RSP鋁合金可以應(yīng)用在空間探測(cè)設(shè)備上。在空間的低溫環(huán)境下，一般材料匹配性能不佳。鋁合金反射鏡與其安裝的支撐結(jié)構(gòu)的金屬材料的膨脹系數(shù)接近。，降低其膨脹系數(shù)不匹配的影響，可以避免了光機(jī)系統(tǒng)材料膨脹系數(shù)不一致帶來的熱應(yīng)力和應(yīng)變。保證其光學(xué)系統(tǒng)參數(shù)長(zhǎng)期穩(wěn)定在規(guī)定范圍值...

在生產(chǎn)中,較多的焊劑殘?jiān)?huì)導(dǎo)致在要實(shí)行電接觸的金屬表層上有過多的殘留物覆蓋,這會(huì)妨礙電連接的建立,在電路密度日益增加的情況下,這個(gè)問題越發(fā)受到人們的關(guān)注。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案,無助焊劑殘留腐蝕,用于MiniLED封裝,用于Flipchip倒...

RSP鋁合金可以應(yīng)用在空間觀測(cè)設(shè)備上。在空間的低溫環(huán)境下，鋁合金反射鏡與其安裝的支撐結(jié)構(gòu)的金屬材料的膨脹系數(shù)接近。，降低其膨脹系數(shù)不匹配的影響，可以避免了光機(jī)系統(tǒng)材料膨脹系數(shù)不一致帶來的熱應(yīng)力和應(yīng)變。保證其光學(xué)系統(tǒng)參數(shù)長(zhǎng)期穩(wěn)定在一個(gè)范圍值內(nèi)。RSP鋁合金可以用...

普通鋁合金材料冷卻速度慢其內(nèi)部產(chǎn)生粗大的枝晶，熱應(yīng)力失衡。造成表面不平整，熱膨脹系數(shù)大。RSP微晶鋁合金采用的是快速冷凝法，使的兩種金屬形成均質(zhì)的合金，使晶粒越細(xì)。這樣使得鋁合金表面平整度高，獲得更高的強(qiáng)度和韌性。因?yàn)槭枪桎X合金，能很好的綜合了兩種金屬的優(yōu)點(diǎn)。...

普通鋁合金冷凝速度慢會(huì)帶來材料內(nèi)部產(chǎn)生粗大的枝晶，熱應(yīng)力失衡。造成表面不平整，熱膨脹系數(shù)大。微晶鋁合金（RSP)采用的是快速冷凝法，在液體金屬結(jié)晶時(shí)，提高冷卻速度，增大過冷度。來促進(jìn)自發(fā)形核，晶粒數(shù)量越多，則晶粒越細(xì)，晶粒分布均勻。這樣使得鋁合金表面平整度高，...

機(jī)械合金化是指將兩種或兩種以上的金屬或合金粉末在球磨機(jī)中進(jìn)行高能球磨，使其發(fā)生冷焊接和斷裂，從而形成均勻的混合物。熱變形是指將機(jī)械合金化后的粉末進(jìn)行熱壓或擠壓，使其形成均勻的微晶結(jié)構(gòu)。微晶鋁合金的制備過程中需要控制球磨時(shí)間、球磨介質(zhì)、球磨速度、熱壓溫度等參數(shù)，...

普通鋁合金冷卻速度慢帶來材料內(nèi)部產(chǎn)生粗大的枝晶，熱應(yīng)力失衡。造成表面不平整，熱膨脹系數(shù)大。RSP微晶鋁合金采用的是快速冷凝法，使的兩種不同金屬形成均質(zhì)的合金，使晶粒越細(xì)。這樣使得鋁合金表面平整度高，獲得更高的強(qiáng)度和韌性。因?yàn)槭枪桎X合金，很好的綜合了兩種金屬的特...

