汕尾MEMS粘接膠批發(fā)

底部填充膠應(yīng)用可靠性是為了驗(yàn)證產(chǎn)品在不同的環(huán)境下，膠體性能變化的情況，一般用衰減率的大小或者表面破壞程度的情況來(lái)判定，也是為了驗(yàn)證該底部填充膠的使用壽命。常見(jiàn)的可靠性項(xiàng)目有冷熱沖擊，高溫老化，高溫高濕等，性能衰減率越低，使用壽命越長(zhǎng)，無(wú)表面破損現(xiàn)象，比如開(kāi)裂，起皺，鼓泡等現(xiàn)象，應(yīng)用可靠性越好，使用壽命就越長(zhǎng)，反之應(yīng)用壽命就越短。底部填充膠具有良好的耐冷熱沖擊、絕緣、抗跌落、低吸濕、低線性熱膨脹系數(shù)、低粘度、流動(dòng)性好、可返修等性能，普遍應(yīng)用于通訊設(shè)備、儀器儀表、數(shù)碼電子、汽車(chē)電子、家用電器、安防器械等行業(yè)。不同企業(yè)由于生產(chǎn)工藝、產(chǎn)品使用環(huán)境等差異，一般對(duì)底部填充膠的各性能需求將存在一定的差異。汕尾MEMS粘接膠批發(fā)

存在于基板中的水氣在底部填充膠（underfill）固化時(shí)會(huì)釋放，從而在固化過(guò)程產(chǎn)生底部填充膠（underfill）空洞。這些空洞通常隨機(jī)分布，并具有指形或蛇形的形狀，這種空洞在使用有機(jī)基板的封裝中經(jīng)常會(huì)碰到。水氣空洞檢測(cè)/消除方法：要測(cè)試空洞是否由水氣引起，可將部件在100以上前烘幾小時(shí)，然后立刻在部件上施膠。一旦確定水氣是空洞的產(chǎn)生的根本原因，就要進(jìn)行進(jìn)一步試驗(yàn)來(lái)確認(rèn)前烘次數(shù)和溫度，并且確定相關(guān)的存放規(guī)定。一種較好的含水量測(cè)量方法是用精確分析天平來(lái)追蹤每個(gè)部件的重量變化。需要注意的是，與水氣引發(fā)的問(wèn)題相類(lèi)似，一些助焊劑沾污產(chǎn)生的問(wèn)題也可通過(guò)前烘工藝來(lái)進(jìn)行補(bǔ)救，這兩類(lèi)問(wèn)題可以通過(guò)試驗(yàn)很方便地加以區(qū)分。如果部件接觸到濕氣后，若是水氣引發(fā)的問(wèn)題則會(huì)再次出現(xiàn)，而是助焊劑沾污所引發(fā)的問(wèn)題將不再出現(xiàn)。湖北ic芯片圍壩膠底部填充膠材料通常是應(yīng)用毛細(xì)作用原理來(lái)滲透到覆晶晶片底部，然后固化。

底部填充膠主要的作用就是解決BGA/CSP芯片與PCB之間的熱應(yīng)力、機(jī)械應(yīng)力集中的問(wèn)題，因此對(duì)底部填充膠而言，重要的可靠性試驗(yàn)是溫度循環(huán)實(shí)驗(yàn)和跌落可靠性實(shí)驗(yàn)。通常選擇以下評(píng)估方法：溫度循環(huán)實(shí)驗(yàn)：制備BGA點(diǎn)膠的PCBA樣品，將樣品放置-40℃~80℃狀態(tài)下做溫度循環(huán)，40℃和80℃溫度下各停留30分鐘，溫度上升/下降時(shí)間為30min，循環(huán)次數(shù)一般不小于500次，實(shí)驗(yàn)結(jié)束后要求樣品測(cè)試合格，金相切片觀察底部填充膠膠和焊點(diǎn)有無(wú)龜裂現(xiàn)象。跌落可靠性試驗(yàn)：制備BGA點(diǎn)膠的PCBA樣品，樣品跌落高度為1.2m；實(shí)驗(yàn)平臺(tái)為水泥地或者地磚；跌落方向?yàn)镻CB垂直地面，上下左右4個(gè)邊循環(huán)朝下自由跌落；跌落次數(shù)不小于500次。實(shí)驗(yàn)結(jié)束后要求樣品測(cè)試合格，金相切片觀察底部填充膠膠和焊點(diǎn)有無(wú)龜裂現(xiàn)象。

