力大功率器件可靠互連
電源模塊、電機(jī)控制器常用 3oz 以上厚銅箔，焊接時(shí)易因散熱快導(dǎo)致焊膏不熔。吉田高溫錫膏 SD-588（Sn96.5Ag3Cu0.5）通過(guò)高活性助焊劑設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)厚銅箔與元件的良好結(jié)合。
高活性助焊，突破散熱瓶頸
助焊劑活化溫度范圍拓寬至 180-230℃，在 3oz 厚銅箔上的潤(rùn)濕時(shí)間＜3 秒，較常規(guī)錫膏縮短 50%，確保焊料完全熔合。焊點(diǎn)經(jīng)切片檢測(cè)，銅箔與焊料的 IMC 層厚度均勻控制在 3-5μm。
高導(dǎo)熱設(shè)計(jì)，降低元件溫升
Sn96.5Ag3Cu0.5 合金導(dǎo)熱系數(shù)達(dá) 50W/(m?K)，較普通中溫焊料提升 40%，有效將大功率器件的熱量傳導(dǎo)至厚銅箔散熱層，降低芯片結(jié)溫 10℃以上。
工藝適配，提升生產(chǎn)良率
觸變指數(shù) 4.8±0.2，在 2mm 厚銅箔表面印刷時(shí)膏體挺立不塌陷，適配 0.5mm 以上厚度的鋼網(wǎng)。500g 標(biāo)準(zhǔn)裝適配全自動(dòng)印刷機(jī)，刮刀速度可達(dá) 80mm/s，生產(chǎn)效率提升 20%。
高熱半燒結(jié)錫膏實(shí)現(xiàn)芯片級(jí)燒結(jié)，導(dǎo)熱率突破 70W/m?K，適配功率半導(dǎo)體封裝。山東低溫?zé)o鹵錫膏價(jià)格

山東低溫?zé)o鹵錫膏價(jià)格,錫膏
手機(jī)、耳機(jī)等消費(fèi)電子元件密集，焊點(diǎn)精度直接影響產(chǎn)品可靠性。吉田錫膏憑借細(xì)膩顆粒與穩(wěn)定性能，成為消費(fèi)電子制造的可靠選擇。
細(xì)膩顆粒應(yīng)對(duì)微型化挑戰(zhàn) 中溫?zé)o鉛 SD-510（Sn64Bi35Ag1）顆粒度 25~45μm，在 0.4mm 間距 QFP 封裝中焊盤(pán)覆蓋度達(dá) 100%，橋連率＜0.1%；低溫 YT-628（20~38μm）適配 0201 微型元件，0.3mm 焊盤(pán)填充率超 95%，解決藍(lán)牙耳機(jī)主板密腳焊接難題。
高效生產(chǎn)降低成本

100g 針筒裝適配半自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)，上錫速度 0.2 秒 / 點(diǎn)，較傳統(tǒng)鋼網(wǎng)印刷效率提升 50%，小批量試產(chǎn)材料利用率達(dá) 98%。助焊劑殘留少（固體含量≤5%），無(wú)需額外清洗工序，單批次生產(chǎn)成本降低 12%。 肇慶中溫錫膏供應(yīng)商納米級(jí)顆粒分散技術(shù)使焊點(diǎn)導(dǎo)熱率達(dá) 67W/m?K，是銀膠的 20 倍。

山東低溫?zé)o鹵錫膏價(jià)格,錫膏

【高落差焊盤(pán)焊接方案】吉田錫膏：攻克高低差焊盤(pán)的上錫難題
混合封裝電路板常存在 0.5mm 以上高度差的焊盤(pán)，普通錫膏易因塌陷導(dǎo)致橋連。吉田錫膏通過(guò)觸變性能優(yōu)化，成為高落差焊盤(pán)焊接的可靠方案。
高觸變指數(shù)，保持膏體形態(tài)
觸變指數(shù)控制在 4.5-5.0（常規(guī) 4.0-4.5），在 0.8mm 高度差的焊盤(pán)上印刷后，2 小時(shí)內(nèi)膏體邊緣塌陷量＜5%，有效避免高低焊盤(pán)間的錫膏流動(dòng)短路。
顆粒級(jí)配優(yōu)化，提升填充性
采用雙峰顆粒分布（20-45μm），大顆粒支撐膏體結(jié)構(gòu)，小顆粒填充間隙，在深腔焊盤(pán)（深度≥0.3mm）的填充率達(dá) 90% 以上，解決底部虛焊問(wèn)題。
工藝驗(yàn)證，降低不良率
經(jīng) AOI 檢測(cè)，高落差焊盤(pán)的橋連率＜0.08%，空洞率≤4%，較常規(guī)錫膏提升 50% 良率。適配 0.4mm 以上厚度的階梯鋼網(wǎng)，印刷壓力范圍放寬至 4-6kg/cm2。