普通鋁合金冷卻速度慢會(huì)帶來內(nèi)部產(chǎn)生粗大的枝晶，熱應(yīng)力失衡。造成表面不平整，熱膨脹系數(shù)大。RSP微晶鋁合金采用的是快速冷凝法，使的兩種金屬形成均質(zhì)的合金，使晶粒越細(xì)。這樣使得鋁合金表面平整度高，獲得更高的強(qiáng)度和韌性。因?yàn)槭枪桎X合金，能很好的綜合了兩種金屬的優(yōu)點(diǎn)。...

免清洗焊錫膏是隨電子工業(yè)發(fā)展及環(huán)境保護(hù)的需要而產(chǎn)生的一種新型焊膏。它在解決不使用CFC類清洗溶劑減少環(huán)境污染方面和解決因間隙，高密度元器件組裝帶來的清洗困難和元器件與清洗劑之間的相容問題方面具有重要意義。現(xiàn)在，免清洗焊膏在電子工業(yè)領(lǐng)域里的電子元器件與印制板的焊...

普通鋁合金冷凝速度慢會(huì)帶來材料內(nèi)部產(chǎn)生粗大的枝晶，熱應(yīng)力失衡。造成表面不平整，熱膨脹系數(shù)大。微晶鋁合金（RSP)采用的是快速冷凝法，使的兩種金屬形成均質(zhì)的合金，使晶粒分布均勻。這樣使得鋁合金表面平整度高，獲得更高的強(qiáng)度和韌性。因?yàn)槭枪桎X合金，更是很好的綜合了兩...

傳統(tǒng)的松香基助焊劑，能夠很好地滿足這一系列性能，但焊接后殘留物多、腐蝕性大、外觀欠佳，必須用氟里昂或氯化烴清洗印制板，污染嚴(yán)重，隨著氟利昂被禁止使用政策的實(shí)施，免清洗型助焊劑不可避免地成為這一領(lǐng)域的研究熱點(diǎn)。上海微聯(lián)實(shí)業(yè)的免清洗零殘留焊錫膏的特點(diǎn)1，適合倒裝芯...

微晶鋁合金模具具有更好的表面質(zhì)量，。微晶鋁合金加工性能較好，可以進(jìn)行高速切削，切削加工速度比Ｐ２０模具鋼的提高了４０％，能有效地縮短模具的制造周期。利用高速加工的鋁合金模具的表面比鋼制模具的表面更加光滑，有利于脫模。鋁合金模具的可精細(xì)加工性能更好，使得鋁合金模...

現(xiàn)在我們開發(fā)了一種超快的鋁熔紡工藝，該工藝可生產(chǎn)出幾乎具有納米晶粒結(jié)構(gòu)的方坯，可以像常規(guī)鋁一樣進(jìn)行機(jī)械加工，零件的強(qiáng)度將與鈦一樣。在熔體紡絲過程中，鋁熔體碰到一個(gè)快速旋轉(zhuǎn)的輪子，該輪子在室溫下幾乎立即釋放出連續(xù)的金屬帶。該薄帶被轉(zhuǎn)化為薄片，***被轉(zhuǎn)化為擠出產(chǎn)...

RSP的高質(zhì)量鋁合金材料與航空，航天和半導(dǎo)體工業(yè)的行業(yè)保持著良好的關(guān)系。隨著行業(yè)新系統(tǒng)的開發(fā)，對(duì)具有改進(jìn)性能的新材料的需求也隨之而來。通過我們的新工藝，來開發(fā)以傳統(tǒng)方式無法生產(chǎn)的新型特定合金材料。新工藝使生產(chǎn)出性能優(yōu)于標(biāo)準(zhǔn)金屬的材料成為可能。RSP技術(shù)為航空、...

RSP鋁合金密度小，強(qiáng)度高，韌性高，高的導(dǎo)熱率和高導(dǎo)電率，高耐磨性，耐腐蝕性好，加工方便，精加工性能好。在航空航天，機(jī)械制造，工業(yè)半導(dǎo)體等有有大量應(yīng)用。RSA-905適合精拋光加工，具有表面平整度好，成型后穩(wěn)定性能高，熱膨脹系數(shù)低，高的導(dǎo)熱率，無需表面渡層。可...

