電子元器件鍍金主要是為了提高導(dǎo)電性能、增強(qiáng)抗腐蝕性與耐磨性、提升可焊性以及美化外觀等,具體如下45:提高導(dǎo)電性能:金是優(yōu)良的導(dǎo)電材料,電阻率極低。鍍金可降低電子元器件的接觸電阻,提高信號(hào)傳輸效率,減少信號(hào)衰減和失真,尤其適用于高速數(shù)據(jù)傳輸接口、高頻電路等對(duì)信號(hào)傳輸要求高的場(chǎng)景。增強(qiáng)抗腐蝕性:金的化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定,幾乎不與常見(jiàn)化學(xué)物質(zhì)發(fā)生反應(yīng)。鍍金能將元器件內(nèi)部金屬與空氣、水等隔離,有效抵御濕度、鹽霧等環(huán)境因素侵蝕,防止氧化和腐蝕,延長(zhǎng)元器件使用壽命,在航空航天、海洋電子設(shè)備等惡劣環(huán)境下應(yīng)用尤為重要。提升耐磨性:金的硬度適中,具有良好的耐磨性。對(duì)于一些需要頻繁插拔的電子連接器,鍍金層能夠承受機(jī)械摩擦,保持良好的電氣連接性能,避免因磨損導(dǎo)致接口失靈、線(xiàn)路斷裂等問(wèn)題。提高可焊性:鍍金可使電子元器件在焊接過(guò)程中更容易與焊料形成良好的冶金結(jié)合,減少虛焊、脫焊等焊接缺陷,提高焊接質(zhì)量,確保電氣連接的可靠性。美化外觀:鍍金可使電子元器件表面呈現(xiàn)金黃色,提升產(chǎn)品的美觀度和檔次感,對(duì)于一些高層次電子產(chǎn)品,有助于提高產(chǎn)品附加值和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。電子元器件鍍金,利用黃金延展性,提升機(jī)械連接強(qiáng)度。江西電池電子元器件鍍金加工
檢測(cè)電子元器件鍍金層質(zhì)量可從外觀、厚度、附著力、耐腐蝕性等多個(gè)方面進(jìn)行,具體方法如下:外觀檢測(cè)2:在自然光照條件下,用肉眼或借助10倍放大鏡觀察,質(zhì)量的鍍金層應(yīng)表面光滑、均勻,顏色一致,呈金黃色,無(wú)***、條紋、起泡、毛刺、開(kāi)裂等瑕疵。厚度檢測(cè)5:可使用金相顯微鏡,通過(guò)電子顯微技術(shù)將樣品放大,觀察鍍層厚度及均勻性。也可采用X射線(xiàn)熒光法,利用X射線(xiàn)熒光光譜儀進(jìn)行無(wú)損檢測(cè),能精確測(cè)量鍍金層厚度。附著力檢測(cè)4:可采用彎曲試驗(yàn),通過(guò)拉伸、彎曲等方式模擬鍍金層使用環(huán)境中的受力情況,觀察鍍層是否脫落。也可使用3M膠帶剝離法,將膠帶粘貼在鍍金層表面后撕下,若鍍層脫落面積<5%則為合格。耐腐蝕性檢測(cè)2:常見(jiàn)方法是鹽霧試驗(yàn),將電子元器件放入鹽霧試驗(yàn)箱中,模擬惡劣環(huán)境,觀察鍍金層表面的腐蝕情況,質(zhì)量的鍍金層應(yīng)具有良好的抗腐蝕能力??紫堵蕶z測(cè):可采用硝酸浸泡法,將鍍金的元器件樣品浸泡在1%-10%濃度的硝酸溶液中,鎳層裸露處會(huì)與硝酸反應(yīng)產(chǎn)生氣泡或腐蝕痕跡,通過(guò)顯微鏡觀察腐蝕點(diǎn)的分布和數(shù)量,評(píng)估孔隙率。也可使用熒光顯微鏡法,在樣品表面涂覆熒光染料,孔隙處會(huì)因染料滲透而顯現(xiàn)熒光斑點(diǎn),統(tǒng)計(jì)斑點(diǎn)數(shù)量和分布可計(jì)算孔隙率。江西電池電子元器件鍍金加工電子元器件鍍金,工藝精湛,提升產(chǎn)品附加值。
