芯片用鎖相紅外熱成像系統(tǒng)圖像分析

致晟光電的一體化檢測設(shè)備，不僅是技術(shù)的集成，更是對半導體失效分析邏輯的重構(gòu)。它讓 “微觀觀測” 與 “微弱信號檢測” 不再是選擇題，而是能同時實現(xiàn)的標準配置。在國產(chǎn)替代加速推進的背景下，這類自主研發(fā)的失效分析檢測設(shè)備，正逐步打破國外品牌在半導體檢測領(lǐng)域的技術(shù)壟斷，為我國半導體產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展提供堅實的設(shè)備支撐。未來隨著第三代半導體、Micro LED 等新興領(lǐng)域的崛起，對失效分析的要求將進一步提升，而致晟光電的技術(shù)探索，無疑為行業(yè)提供了可借鑒的創(chuàng)新路徑。電激勵強度可控，保護鎖相熱成像系統(tǒng)檢測元件。芯片用鎖相紅外熱成像系統(tǒng)圖像分析

在當今科技飛速發(fā)展的時代，電子設(shè)備的性能與可靠性至關(guān)重要。從微小的芯片到復雜的電路板，任何一個環(huán)節(jié)出現(xiàn)故障都可能導致整個系統(tǒng)的崩潰。在這樣的背景下，蘇州致晟光電科技有限公司自主研發(fā)的實時瞬態(tài)鎖相熱分析系統(tǒng)（RTTLIT）應運而生，猶如一顆璀璨的明星，為電子行業(yè)的失效分析領(lǐng)域帶來了全新的解決方案。

致晟光電成立于 2024 年，總部位于江蘇蘇州，公司秉持著 “需求為本、科技創(chuàng)新” 的理念，專注于電子產(chǎn)品失效分析儀器設(shè)備的研發(fā)與制造。 非制冷鎖相紅外熱成像系統(tǒng)成像儀電激勵為鎖相熱成像系統(tǒng)提供穩(wěn)定的熱激勵源。

在實際應用中，這款設(shè)備已成為半導體產(chǎn)業(yè)鏈的 “故障診斷利器”。在晶圓制造環(huán)節(jié)，它能通過熱分布成像識別光刻缺陷導致的局部漏電；在芯片封裝階段，可定位引線鍵合不良引發(fā)的接觸電阻過熱；針對 IGBT 等功率器件，能捕捉高頻開關(guān)下的瞬態(tài)熱行為，提前預警潛在失效風險。某半導體企業(yè)在檢測一批失效芯片時，傳統(tǒng)熱成像設(shè)備能看到模糊的發(fā)熱區(qū)域，而使用致晟光電的一體化設(shè)備后，通過鎖相技術(shù)發(fā)現(xiàn)發(fā)熱區(qū)域內(nèi)存在一個 2μm 的微小熱點，終定位為芯片內(nèi)部的金屬離子遷移缺陷 —— 這類缺陷若未及時發(fā)現(xiàn)，可能導致產(chǎn)品在長期使用中突然失效。

失效背景調(diào)查就像是為芯片失效分析開啟“導航系統(tǒng)”，能幫助分析人員快速了解芯片的基本情況，為后續(xù)工作奠定基礎(chǔ)。收集芯片型號是首要任務，不同型號的芯片在結(jié)構(gòu)、功能和特性上存在差異，這是開展分析的基礎(chǔ)信息。同時，了解芯片的應用場景也不可或缺，是用于消費電子、工業(yè)控制還是航空航天等領(lǐng)域，不同的應用場景對芯片的性能要求不同，失效原因也可能大相徑庭。失效模式的收集同樣關(guān)鍵，短路、漏電、功能異常等不同的失效模式，指向的潛在問題各不相同。比如短路可能是由于內(nèi)部線路故障，而漏電則可能與芯片的絕緣性能有關(guān)。失效比例的統(tǒng)計也有重要意義，如果同一批次芯片失效比例較高，可能暗示著設(shè)計缺陷或制程問題；如果只是個別芯片失效，那么應用不當?shù)目赡苄韵鄬^大。
鎖相熱成像系統(tǒng)讓電激勵檢測效率大幅提升。

鎖相熱成像系統(tǒng)的電激勵方式在電子產(chǎn)業(yè)的 LED 芯片檢測中扮演著不可或缺的角色，為 LED 產(chǎn)品的質(zhì)量提升提供了重要支持。LED 芯片是 pn 結(jié)，pn 結(jié)的質(zhì)量直接決定了 LED 的發(fā)光效率、壽命和可靠性。如果 pn 結(jié)存在缺陷，如晶格失配、雜質(zhì)污染等，會導致芯片的電光轉(zhuǎn)換效率下降，發(fā)熱增加，嚴重影響 LED 的性能。通過對 LED 芯片施加電激勵，使芯片處于工作狀態(tài)，缺陷處的電流分布和熱分布會出現(xiàn)異常，導致局部溫度升高。鎖相熱成像系統(tǒng)能夠精確檢測到這些溫度差異，并通過圖像處理技術(shù)，清晰顯示出 pn 結(jié)缺陷的位置和形態(tài)。

制造商可以根據(jù)檢測結(jié)果，篩選出良好的 LED 芯片，剔除不合格產(chǎn)品，從而提升 LED 燈具、顯示屏等產(chǎn)品的質(zhì)量和使用壽命。例如，在 LED 顯示屏的生產(chǎn)過程中，利用該系統(tǒng)對 LED 芯片進行檢測，可使產(chǎn)品的不良率降低 30% 以上，推動了電子產(chǎn)業(yè)中 LED 領(lǐng)域的發(fā)展。 鎖相熱成像系統(tǒng)借電激勵，捕捉細微溫度變化辨故障。無損鎖相紅外熱成像系統(tǒng)聯(lián)系人

電激勵與鎖相熱成像系統(tǒng)結(jié)合，實現(xiàn)無損檢測。芯片用鎖相紅外熱成像系統(tǒng)圖像分析

在電子領(lǐng)域，所有器件都會在不同程度上產(chǎn)生熱量。器件散發(fā)一定熱量屬于正?，F(xiàn)象，但某些類型的缺陷會增加功耗，進而導致發(fā)熱量上升。在失效分析中，這種額外的熱量能夠為定位缺陷本身提供有用線索。熱紅外顯微鏡可以借助內(nèi)置攝像系統(tǒng)來測量可見光或近紅外光的實用技術(shù)。該相機對波長在3至10微米范圍內(nèi)的光子十分敏感，而這些波長與熱量相對應，因此相機獲取的圖像可轉(zhuǎn)化為被測器件的熱分布圖。通常，會先對斷電狀態(tài)下的樣品器件進行熱成像，以此建立基準線；隨后通電再次成像。得到的圖像直觀呈現(xiàn)了器件的功耗情況，可用于隔離失效問題。許多不同的缺陷在通電時會因消耗額外電流而產(chǎn)生過多熱量。例如短路、性能不良的晶體管、損壞的靜電放電保護二極管等，通過熱紅外顯微鏡觀察時會顯現(xiàn)出來，從而使我們能夠精細定位存在缺陷的損壞部位。芯片用鎖相紅外熱成像系統(tǒng)圖像分析