微晶鋁合金模具具有更好的表面質(zhì)量。微晶鋁合金加工性能較好，可以進(jìn)行高速切削，切削加工速度高，能縮短模具制造時(shí)間，利用高速加工的鋁合金模，具的表面比鋼制模具的表面更加光滑，有利于脫模。微晶鋁合金模具的可精細(xì)加工性能更好，使得微晶鋁合金模具能更簡(jiǎn)單方便地加工出纖細(xì)...

普通鋁合金冷卻速度慢會(huì)帶來內(nèi)部產(chǎn)生粗大的枝晶，熱應(yīng)力失衡。造成表面不平整，熱膨脹系數(shù)大。RSP微晶鋁合金采用的是快速冷凝法，使的兩種金屬形成均質(zhì)的合金，使晶粒越細(xì)。這樣使得鋁合金表面平整度高，獲得更高的強(qiáng)度和韌性。因?yàn)槭枪桎X合金，很好的綜合了兩種金屬的優(yōu)點(diǎn)。具...

焊接清洗是一種祛除污染的工藝,一般的焊料的殘留物會(huì)有以下危害：1,POB版上的離子污染物,有機(jī)殘留物和其它物質(zhì),會(huì)造成漏電。2,殘留物會(huì)腐蝕電路。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案,無助焊劑殘留腐蝕,用于MiniLED封裝,用于Flipchip倒裝焊。上海...

現(xiàn)在我們開發(fā)了一種超快的鋁熔紡工藝，該工藝可生產(chǎn)出幾乎具有納米晶粒結(jié)構(gòu)的方坯，可以像常規(guī)鋁一樣進(jìn)行機(jī)械加工，零件的強(qiáng)度將與鈦一樣。在熔體紡絲過程中，鋁熔體碰到一個(gè)快速旋轉(zhuǎn)的輪子，該輪子在室溫下幾乎立即釋放出連續(xù)的金屬帶。該薄帶被轉(zhuǎn)化為薄片，***被轉(zhuǎn)化為擠出產(chǎn)...

通型錫膏問題就是焊接后殘留較多，需要清洗，工藝比較復(fù)雜，免清洗的就是焊接后殘留較少，可不用清洗。上海微聯(lián)實(shí)業(yè)的免洗零殘留錫膏提供高可靠性的應(yīng)用解決方案，零助焊劑殘留風(fēng)險(xiǎn)，用于高可靠性產(chǎn)品應(yīng)用，替代傳統(tǒng)焊錫膏。上海微聯(lián)實(shí)業(yè)有限公司供應(yīng)無助焊劑殘留樹脂錫膏。樹脂錫...

特點(diǎn)：1，適合倒裝芯片焊接，SMT工藝和其它焊接應(yīng)用。2，多種合金選擇，針對(duì)不同溫度和基材。3，解決焊點(diǎn)二次融化問題。4，更高的焊點(diǎn)強(qiáng)度和焊點(diǎn)保護(hù)。5，解決空洞問題，殘留問題，腐蝕問題。6，提供點(diǎn)膠和印刷不同解決方案。上海微聯(lián)實(shí)業(yè)有限公司供應(yīng)無助焊劑殘留樹脂錫...

上海微聯(lián)實(shí)業(yè)有限公司供應(yīng)無助焊劑殘留樹脂錫膏。樹脂錫膏的特點(diǎn)是可以烘箱固化,也可以過回流焊,形成金屬間化合物。樹脂錫膏沒有殘留物腐蝕風(fēng)險(xiǎn),低揮發(fā)性,適合高可靠應(yīng)用。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案,無助焊劑殘留腐蝕,用于MiniLED封裝,用于Flipc...

