點(diǎn)膠或底部填充的空洞防范與分析： 1.膠水中混入了空氣、其他溶劑或水份，以及PCB或器件受潮等原因，在烘烤過(guò)程中產(chǎn)生氣泡而后固化形成空洞。 對(duì)策：作業(yè)前對(duì)點(diǎn)膠頭排氣，膠水充分回溫并除汽泡;生產(chǎn)好的PCBA，在24小時(shí)內(nèi)需完成底部填充，否則PCBA需要經(jīng)過(guò)烘烤祛除濕氣(90℃≥1小時(shí))，然后再進(jìn)行填充作業(yè);如果是水溶性錫膏焊接，點(diǎn)膠前PCBA需清洗并經(jīng)過(guò)徹底烘干(125℃≥1小時(shí))，避免溶劑或水份殘留。2.對(duì)于FC器件、CSP和WLCSP器件填充間隙很小，膠水在器件底部填充的效果與點(diǎn)膠的路徑尤其關(guān)系密切，點(diǎn)膠路徑或施膠工藝選擇不當(dāng)，使膠水流動(dòng)填充不均衡包封空氣而產(chǎn)生空洞。 對(duì)策：依據(jù)器件面積大小，點(diǎn)膠前認(rèn)真考慮，選擇正確的點(diǎn)膠路徑和施膠工藝，減少膠水在流動(dòng)方向上的阻礙，使流動(dòng)速度均衡。未完全固化的膠水是很難真正全部發(fā)揮應(yīng)有作用的，尤其是后期測(cè)試要求很?chē)?yán)格的時(shí)候。濟(jì)南usb封膠廠家
底部填充膠受熱時(shí)能快速固化、粘度較低，并且較高的流動(dòng)性使得其能更好的進(jìn)行底部填充，它能形成一致和無(wú)缺陷的底部填充層，能有效降低由于芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊，具體的優(yōu)勢(shì)，請(qǐng)看以下生活應(yīng)用案例。 戶外大型LED顯示屏，由大面積的LED燈珠排列組成，單個(gè)LED燈珠之間存在縫隙，依然不受外界的風(fēng)吹雨淋，均可以正常工作，原因就是在LED燈面使用了底部填充膠，把所有的縫隙填充保護(hù)，所有才有我們現(xiàn)在時(shí)刻欣賞到的LED大屏幕。 電動(dòng)車(chē)，移動(dòng)電源、手機(jī)等產(chǎn)品，均有使用到鋰電池，并且使用壽命是在不斷的提升，更換電池的頻率也較大下降，給大家的生活帶來(lái)了質(zhì)的提升，正是因?yàn)殡娫粗惺褂玫搅说撞刻畛淠z，保障了設(shè)備整體的穩(wěn)定性、耐用性以及防外力沖擊等方面，起到了舉足輕重的作用。惠州芯片四角綁定膠供應(yīng)商底部填充膠是一種低黏度、低溫固化的毛細(xì)管流動(dòng)底部下填料。
PCBA的膠材須安全無(wú)腐蝕，符合歐盟RoHS指令的要求，對(duì)多溴二苯醚（和多溴聯(lián)苯在材料中的含量嚴(yán)格限制，對(duì)于含量超標(biāo)的電子產(chǎn)品禁止進(jìn)入市場(chǎng)。同時(shí)，還需符合國(guó)際電子電氣材料無(wú)鹵要求，如同無(wú)鉛錫膏并非錫膏中不含鉛而是含量限制一樣，所謂無(wú)鹵也并非物料中不含被管制的鹵素，而是指氯或溴單項(xiàng)含量在900ppm以下，總鹵素含量控制在1500ppm以下，即Cl<900ppm,Br<900ppm,Cr+Br<1500ppm）。BGA及類似器件的填充膠，膠水的粘度和比重須符合產(chǎn)品特點(diǎn)；傳統(tǒng)的填充膠由于加入了較大比率的硅材使得膠水的粘度和比重過(guò)大，不宜用于細(xì)小填充間隙的產(chǎn)品上，否則會(huì)影響到生產(chǎn)效率。經(jīng)驗(yàn)表明，在室溫時(shí)膠水的粘度低于1000mpa.s而比重在1.1～1.2范圍，對(duì)0.4mm間距的BGA及CSP器件的填充效果較好。膠水的填充流動(dòng)性和固化條件，須與生產(chǎn)工藝流程相匹配，不然可能會(huì)成為生產(chǎn)線的瓶頸。影響底部填充時(shí)間的參數(shù)有多種，一般膠水的粘度和器件越大，填充需要的時(shí)間越長(zhǎng)；填充間隙增大、器件底部和基板表面平整性好，可以縮短填充時(shí)間。
