PCBA [2]是英文Printed Circuit Board Assembly 的簡(jiǎn)稱(chēng)，也就是說(shuō)PCB空板經(jīng)過(guò)SMT上件，或經(jīng)過(guò)DIP插件的整個(gè)制程，簡(jiǎn)稱(chēng)PCBA .這是國(guó)內(nèi)常用的一種寫(xiě)法，而在歐美的標(biāo)準(zhǔn)寫(xiě)法是PCB'A，加了“'”，這被稱(chēng)之為官方習(xí)慣用語(yǔ)。印刷電路板，又稱(chēng)印制電路板，印刷線路板，常使用英文縮寫(xiě)PCB（Printed circuit board），是重要的電子部件 [1]，是電子元件的支撐體，是電子元器件線路連接的提供者。由于它是采用電子印刷技術(shù)制作的，故被稱(chēng)為“印刷”電路板。在印制電路板出現(xiàn)之前，電子元件之間的互連都是依靠電線直接連接而組成完整的線路我們著手將測(cè)試針的數(shù)量...

員工不需思考判斷是否達(dá)標(biāo)，PC代替完成并顯示測(cè)試結(jié)果。測(cè)試數(shù)據(jù)界面測(cè)試數(shù)據(jù)界面統(tǒng)計(jì)報(bào)表功能隨時(shí)查閱產(chǎn)量及品質(zhì)狀況。測(cè)試速度提高5-10倍，為企業(yè)帶來(lái)經(jīng)濟(jì)效益，縮減工位。整機(jī)測(cè)試環(huán)境下測(cè)試，所以不介入被測(cè)產(chǎn)品的技術(shù)**內(nèi)幕。免去所有人為因素，所以判斷更為準(zhǔn)確、可靠。特殊I/O及夾具構(gòu)造，轉(zhuǎn)Model不需拆焊或再焊連接線，一次連線長(zhǎng)久使用，提高轉(zhuǎn)Model的效率。人性化編程環(huán)境，電子技術(shù)人員只需4個(gè)小時(shí)，可完全學(xué)會(huì)測(cè)試程序的編程及優(yōu)化。統(tǒng)計(jì)報(bào)表功能隨時(shí)查閱產(chǎn)量及品質(zhì)狀況。遠(yuǎn)程控制功能。管理層權(quán)限設(shè)置功能。條碼掃描、打印功能。在頂面和底面有2900多個(gè)元件；含有6000個(gè)電路節(jié)點(diǎn)；有超過(guò)20000個(gè)...

直至1936年，奧地利人保羅·愛(ài)斯勒（Paul Eisler）在英國(guó)發(fā)表了箔膜技術(shù)[1]，他在一個(gè)收音機(jī)裝置內(nèi)采用了印刷電路板；而在日本，宮本喜之助以噴附配線法“メタリコン法吹著配線方法(特許119384號(hào))”成功申請(qǐng)專(zhuān)利。[2]而兩者中Paul Eisler 的方法與現(xiàn)今的印刷電路板**為相似，這類(lèi)做法稱(chēng)為減去法，是把不需要的金屬除去；而Charles Ducas、宮本喜之助的做法是只加上所需的配線，稱(chēng)為加成法。雖然如此，但因?yàn)楫?dāng)時(shí)的電子零件發(fā)熱量大，兩者的基板也難以配合使用[1]，以致未有正式的實(shí)用作，不過(guò)也使印刷電路技術(shù)更進(jìn)一步。這些要求挑戰(zhàn)我們建造和測(cè)試這些單元的能力。徐州制造Pcba...

應(yīng)力控制技術(shù)：采用楔形刀具線性分板工藝，通過(guò)機(jī)械結(jié)構(gòu)優(yōu)化將切割應(yīng)力降至180μST以下，避免敏感元件受損多軸聯(lián)動(dòng)系統(tǒng)：配備四軸聯(lián)動(dòng)伺服驅(qū)動(dòng)單元，支持直線、圓弧、L型等復(fù)雜板型切割，重復(fù)定位精度達(dá)±0.01mm雙工位設(shè)計(jì)：部分機(jī)型配置雙工作臺(tái)，實(shí)現(xiàn)分板與上下料同步作業(yè)，提升30%以上生產(chǎn)效率 [1]智能控制系統(tǒng)：Windows10操作系統(tǒng)支持離線編程，配備自動(dòng)換刀、斷刀檢測(cè)及Z軸補(bǔ)償功能鍘刀式分板機(jī)比較大切割長(zhǎng)度達(dá)1000mm，支持鋁基板分切典型機(jī)型采用氣電式輕量化結(jié)構(gòu)適配0.3mm**小V槽寬度與60mm零件高度 [1]隨著全球環(huán)保意識(shí)的提高, 節(jié)能減排已成為國(guó)家和企業(yè)發(fā)展的當(dāng)務(wù)之急。無(wú)錫定制...

