半燒結(jié)銀膠進口

燒結(jié)銀膠的高可靠性和穩(wěn)定性使其在高溫、高功率應(yīng)用中具有獨特的適應(yīng)性。在高溫環(huán)境下，普通的連接材料可能會出現(xiàn)性能下降、老化甚至失效的情況，而燒結(jié)銀膠由于其燒結(jié)后形成的致密銀連接層，具有良好的耐高溫性能，能夠在高溫下保持穩(wěn)定的導(dǎo)電和導(dǎo)熱性能 。在汽車發(fā)動機控制系統(tǒng)的電子元件連接中，燒結(jié)銀膠能夠承受發(fā)動機艙內(nèi)的高溫環(huán)境，確保電子元件在高溫下穩(wěn)定工作，保障汽車的正常運行。在高功率應(yīng)用中，電子元件會產(chǎn)生大量的熱量和電流，對連接材料的可靠性和穩(wěn)定性提出了極高的要求。燒結(jié)銀膠能夠有效地傳導(dǎo)熱量和電流，降低電阻和熱阻，減少能量損耗和溫度升高，從而提高電子設(shè)備的效率和可靠性 。在工業(yè)逆變器中，燒結(jié)銀膠用于連接功率芯片和基板，能夠在高功率運行時保持穩(wěn)定的連接，提高逆變器的轉(zhuǎn)換效率和使用壽命 。LED 照明，TS - 1855 解決散熱難題。半燒結(jié)銀膠進口

除了高導(dǎo)熱率，TS - 1855 還具有出色的附著力。它對各種模具尺寸的金屬化表面都能保持良好的粘附能力，在 260℃、14MPa 的條件下，其 DSS（Die Shear Strength，芯片剪切強度）表現(xiàn)優(yōu)異。這意味著在高溫和高壓的工作環(huán)境下，TS - 1855 能夠可靠地將電子元件與基板連接在一起，確保電子設(shè)備在復(fù)雜工況下的穩(wěn)定運行 。在射頻功率設(shè)備中，即使設(shè)備在高頻振動和溫度變化的環(huán)境中工作，TS - 1855 憑借其強大的附著力，依然能夠保證芯片與基板之間的緊密連接，維持設(shè)備的正常運行。無殘留半燒結(jié)銀膠前景TS - 9853G 優(yōu)化 EBO，連接更可靠。

在電子封裝領(lǐng)域，高導(dǎo)熱銀膠、半燒結(jié)銀膠和燒結(jié)銀膠都發(fā)揮著重要作用。高導(dǎo)熱銀膠常用于芯片與基板的連接，其良好的導(dǎo)熱性能能夠?qū)⑿酒a(chǎn)生的熱量迅速傳導(dǎo)至基板，降低芯片溫度，提高芯片的工作穩(wěn)定性和可靠性 。在消費電子產(chǎn)品中，如智能手機的處理器芯片封裝，高導(dǎo)熱銀膠能夠有效地解決芯片散熱問題，確保手機在長時間使用過程中不會因過熱而出現(xiàn)性能下降的情況。半燒結(jié)銀膠在電子封裝中也有廣泛應(yīng)用，尤其是在對散熱和可靠性要求較高的功率半導(dǎo)體器件封裝中。

對于不同型號的銀膠，其導(dǎo)熱率對電子設(shè)備散熱的影響也各不相同。以高導(dǎo)熱銀膠、半燒結(jié)銀膠和燒結(jié)銀膠為例，高導(dǎo)熱銀膠的導(dǎo)熱率一般在 10W - 80W/mK 之間，適用于一般的電子設(shè)備散熱需求，如普通的集成電路封裝。半燒結(jié)銀膠的導(dǎo)熱率通常在 80W - 200W/mK 之間，在一些對散熱要求較高，但又需要兼顧工藝和成本的應(yīng)用中表現(xiàn)出色，如汽車電子的功率模塊。燒結(jié)銀膠的導(dǎo)熱率則可達到 200W/mK 以上，主要應(yīng)用于對散熱性能要求極高的品牌電子設(shè)備，如航空航天領(lǐng)域的電子器件。銀膠導(dǎo)熱率高，設(shè)備運行更穩(wěn)。

與這些主要競爭對手相比，TANAKA 具有自身獨特的優(yōu)勢。在技術(shù)方面，TANAKA 在貴金屬材料領(lǐng)域擁有深厚的技術(shù)積累，其研發(fā)的高導(dǎo)熱銀膠、燒結(jié)銀膠及半燒結(jié)銀膠在導(dǎo)熱性能方面表現(xiàn)優(yōu)異。例如，TANAKA 的明星產(chǎn)品 TS - 1855，導(dǎo)熱率高達 80W/mk，是目前市面上比較高導(dǎo)熱率的導(dǎo)電銀膠之一；TS - 9853G 導(dǎo)熱率達到 130w/mk，且符合歐盟 PFAS 要求，對 EBO 有較好優(yōu)化；TS - 985A - G6DG 導(dǎo)熱率更是高達 200w/mk，在高導(dǎo)熱燒結(jié)銀膠領(lǐng)域具有重要地位。這些高性能的產(chǎn)品能夠滿足客戶對散熱性能的嚴苛要求，尤其在一些對導(dǎo)熱性能要求極高的品牌應(yīng)用領(lǐng)域，TANAKA 的產(chǎn)品具有明顯的競爭優(yōu)勢。TS - 985A - G6DG，高溫穩(wěn)定。無殘留半燒結(jié)銀膠前景

半燒結(jié)銀膠，平衡散熱與成本。半燒結(jié)銀膠進口

半燒結(jié)銀膠是 TANAKA 銀膠產(chǎn)品中的重要組成部分，其獨特的性能使其在特定領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用。這類銀膠的主要特性在于其燒結(jié)溫度相對較低，能夠在較為溫和的條件下形成導(dǎo)電路徑，這一特點使得它在一些對溫度敏感的電子元件封裝中具有明顯優(yōu)勢。同時，半燒結(jié)銀膠的粘合力較強，能夠可靠地連接不同的材料，保證封裝結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性。以 TS - 9853G 為例，這款半燒結(jié)銀膠具有諸多亮點。首先，它符合歐盟 PFAS 要求，這在環(huán)保日益嚴格的現(xiàn)在具有重要意義。半燒結(jié)銀膠進口