光學(xué)檢測(cè)技術(shù)提升汽車玻璃質(zhì)量的研究與發(fā)展--領(lǐng)先光學(xué)技術(shù)公司
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點(diǎn)膠加工不僅在傳統(tǒng)制造業(yè)中發(fā)揮著重要作用,在新興產(chǎn)業(yè)如新能源、智能家居等領(lǐng)域也有著廣闊的應(yīng)用前景。在新能源領(lǐng)域,點(diǎn)膠用于電池的封裝和模塊的組裝,提高電池的安全性和性能。在智能家居產(chǎn)品中,點(diǎn)膠可以實(shí)現(xiàn)電子元件的固定和外殼的密封,提升產(chǎn)品的穩(wěn)定性和使用壽命。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步,點(diǎn)膠加工正朝著更高精度、更高效率、更智能化的方向發(fā)展。新的點(diǎn)膠技術(shù)如噴射點(diǎn)膠、激光點(diǎn)膠等不斷涌現(xiàn),為點(diǎn)膠加工帶來了更多的可能性。同時(shí),與人工智能、大數(shù)據(jù)等技術(shù)的結(jié)合,也使得點(diǎn)膠加工能夠?qū)崿F(xiàn)更精確的質(zhì)量控制和生產(chǎn)優(yōu)化。點(diǎn)膠加工可以實(shí)現(xiàn)膠水的精確噴射,適用于復(fù)雜形狀的產(chǎn)品。常州點(diǎn)膠加工哪里好
點(diǎn)膠加工是一種在現(xiàn)代制造業(yè)中廣泛應(yīng)用的精密工藝,它在電子、醫(yī)療、汽車、航空航天等眾多領(lǐng)域都發(fā)揮著關(guān)鍵作用。點(diǎn)膠加工的基本原理是通過精確控制膠水的流量、速度和噴射位置,將膠水準(zhǔn)確地涂抹在指定的工件表面或部件上。這一過程看似簡(jiǎn)單,實(shí)則需要高度的技術(shù)和精度。點(diǎn)膠加工使用的膠水種類繁多,包括環(huán)氧樹脂、硅膠、聚氨酯等,每種膠水都有其獨(dú)特的性能和應(yīng)用場(chǎng)景。例如,環(huán)氧樹脂具有度和良好的耐化學(xué)腐蝕性,常用于電子元件的封裝;硅膠則具有出色的柔韌性和耐高溫性能,適用于醫(yī)療器械和汽車零部件的密封。在點(diǎn)膠加工中,先進(jìn)的點(diǎn)膠設(shè)備是確保精度和效率的關(guān)鍵。這些設(shè)備通常配備有高精度的運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)、壓力控制系統(tǒng)和視覺定位系統(tǒng),能夠?qū)崿F(xiàn)復(fù)雜的點(diǎn)膠路徑和精確的膠量控制。同時(shí),為了滿足不同的生產(chǎn)需求,點(diǎn)膠設(shè)備還可以實(shí)現(xiàn)多頭點(diǎn)膠、在線點(diǎn)膠等多種工作模式。舟山點(diǎn)膠加工批量定制點(diǎn)膠加工設(shè)備通常配備壓力控制系統(tǒng),用于精確控制膠水的噴射壓力。
如權(quán)利要求6所述的點(diǎn)膠裝置,其中:所述探測(cè)器為相機(jī),朝向所述載玻片,所述探測(cè)信息為圖像;所述處理器,進(jìn)一步用于:控制所述相機(jī)拍攝所述載玻片承載的所述***膠路及所述基準(zhǔn)線集,形成所述圖像;依據(jù)所述圖像,檢測(cè)所述***膠路的中心點(diǎn);計(jì)算所述中心點(diǎn)至所述基準(zhǔn)線集的距離,以形成所述距離差。8.如權(quán)利要求6所述的點(diǎn)膠裝置,其中:所述處理器,進(jìn)一步用于:依據(jù)所述探測(cè)信息,在所述***膠路上取任一點(diǎn),以所述點(diǎn)為基點(diǎn)、以***方向?yàn)榉较蛐纬?**向量,獲得所述***膠路在所述***向量上的線段,所述線段的中點(diǎn)即為所述***膠路在所述點(diǎn)處的中點(diǎn);獲得若干所述中點(diǎn)形成中點(diǎn)**,計(jì)算所述中點(diǎn)**的均值,以獲得所述***膠路的中心點(diǎn);所述***膠路與所述***方向垂直。9.如權(quán)利要求1所述的點(diǎn)膠裝置,其中:所述點(diǎn)膠機(jī)構(gòu),進(jìn)一步用于依據(jù)所述膠寬調(diào)整點(diǎn)膠針頭,以形成所述第二膠路。10.如權(quán)利要求1所述的點(diǎn)膠裝置,其中:所述點(diǎn)膠機(jī)構(gòu),進(jìn)一步用于依據(jù)所述距離差調(diào)整點(diǎn)膠方向,以形成所述第二膠路。