但該產(chǎn)業(yè)中的某些領(lǐng)域仍可實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)，如混合型高清 （HD） 相機(jī)、未來(lái)的 3D 相機(jī)和數(shù)字單反 （DSLR） 這種比較***的相機(jī)。數(shù)碼相機(jī)的其它增長(zhǎng)領(lǐng)域包括集成 GPS 和 Wi-Fi 等功能，提高其吸引力和日常使用潛力。促使軟板市場(chǎng)進(jìn)一步提升，實(shí)際上任何輕薄短小的電子產(chǎn)品對(duì)軟板的需求都很旺盛。液晶電視市場(chǎng)研究公司 DisplaySearch 預(yù)計(jì)，2011 年全球液晶電視出貨量將達(dá)到 2.15 億臺(tái)，同比增長(zhǎng) 13%。2011 年，由于制造商逐步更換液晶電視的背光源，LED 背光模塊將逐漸成為主流，給 LED 散熱基板帶來(lái)的技術(shù)趨勢(shì)：一高散熱性，精密尺寸的散熱基板；二嚴(yán)苛的線路對(duì)位精確度，質(zhì)...

北美美國(guó)印刷電路板協(xié)會(huì) （IPC） 公布，2011 年 2 月北美總體印刷電路板制造商接單出貨比 （book-to-bill ratio） 為 0.95，意味著當(dāng)月每出貨 100 美元的產(chǎn)品，*會(huì)接獲價(jià)值 95 美元的新訂單。B/B 值連續(xù)第 5 個(gè)月低于 1，北美地區(qū)行業(yè)景氣度未有實(shí)質(zhì)性回升。日本· 日本地震短期影響部分 PCB 原材料供給，中長(zhǎng)期有利于產(chǎn)能向中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)和中國(guó)大陸地區(qū)轉(zhuǎn)移· ** PCB 廠商加速在大陸擴(kuò)產(chǎn)，技術(shù)、產(chǎn)能和訂單向大陸轉(zhuǎn)移是大勢(shì)所趨· 中國(guó)臺(tái)灣中時(shí)電子報(bào)報(bào)道，日本供應(yīng)鏈斷裂，中國(guó)、韓國(guó) PCB 板廠將成大贏家具有更小元件和更高節(jié)點(diǎn)數(shù)的更大電路板可能將會(huì)繼續(xù)。蘇州...

LED 照明DIGITIMES Research 分析師指出應(yīng)白熾燈于 2012 年禁產(chǎn)禁售的規(guī)范，2011 年 LED 燈泡出貨量將***成長(zhǎng)，產(chǎn)值預(yù)估將高達(dá)約 80 億美元，再加上北美、日本、韓國(guó)等國(guó)家對(duì)于 LED 照明等綠色產(chǎn)品實(shí)施補(bǔ)貼政策，及賣(mài)場(chǎng)、商店及工場(chǎng)等有較高意愿置換成為 LED 照明等因素驅(qū)動(dòng)下，以產(chǎn)值而言全球 LED 照明市場(chǎng)滲透率有很大機(jī)會(huì)突破 10%。于 2011 年起飛的 LED 照明，必將帶動(dòng)對(duì)鋁基板的大量需求。五大發(fā)展趨勢(shì)· 大力發(fā)展高密度互連技術(shù) （HDI） ─ HDI 集中體現(xiàn)當(dāng)代 PCB **技術(shù)，它給 PCB 帶來(lái)精細(xì)導(dǎo)線化、微小孔徑化。不同的金屬也有不同的...