電子制造中，從研發(fā)打樣到中小批量生產(chǎn)，對(duì)焊料的規(guī)格靈活性和工藝穩(wěn)定性要求頗高。吉田錫膏提供 100g 針筒裝、200g 便攜裝、500g 標(biāo)準(zhǔn)裝全系列規(guī)格，滿足不同產(chǎn)能場(chǎng)景的實(shí)際需求。
靈活規(guī)格，減少浪費(fèi)
  • 100g 針筒裝：直接適配點(diǎn)膠機(jī)，無(wú)需分裝，適合研發(fā)階段精密點(diǎn)涂（如微型傳感器焊接），材料利用率達(dá) 95% 以上；
  • 200g 鋁膜裝：中小批量生產(chǎn)優(yōu)先，開(kāi)封后 48 小時(shí)內(nèi)性能穩(wěn)定，避免整罐浪費(fèi)，適合月用量 5-10kg 的中小廠商；
  • 500g 常規(guī)裝：大規(guī)模生產(chǎn)適配全自動(dòng)印刷機(jī)，觸變指數(shù) 4.5±0.3，刮刀速度可達(dá) 80mm/s，提升生產(chǎn)效率 20%。
穩(wěn)定性能，工藝友好
25~45μm 均勻顆粒（低溫款 20~38μm）在 0.5mm 焊盤(pán)上的鋪展率達(dá) 98%，橋連率低于 0.1%。無(wú)論是回流焊、波峰焊還是手工補(bǔ)焊，配套提供詳細(xì)工藝參數(shù)表，快速調(diào)試產(chǎn)線，減少首件不良率。無(wú)鉛系列通過(guò) SGS RoHS 認(rèn)證，有鉛系列提供完整材質(zhì)報(bào)告，適配市場(chǎng)準(zhǔn)入要求。
無(wú)鹵素錫膏殘留物表面絕緣電阻＞10^14Ω，滿足醫(yī)療設(shè)備生物相容性與航天器件極端環(huán)境需求。

山東低溫?zé)o鹵錫膏價(jià)格,錫膏

家電制造錫膏方案：常規(guī)焊接推薦，錫渣少易操作，適配控制板與電機(jī)模塊。在空調(diào)控制板、洗衣機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊等家電電路焊接中，穩(wěn)定性與成本是需求。吉田有鉛錫膏 SD-310 采用經(jīng)典 Sn62.8Pb36.8Ag0.4 合金，183℃熔點(diǎn)適配主流回流焊設(shè)備，無(wú)需額外調(diào)試。25~45μm 均勻顆粒在 0.5mm 焊盤(pán)上鋪展性優(yōu)異，錫渣產(chǎn)生率低至行業(yè)水平，減少材料浪費(fèi)的同時(shí)提升焊點(diǎn)光澤度與導(dǎo)電性。無(wú)論是單面板插件還是雙面板貼片，焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度達(dá) 45MPa，經(jīng) 1000 次開(kāi)關(guān)機(jī)沖擊測(cè)試無(wú)脫落，適配家電長(zhǎng)期高頻使用場(chǎng)景。配套提供《家電焊接工藝參數(shù)表》，助力快速導(dǎo)入產(chǎn)線，降低首件不良率，單批次生產(chǎn)成本可優(yōu)化 10% 以上。錫膏技術(shù)支持：提供行業(yè)焊接案例與工藝指南，助力提升良率與效率。肇慶中溫錫膏供應(yīng)商

LED 照明錫膏方案：耐高溫抗?jié)駸?，焊點(diǎn)光澤度高，適配燈條與驅(qū)動(dòng)板焊接。山東低溫?zé)o鹵錫膏價(jià)格

【高性價(jià)比之選】吉田普通有鉛錫膏：傳統(tǒng)焊接的穩(wěn)定之選
在追求可靠性與成本平衡的傳統(tǒng)電子制造領(lǐng)域，吉田普通有鉛錫膏憑借成熟工藝與穩(wěn)定性能，成為家電、照明、工控設(shè)備焊接的優(yōu)先方案！
經(jīng)典配方，
SD-310/317 采用 Sn62.8Pb36.8Ag0.4 黃金比例合金，183℃熔點(diǎn)適配主流回流焊設(shè)備，無(wú)需額外工藝調(diào)整。25~45μm 標(biāo)準(zhǔn)顆粒度兼顧印刷精度與鋪展性，500g 大規(guī)格包裝降低采購(gòu)成本，每克單價(jià)較同類(lèi)產(chǎn)品低 15%，中小企業(yè)批量生產(chǎn)更劃算。
全場(chǎng)景適配，工藝零門(mén)檻
無(wú)論是單面板插件焊接，還是雙面板貼片工藝，SD-310 都能實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)飽滿、光澤均勻。實(shí)測(cè)顯示，在波峰焊中錫渣產(chǎn)生率低于 0.3%，減少材料浪費(fèi)；回流焊后焊點(diǎn)空洞率≤5%，遠(yuǎn)超行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。兼容 FR-4、鋁基板等多種板材，老舊設(shè)備也能輕松上手。
山東低溫?zé)o鹵錫膏價(jià)格

標(biāo)簽： 錫膏 光刻膠 錫片