1)PWB ID----當(dāng)前生產(chǎn)的PWB的代號(hào)。2)PWB size(X、Y)---當(dāng)前生產(chǎn)PWB的長(zhǎng)、寬尺寸。3)Layout offset(X、Y)----當(dāng)前生產(chǎn)PWB的偏差(一般指PWB的右下角)。4)Thickness(Z)-----當(dāng)前生產(chǎn)PWB板的厚度。5)Stencil ID----當(dāng)前使用網(wǎng)板的代號(hào)。6)Stencil size(X、Y)---當(dāng)前使用網(wǎng)板的長(zhǎng)、寬尺寸。7)Printer layout standard----選擇當(dāng)前印刷的偏差標(biāo)準(zhǔn)的模式。8)Origin offset(X、Y)-----PWB基準(zhǔn)點(diǎn)和網(wǎng)板基準(zhǔn)點(diǎn)的偏差。9)PWB type-----在選擇框內(nèi)選擇PWB類型。10)BOC mark ***(X、Y)-------PWB和網(wǎng)板的偏差修正***識(shí)別點(diǎn)坐標(biāo)檢測(cè):其作用是對(duì)組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè)?;萆絽^(qū)質(zhì)量SMT貼片加工價(jià)格合理
線路板按層數(shù)來(lái)分的話分為單面板,雙面板,和多層線路板三個(gè)大的分類。首先是單面板,在**基本的PCB上,零件集中在其中一面,導(dǎo)線則集中在另一面上。因?yàn)閷?dǎo)線只出現(xiàn)在其中一面,所以就稱這種PCB叫作單面線路板。單面板通常制作簡(jiǎn)單,造價(jià)低,但是缺點(diǎn)是無(wú)法應(yīng)用于太復(fù)雜的產(chǎn)品上。雙面板是單面板的延伸,當(dāng)單層布線不能滿足電子產(chǎn)品的需要時(shí),就要使用雙面板了。雙面都有覆銅有走線,并且可以通過(guò)過(guò)孔來(lái)導(dǎo)通兩層之間的線路,使之形成所需要的網(wǎng)絡(luò)連接。新吳區(qū)質(zhì)量SMT貼片加工平臺(tái)所用設(shè)備為清洗機(jī),位置可以不固定,可以在線,也可不在線。
例如某生產(chǎn)廠定價(jià)單面板,F(xiàn)R-4材料,10-20平方米的訂單,單價(jià)為0.04元/平方厘米,這時(shí)如果采購(gòu)商的電路板尺寸是10*10CM,生產(chǎn)的數(shù)量是1000-2000塊,就剛好符合這個(gè)標(biāo)準(zhǔn),單價(jià)就等于10*10*0.04=4元一塊.2,按成本精細(xì)化計(jì)算價(jià)格(對(duì)于大批量適用)因?yàn)殡娐钒宓脑牧鲜歉层~板,層數(shù),工藝,數(shù)量等參數(shù)計(jì)算出此批電路板的覆銅板利用率,從而算出材料成本,舉例來(lái)說(shuō)就是你生產(chǎn)一塊100*100MM的電路板,工廠為了提高生產(chǎn)效率,他可能會(huì)拼成100*4和100*5的大塊板來(lái)生產(chǎn),這其中他們還需要加一些間距和板邊用于方便生產(chǎn),一般鑼板的間距留2MM,板邊留8-20MM,然后形成的大塊板在原材料的尺寸中來(lái)切割,這里如果剛好切割,沒(méi)有什么多余的板,就是利用率比較大化.算出利用就只是其中的一步,還要算鉆孔費(fèi),看看有多少個(gè)孔,**小的孔多大,一張大板有多少個(gè)孔,還要根據(jù)板子里的走線來(lái)算出電鍍銅的成本等每個(gè)小工藝的成本,***加上每個(gè)公司平均的人工費(fèi),損耗率,利潤(rùn)率,營(yíng)銷費(fèi)用,***把這個(gè)總的費(fèi)用除以一大塊原材料里能生產(chǎn)多少個(gè)小板,得出小板的單價(jià).這個(gè)過(guò)程非常復(fù)雜,需要有專人來(lái)做,一般報(bào)價(jià)都要幾個(gè)小時(shí)以上.