受益于終端新產(chǎn)品與新市場(chǎng)的輪番支持，全球 PCB 市場(chǎng)成功實(shí)現(xiàn)復(fù)蘇及增長(zhǎng)。香港線路板協(xié)會(huì) （HKPCA） 數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2011 年全球 PCB 市場(chǎng)將平穩(wěn)發(fā)展，預(yù)計(jì)將增長(zhǎng) 6-9%，中國(guó)則有望增長(zhǎng) 9-12%。 中國(guó)臺(tái)灣工研院 （IEK） 分析報(bào)告預(yù)測(cè)，2011 年全球 PCB 產(chǎn)值將增長(zhǎng) 10.36%，規(guī)模達(dá) 416.15 億美元。根據(jù) Prismark 公司的分析數(shù)據(jù)與興業(yè)證券研發(fā)中心發(fā)布的報(bào)告表明，PCB 應(yīng)用結(jié)構(gòu)和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的變化反映了行業(yè)未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)。近年來(lái)伴隨著單/雙面板、多層板產(chǎn)值的下降，HDI 板、封裝載板、軟板產(chǎn)值的增加，表明應(yīng)用于電腦主板、通信背板、汽車(chē)板等領(lǐng)域的增長(zhǎng)比較緩慢...

直至1936年，奧地利人保羅·愛(ài)斯勒（Paul Eisler）在英國(guó)發(fā)表了箔膜技術(shù)，他在一個(gè)收音機(jī)裝置內(nèi)采用了印刷電路板；而在日本，宮本喜之助以噴附配線法“メタリコン法吹著配線方法（特許119384號(hào)）”成功申請(qǐng)專(zhuān)利。而兩者中Paul Eisler 的方法與現(xiàn)今的印刷電路板**為相似，這類(lèi)做法稱(chēng)為減去法，是把不需要的金屬除去；而Charles Ducas、宮本喜之助的做法是只加上所需的配線，稱(chēng)為加成法。雖然如此，但因?yàn)楫?dāng)時(shí)的電子零件發(fā)熱量大，兩者的基板也難以配合使用，以致未有正式的實(shí)用作，不過(guò)也使印刷電路技術(shù)更進(jìn)一步。印制電路板的設(shè)計(jì)是以電子電路圖為藍(lán)本，實(shí)現(xiàn)電路使用者所需要的功能。錫山區(qū)本地...

積層法積層法是制作多層印刷電路板的方法之一。是在制作內(nèi)層后才包上外層，再把外層以減去法或加成法所處理。不斷重復(fù)積層法的動(dòng)作，可以得到再多層的多層印刷電路板則為順序積層法。內(nèi)層制作積層編成（即黏合不同的層數(shù)的動(dòng)作）積層完成（減去法的外層含金屬箔膜；加成法）鉆孔減去法Panel電鍍法全塊PCB電鍍?cè)诒砻嬉Ａ舻牡胤郊由献杞^層（resist，防以被蝕刻）蝕刻去除阻絕層Pattern電鍍法在表面不要保留的地方加上阻絕層電鍍所需表面至一定厚度由于它是采用電子印刷技術(shù)制作的，故被稱(chēng)為“印刷”電路板。江陰質(zhì)量Pcba加工按需定制1969年，F(xiàn)D-R以聚酰亞胺制造了軟性印刷電路板。1979年，Pactel發(fā)表...

1941年，美國(guó)在滑石上漆上銅膏作配線，以制作近接信管。1943年，美國(guó)人將該技術(shù)大量使用于***收音機(jī)內(nèi)。1947年，環(huán)氧樹(shù)脂開(kāi)始用作制造基板。同時(shí)NBS開(kāi)始研究以印刷電路技術(shù)形成線圈、電容器、電阻器等制造技術(shù)。1948年，美國(guó)正式認(rèn)可這個(gè)發(fā)明用于商業(yè)用途。自20世紀(jì)50年代起，發(fā)熱量較低的晶體管大量取代了真空管的地位，印刷電路版技術(shù)才開(kāi)始被***采用。而當(dāng)時(shí)以蝕刻箔膜技術(shù)為主流[1]。1950年，日本使用玻璃基板上以銀漆作配線；和以酚醛樹(shù)脂制的紙質(zhì)酚醛基板（CCL）上以銅箔作配線。[1]而Charles Ducas、宮本喜之助的做法是只加上所需的配線，稱(chēng)為加成法。梁溪區(qū)新型Pcba加工平臺(tái)...