上海微聯(lián)實(shí)業(yè)提供的環(huán)氧錫膏固化后，合金層外包著耐溫環(huán)氧樹脂，因此進(jìn)入下一道加熱固化/凝固工藝時(shí)，可以選擇同種合金而不必考慮重熔帶來失效的問題。因此，環(huán)氧錫膏在應(yīng)用時(shí)，給客戶帶來了材料管理上的便利，不容易有“錯(cuò)誤材料”而報(bào)廢的風(fēng)險(xiǎn)；無需選用多種合金也給客戶在采購...

上海微聯(lián)實(shí)業(yè)有限公司供應(yīng)無助焊劑殘留樹脂錫膏。樹脂錫膏的特點(diǎn)是可以烘箱固化，也可以過回流焊，形成金屬間化合物。樹脂錫膏沒有殘留物腐蝕風(fēng)險(xiǎn)，低揮發(fā)性，適合高可靠應(yīng)用。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案，無助焊劑殘留腐蝕，用于MiniLED封裝，用于Flipc...

上海微聯(lián)實(shí)業(yè)的微晶鋁合金材料的應(yīng)用。RSA-905微晶結(jié)構(gòu)，適合精密拋光加工，應(yīng)用反射鏡和光學(xué)透鏡模具。特點(diǎn)：1，表面平整度好小于1nm2，不需要在表面鍍層3，成型后穩(wěn)定性高4，熱膨脹系數(shù)低5，高導(dǎo)熱率6，輕量化解決方案。RSA-443熱穩(wěn)定性和機(jī)械性能高，可...

是針對(duì)中國(guó)電子制造業(yè)出版的技術(shù)類雜志，用簡(jiǎn)體中文出版。為滿足中國(guó)電子制造業(yè)對(duì)技術(shù)信息的需要，本刊報(bào)道表面貼裝電路板在設(shè)計(jì)、組裝和測(cè)試時(shí)所需材料、元件、設(shè)備和方法的和一些動(dòng)態(tài)、技術(shù)發(fā)展及產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)分析，幫助讀者解決他們遇到的問題。本刊的讀者是電子制造產(chǎn)業(yè)界的技術(shù)管...

免清洗焊錫膏是隨電子工業(yè)發(fā)展及環(huán)境保護(hù)的需要而產(chǎn)生的一種新型焊膏。它在解決不使用CFC類清洗溶劑減少環(huán)境污染方面和解決因間隙,高密度元器件組裝帶來的清洗困難和元器件與清洗劑之間的相容問題方面具有重要意義。上海微聯(lián)實(shí)業(yè)的焊錫膏正是符合以上條件而推出的免清洗焊膏,...

上海微聯(lián)實(shí)業(yè)的TS-1855（開發(fā)名稱TS-185-G4B）是由田中銀燒結(jié)技術(shù)公司開發(fā)的混合燒結(jié)銀粘合劑，對(duì)各種模具尺寸的金屬化表面具有良好的附著力。此外，TS-1855設(shè)計(jì)用于滿足各種工藝要求，并具有較長(zhǎng)的粘結(jié)時(shí)間。可印刷，高導(dǎo)熱粘合劑，導(dǎo)熱系數(shù)：80W/m...

普通焊錫如果不清理干凈,可能會(huì)導(dǎo)致短路漏電,表面看沒問題,但實(shí)際上基版已經(jīng)壞掉了。普通的焊錫膏是要進(jìn)行清洗的,工藝比較繁瑣復(fù)雜。上海微聯(lián)實(shí)業(yè)的免清洗零殘留焊錫膏可以很好的解決上述的問題。上海微聯(lián)的焊錫膏可以解決殘留問題和腐蝕問題,以及空洞問題。并且有更高的焊點(diǎn)...

機(jī)械合金化是指將兩種或兩種以上的金屬或合金粉末在球磨機(jī)中進(jìn)行高能球磨，使其發(fā)生冷焊接和斷裂，從而形成均勻的混合物。熱變形是指將機(jī)械合金化后的粉末進(jìn)行熱壓或擠壓，使其形成均勻的微晶結(jié)構(gòu)。微晶鋁合金的制備過程中需要控制球磨時(shí)間、球磨介質(zhì)、球磨速度、熱壓溫度等參數(shù)，...