底部填充膠常見(jiàn)問(wèn)題： 一、膠水滲透不到芯片底部空隙： 這種情況屬膠水粘度問(wèn)題，也可以說(shuō)是選型問(wèn)題，膠水滲透不進(jìn)底部空隙，只有重新選擇合適的產(chǎn)品，底部填充膠，流動(dòng)性好，在毛細(xì)作用下，對(duì)BGA封裝模式的芯片進(jìn)行底部填充，再利用加熱的固化形式，快達(dá)3-5分鐘完全固化，將BGA底部空隙大面積填滿（填充飽滿度達(dá)到95%以上），形成一致和無(wú)缺陷的底部填充層，并且適合高速噴膠、全自動(dòng)化批量生產(chǎn)，幫助客戶提高生產(chǎn)效率，大幅縮減成本。 二、膠水不完全固化或不固化： 助焊劑殘留會(huì)蓋住焊點(diǎn)的裂縫，導(dǎo)致產(chǎn)品失效的原因檢查不出來(lái)，這時(shí)要先清洗殘留的助焊劑。但是芯片焊接后，不能保證助焊劑被徹底清理。底部填充膠中的成分可能與助焊劑殘留物反應(yīng)，可能發(fā)生膠水延遲固化或不固化的情況。要解決由助焊劑影響底部填充膠能否固化的問(wèn)題，首先要防止助焊劑的殘留，以及要了解膠水與助焊劑的兼容性知識(shí)，底部填充膠具有工藝簡(jiǎn)單、優(yōu)異的助焊劑兼容性、毛細(xì)流動(dòng)性、高可靠性邊角補(bǔ)強(qiáng)粘合等特點(diǎn)。PoP底部填充在設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)考慮到由于封裝高度的增加。
底部填充膠的跌落試驗(yàn)： 跌落試驗(yàn)是能比較明顯顯現(xiàn)處使用底填膠和未使用底填膠之間的差別的，據(jù)之前公司發(fā)布的一些資料來(lái)看，正確的使用了底填膠水后，耐跌落的次數(shù)會(huì)比之前成倍的提高。但是跌落試驗(yàn)其實(shí)影響的因素也很多，另外與實(shí)驗(yàn)的方法和標(biāo)準(zhǔn)也有很大的關(guān)系。 跌落樣品的制備：這里一般有幾種情況，第一種是制作一批實(shí)驗(yàn)板（板上就只有BGA元件），第二種是直接將手機(jī)的主板作為測(cè)試樣品（這里也分已焊接其余元件和未焊接其余元件），第三種就是直接將產(chǎn)品成品（手機(jī)、相機(jī)等）作為測(cè)試。這個(gè)取決于每家公司自己設(shè)置的標(biāo)準(zhǔn)。往往第一種在某些測(cè)試條件下可以達(dá)到幾千次的跌落，而后面兩種一般設(shè)置的標(biāo)準(zhǔn)都不超過(guò)三位數(shù)，因?yàn)楹竺鎯煞N情況跌落了若干次以后，主板本身或者外殼等早已跌壞了。底部填充膠是增強(qiáng)BGA組裝可靠性的重要輔料，選擇底部填充膠的好壞對(duì)產(chǎn)品可靠性有很大影響。湖南芯片封裝黑膠
兼容性問(wèn)題指的是底部填充膠與助焊劑之間的兼容性。濟(jì)南usb封膠廠家
底部填充膠簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)就是底部填充之義，對(duì)BGA 或PCB封裝模式的芯片進(jìn)行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA 底部空隙大面積 (一般覆蓋80%以上)填滿，從而達(dá)到加固的目的，增強(qiáng)BGA 封裝模式的芯片和PCB之間的機(jī)械可靠性。與錫膏兼容性評(píng)估方法一般有兩種： 一是將錫膏與底部填充膠按1:3的比例混合，通過(guò)DSC（差示掃描量熱儀）測(cè)試混合錫膏后的膠水與未混合錫膏膠水熱轉(zhuǎn)變溫度變化的差異，如沒(méi)有明顯差異則說(shuō)明底部填充膠與錫膏兼容。 二是通過(guò)模擬實(shí)際生產(chǎn)流程驗(yàn)證，將已完成所有工序的BGA做水平金相切片實(shí)驗(yàn)，觀察焊點(diǎn)周?chē)欠翊嬖谟心z水未固化的情況，膠水與錫膏兼容膠水完全固化，是由于不兼容導(dǎo)致膠水未完全固化。濟(jì)南usb封膠廠家
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