員工不需思考判斷是否達(dá)標(biāo)，PC代替完成并顯示測(cè)試結(jié)果。測(cè)試數(shù)據(jù)界面測(cè)試數(shù)據(jù)界面統(tǒng)計(jì)報(bào)表功能隨時(shí)查閱產(chǎn)量及品質(zhì)狀況。測(cè)試速度提高5-10倍，為企業(yè)帶來(lái)經(jīng)濟(jì)效益，縮減工位。整機(jī)測(cè)試環(huán)境下測(cè)試，所以不介入被測(cè)產(chǎn)品的技術(shù)**內(nèi)幕。免去所有人為因素，所以判斷更為準(zhǔn)確、可靠。特殊I/O及夾具構(gòu)造，轉(zhuǎn)Model不需拆焊或再焊連接線，一次連線長(zhǎng)久使用，提高轉(zhuǎn)Model的效率。人性化編程環(huán)境，電子技術(shù)人員只需4個(gè)小時(shí)，可完全學(xué)會(huì)測(cè)試程序的編程及優(yōu)化。統(tǒng)計(jì)報(bào)表功能隨時(shí)查閱產(chǎn)量及品質(zhì)狀況。遠(yuǎn)程控制功能。管理層權(quán)限設(shè)置功能。條碼掃描、打印功能。不斷重復(fù)積層法的動(dòng)作，可以得到再多層的多層印刷電路板則為順序積層法。濱湖區(qū)...

智能手機(jī)據(jù) Markets and Markets 發(fā)布的***市場(chǎng)研究報(bào)告顯示，全球手機(jī)市場(chǎng)規(guī)模將在2015 年增至 3,414 億美元，其中智能手機(jī)銷(xiāo)售收入將達(dá)到 2,589 億美元，占整個(gè)手機(jī)市場(chǎng)總收入的 76%；而蘋(píng)果將以 26% 的市場(chǎng)份額占領(lǐng)全球手機(jī)市場(chǎng)。iPhone 4 PCB 采用 Any Layer HDI 板，任意層高密度連接板。iPhone 4 為了在極小 PCB 的面積內(nèi)，正反兩面裝入所有的晶片，采用 Any Layer HDI 板可以避開(kāi)機(jī)戒鉆孔所造成的空間浪費(fèi)，以及做到任一層可以導(dǎo)通的目的。觸控面板隨著 iPhone、iPad 風(fēng)靡全球，捧紅多點(diǎn)觸控應(yīng)用，預(yù)測(cè)觸控風(fēng)...

PCBA [2]是英文Printed Circuit Board Assembly 的簡(jiǎn)稱(chēng)，也就是說(shuō)PCB空板經(jīng)過(guò)SMT上件，或經(jīng)過(guò)DIP插件的整個(gè)制程，簡(jiǎn)稱(chēng)PCBA .這是國(guó)內(nèi)常用的一種寫(xiě)法，而在歐美的標(biāo)準(zhǔn)寫(xiě)法是PCB'A，加了“'”，這被稱(chēng)之為官方習(xí)慣用語(yǔ)。印刷電路板，又稱(chēng)印制電路板，印刷線路板，常使用英文縮寫(xiě)PCB（Printed circuit board），是重要的電子部件 [1]，是電子元件的支撐體，是電子元器件線路連接的提供者。由于它是采用電子印刷技術(shù)制作的，故被稱(chēng)為“印刷”電路板。在印制電路板出現(xiàn)之前，電子元件之間的互連都是依靠電線直接連接而組成完整的線路在印制電路板出現(xiàn)之前，...

激光分板機(jī)配置大理石防震平臺(tái)，切割精度達(dá)微米級(jí) [1]紫外激光波長(zhǎng)355nm，**小光斑直徑15μm集成廢氣處理系統(tǒng)，符合潔凈車(chē)間標(biāo)準(zhǔn) [1]離線銑刀分板機(jī)配備雙主軸系統(tǒng)與自動(dòng)集塵裝置支持Φ0.8-3.0mm銑刀，最高轉(zhuǎn)速60000RPM兼容350×300mm切割尺寸，適配數(shù)字電視等大型電路板消費(fèi)電子：智能手機(jī)主板、平板電腦模塊分板，具備每小時(shí)500片以上的處理能力 [1]汽車(chē)制造：車(chē)載電子控制單元（ECU）切割，適應(yīng)-20℃至85℃工作環(huán)境 [1]醫(yī)療器械：植入式設(shè)備電路板分切，滿(mǎn)足ISO 13485醫(yī)療器械質(zhì)量管理體系要求工業(yè)設(shè)備：服務(wù)器主板分割，支持厚度1.6-3.2mm的FR-4基板線...