塌落的貼片膠對(duì)那些引腳相對(duì)較高的元器件來講,它接觸不到元器件主體,會(huì)造成粘接力不足,因易于塌落的貼片膠,其塌落率很難預(yù)測(cè),所以它的點(diǎn)涂量的初始設(shè)定也很困難。針對(duì)這一點(diǎn),我們只好選擇那些不易塌落的也就是搖溶比較高的貼片膠。對(duì)于點(diǎn)膠加工后放置過久引起的塌落,我們可以采用在點(diǎn)涂后的短時(shí)間內(nèi)完成貼裝、固化來加以避免。6.元器件掉入波峰焊料槽有時(shí)QFP、SOP等大型器件,在波峰焊時(shí),由于自身的重量和焊料槽中焊料的應(yīng)力超過貼片膠的粘接力,脫落在焊料槽中,原因就是貼片膠量太少,或是由于高溫引起粘接力下降。所以,在選擇貼片膠時(shí),更要注意它在高溫時(shí)的粘接力??偨Y(jié):要把點(diǎn)膠加工做好,并不是根據(jù)我們所看到的,是要我們細(xì)心的去觀察機(jī)器運(yùn)作當(dāng)中的每一個(gè)小細(xì)節(jié),只有這樣才可以做點(diǎn)膠加工做得更好,這樣可以在一定程度上減少生產(chǎn)時(shí)間。 點(diǎn)膠加工設(shè)備通常配備清洗系統(tǒng),便于噴嘴的清潔和維護(hù)。
0013]形成***膠路;所述***膠路被載玻片承載;[0014]檢測(cè)所述***膠路的膠寬;[0015]檢測(cè)所述***膠路與基準(zhǔn)線集的距離差;[0016]依據(jù)所述膠寬及所述距離差形成所述第二膠路。[0017]本發(fā)明提供的點(diǎn)膠裝置及點(diǎn)膠方法,通過采用檢測(cè)單元對(duì)點(diǎn)膠針頭的***方向進(jìn)行校正,并進(jìn)行點(diǎn)膠效果的檢測(cè),結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,成本低,且校正精確,校正所需時(shí)間也較短,提高了效率,可更直接的提高點(diǎn)膠針的校正結(jié)果。附圖說明[0018]圖1是本發(fā)明一實(shí)施例中點(diǎn)膠裝置的立體示意圖。[0019]圖2是對(duì)圖1所示點(diǎn)膠裝置的校正機(jī)構(gòu)的立體示意圖。[0020]圖3是本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中點(diǎn)膠方法的第三方向校正的流程圖。21]圖4是本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中點(diǎn)膠方法的***方向、***方向校正及點(diǎn)膠效果確定的流程圖。[0022]主要元件符號(hào)說明[0023][0024][0025]如下具體實(shí)施方式將結(jié)合上述附圖進(jìn)一步說明本發(fā)明。 點(diǎn)膠加工在醫(yī)療設(shè)備制造中也有廣泛應(yīng)用,如注射器、導(dǎo)管等的組裝。舟山點(diǎn)膠加工批量定制
點(diǎn)膠加工設(shè)備的精度和可靠性是選擇設(shè)備時(shí)的重要考慮因素。常州點(diǎn)膠加工哪里好
4.元器件偏移;現(xiàn)象:固化元器件移位,嚴(yán)重時(shí)元器件引腳不在焊盤上。產(chǎn)生原因:貼片膠出膠量不均勻(例如片式元件兩點(diǎn)膠水一個(gè)多一個(gè)少)、貼片時(shí)元件移位、貼片粘膠力下降、點(diǎn)膠后PCB放置時(shí)間太長(zhǎng)膠水半固化。解決辦法:檢查膠嘴是否有堵塞,排除出膠不均勻現(xiàn)象;調(diào)整貼片機(jī)工作狀態(tài)、換膠水、點(diǎn)膠后PCB放置時(shí)間不應(yīng)過長(zhǎng)(小于4h)。5.固化后、元器件粘結(jié)強(qiáng)度不夠、波峰焊后會(huì)掉片;現(xiàn)象:固化后元器件粘結(jié)強(qiáng)度不夠,低于規(guī)范值,有時(shí)用手觸摸會(huì)出現(xiàn)掉片。產(chǎn)生原因:固化后工藝參數(shù)不到位,特別是溫度不夠;元件尺寸過大、吸熱量大、光固化燈老化、膠水不夠、元件/pcb有污染。解決辦法:調(diào)整固化曲線,特別是提高固化溫度,通常熱固化膠的峰值固化溫度很關(guān)鍵,達(dá)到峰值溫度易引起掉片。對(duì)光固化膠來說,應(yīng)該觀察光固化燈是否老化、燈管是否有發(fā)黑現(xiàn)象、膠水的數(shù)量、元件/pcb是否有污染。6.固化后元件引腳上?。莆唬滑F(xiàn)象:固化后元件引腳浮起來或移位,波峰焊后錫料會(huì)進(jìn)入焊盤,嚴(yán)重時(shí)出現(xiàn)短路和開路。產(chǎn)生原因:貼片膠不均勻、貼片膠量過多、貼片時(shí)元件偏移。解決辦法:調(diào)整點(diǎn)膠工藝參數(shù)、控制點(diǎn)膠量、調(diào)整貼片工藝參數(shù)。 常州點(diǎn)膠加工哪里好