除了鍍金,以下是一些可用于電子元器件的表面處理技術(shù):鍍銀5:銀具有金屬元素中比較高的導(dǎo)電性,還具有優(yōu)良的導(dǎo)熱性、潤(rùn)滑性、耐熱性等。在電子元器件中,鍍銀可用于各種開(kāi)關(guān)、觸點(diǎn)、連接器、引線(xiàn)框架等,以提高導(dǎo)電性、降低接觸電阻和保證可焊性。鍍鎳4:通過(guò)電解作用在金屬表面沉積一層鎳。鍍鎳層具有均勻、致密和光滑的特點(diǎn),能提高金屬的耐腐蝕性、耐磨性、硬度和美觀性。在電子行業(yè)中,鍍鎳可以提高接觸點(diǎn)的導(dǎo)電性和抗腐蝕性,其銀白色的外觀也可用于裝飾性表面處理。化學(xué)鍍:常見(jiàn)的有化學(xué)鍍鎳 / 浸金,是在銅面上包裹一層厚厚的、電性能良好的鎳金合金,可長(zhǎng)期保護(hù) PCB。噴錫:也叫熱風(fēng)整平,是在 PCB 表面涂覆熔融錫(鉛)焊料并用加熱壓縮空氣整平的工藝,使其形成一層既抗銅氧化又可提供良好可焊性的涂覆層。噴錫工藝分為有鉛噴錫和無(wú)鉛噴錫,有鉛噴錫價(jià)格便宜,焊接性能佳,但不環(huán)保;無(wú)鉛噴錫價(jià)格適中,較為環(huán)保,但光亮度相比有鉛噴錫較暗淡,且兩者的表面平整度都較差,不適合焊接細(xì)間隙引腳以及過(guò)小的元器件。
化學(xué)鍍金和電鍍金相比,具有以下優(yōu)勢(shì): 1. 無(wú)需通電設(shè)備:化學(xué)鍍金依靠自身的氧化還原反應(yīng)在物體表面沉積金層,無(wú)需像電鍍金那樣使用復(fù)雜的直流電源設(shè)備及陽(yáng)極等,操作更簡(jiǎn)便,對(duì)場(chǎng)地和設(shè)備要求相對(duì)較低。 2. 鍍層均勻性好:只要鍍液能充分浸泡到工件表面,溶質(zhì)交換充分,就能形成非常均勻的金層,特別適合形狀復(fù)雜、有盲孔、深孔、縫隙等結(jié)構(gòu)的電子元器件,可使這些部位也能獲得均勻一致的鍍層,而電鍍金時(shí)電流分布不均勻可能導(dǎo)致鍍層厚度不一致。 3. 適合非導(dǎo)體表面:可以在塑料、陶瓷、玻璃等非導(dǎo)體材料表面進(jìn)行鍍金,先通過(guò)特殊的前處理使非導(dǎo)體表面活化,然后進(jìn)行化學(xué)鍍金,擴(kuò)大了鍍金技術(shù)的應(yīng)用范圍,而電鍍金通常只能在導(dǎo)體表面進(jìn)行。 4. 結(jié)合力較強(qiáng):化學(xué)鍍金層與基體的結(jié)合力一般比電鍍金好,能更好地承受使用過(guò)程中的各種物理和化學(xué)作用,不易出現(xiàn)起皮、脫落等現(xiàn)象。 5. 環(huán)保性能較好:化學(xué)鍍金過(guò)程中通常不使用**物等劇毒物質(zhì),對(duì)環(huán)境和人體健康的危害相對(duì)較小。同時(shí),化學(xué)鍍液的成分相對(duì)簡(jiǎn)單,廢水處理難度較低,在環(huán)保要求日益嚴(yán)格的情況下,具有一定的優(yōu)勢(shì)。 6. 裝飾性好:化學(xué)鍍金的鍍層外觀光澤度高,表面光滑,能呈現(xiàn)出美觀、高貴的金色光澤,具有良好的裝飾效果 1 。電子元器件鍍金,憑借低接觸阻抗,優(yōu)化高頻信號(hào)傳輸。
