在電子行業(yè),激光精密加工無處不在。在電路板(PCB)制造中,激光鉆孔能夠鉆出直徑極小且精度極高的微孔,滿足高密度布線需求,相比傳統(tǒng)機(jī)械鉆孔,速度更快、精度更高且孔壁質(zhì)量更好。激光切割可對(duì) PCB 板進(jìn)行精細(xì)切割,實(shí)現(xiàn)異形板的加工,提高板材利用率并降低生產(chǎn)成本。在芯片制造環(huán)節(jié),激光光刻技術(shù)是關(guān)鍵步驟,通過精確控制激光束在光刻膠上的曝光,將電路圖案轉(zhuǎn)移到硅片上,決定了芯片的集成度和性能。此外,激光還可用于芯片封裝中的打標(biāo)、切割引線等操作,確保芯片的可追溯性和電氣連接的可靠性。例如智能手機(jī)中的芯片和電路板,都是經(jīng)過多道激光精密加工工序才得以具備高性能和小型化的特點(diǎn),推動(dòng)了整個(gè)電子設(shè)備行業(yè)的快速發(fā)展。激光精密加工可對(duì)太陽(yáng)能電池片進(jìn)行高效劃片和刻槽處理。冷卻激光精密加工方法
激光精密加工技術(shù)在汽車制造中的應(yīng)用具有明顯優(yōu)勢(shì)。 汽車零件通常需要高精度和高效率的加工,激光精密加工技術(shù)能夠滿足這些需求。例如,在發(fā)動(dòng)機(jī)部件和車身結(jié)構(gòu)的制造中,激光精密加工技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)復(fù)雜幾何形狀的切割和打孔,確保零件的性能和可靠性。此外,激光精密加工技術(shù)還可以用于加工高強(qiáng)度鋼和鋁合金等材料,提高汽車的安全性和燃油效率。激光精密加工技術(shù)的自動(dòng)化程度高,適合大規(guī)模生產(chǎn),能夠明顯提高生產(chǎn)效率和降低成本。激光精密加工技術(shù)的高精度和高效率使其成為汽車制造中不可或缺的加工手段。激光精密加工哪種好精密加工中,激光束聚焦光斑直徑可達(dá)微米級(jí),能實(shí)現(xiàn)復(fù)雜微小結(jié)構(gòu)的加工。
在光學(xué)元件制造方面,激光精密加工有著不可替代的作用。對(duì)于鏡片的加工,激光可以精確地研磨和拋光。例如,在制造高精度的球面鏡或非球面鏡時(shí),激光通過控制能量在鏡片表面進(jìn)行微小區(qū)域的材料去除,使鏡片的曲率達(dá)到極高的精度要求。在制造光學(xué)薄膜時(shí),激光可以在薄膜材料上進(jìn)行精細(xì)的刻蝕,形成特定的光學(xué)圖案和結(jié)構(gòu)。而且,在光學(xué)纖維的制造中,激光精密加工可以對(duì)光纖的端面進(jìn)行處理,如切割出平整的端面或制造出特殊的微結(jié)構(gòu),提高光纖的耦合效率和光學(xué)性能。
激光切割是應(yīng)用激光聚焦后產(chǎn)生的高功率密度能量來實(shí)現(xiàn)的。在計(jì)算機(jī)的控制下,通過脈沖使激光器放電,從而輸出受控的重復(fù)高頻率的脈沖激光,形成一定頻率,一定脈寬的光束,該脈沖激光束經(jīng)過光路傳導(dǎo)及反射并通過聚焦透鏡組聚焦在加工物體的表面上,形成一個(gè)個(gè)細(xì)微的、高能量密度光斑,焦斑位于待加工面附近,以瞬間高溫熔化或氣化被加工材料。每一個(gè)高能量的激光脈沖瞬間就把物體表面濺射出一個(gè)細(xì)小的孔,在計(jì)算機(jī)控制下,激光加工頭與被加工材料按預(yù)先繪好的圖形進(jìn)行連續(xù)相對(duì)運(yùn)動(dòng)打點(diǎn),這樣就會(huì)把物體加工成想要的形狀??稍诰酆衔锊牧仙霞庸こ鼍哂刑囟ü鈱W(xué)性能的微透鏡陣列。
激光精密加工特點(diǎn):切割縫細(xì)?。杭す馇懈畹母羁p一般在0.1-0.2mm。切割面光滑:激光切割的切割面無毛刺。熱變形?。杭す饧庸さ募す飧羁p細(xì)、速度快、能量集中,因此傳到被切割材料上的熱量小,引起材料的變形也非常小。節(jié)省材料:激光加工采用電腦編程,可以把不同形狀的產(chǎn)品進(jìn)行材料的套裁,極大限度地提高材料的利用率,有效降低了企業(yè)材料成本。非常適合新產(chǎn)品的開發(fā):一旦產(chǎn)品圖紙形成后,馬上可以進(jìn)行激光加工,你可以在較短的時(shí)間內(nèi)得到新產(chǎn)品的實(shí)物??偟膩碚f,激光精密加工技術(shù)比傳統(tǒng)加工方法有許多優(yōu)越性,其應(yīng)用前景十分廣闊。精密加工中,通過光束整形技術(shù),獲得特定形狀的激光光斑。桂林正錐度激光精密加工
激光精密焊接技術(shù),可實(shí)現(xiàn)納米級(jí)焊斑,用于微型電子元器件的連接。冷卻激光精密加工方法
激光精密切割與傳統(tǒng)切割法相比,激光精密切割有很多優(yōu)點(diǎn)。例如,它能開出狹窄的切口、幾乎沒有切割殘?jiān)?、熱影響區(qū)小、切割噪聲小,并可以節(jié)省材料15%~30%。由于激光對(duì)被切割材料幾乎不產(chǎn)生機(jī)械沖力和壓力,故適宜于切割玻璃、陶瓷和半導(dǎo)體等既硬又脆的材料,加上激光光斑小、切縫窄,所以特別適宜于對(duì)細(xì)小部件作各種精密切割。瑞士某公司利用固體激光器進(jìn)行精密切割,其尺寸精度已經(jīng)達(dá)到很高的水平。激光精密切割的一個(gè)典型應(yīng)用就是切割印刷電路板PCB中表面安裝用模板(SMTstencil)。冷卻激光精密加工方法