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腔體式真空回流焊在排氣時(shí)可以在真空泵前段加助焊劑過(guò)濾裝置,該裝置可過(guò)濾收集從真空腔體內(nèi)排出氣體中的助焊劑,這樣有助于真空泵的清潔,特別是干泵一定要加過(guò)濾裝置,不然會(huì)損壞泵體,造成真空泵工作不良。對(duì)于腔體內(nèi)的助焊劑如何處理?我大都直白的告訴客戶,手工擦拭。目前還沒(méi)辦法可以解決真空腔體內(nèi)助焊劑的殘留問(wèn)題,有的廠家說(shuō)通過(guò)什么裝置可以有效去除助焊劑,那是幾乎不可能的。腔體式真空回流焊在工作時(shí),腔體是密閉的,而且一般腔體都會(huì)有冷卻裝置,保證在設(shè)備高溫使用時(shí)保持各部分器件的正常使用。焊料中助焊劑隨著溫度升高發(fā)揮作用并揮發(fā),揮發(fā)的助焊劑氣體,遇到冷的腔體就會(huì)凝結(jié),所以真空腔體內(nèi)部一定會(huì)有助焊劑殘留。所以腔體式真空爐在使用有助焊劑的焊料時(shí),時(shí)刻要注意腔體內(nèi)部殘留的助焊劑的量,定期清理。不建議客戶用有助焊劑殘留的設(shè)備,做不含助焊劑焊料的燒結(jié),助焊劑會(huì)對(duì)器件以及焊接面有影響?;亓骱竿ㄟ^(guò)加熱整個(gè)電路板,使表面貼裝的元件引腳與焊盤上的焊錫膏熔融結(jié)合,實(shí)現(xiàn)牢固連接。遼寧IBL汽相回流焊接技術(shù)指導(dǎo)
一體化設(shè)計(jì),結(jié)構(gòu)景淡,占地少(臺(tái)式、單機(jī)式在線式)Q快速汽相液預(yù)熱系統(tǒng),開(kāi)機(jī)15-20分鐘后即可進(jìn)行焊接Q內(nèi)置PCB板預(yù)熱系統(tǒng),控制溫升曲線。〇使用內(nèi)置預(yù)熱系統(tǒng)SVP模式可實(shí)現(xiàn)用戶要求的各種形狀的度曲線,對(duì)PCB板的加當(dāng)速率可在1-6℃秒內(nèi)調(diào)節(jié)。Q系統(tǒng)裝有特殊的快速冷卻系統(tǒng)HCS,冷卻速度高達(dá)5℃秒,綜短了焊點(diǎn)凝周時(shí)間,提高了焊點(diǎn)質(zhì)量。@自動(dòng)化程度高、人機(jī)界面合理。操作簡(jiǎn)單易行。@系統(tǒng)裝有透明觀察窗口及照明設(shè)備,可黨察整個(gè)焊接過(guò)程今內(nèi)置4個(gè)通道溫度傳熱器,實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)工件沿度,確保產(chǎn)品安全可靠。@系統(tǒng)具有冷鄭水不足、加熱面過(guò)熱、工作液不足等停機(jī)保護(hù)措施,保證了設(shè)備和人員安全。@內(nèi)置工作液網(wǎng)收系統(tǒng),保證了少的工作液損耗,降低了生產(chǎn)成本,工作液消耗5-10克/小時(shí),40-60克/天8小時(shí),共計(jì)費(fèi)用約人民幣100元/天821u日寸Q回流焊接過(guò)程中,排入大氣的助焊劑蒸汽比其他回流焊少,是環(huán)保型焊接工藝。@系統(tǒng)能耗(耗電量)威本、工藝監(jiān)控(成品率)成本工作液消耗成本都低于其他方法的回流焊,是投資成本柯報(bào)常的回流焊設(shè)備。@設(shè)備日常維護(hù)要求低,并具有節(jié)省汽相液和電能的優(yōu)點(diǎn)。每年需要1-2次推護(hù)西藏IBL汽相回流焊接產(chǎn)品介紹真空焊接機(jī)工作原理及應(yīng)用領(lǐng)域分析?
