惟精環(huán)境藻類智能分析監(jiān)測系統(tǒng),為水源安全貢獻科技力量!
快來擁抱無線遠程打印新時代,惟精智印云盒、讓打印變得如此簡單
攜手共進,惟精環(huán)境共探環(huán)保行業(yè)發(fā)展新路徑
惟精環(huán)境:科技賦能,守護綠水青山
南京市南陽商會新春聯(lián)會成功召開
惟精環(huán)境順利通過“江蘇省民營科技企業(yè)”復評復審
“自動?化監(jiān)測技術在水質檢測中的實施與應用”在《科學家》發(fā)表
熱烈祝賀武漢市概念驗證中心(武漢科技大學)南京分中心掛牌成立
解鎖流域水質密碼,“三維熒光水質指紋”鎖定排污嫌疑人!
重磅政策,重點流域水環(huán)境綜合治理資金支持可達總投資的80%
快速流動可低溫固化的底部填充膠粘劑,包括中心層貝殼層結構的環(huán)氧樹脂20~50份,固化劑10~30份,潛伏型固化促進劑5~15份,填料10~30份,表面活性劑為0.01~1.5份,偶聯(lián)劑1~2份,所述中心層為高溫固化胺基化合物,所述貝殼層為低溫固化環(huán)氧化合物,所述高溫固化胺基化合物的玻璃化轉變溫度高于所述低溫固化環(huán)氧化合物的玻璃化轉變溫度.底部填充膠粘劑具有容易可返修的特點,加熱除膠時可以使用更低溫度,降低對主板和元器件的熱損傷,受熱時更容易從主板和元器件上脫落,從而具有優(yōu)良的可返修效果,返修報廢率低。底部填充膠固化之后可以起到緩和溫度沖擊及吸收內(nèi)部應力,極大增強了連接的可信賴性。海南ic底部填充膠廠家
底部填充膠產(chǎn)生空洞的分析策略:先確定空洞產(chǎn)生于固化前還是固化后,有助于分析空洞的產(chǎn)生原因。如果空洞在固化后出現(xiàn),可以排除流動型空洞或由流體膠中氣泡引起的空洞兩種產(chǎn)生根源??梢灾攸c尋找水氣問題和沾污問題、固化過程中氣體釋放源問題或者固化曲線的問題。如果空洞在固化前或固化后呈現(xiàn)出的特性完全一致,這將清晰地表明某些底部填充膠(underfill)在流動時會產(chǎn)生空洞,并可能不只具有一種產(chǎn)生源。在某些情況下,沾污可能會產(chǎn)生兩種不同類型的空洞:它們會形成一種流動阻塞效應,然后在固化過程中又會釋放氣體。揭陽bga底粘膠廠家如何選擇一般合適的底部填充膠?
UNDERFILL,中文名有很多:底部填充膠、底填膠、下填料、底部填充劑、底填劑、底填料、底充膠等等。其實從這個英文詞來是Under和Fill兩個詞的組合,原本應該是一個動詞,這是應用在這個領域逐步演變成了一個名詞。其實用了幾個在線的工具,翻譯出來的結果都略有差異:原始的翻譯是Underfill[‘?nd?fil]n.未充滿;填充不足。而上述的中文名基本上只能在網(wǎng)絡釋義或專業(yè)釋義里查的,分別稱為底部填充劑、底部填充膠及底部填充。所以基本上稱為底部填充劑(膠)應該是比較貼近在電子行業(yè)實際應用中的名稱。
底部填充膠應用原理是利用毛細作用使得膠水迅速流過BGA或者PCB芯片底部芯片底部,其毛細流動的較小空間是10um。根據(jù)毛細作用原理,不同間隙高度和流動路徑,流動時間也不同,因此不同的填充間隙和填充路徑所需填充時間不同,從而容易產(chǎn)生“填充空洞”。為更直觀的評估膠水流動性能,可采用以下方法評估膠水流動性:將刻有不同刻度的載玻片疊在PCB板的上方,中間使用50um的墊紙,使載玻片與PCB間留有間隙,在載玻片一端點一定量膠水,測試膠水流動不同長度所需的時間。由于膠水流動性將隨溫度變化而變化,因此,此實驗可在加熱平臺上進行,通過設置不同溫度,測試不同溫度下膠水流動性。組裝過程的流水線作業(yè)對底部填充膠施膠后流滿芯片底部的時間是有限制的。
底部填充膠工藝流程分為四步驟,烘烤、預熱、點膠、固化、檢驗、下面為大家介紹底部填充膠的工藝流程。一、烘烘烤環(huán)節(jié),主要是為了確保主板的干燥。實施底部填充膠之前,如果主板不干燥,容易在容易在填充后有小氣泡產(chǎn)生,在固化環(huán)節(jié),氣泡就會發(fā)生爆破,從而影響焊盤與PCB之間的粘結性,也有可能導致焊錫球與焊盤的脫落。在烘烤工藝中,參數(shù)制定的依據(jù)PCBA重量的變化。二、對主板進行預熱,可以提高Underfill底部填充膠的流動性。溫馨提示:反復的加熱勢必會使得PCBA質量受到些許影響,所以建議這個環(huán)節(jié)建議溫度不宜過高,建議預熱溫度:40~60℃。三、點膠環(huán)節(jié)。底部填充膠填充,通常實施方法有操作人員的手動填充和機器的自動填充,無論是手動和自動,一定需要借助于膠水噴涂控制器,其兩大參數(shù)為噴涂氣壓和噴涂時間設定四、底部填充膠固化環(huán)節(jié),需要再經(jīng)過高溫烘烤以加速環(huán)氧樹脂的固化時間,固化條件需要根據(jù)填充物的特性來選取合適的底部填充膠產(chǎn)品。五、檢驗環(huán)節(jié)。對于固化效果的判定,有基于經(jīng)驗的,也有較為專業(yè)的手法。底部填充膠的流動性越好,填充的速度也會越快,填充的面積百分率就越大,粘接固定的效果就越好。湖北貼裝底部填充膠
底部填充膠主要用于CSP、BGA等倒裝芯片的補強,提高電子產(chǎn)品的機械性能和可靠性。海南ic底部填充膠廠家
化工產(chǎn)業(yè)是國民經(jīng)濟的重要基礎行業(yè),與一國綜合國力和人們生活密切相關?;ぎa(chǎn)業(yè)由于規(guī)模體量大、產(chǎn)業(yè)鏈條長、資本技術密集、帶動作用廣、與大家生活息息相關等特征,受到各國的高度重視。有限責任公司企業(yè)普遍把研發(fā)創(chuàng)新能力看作企業(yè)**重要的重點競爭力,加大研發(fā)進度、提升科技水平,并積極構建開放性和國際化的創(chuàng)新體系。建議加快培育創(chuàng)新型企業(yè),通過各種手段支持企業(yè)建立工程技術中心等研發(fā)機構,著力帶領自主創(chuàng)新底部填充膠,底部填充膠,SMT貼片紅膠,導熱膠產(chǎn)業(yè)化項目。近年來,隨著生產(chǎn)型飛速增長、人們環(huán)保意識的增強和環(huán)境保護工作力度的加大,中國化工產(chǎn)業(yè)取得了較大的發(fā)展。在我國和各級相關部門不斷加大重視并持續(xù)增加收入,以及伴隨著工業(yè)發(fā)展產(chǎn)生的大量市場需求等方面因素的作用下,中國城市化工行業(yè)始終保持較快增長。海南ic底部填充膠廠家