酸性鍍金(硬金)通常會(huì)在金鍍層中添加鈷、鎳、鐵等金屬元素。而堿性鍍金(軟金)鍍層相對(duì)更純,雜質(zhì)含量較少,主要以純金為主1。鍍層成分的差異使得兩者在硬度、耐磨性等方面有所不同,進(jìn)而影響其應(yīng)用場(chǎng)景,具體如下:酸性鍍金(硬金):由于添加了鈷、鎳等金屬,其硬度較高,顯微硬度通常在130-200HK25左右。這種高硬度使其具有良好的耐磨性和抗劃傷能力,適用于需要頻繁插拔或接觸摩擦的電子元件,如連接器、接插件等,可有效減少磨損,保證電氣連接的穩(wěn)定性。同時(shí),硬金鍍層也常用于印刷電路板(PCB)的表面處理,能承受焊接過(guò)程中的機(jī)械應(yīng)力和高溫,不易出現(xiàn)鍍層損壞。堿性鍍金(軟金):軟金鍍層以純金為主,硬度較低,一般在20-90HK25之間。但其具有優(yōu)良的延展性和可焊性,非常適合用于需要進(jìn)行熱壓鍵合或超聲鍵合的場(chǎng)合,如集成電路(IC)封裝中的引線(xiàn)鍵合工藝,能使金線(xiàn)與芯片引腳或基板之間形成良好的電氣連接。此外,軟金鍍層的接觸電阻較低,且不易形成絕緣氧化膜,對(duì)于一些對(duì)接觸電阻要求極高、接觸壓力較小的精密電子元件,如高頻電路中的微帶線(xiàn)、精密傳感器等,軟金鍍層可確保信號(hào)傳輸?shù)姆€(wěn)定性和可靠性。鍍金增強(qiáng)可焊性,讓焊接過(guò)程更順暢,焊點(diǎn)牢固可靠。云南HTCC電子元器件鍍金專(zhuān)業(yè)廠家
電子元件鍍金,在惡劣環(huán)境穩(wěn)定工作。江西電池電子元器件鍍金加工
隨著科技的不斷進(jìn)步,新興應(yīng)用場(chǎng)景對(duì)電子元器件鍍金提出了新的要求,推動(dòng)了金合金鍍工藝的創(chuàng)新發(fā)展。在可穿戴設(shè)備領(lǐng)域,元器件不僅需要具備良好的導(dǎo)電性和耐腐蝕性,還需適應(yīng)人體復(fù)雜的使用環(huán)境,具備一定的柔韌性。金鎳合金與柔性材料相結(jié)合的鍍金工藝應(yīng)運(yùn)而生,滿(mǎn)足了可穿戴設(shè)備對(duì)元器件的特殊要求。在物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備中,為了實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)距離、低功耗的信號(hào)傳輸,對(duì)電子元器件的導(dǎo)電性和穩(wěn)定性提出了更高要求。通過(guò)優(yōu)化金合金鍍工藝,提高鍍層的純度和均勻性,有效降低了信號(hào)傳輸?shù)膿p耗。在新能源汽車(chē)領(lǐng)域,面對(duì)高溫、高濕以及強(qiáng)電磁干擾的復(fù)雜環(huán)境,金鈷合金鍍工藝憑借出色的耐磨損、抗腐蝕和抗電磁干擾性能,為汽車(chē)電子系統(tǒng)的穩(wěn)定運(yùn)行提供了可靠保障。這些新興應(yīng)用場(chǎng)景的出現(xiàn),不斷推動(dòng)著電子元器件鍍金工藝的持續(xù)革新。江西電池電子元器件鍍金加工