受益于終端新產(chǎn)品與新市場(chǎng)的輪番支持，全球 PCB 市場(chǎng)成功實(shí)現(xiàn)復(fù)蘇及增長(zhǎng)。香港線路板協(xié)會(huì) （HKPCA） 數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2011 年全球 PCB 市場(chǎng)將平穩(wěn)發(fā)展，預(yù)計(jì)將增長(zhǎng) 6-9%，中國(guó)則有望增長(zhǎng) 9-12%。 中國(guó)臺(tái)灣工研院 （IEK） 分析報(bào)告預(yù)測(cè)，2011 年全球 PCB 產(chǎn)值將增長(zhǎng) 10.36%，規(guī)模達(dá) 416.15 億美元。根據(jù) Prismark 公司的分析數(shù)據(jù)與興業(yè)證券研發(fā)中心發(fā)布的報(bào)告表明，PCB 應(yīng)用結(jié)構(gòu)和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的變化反映了行業(yè)未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)。近年來(lái)伴隨著單/雙面板、多層板產(chǎn)值的下降，HDI 板、封裝載板、軟板產(chǎn)值的增加，表明應(yīng)用于電腦主板、通信背板、汽車(chē)板等領(lǐng)域的增長(zhǎng)比較緩慢...

PCBA通用功能測(cè)試機(jī)是一種用于檢測(cè)PCBA（印刷電路板組裝）功能完整性的自動(dòng)化設(shè)備，主要應(yīng)用于家電、電源、安防、IT產(chǎn)品、通訊電子及汽車(chē)電子等領(lǐng)域。其通過(guò)模擬多種工作環(huán)境，確保被測(cè)電路板在不同條件下穩(wěn)定運(yùn)行。該設(shè)備基于LabVIEW開(kāi)發(fā)編程環(huán)境，支持多項(xiàng)目集中測(cè)試與多測(cè)試點(diǎn)同步檢測(cè)，***提升測(cè)試效率。內(nèi)置自校準(zhǔn)技術(shù)及統(tǒng)一治具結(jié)構(gòu)，簡(jiǎn)化機(jī)種切換流程，無(wú)需專(zhuān)業(yè)工程人員操作即可完成轉(zhuǎn)產(chǎn)。測(cè)試過(guò)程通過(guò)信號(hào)采樣與PC分析自動(dòng)判定結(jié)果，減少人為誤判，并配備友好界面支持快速編程調(diào)試。特殊I/O接口與夾具設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)模免拆焊功能，提升產(chǎn)線切換靈活性。設(shè)備集成統(tǒng)計(jì)報(bào)表、遠(yuǎn)程控制、權(quán)限管理、條碼掃描與打印功能，...

為大型、高密度的印刷電路板裝配（PCBA, printed circuit board assembly）發(fā)展一個(gè)穩(wěn)健的測(cè)試策略是重要的，以保證與設(shè)計(jì)的符合與功能。除了這些復(fù)雜裝配的建立與測(cè)試之外，單單投入在電子零件中的金錢(qián)可能是很高的，當(dāng)一個(gè)單元到***測(cè)試時(shí)可能達(dá)到25,000美元。由于這樣的高成本，查找與修理裝配的問(wèn)題現(xiàn)在比其過(guò)去甚至是更為重要的步驟。***更復(fù)雜的裝配大約18平方英寸，18層；在頂面和底面有2900多個(gè)元件；含有6000個(gè)電路節(jié)點(diǎn)；有超過(guò)20000個(gè)焊接點(diǎn)需要測(cè)試。這是使用芳香族聚酰胺（Aramid）纖維布料為基材。無(wú)錫使用Pcba加工市場(chǎng)價(jià)智能手機(jī)據(jù) Markets ...

