PoP底部填充在設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)考慮到由于封裝高度的增加，使得需要填充的邊角總面積略有增大，但同時(shí)也要完成不需要進(jìn)行底部填充組件的點(diǎn)膠。完成底部填充工藝所用的自動(dòng)化設(shè)備要在器件貼裝精度補(bǔ)償、熱管理、PoP點(diǎn)膠高度定位，以及操作軟件執(zhí)行工藝控制等方面具備很高的性能。穩(wěn)定的PoP底部填充膠點(diǎn)膠工藝既能對(duì)雙層互連焊料連接的封裝進(jìn)行層間填充，又能對(duì)各種封裝體在凸點(diǎn)高度/布局、用膠量、加熱及流動(dòng)時(shí)間上存在的差異進(jìn)行補(bǔ)償；與此同時(shí)，還要做到填充體積較小化、層間流動(dòng)速度快、較大程度地節(jié)省材料，以及點(diǎn)膠時(shí)間短。底部填充膠選擇方面，可考慮采用化學(xué)生產(chǎn)的底部填充膠，非常適用于PoP面元件底部填充工藝，具有高可靠性、流動(dòng)快速快、翻修性能佳等明顯產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)。底部填充膠產(chǎn)生阻抗的原因主要是該體系底填膠中某些組分在外加電場(chǎng)作用下極化現(xiàn)象引起的。慈溪usb封膠廠家
在BGA器件與PCB基板間形成高質(zhì)量的填充和灌封底部填充膠的品質(zhì)與性能至為重要。首先我們需要了解底部填充膠的基本特性：用于BGA/CSP等器件的底部填充膠，是以單組份環(huán)氧樹脂為主體的液態(tài)熱固膠粘劑，有時(shí)在樹脂中添加增韌改性劑，是為了改良環(huán)氧樹脂柔韌性不足的弱點(diǎn)。底部填充膠的熱膨脹系數(shù)（CTE）﹑玻璃轉(zhuǎn)化溫度（Tg）以及模量系數(shù)（Modulus）等特性參數(shù)，需要與PCB基材、器件的芯片和焊料合金等相匹配。通常膠水的T對(duì)CTE影響巨大，溫度低于T時(shí)CTE較小，反之CTE劇烈增加。模量系數(shù)的本義是指物質(zhì)的應(yīng)力與應(yīng)變之比，膠水模量是膠水固化性能的重要參數(shù)，通常模量較高表示膠水粘接強(qiáng)度與硬度較好，但同時(shí)膠水固化時(shí)殘留的應(yīng)力會(huì)較大。廣州rfid芯片膠水廠家底部填充膠理想的狀態(tài)是四邊的膠都均勻爬到芯片邊緣的一半處（芯片上不得有膠）。
材料氣泡檢測(cè)方法：有一種直接的方法可以檢測(cè)底部填充膠（underfill）材料中是否存在著氣泡，可通過注射器上一個(gè)極細(xì)的針頭施膠并劃出一條細(xì)長的膠線，然后研究所施的膠線是否存在縫隙。如果已經(jīng)證實(shí)底部填充膠（underfill）材料中存在氣泡，就要與你的材料供應(yīng)商聯(lián)系來如何正確處理和貯存這類底部填充膠(underfill）材料。如果沒有發(fā)現(xiàn)氣泡，則用閥門、泵或連接上注射器的噴射頭重復(fù)進(jìn)行這個(gè)測(cè)試。如果在這樣的測(cè)試中出現(xiàn)了空洞，而且當(dāng)用注射器直接進(jìn)行施膠時(shí)不出現(xiàn)空洞，那么就是設(shè)備問題造成了氣泡的產(chǎn)生。在這種情況下，就需要和你的設(shè)備供應(yīng)商聯(lián)系來如何正確設(shè)置和使用設(shè)備。