覆銅板用電子玻纖布正在向薄型發(fā)展,以滿足電子產(chǎn)品的短、小、輕、薄、高密度組裝的要求,促進(jìn)電路板向多層、超多層發(fā)展。2000年以前,我國(guó)大陸的覆銅板行業(yè)使用的是7628布(屬于厚布),占總用量的80%,使用2116和1080布(屬于薄布)占總用量的20%已經(jīng)發(fā)展到厚布占60%,薄布占40% 。目前我國(guó)大陸使用的覆銅板生產(chǎn)廠家使用的薄型電子布規(guī)格除2116和1080外,還有等8個(gè)規(guī)格,極薄型電子布由1078和106等2個(gè)規(guī)格。因此電子布生產(chǎn)廠家加速研制開(kāi)發(fā)薄型電子布是當(dāng)務(wù)之急。此新工藝關(guān)鍵是使用一種新型導(dǎo)電膠,完全具有錫膏的導(dǎo)電性能和工藝性能;
此工藝適用于在PCB的A面回流焊,B面波峰焊。在PCB的B面組裝的SMD中,只有SOT或SOIC(28)引腳以下時(shí),宜采用此工藝。單面混裝工藝來(lái)料檢測(cè) => PCB的A面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)=> 貼片 =>烘干(固化)=>回流焊接 => 清洗 => 插件 => 波峰焊 => 清洗 => 檢測(cè) => 返修雙面混裝工藝A:來(lái)料檢測(cè) =>PCB的B面點(diǎn)貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 => PCB的A面插件=> 波峰焊 => 清洗 => 檢測(cè) => 返修先貼后插,適用于SMD元件多于分離元件的情況。對(duì)于制造過(guò)程和組裝過(guò)程,特別是對(duì)于無(wú)鉛 PCA 而言,其面臨的挑戰(zhàn)之一就是無(wú)法直接測(cè)量焊點(diǎn)上的應(yīng)力。徐州制造SMT貼片加工檢測(cè)
固化:其作用是將貼片膠融化,從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起?;萆絽^(qū)質(zhì)量SMT貼片加工價(jià)格合理
各廠商要尋找高毛利的細(xì)分市場(chǎng)、產(chǎn)品,轉(zhuǎn)型到高階產(chǎn)品,以軟板、軟硬結(jié)合板、厚銅板、光電的XY控制板、TFT面板的source板、汽車板、內(nèi)存板、內(nèi)存模塊板、10層以上PCB板,有更多的機(jī)會(huì)。威脅原材料和能源價(jià)格上漲的壓力印刷電路板生產(chǎn)所需的主要原料包括覆銅板、銅箔、半固化片、化學(xué)藥水、陽(yáng)極銅/錫/鎳、干膜、油墨等,此外,印刷電路板的生產(chǎn)還需要消耗電力能源,貴金屬以及石油、煤等基礎(chǔ)能源價(jià)格的大幅上漲也使得印刷電路板行業(yè)覆銅板、銅箔等主要原材料和能源的價(jià)格均有較大幅度的上升,這給印刷電路板生產(chǎn)企業(yè)帶來(lái)一定的成本壓力?;萆絽^(qū)質(zhì)量SMT貼片加工價(jià)格合理
無(wú)錫格凡科技有限公司在同行業(yè)領(lǐng)域中,一直處在一個(gè)不斷銳意進(jìn)取,不斷制造創(chuàng)新的市場(chǎng)高度,多年以來(lái)致力于發(fā)展富有創(chuàng)新價(jià)值理念的產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn),在江蘇省等地區(qū)的電子元器件中始終保持良好的商業(yè)口碑,成績(jī)讓我們喜悅,但不會(huì)讓我們止步,殘酷的市場(chǎng)磨煉了我們堅(jiān)強(qiáng)不屈的意志,和諧溫馨的工作環(huán)境,富有營(yíng)養(yǎng)的公司土壤滋養(yǎng)著我們不斷開(kāi)拓創(chuàng)新,勇于進(jìn)取的無(wú)限潛力,格凡供應(yīng)攜手大家一起走向共同輝煌的未來(lái),回首過(guò)去,我們不會(huì)因?yàn)槿〉昧艘稽c(diǎn)點(diǎn)成績(jī)而沾沾自喜,相反的是面對(duì)競(jìng)爭(zhēng)越來(lái)越激烈的市場(chǎng)氛圍,我們更要明確自己的不足,做好迎接新挑戰(zhàn)的準(zhǔn)備,要不畏困難,激流勇進(jìn),以一個(gè)更嶄新的精神面貌迎接大家,共同走向輝煌回來(lái)!