基本制作根據(jù)不同的技術(shù)可分為消除和增加兩大類(lèi)過(guò)程。[編輯] 減去法減去法（Subtractive），是利用化學(xué)品或機(jī)械將空白的電路板（即鋪有完整一塊的金屬箔的電路板）上不需要的地方除去，余下的地方便是所需要的電路。絲網(wǎng)印刷：把預(yù)先設(shè)計(jì)好的電路圖制成絲網(wǎng)遮罩，絲網(wǎng)上不需要的電路部分會(huì)被蠟或者不透水的物料覆蓋，然后把絲網(wǎng)遮罩放到空白線路板上面，再在絲網(wǎng)上油上不會(huì)被腐蝕的保護(hù)劑，把線路板放到腐蝕液中，沒(méi)有被保護(hù)劑遮住的部份便會(huì)被蝕走，***把保護(hù)劑清理。而Charles Ducas、宮本喜之助的做法是只加上所需的配線，稱(chēng)為加成法。南通制造Pcba加工檢測(cè)常用的金屬涂層有：銅錫厚度通常在5至15μm[...

直至1936年，奧地利人保羅·愛(ài)斯勒（Paul Eisler）在英國(guó)發(fā)表了箔膜技術(shù)[1]，他在一個(gè)收音機(jī)裝置內(nèi)采用了印刷電路板；而在日本，宮本喜之助以噴附配線法“メタリコン法吹著配線方法(特許119384號(hào))”成功申請(qǐng)專(zhuān)利。[2]而兩者中Paul Eisler 的方法與現(xiàn)今的印刷電路板**為相似，這類(lèi)做法稱(chēng)為減去法，是把不需要的金屬除去；而Charles Ducas、宮本喜之助的做法是只加上所需的配線，稱(chēng)為加成法。雖然如此，但因?yàn)楫?dāng)時(shí)的電子零件發(fā)熱量大，兩者的基板也難以配合使用[1]，以致未有正式的實(shí)用作，不過(guò)也使印刷電路技術(shù)更進(jìn)一步。隨著全球環(huán)保意識(shí)的提高, 節(jié)能減排已成為國(guó)家和企業(yè)發(fā)展的當(dāng)...

把纖維布料浸在環(huán)氧樹(shù)脂成為“黏合片”（prepreg）鐳射鉆孔鉆孔中填滿(mǎn)導(dǎo)電膏在外層黏上銅箔銅箔上以蝕刻的方法制作線路圖案把完成第二步驟的半成品黏上在銅箔上積層編成再不停重復(fù)第五至七的步驟，直至完成B2itB2it（Buried Bump Interconnection Technology）是東芝開(kāi)發(fā)的增層技術(shù)。先制作一塊雙面板或多層板在銅箔上印刷圓錐銀膏放黏合片在銀膏上，并使銀膏貫穿黏合片把上一步的黏合片黏在第一步的板上以蝕刻的方法把黏合片的銅箔制成線路圖案再不停重復(fù)第二至四的步驟，直至完成基材普遍是以基板的絕緣部分作分類(lèi)，常見(jiàn)的原料為電木板、玻璃纖維板，以及各式的塑膠板。南通質(zhì)量Pcba...

在制造工藝，特別是在測(cè)試中，不斷增加的PCBA復(fù)雜性和密度不是一個(gè)新的問(wèn)題。意識(shí)到的增加ICT測(cè)試夾具內(nèi)的測(cè)試針數(shù)量不是要走的方向，我們開(kāi)始觀察可代替的電路確認(rèn)方法?？吹矫堪偃f(wàn)探針不接觸的數(shù)量，我們發(fā)現(xiàn)在5000個(gè)節(jié)點(diǎn)時(shí)，許多發(fā)現(xiàn)的錯(cuò)誤(少于31)可能是由于探針接觸問(wèn)題而不是實(shí)際制造的缺陷(表一)。因此，我們著手將測(cè)試針的數(shù)量減少，而不是上升。盡管如此，我們制造工藝的品質(zhì)還是評(píng)估到整個(gè)PCBA。我們決定使用傳統(tǒng)的ICT與X射線分層法相結(jié)合是一個(gè)可行的解決方案。基材基材普遍是以基板的絕緣部分作分類(lèi)，常見(jiàn)的原料為電木板、玻璃纖維板，以及各式的塑膠板。而PCB的制造商普遍會(huì)以一種以玻璃纖維、不織物料...