真空氣相回流焊是一種工藝熱處理方法,它利用真空和氣體焊接以解決傳統(tǒng)焊接過(guò)程中產(chǎn)生的熔渣和脆性缺陷。它在過(guò)去30多年中發(fā)展迅速,現(xiàn)在被廣泛應(yīng)用于電子、航空、原子能等領(lǐng)域。由于其具有優(yōu)越的特性,真空氣相回流焊已成為實(shí)現(xiàn)高精度數(shù)控遺傳加工的熱技術(shù)發(fā)動(dòng)機(jī)。真空氣相回流焊是一種在真空環(huán)境中進(jìn)行焊接的新技術(shù)。在這種基于真空氣相焊接前提下,原料金屬會(huì)被特殊的氣體例如氮?dú)獗Wo(hù)從而有效阻止材料表面污染。此外,添加的氣體還可以有效增加回流焊接的熔渣的粘結(jié)力和性能。同時(shí),由于沒(méi)有氧,焊接工藝可以有效阻止熔渣和焊接表面的氣化,形成強(qiáng)韌的氣體熔接,從而減少機(jī)械性能的損失。真空氣相回流焊還具有良好的焊接質(zhì)量,均勻的熔接可以產(chǎn)生良好的質(zhì)量效果。除此以外,真空氣相回流焊具有極高的穩(wěn)定性,焊接參數(shù)幾乎無(wú)需改變,可以重復(fù)使用同一套參數(shù),以確保每次焊接質(zhì)量一致。此外,真空氣相回流焊還具有自動(dòng)化程度高、操作便捷、維護(hù)成本低等特點(diǎn)。由以上可以看出,真空氣相回流焊是一種先進(jìn)的焊接技術(shù),具有以上優(yōu)良特性,可以用于航空、電子和原子能等領(lǐng)域,發(fā)揮出無(wú)限的可能性。
夾套內(nèi)通入冷的介質(zhì),比如水,需要升溫的時(shí)候就通入熱的介質(zhì),如蒸汽。所述冷凝器2和放空緩沖罐4均位于反應(yīng)釜上部,且冷凝器的進(jìn)口、出口分別與反應(yīng)釜1的上封蓋、放空緩沖罐4連通;放空緩沖罐4為密封結(jié)構(gòu),放空閥3連接在放空緩沖罐4上部;冷凝器2用于冷凝反應(yīng)釜中產(chǎn)生的蒸汽,使之成為液體然后通過(guò)放空緩沖罐4、管道視鏡5、回流閥10、液封管9回流至反應(yīng)釜中,以維持反應(yīng)正常。放空緩沖罐4用于回收來(lái)自冷凝器2的凝結(jié)液,并將不凝氣體從放空閥3排出,正常反應(yīng)時(shí),放空閥3處于打開(kāi)狀態(tài),保證反應(yīng)釜處于常壓。所述管道視鏡5與放空緩沖罐4的出液口連接;管道視鏡5具有可視化功能,方便觀察管道內(nèi)冷凝液體的流量、流通狀況等。所述脫水罐7與管道視鏡5之間通過(guò)回收管12連接,脫水閥6設(shè)置在回收管12上,抽真空裝置8與脫水罐7連接;抽真空裝置8主要用于真空上料、負(fù)壓脫水以及開(kāi)啟回流冷卻旁路進(jìn)行冷卻這三種情況。例如,反應(yīng)前和/或反應(yīng)結(jié)束后需要負(fù)壓脫水時(shí),打開(kāi)脫水閥6和抽真空裝置8,此時(shí)抽真空裝置8、脫水罐7、反應(yīng)釜連通,通過(guò)負(fù)壓將反應(yīng)釜內(nèi)的水分吸入脫水罐7,以保持反應(yīng)釜內(nèi)有較高有效濃度,應(yīng)當(dāng)理解的是,脫水罐7同時(shí)具有真空通道的作用,因此。真空汽相回流焊操作使用注意事項(xiàng)?
