微光顯微鏡

EMMI的本質(zhì)只是一臺光譜范圍廣，光子靈敏度高的顯微鏡。

但是為什么EMMI能夠應用于IC的失效分析呢？

原因就在于集成電路在通電后會出現(xiàn)三種情況：1.載流子復合；2.熱載流子；3.絕緣層漏電。當這三種情況發(fā)生時集成電路上就會產(chǎn)生微弱的熒光，這時EMMI就能捕獲這些微弱熒光，這就給了EMMI一個應用的機會而在IC的失效分析中，我們給予失效點一個偏壓產(chǎn)生熒光，然后EMMI捕獲電流中產(chǎn)生的微弱熒光。原理上，不管IC是否存在缺陷，只要滿足其機理在EMMI下都能觀測到熒光 在超導芯片檢測中，可捕捉超導態(tài)向正常態(tài)轉(zhuǎn)變時的異常發(fā)光，助力超導器件的性能優(yōu)化。微光顯微鏡

微光顯微鏡的原理是探測光子發(fā)射。它通過高靈敏度的光學系統(tǒng)捕捉芯片內(nèi)部因電子 - 空穴對（EHP）復合產(chǎn)生的微弱光子（如 P-N 結(jié)漏電、熱電子效應等過程中的發(fā)光），進而定位失效點。其探測對象是光信號，且多針對可見光至近紅外波段的光子。熱紅外顯微鏡則基于紅外輻射測溫原理工作。芯片運行時，失效區(qū)域（如短路、漏電點）會因能量損耗異常產(chǎn)生局部升溫，其釋放的紅外輻射強度與溫度正相關。設備通過檢測不同區(qū)域的紅外輻射差異，生成溫度分布圖像，以此定位發(fā)熱異常點，探測對象是熱信號（紅外波段輻射）。紅外光譜微光顯微鏡校準方法介電層漏電時，微光顯微鏡可檢測其光子定位位置，保障電子器件絕緣結(jié)構(gòu)可靠，防止電路故障。

例如，當某批芯片在測試中發(fā)現(xiàn)漏電失效時，我們的微光顯微鏡能定位到具體的失效位置，為后續(xù)通過聚焦離子束（FIB）切割進行截面分析、追溯至柵氧層缺陷及氧化工藝異常等環(huán)節(jié)提供關鍵前提?？梢哉f，我們的設備是半導體行業(yè)失效分析中定位失效點的工具，其的探測能力和高效的分析效率，為后續(xù)問題的解決奠定了不可或缺的基礎。

在芯片研發(fā)階段，它能幫助研發(fā)人員快速鎖定設計或工藝中的隱患，避免資源的無效投入；在量產(chǎn)過程中，它能及時發(fā)現(xiàn)批量性失效的源頭，為生產(chǎn)線調(diào)整爭取寶貴時間，降低損失；在產(chǎn)品應用端，它能為可靠性問題的排查提供方向，助力企業(yè)提升產(chǎn)品質(zhì)量和市場口碑。無論是先進制程的芯片研發(fā)，還是成熟工藝的量產(chǎn)檢測，我們的設備都以其獨特的技術優(yōu)勢，成為失效分析流程中無法替代的關鍵一環(huán)，為半導體企業(yè)的高效運轉(zhuǎn)和技術升級提供有力支撐。

失效背景調(diào)查就像是為芯片失效分析開啟 “導航系統(tǒng)”，能幫助分析人員快速了解芯片的基本情況，為后續(xù)工作奠定基礎。收集芯片型號是首要任務，不同型號的芯片在結(jié)構(gòu)、功能和特性上存在差異，這是開展分析的基礎信息。同時，了解芯片的應用場景也不可或缺，是用于消費電子、工業(yè)控制還是航空航天等領域，不同的應用場景對芯片的性能要求不同，失效原因也可能大相徑庭。

失效模式的收集同樣關鍵，短路、漏電、功能異常等不同的失效模式，指向的潛在問題各不相同。比如短路可能是由于內(nèi)部線路故障，而漏電則可能與芯片的絕緣性能有關。失效比例的統(tǒng)計也有重要意義，如果同一批次芯片失效比例較高，可能暗示著設計缺陷或制程問題；如果只是個別芯片失效，那么應用不當?shù)目赡苄韵鄬^大。 在航空航天芯片檢測中，它可定位因輻射導致的芯片損傷，為航天器電子設備的穩(wěn)定運行保駕護航。

致晟光電始終以客戶需求為重心，兼顧貨源保障方面。目前，我們有現(xiàn)貨儲備，設備及相關配件一應俱全，能夠快速響應不同行業(yè)、不同規(guī)?？蛻舻牟少徯枨?。無論是緊急補購的小型訂單，還是批量采購的大型項目，都能憑借充足的貨源實現(xiàn)高效交付，讓您無需為設備短缺而擔憂，確保生產(chǎn)計劃或項目推進不受影響。

為了讓客戶對設備品質(zhì)有更直觀的了解，我們大力支持現(xiàn)場驗貨。您可以親臨我們的倉庫或展示區(qū)，近距離觀察設備的外觀細節(jié)，親身操作查驗設備的運行性能、精度等關鍵指標。每一臺設備都經(jīng)過嚴格的出廠檢測，我們敢于將品質(zhì)擺在您眼前，讓您在采購前就能對設備的實際狀況了然于胸，消除后顧之憂。 微光顯微鏡分析 3D 封裝器件光子，結(jié)合光學原理和算法可預估失效點深度，為失效分析和修復提供參考。微光顯微鏡

國外微光顯微鏡價格高昂，常達上千萬元，我司國產(chǎn)設備工藝完備，技術成熟，平替性價比高。微光顯微鏡

芯片制造工藝復雜精密，從設計到量產(chǎn)的每一個環(huán)節(jié)都可能潛藏缺陷，而失效分析作為測試流程的重要一環(huán)，是攔截不合格產(chǎn)品、追溯問題根源的 “守門人”。微光顯微鏡憑借其高靈敏度的光子探測技術，能夠捕捉到芯片內(nèi)部因漏電、熱失控等故障產(chǎn)生的微弱發(fā)光信號，定位微米級甚至納米級的缺陷。這種檢測能力，能幫助企業(yè)快速鎖定問題所在 —— 無論是設計環(huán)節(jié)的邏輯漏洞，還是制造過程中的材料雜質(zhì)、工藝偏差，都能被及時發(fā)現(xiàn)。這意味著企業(yè)可以針對性地優(yōu)化生產(chǎn)工藝、改進設計方案，從而提升芯片良率。在當前芯片制造成本居高不下的背景下，良率的提升直接轉(zhuǎn)化為生產(chǎn)成本的降低，讓企業(yè)在價格競爭中占據(jù)更有利的位置。微光顯微鏡