1951年，聚酰亞胺的出現(xiàn)，便樹(shù)脂的耐熱性再進(jìn)一步，也制造了聚亞酰胺基板。[1]1953年，Motorola開(kāi)發(fā)出電鍍貫穿孔法的雙面板。這方法也應(yīng)用到后期的多層電路板上。[1]印刷電路板***被使用10年后的60年代，其技術(shù)也日益成熟。而自從Motorola的雙面板面世，多層印刷電路板開(kāi)始出現(xiàn)，使配線與基板面積之比更為提高。1960年，V. Dahlgreen以印有電路的金屬箔膜貼在熱可塑性的塑膠中，造出軟性印刷電路板。[1]1961年，美國(guó)的Hazeltine Corporation參考了電鍍貫穿孔法，制作出多層板。[1]美國(guó)的Charles Ducas 在絕緣的基板上印刷出線路圖案，再以電...

1969年，F(xiàn)D-R以聚酰亞胺制造了軟性印刷電路板。1979年，Pactel發(fā)表了增層法之一的“Pactel法”。1984年，NTT開(kāi)發(fā)了薄膜回路的“Copper Polyimide法”。1988年，西門(mén)子公司開(kāi)發(fā)了Microwiring Substrate的增層印刷電路板。1990年，IBM開(kāi)發(fā)了“表面增層線路”（Surface Laminar Circuit，SLC）的增層印刷電路板。1995年，松下電器開(kāi)發(fā)了ALIVH的增層印刷電路板。1996年，東芝開(kāi)發(fā)了B2it的增層印刷電路板。就在眾多的增層印刷電路板方案被提出的1990年代末期，增層印刷電路板也正式大量地被實(shí)用化。根據(jù)不同的技術(shù)可...

智能手機(jī)據(jù) Markets and Markets 發(fā)布的***市場(chǎng)研究報(bào)告顯示，全球手機(jī)市場(chǎng)規(guī)模將在2015 年增至 3,414 億美元，其中智能手機(jī)銷(xiāo)售收入將達(dá)到 2,589 億美元，占整個(gè)手機(jī)市場(chǎng)總收入的 76%；而蘋(píng)果將以 26% 的市場(chǎng)份額占領(lǐng)全球手機(jī)市場(chǎng)。iPhone 4 PCB 采用 Any Layer HDI 板，任意層高密度連接板。iPhone 4 為了在極小 PCB 的面積內(nèi)，正反兩面裝入所有的晶片，采用 Any Layer HDI 板可以避開(kāi)機(jī)戒鉆孔所造成的空間浪費(fèi)，以及做到任一層可以導(dǎo)通的目的。觸控面板隨著 iPhone、iPad 風(fēng)靡全球，捧紅多點(diǎn)觸控應(yīng)用，預(yù)測(cè)觸控風(fēng)...

就在眾多的增層印刷電路板方案被提出的1990年代末期，增層印刷電路板也正式大量地被實(shí)用化。為大型、高密度的印刷電路板裝配(PCBA, printed circuit board assembly)發(fā)展一個(gè)穩(wěn)健的測(cè)試策略是重要的，以保證與設(shè)計(jì)的符合與功能。除了這些復(fù)雜裝配的建立與測(cè)試之外，單單投入在電子零件中的金錢(qián)可能是很高的 - 當(dāng)一個(gè)單元到***測(cè)試時(shí)可能達(dá)到25,000美元。由于這樣的高成本，查找與修理裝配的問(wèn)題比其過(guò)去甚至是更為重要的步驟。***更復(fù)雜的裝配大約18平方英寸，18層；在頂面和底面有2900多個(gè)元件；含有6000個(gè)電路節(jié)點(diǎn)；有超過(guò)20000個(gè)焊接點(diǎn)需要測(cè)試· 更新制造工藝、...

PCBA [2]是英文Printed Circuit Board Assembly 的簡(jiǎn)稱(chēng)，也就是說(shuō)PCB空板經(jīng)過(guò)SMT上件，或經(jīng)過(guò)DIP插件的整個(gè)制程，簡(jiǎn)稱(chēng)PCBA .這是國(guó)內(nèi)常用的一種寫(xiě)法，而在歐美的標(biāo)準(zhǔn)寫(xiě)法是PCB'A，加了“'”，這被稱(chēng)之為官方習(xí)慣用語(yǔ)。印刷電路板，又稱(chēng)印制電路板，印刷線路板，常使用英文縮寫(xiě)PCB（Printed circuit board），是重要的電子部件 [1]，是電子元件的支撐體，是電子元器件線路連接的提供者。由于它是采用電子印刷技術(shù)制作的，故被稱(chēng)為“印刷”電路板。在印制電路板出現(xiàn)之前，電子元件之間的互連都是依靠電線直接連接而組成完整的線路金屬涂層除了是基板上的...