與焊膏選擇、器件封裝形式、焊盤設(shè)計(jì)、PCB焊盤表面處理方式、網(wǎng)板開(kāi)孔方式、回流曲線設(shè)置等都有關(guān)系。由于受到空洞的影響,焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度會(huì)下降,而且熱阻增大,電流通路減小,會(huì)影響焊點(diǎn)的導(dǎo)熱和導(dǎo)電性能,從而降低器件的電氣可靠性。研究表明,電子產(chǎn)品失效約有60%的原因是由溫度升高造成的,并且器件的失效率隨溫度的升高呈**趨勢(shì)增長(zhǎng),溫度每升高10℃失效率將提高一倍。在IPC-A-610、IPC7095、IPC7093等規(guī)范中,對(duì)于BGA、BTC類封裝器件的焊點(diǎn)空洞進(jìn)行了詳細(xì)描述,對(duì)于可塌落焊球的BGA類器件,規(guī)定空洞率標(biāo)準(zhǔn)為30%,而其它情況均沒(méi)有明確標(biāo)準(zhǔn),需要制造廠家與客戶協(xié)商確定;對(duì)于大功率器件的接地焊盤,一些高可靠性產(chǎn)品的用戶對(duì)空洞率的要求往往會(huì)高于行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),進(jìn)一步降低到10%,乃至更低。因此,對(duì)于如何減少此類SMT器件焊點(diǎn)中的空洞,是提升產(chǎn)品質(zhì)量與可靠性的關(guān)鍵問(wèn)題之一。行業(yè)內(nèi)目前有多種解決方案,如采用低空洞率焊膏、優(yōu)化PCB焊盤設(shè)計(jì)、采用點(diǎn)陣式網(wǎng)板開(kāi)孔、在氮?dú)猸h(huán)境下焊接、使用預(yù)成型焊片,等等,但**終的效果并不不是很理想,針對(duì)大面積接地焊盤,但很難將空洞率穩(wěn)定控制在10%以下。真空焊接工藝可以穩(wěn)定實(shí)現(xiàn)5%以下的空洞率。真空回流焊機(jī)的優(yōu)缺點(diǎn)?西藏IBL汽相回流焊接產(chǎn)品介紹
回流焊爐內(nèi)出現(xiàn)卡板如何解決?遼寧IBL汽相回流焊接技術(shù)指導(dǎo)
真空氣相回流焊接系統(tǒng)性能特點(diǎn):女在汽相焊接過(guò)程中對(duì)焊點(diǎn)加入抽真空保溫焊接流程,限度消除焊點(diǎn)中的空隙,例如:氣泡、液泡以及其它氣態(tài)和波態(tài)的雜質(zhì),以提高焊點(diǎn)的導(dǎo)電和導(dǎo)熱功能,增加焊點(diǎn)的可靠性。女焊點(diǎn)焊料達(dá)到熔融狀態(tài)后,進(jìn)入真空腔內(nèi)快速抽真空《速率可調(diào)),限度抽出焊點(diǎn)氣泡的同時(shí),有效控制熱量流失,確保焊接過(guò)程中溫度穩(wěn)定。特殊設(shè)計(jì)的真空腔內(nèi)部結(jié)構(gòu),可在短的時(shí)間內(nèi)達(dá)到理想的真空壓力或多種抽真空速率可調(diào),滿足不同工件對(duì)真空速率的要求,確保去泡效果和產(chǎn)品安全。強(qiáng)度真空腔體及大流量真空系系統(tǒng),低真空壓力小于5mbar,抽真空速率可調(diào),特媒設(shè)計(jì)的真空釋放回路,可編程選擇真空腔打開(kāi)后回到汽相層環(huán)境或氮?dú)獗Wo(hù)環(huán)境中,防止焊點(diǎn)氧化。女IBL的汽相層內(nèi)真空技術(shù),確保真空腔溫皮精確可靠,消除任何溫度偏差,確保PCB板焊點(diǎn)安全女IBL的一次保通技術(shù),可實(shí)現(xiàn)真空腔內(nèi)二次保溫,實(shí)現(xiàn)高溫汽相液的低溫焊接,一種汽相液即可同時(shí)滿足有鉛或無(wú)鉛焊接要求,滿足有鉛/無(wú)鉛混裝、有鉛無(wú)鉛切換等靈活應(yīng)用《選配)女具有完整系統(tǒng)運(yùn)行狀態(tài)監(jiān)測(cè)控制,實(shí)時(shí)顯示汽相層溫度、工件溫度、托撤溫度、冷卻水溫度、加熱器功率、工件位置、真空腔壓力等參數(shù)。 遼寧IBL汽相回流焊接技術(shù)指導(dǎo)