江西PI高溫密封圈

來源: 發(fā)布時(shí)間:2025-07-22

特種工程塑料:這一類具有突出綜合性能的塑料,其長期使用溫度超過150℃。它們涵蓋了聚苯硫醚(PPS)、聚酰亞胺(PI)、聚醚醚酮(PEEK)、液晶聚合物(LCP)以及聚砜(PSF)等多種類型。這些塑料不僅耐高溫,還展現(xiàn)出強(qiáng)度高、耐疲勞、抗蠕變以及耐化學(xué)品等特殊性質(zhì)。正因如此,特種工程塑料在航空航天、電子電器、汽車制造、家電、廚衛(wèi)設(shè)備、交通運(yùn)輸、醫(yī)療器械以及精密器械等多個(gè)領(lǐng)域中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。聚酰亞胺:一種由酰亞胺重復(fù)單元構(gòu)成的雜環(huán)聚合物,其分子鏈中R、R'主要為芳基。這類塑料可進(jìn)一步細(xì)分為兩大類:一類是交聯(lián)型聚酰亞胺,涵蓋雙馬來酰亞胺及PMR型酰亞胺等;另一類則是熱塑性酰亞胺。國內(nèi)上海普聚塑料科技有限公司從2007年開始PBI、PI、PEEK精密注塑,已有多年豐富的PBI、PI、PEEK注塑經(jīng)驗(yàn)。PI塑料的表面平滑,易于清潔,適合醫(yī)療和食品行業(yè)。江西PI高溫密封圈

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應(yīng)用領(lǐng)域:航空航天:由于其高耐熱性、強(qiáng)度高和良好的耐腐蝕性,PI被普遍應(yīng)用于航空航天領(lǐng)域,如制造飛行器的發(fā)動機(jī)部件、機(jī)翼結(jié)構(gòu)件、航空電子設(shè)備等。電子電氣:在電子電氣領(lǐng)域,PI可用于制造印刷電路板、絕緣薄膜、電線電纜、電子封裝材料等,其優(yōu)良的電性能和耐高溫性能能夠滿足高性能電子產(chǎn)品的要求。汽車工業(yè):PI可用于制造汽車發(fā)動機(jī)的零部件、變速器部件、制動系統(tǒng)部件等,提高汽車的性能和可靠性。此外,還可用于制造汽車電子設(shè)備中的絕緣材料和線路板等。江蘇PI精密注塑定制PI 塑料的抗老化性強(qiáng),經(jīng)久耐用。

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PI物理性能:高耐熱性:具有突出的耐熱性能,能在 260下長期使用,部分 PI材料的短期耐熱溫度可高達(dá) 500,在高溫環(huán)境下仍能保持良好的機(jī)械性能和尺寸穩(wěn)定性。強(qiáng)度高與高模量:具備優(yōu)異的機(jī)械性能,強(qiáng)度高、模量高,抗拉伸和抗壓縮性能出色,能承受較大的外力而不易變形,可用于制造對強(qiáng)度要求高的零部件。良好的耐磨性:其耐磨性能良好,能在長期使用過程中保持表面的光滑和平整,減少磨損和損耗,延長使用壽命。低摩擦系數(shù):PI材料的摩擦系數(shù)較低,具有良好的自潤滑性,在一些需要減少摩擦的應(yīng)用中表現(xiàn)出色,如軸承、齒輪等部件。

近30 年來 ,聚酰亞胺的發(fā)展較快 ,尤其近 10年來更是有了飛速的發(fā)展。1977 年~1979 年在美國化學(xué)文摘中登載了1000 多條有關(guān)聚酰亞胺的文摘 ,100 多篇聚酰亞胺文獻(xiàn)向美國國家技術(shù)服務(wù)局登記。1982年~1985 年有聚均苯四甲酰亞胺申請專業(yè)技術(shù)54 件 ,聚酰胺亞胺申請專業(yè)技術(shù) 30件 ,聚醚酰亞胺申請專業(yè)技術(shù) 23 件 ,由此可見聚酰亞胺聚合物的發(fā)展速度。到目前為止 ,聚酰亞胺已有 20 多個(gè)大品種 ,隨著其應(yīng)用范圍的擴(kuò)大 ,有關(guān)聚酰亞胺的品種將會越來越多。國外生產(chǎn)廠家主要集中在美國和日本 ,如美國的通用電氣公司、杜邦公司 ,日本的宇部興產(chǎn)公司、三井東壓化學(xué)公司。PI塑料可用于高頻電子設(shè)備,降低信號干擾。

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聚酰亞胺(PI)的應(yīng)用:1. 膠粘劑:用作高溫結(jié)構(gòu)膠。聚酰亞胺膠粘劑作為電子元件高絕緣灌封料已生產(chǎn)。2. 纖維:彈性模量只次于碳纖維,作為高 溫介質(zhì)及放射性物質(zhì)的過濾材料和防彈、防火織物。3. 泡沫塑料:用作耐高溫隔熱材料。4. 工程塑料:有熱固性也有熱塑型,熱塑型可以模壓成型也可以用注射成型或傳遞模塑。主要用于自潤滑、密封、絕緣及結(jié)構(gòu)材料。聚酰亞胺材料已開始應(yīng)用在壓縮機(jī)旋片、活塞環(huán)及特種泵密封等機(jī)械部件上。5.涂料:作為絕緣漆用于電磁線,或作為耐高溫涂料使用。辦公用品中也有 PI 塑料的應(yīng)用。江蘇PI精密注塑定制

PI塑料制品以較強(qiáng)耐熱特性著稱,適合高溫環(huán)境下使用。江西PI高溫密封圈

加聚型PI:由于縮聚型聚酰亞胺具有如上所述的缺點(diǎn),為克服這些缺點(diǎn),相繼開發(fā)出了加聚型聚酰亞胺。獲得普遍應(yīng)用的主要有聚雙馬來酰亞胺和降冰片烯基封端聚酰亞胺。通常這些樹脂都是端部帶有不飽和基團(tuán)的低相對分子質(zhì)量聚酰亞胺,應(yīng)用時(shí)再通過不飽和端基進(jìn)行聚合。(1) 聚雙馬來酰亞胺,聚雙馬來酰亞胺是由順丁烯二酸酐和芳香族二胺縮聚而成的。它與聚酰亞胺相比,性能不差上下,但合成工藝簡單,后加工容易,成本低,可以方便地制成各種復(fù)合材料制品。但固化物較脆。(2) 降冰片烯基封端聚酰亞胺樹脂,其中較重要的是由NASA Lewis研究中心發(fā)展的一類PMR(for insitu polymerization of monomer reactants, 單體反應(yīng)物就地聚合)型聚酰亞胺樹脂。PMR型聚酰亞胺樹脂是將芳香族四羧酸的二烷基酯、芳香族二元胺和5-降冰片烯-2,3-二羧酸的單烷基酯等單體溶解在一種烷基醇(例如甲醇或乙醇)中,為種溶液可直接用于浸漬纖維。江西PI高溫密封圈

標(biāo)簽: PBI PAI PI PEEK