有一家客戶(hù)需要芯片底部填充膠，對(duì)手機(jī)FPC芯片進(jìn)行底部填充，應(yīng)用于手機(jī)主板驅(qū)動(dòng)元器件粘接。客戶(hù)反映，之前采購(gòu)的膠水，施膠后底部有氣泡，而且顏色不滿(mǎn)足需求。公司技術(shù)人員經(jīng)過(guò)研究分析，發(fā)現(xiàn)芯片底部沒(méi)有錫球，故而底部填充膠無(wú)法吸入芯片底部而產(chǎn)生氣泡，于是推薦客戶(hù)采用底部填充膠四周包封的方法粘接芯片，并給客戶(hù)定制符合顏色要求的產(chǎn)品。公司深入消費(fèi)類(lèi)電子、醫(yī)療設(shè)備、航空航天、光電能源、汽車(chē)配件、半導(dǎo)體芯片、軟硬板芯片、PFC芯片、手機(jī)芯片等領(lǐng)域的膠水研發(fā)應(yīng)用。由研發(fā)團(tuán)隊(duì)為客戶(hù)量身定制芯片底部填充膠等產(chǎn)品，通過(guò)環(huán)保測(cè)試、性能測(cè)試、品質(zhì)測(cè)試等，膠水品質(zhì)過(guò)硬、性能穩(wěn)定、環(huán)保安全、快速交付，幫助客戶(hù)降低成本，提升工藝品質(zhì)。底部填充膠一般應(yīng)用原理是什么？

隨著電子行業(yè)高精密、智能化的發(fā)展，BGA封裝芯片在電子組裝中應(yīng)用越來(lái)越普遍，隨之而來(lái)的則是BGA芯片容易因應(yīng)力集中導(dǎo)致的可靠性質(zhì)量隱患問(wèn)題。為了使BGA封裝工藝獲得更高的機(jī)械可靠性，需對(duì)BGA進(jìn)行底部填充。利用加熱的固化形式，將BGA底部空隙大面積(一般覆蓋80%以上)填滿(mǎn)，從而達(dá)到加固的目的，增強(qiáng)BGA封裝模式的芯片和PCB之間的機(jī)械可靠性。底部填充的主要作用：1、填補(bǔ)PCB基板與BGA封裝之間的空隙，提供機(jī)械連接作用，并將焊點(diǎn)密封保護(hù)起來(lái)。2、吸收由于沖擊或跌落過(guò)程中因PCB形變而產(chǎn)生的機(jī)械應(yīng)力。3、吸收溫度循環(huán)過(guò)程中的CTE失配應(yīng)力，避免焊點(diǎn)發(fā)生斷裂而導(dǎo)致開(kāi)路或功能失效。4、保護(hù)器件免受濕氣、離子污染物等周?chē)h(huán)境的影響。底部填充膠的不固化情況通常是由于膠水的固化溫度、時(shí)間不夠或者是兼容性問(wèn)題造成的。汕尾MEMS粘接膠批發(fā)

底部填充膠能夠迅速浸透到BGA和CSP底部，一般具有優(yōu)良的填充性能。汕尾MEMS粘接膠批發(fā)

底部填充膠具有良好的電絕緣性能，粘度低，快速填充、覆蓋加固，對(duì)各種材料均有良好的粘接強(qiáng)度，經(jīng)過(guò)毛細(xì)慢慢填充芯片底部，受熱固化后，不僅可有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊，還能為產(chǎn)品的跌落、扭曲、振動(dòng)、濕氣等提供良好的保護(hù)，焊球未見(jiàn)裂紋或開(kāi)裂，使得產(chǎn)品的整體可靠性得到了大幅度提高，延長(zhǎng)了產(chǎn)品的生命周期。十四年磨一劍，劍一出鞘便所向披靡；長(zhǎng)期置身于底部填充膠領(lǐng)域，公司新材料的技術(shù)與產(chǎn)品已能為客戶(hù)解決大部分的技術(shù)難題，得到了各個(gè)行業(yè)客戶(hù)的認(rèn)可和信賴(lài)，用市場(chǎng)占有率證明了自身的行業(yè)地位及技術(shù)不錯(cuò)。汕尾MEMS粘接膠批發(fā)