基于LabVIEW開(kāi)發(fā)的編程環(huán)境。自動(dòng)多項(xiàng)目集中測(cè)試和多測(cè)試點(diǎn)同步測(cè)試，減少工位和工時(shí)。應(yīng)用本公司自校準(zhǔn)技術(shù)，轉(zhuǎn)機(jī)種不需要高素質(zhì)工程人員。統(tǒng)一治具結(jié)構(gòu)；利于管理和控制成本。自動(dòng)準(zhǔn)確判斷每個(gè)細(xì)節(jié)，不產(chǎn)生遺漏和誤判，結(jié)果更為可靠。用戶(hù)界面友好，容易實(shí)現(xiàn)新機(jī)種自動(dòng)測(cè)試編程和調(diào)試。信號(hào)采樣PC分析得出PASS或FAIL。員工不需思考判斷是否達(dá)標(biāo)，PC代替完成?；贚abVIEW2010開(kāi)發(fā)的編譯平臺(tái)，客戶(hù)在編譯平臺(tái)下進(jìn)行二次編程，簡(jiǎn)單、方便、快捷，直接填寫(xiě)檢測(cè)內(nèi)容。· 更新制造工藝、引入先進(jìn)生產(chǎn)設(shè)備。錫山區(qū)使用Pcba加工檢測(cè)基材普遍是以基板的絕緣部分作分類(lèi)，常見(jiàn)的原料為電木板、玻璃纖維板，以及各式的...

直至1936年，奧地利人保羅·愛(ài)斯勒（Paul Eisler）在英國(guó)發(fā)表了箔膜技術(shù)，他在一個(gè)收音機(jī)裝置內(nèi)采用了印刷電路板；而在日本，宮本喜之助以噴附配線法“メタリコン法吹著配線方法（特許119384號(hào)）”成功申請(qǐng)專(zhuān)利。而兩者中Paul Eisler 的方法與現(xiàn)今的印刷電路板**為相似，這類(lèi)做法稱(chēng)為減去法，是把不需要的金屬除去；而Charles Ducas、宮本喜之助的做法是只加上所需的配線，稱(chēng)為加成法。雖然如此，但因?yàn)楫?dāng)時(shí)的電子零件發(fā)熱量大，兩者的基板也難以配合使用，以致未有正式的實(shí)用作，不過(guò)也使印刷電路技術(shù)更進(jìn)一步。在這800種節(jié)點(diǎn)中，大約20種在5000~6000個(gè)節(jié)點(diǎn)范圍?？墒?，這個(gè)數(shù)迅...

在制造工藝，特別是在測(cè)試中，不斷增加的PCBA復(fù)雜性和密度不是一個(gè)新的問(wèn)題。意識(shí)到的增加ICT測(cè)試夾具內(nèi)的測(cè)試針數(shù)量不是要走的方向，我們開(kāi)始觀察可代替的電路確認(rèn)方法。看到每百萬(wàn)探針不接觸的數(shù)量，我們發(fā)現(xiàn)在5000個(gè)節(jié)點(diǎn)時(shí)，許多發(fā)現(xiàn)的錯(cuò)誤(少于31)可能是由于探針接觸問(wèn)題而不是實(shí)際制造的缺陷(表一)。因此，我們著手將測(cè)試針的數(shù)量減少，而不是上升。盡管如此，我們制造工藝的品質(zhì)還是評(píng)估到整個(gè)PCBA。我們決定使用傳統(tǒng)的ICT與X射線分層法相結(jié)合是一個(gè)可行的解決方案?；幕钠毡槭且曰宓慕^緣部分作分類(lèi)，常見(jiàn)的原料為電木板、玻璃纖維板，以及各式的塑膠板。而PCB的制造商普遍會(huì)以一種以玻璃纖維、不織物料...