鉆孔激光精密加工打孔

激光精密加工有如下比較鮮明特點：范圍較廣：激光精密加工的對象范圍很寬，包括幾乎所有的金屬材料和非金屬材料；適于材料的燒結(jié)、打孔、打標、切割、焊接、表面改性和化學氣相沉積等。而電解加工只能加工導電材料，光化學加工只適用于易腐蝕材料，等離子加工難以加工某些高熔點的材料。精確細致：激光束可以聚焦到很小的尺寸，因而特別適合于精密加工。激光精密加工質(zhì)量的影響因素少，加工精度高，在一般情況下均優(yōu)于其它傳統(tǒng)的加工方法。激光工藝，工業(yè)制造的創(chuàng)新之源。鉆孔激光精密加工打孔

光束傳輸與聚焦系統(tǒng)在激光精密加工中起著關鍵作用。這個系統(tǒng)負責將激光發(fā)生器產(chǎn)生的激光束準確地傳輸?shù)郊庸^(qū)域，并將其聚焦成微小的光斑，以提高能量密度。在傳輸過程中，要保證激光束的能量損失較小化，這需要使用高質(zhì)量的光學鏡片和反射鏡，并確保它們的安裝精度和表面質(zhì)量。聚焦系統(tǒng)則要根據(jù)加工要求，精確調(diào)整光斑的大小和形狀。例如，在加工微小孔時，需要將光斑聚焦到很小的尺寸，以實現(xiàn)高能量密度的鉆孔；在大面積雕刻時，可以適當調(diào)整光斑形狀和大小，提高加工效率，同時保證精度。深圳激光精密加工廠高精度、高效率，激光加工帶領新潮流。

激光精密切割與傳統(tǒng)切割法相比，激光精密切割有很多優(yōu)點。例如，它能開出狹窄的切口、幾乎沒有切割殘渣、熱影響區(qū)小、切割噪聲小，并可以節(jié)省材料15%～30%。由于激光對被切割材料幾乎不產(chǎn)生機械沖力和壓力，故適宜于切割玻璃、陶瓷和半導體等既硬又脆的材料，加上激光光斑小、切縫窄，所以特別適宜于對細小部件作各種精密切割。瑞士某公司利用固體激光器進行精密切割，其尺寸精度已經(jīng)達到很高的水平。激光精密切割的一個典型應用就是切割印刷電路板PCB中表面安裝用模板（SMTstencil）。

激光精密加工特點：高速快捷：從加工周期來看，電火花加工的工具電極精度要求高、損耗大，加工周期較長；電解加工的加工型腔、型面的陰極模設計工作量大，制造周期亦很長；光化學加工工序復雜；而激光精密加工操作簡單，切縫寬度方便調(diào)控，可立即根據(jù)電腦輸出的圖樣進行高速雕刻和切割、加工速度快，加工周期比其它方法均要短。安全可靠：激光精密加工屬于非接觸加工，不會對材料造成機械擠壓或機械應力；相對于電火花加工、等離子弧加工，其熱影響區(qū)和變形很小，因而能加工十分微小的零部件。成本低廉：不受加工數(shù)量的限制，對于小批量加工服務，激光加工更加便宜。對于大件產(chǎn)品的加工，大件產(chǎn)品的模具制造費用很高，激光加工不需任何模具制造，而且激光加工完全避免材料沖剪時形成的塌邊，可以大幅度地降低企業(yè)的生產(chǎn)成本提高產(chǎn)品的檔次。細節(jié)決定品質(zhì)，激光加工精益求精。

經(jīng)過二十多年的努力，在激光精密加工工藝與成套設備方面，我國雖然已在陶瓷激光劃片與微小型金屬零件的激光點焊、縫焊與氣密性焊接以及打標等領域得到應用，但在激光精密加工技術中技術含量很高、應用市場廣闊的微電子線路模板精密切割與刻蝕工藝、陶瓷片與印刷電路板上各種規(guī)格尺寸的通孔、盲孔與異型孔、槽的激光精密加工等方面，尚處于研究與開發(fā)階段，未見有相應的工業(yè)化樣機問世。國內(nèi)的廣大用戶一般采用進口模板或到中國香港等地委托加工，其價格高、周期長，嚴重影響了產(chǎn)品開發(fā)周期；近年來，國外少數(shù)大公司看到我國在激光精密加工業(yè)中巨大的潛在市場，已開始在我國設立分公司。但高昂的加工費用增加了產(chǎn)品成本，仍使許多企業(yè)望而卻步激光加工，為工業(yè)制造注入新動力。寧海激光精密加工要多少錢

精細無誤，是激光加工的明顯優(yōu)勢。鉆孔激光精密加工打孔

激光精密加工是一種利用高能量密度、高方向性和高單色性的激光束對材料進行精細加工的技術。其原理是基于激光與物質(zhì)的相互作用。當激光束聚焦在材料表面時，材料吸收激光的能量，使局部溫度急劇升高。對于不同的加工方式，如切割、鉆孔、雕刻等，材料的狀態(tài)變化有所不同。在切割中，材料被熔化或汽化后通過輔助氣體吹離；鉆孔時，材料在高能量下形成孔洞；雕刻則是通過精確控制激光去除材料來實現(xiàn)預定圖案。這種加工方式可以實現(xiàn)微米甚至納米級別的精度，能在各種硬度和類型的材料上進行加工。鉆孔激光精密加工打孔