那么，如何選用底部填充膠呢？為大家整理了相關(guān)資料提供參考： 1.點(diǎn)膠坍塌： 點(diǎn)膠坍塌是和點(diǎn)膠點(diǎn)高相反的情況，整個(gè)元器件向點(diǎn)膠部位傾斜。點(diǎn)膠坍塌的因素就是底部填充膠過稀導(dǎo)致流動(dòng)性太強(qiáng)，點(diǎn)膠量較少等，當(dāng)然還有底部填充膠變質(zhì)，例如儲(chǔ)存條件不好，過期等因素。 2.點(diǎn)膠點(diǎn)高： 一般的underfill點(diǎn)膠正常來說是一團(tuán)團(tuán)在那里，有點(diǎn)類似于牙膏擠壓出來的狀態(tài)。而點(diǎn)膠點(diǎn)高就是指這一團(tuán)底部填充膠的高度過高，這個(gè)過高是以整個(gè)元器件為標(biāo)準(zhǔn)的，高度過高就會(huì)產(chǎn)生拉絲現(xiàn)象。點(diǎn)膠點(diǎn)過高的原因有：底部填充膠過于粘稠，缺少良好的流動(dòng)性。點(diǎn)膠量過多，點(diǎn)膠時(shí)推力大，針口較粗等。 3.點(diǎn)膠沒有點(diǎn)到位： 類似于錫膏的虛焊、空焊。針筒未出膠等因素造成的。 KY底部填充膠，高流動(dòng)性、高純度單組份灌封材料，能夠形成均勻且無空洞的底部填充層，對(duì)極細(xì)間距的部件快速填充，快速固化，通過消除由焊接材料引起的應(yīng)力，提高元器件的可靠性和機(jī)械性能。底部填充膠黏度低，流動(dòng)快，PCB不需預(yù)熱。
跌落試驗(yàn)是能比較明顯顯現(xiàn)出使用底填膠和未使用底填膠之間的差別的。 底部填充膠的跌落試驗(yàn)： 1.跌落方法的設(shè)置，一般在以上第一種樣品的情況下都會(huì)做負(fù)重跌落，及在樣品上有額外加上一定的重量，整機(jī)跌落一般不加負(fù)重，主板跌落的話就要看測(cè)試方的要求了。而作為承跌的地面也有分不同，有些是橡膠地面、有些是普通的水泥或瓷磚地面、更有甚者是金屬地面。而跌落高度一般是1-1.5米不等。跌落方式以拋物線方式或垂直跌落等方式為主。 2.跌落的標(biāo)準(zhǔn)，這個(gè)就看每家公司自己的要求了。有一種標(biāo)準(zhǔn)是不限次數(shù)跌落，跌壞為止；一種是設(shè)定特定的跌落次數(shù)，能達(dá)到及視為通過跌落測(cè)試。就之前參與HW公司的評(píng)估，他們的標(biāo)準(zhǔn)就是2000次以上合格，3000次以上優(yōu)良，超過3000次就不再往下測(cè)試了。而之前和韓國溝通得知的部分企業(yè)一般也是以1000次以上作為衡量標(biāo)準(zhǔn)的，但具體測(cè)試方法就不得而知了。在選擇底部填充膠膠水主要需要關(guān)注哪些參數(shù)？慈溪usb封膠廠家
底部填充膠高可靠性，耐熱和機(jī)械沖擊。慈溪usb封膠廠家
底部填充膠的返修效果： 關(guān)于返修效果，這個(gè)是一個(gè)相對(duì)更難量化的標(biāo)準(zhǔn)，就目前市面上常見的膠水，其實(shí)基本都是屬于可返修型的，如果要從返修效果來分估計(jì)只能分成易返修、可返修和難返修三種，而將膠水的返修程度歸到哪一類其實(shí)與返修的人、返修設(shè)備及返修方法、返修的時(shí)間等有著很大關(guān)系。 目前在返修環(huán)節(jié)碰到的一個(gè)較常見的問題就是焊盤的損傷，或者稱之為掉焊盤，一般容易掉的都是空焊盤（沒有了銅箔的互聯(lián)，與基板的附著力當(dāng)然要差一些），所以后來在一些公司的返修判斷標(biāo)準(zhǔn)中將掉空焊盤也作為可退讓接受的。慈溪usb封膠廠家
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