湖南大型全電腦控制返修站

整體來說BGA返修臺組成并不復雜，BGA返修臺由哪些部分組成呢？其實都自帶溫度設置系統(tǒng)和光學對位功能，結構組成差不多的，區(qū)別其實就是在返修精度上面。BGA返修臺是一款用來返修不良BGA芯片的設備，能夠應對焊接BGA芯片時出現(xiàn)的空焊、假焊、虛焊、連錫等問題。我們都知道返修溫度在BGA芯片返修過程中是非常重要的一個環(huán)節(jié)，如果返修溫度設置錯誤，那將會導致BGA芯片返修失敗。為了能夠保證返修良率，BGA返修臺溫度控制器采用的是熱風為主，輔以大面積暗紅外線加熱的兩部分組合方式來控制溫度，具有快速升溫和持續(xù)供溫的特點。上下部加熱風口通過發(fā)熱絲將熱風氣流按照預設好的方向?qū)С?，底部暗紅外線發(fā)熱板持續(xù)對PCB基板進行整體加熱，待預熱區(qū)溫度達到所需溫度后使用熱風進行控制，讓熱量集中在需要拆除的BGA上，這時需要注意不要傷害到旁邊的BGA元器件。熱風和紅外線組合運用的BGA返修臺可以保證返修良率更高。BGA返修臺的溫度控制精度可以達到多少？湖南大型全電腦控制返修站

BGA的全稱是BallGridArray(球柵陣列結構的PCB)，它是指一種大型組件的引腳封裝方式，與QFP的四面引腳相似，都是利用SMT錫膏焊接與電路板相連。顧名思義，BGA返修臺就是用于返修BGA的一種設備，更準確的來說BGA返修臺就是對應焊接不良的BGA重新加熱焊接的設備。首先要用BGA返修臺拆下故障CPU中的BGA，把pcb主板固定在BGA返修臺上，激光紅點在BGA芯片的中心位置，搖下貼裝頭，確定貼裝高度，對PCB主板和BGA進行預熱，祛除潮氣后換上對應BGA大小的風嘴。隨后設置好拆掉焊CPU的溫度曲線，啟動BGA返修臺設備加熱頭會自動給BGA進行加熱。待溫度曲線走完，設備吸嘴會自動吸起B(yǎng)GA。 湖南大型全電腦控制返修站BGA返修臺可以用為維修元器件嗎？

隨著電子產(chǎn)品向小型化、便攜化、網(wǎng)絡化和高性能方向的發(fā)展，對電路組裝技術和I/O引線數(shù)提出了更高的要求，芯片的體積越來越小，芯片的管腳越來越多，給生產(chǎn)和返修帶來了困難。原來SMT中使用的QFP（四邊扁平封裝），封裝間距的極限尺寸停留在0.3mm，這種間距其引線容易彎曲、變形或折斷，相應地對SMT組裝工藝、設備精度、焊接材料提出嚴格的要求，即使如此，組裝窄間距細引線的QFP，缺陷率仍相當高，可達6000ppm，使大范圍應用受到制約。近年出現(xiàn)的BGA（Ball Grid Array 球柵陣列封裝器件），由于芯片的管腳不是分布在芯片的周圍而是分布在封裝的底面，實際是將封裝外殼基板原四面引出的引腳變成以面陣布局的pb/sn凸點引腳，這就可以容納更多的I/O數(shù)，且可以較大的引腳間距如1.5、1.27ｍｍ代替QFP的0.4、0.3ｍｍ，很容易使用SMT與PCB上的布線引腳焊接互連，因此可以使芯片在與QFP相同的封裝尺寸下保持更多的封裝容量，又使I/O引腳間距較大，從而提高了SMT組裝的成品率，缺陷率為０.35ppm，方便了生產(chǎn)和返修，因而BGA元器件在電子產(chǎn)品生產(chǎn)領域獲得了使用。

BGA芯片器件的返修過程中，設定合適的溫度曲線是BGA返修臺焊接芯片成功的關鍵因素。和正常生產(chǎn)的再流焊溫度曲線設置相比，BGA返修過程對溫度控制的要求要更高。正常情況下BGA返修溫度曲線圖可以拆分為預熱、升溫、恒溫、熔焊、回焊、降溫六個部分。現(xiàn)在SMT常用的錫有兩種一種是有鉛和無一種是無鉛成份為：鉛Pb錫，SN，銀AG，銅CU。有鉛的焊膏熔點是173℃/,無鉛的是207℃/.也就是說當溫度達到183度的時候,有鉛的錫膏開始熔化。目前使用較廣的是無鉛芯片的預熱區(qū)溫度升溫速率一般控制在1.2~5℃/s(秒)，保溫區(qū)溫度控制在140~170℃，回流焊區(qū)峰值溫度設置為225~235℃之間，加熱時間15~50秒，從升溫到峰值溫度的時間保持在一分半到二分鐘左右即可。BGA返修臺的發(fā)展歷程是什么？

BGA返修臺分光學對位與非光學對位，光學對位通過光學模塊采用裂棱鏡成像；非光學對位則是通過肉眼將BGA根據(jù)PCB板絲印線及點對位，以達到對位返修。BGA返修臺是對應焊接不良的BGA重新加熱焊接的設備，它不可以修復BGA元件本身出廠的品質(zhì)問題。不過按目前的工藝水平，BGA元件出廠有問題的幾率很低。有問題的話只會在SMT工藝端和后段的因為溫度原因?qū)е碌暮附硬涣?，如空焊，假焊，虛焊，連錫等焊接問題。不過很多個體修筆記本電腦，手機，XBOX，臺式機主板等，也會用到它。從使用BGA返修臺對芯片進行修理的具體操作來看，用BGA返修臺進行焊接能夠在保證焊接度的同時省去大量的人力物力，其高度的自動化、數(shù)字化、智能化無疑提升了芯片修理的效率。正確設置返修臺溫度的步驟是什么?湖南大型全電腦控制返修站

使用BGA返修臺有意義的地方在哪里？湖南大型全電腦控制返修站

使用BGA返修臺焊接芯片時溫度曲線的設置方法1. 預熱：前期的預熱和升溫段的主要作用在于去除PCB 板上的濕氣，防止起泡，對整塊PCB 起到預熱作用，防止熱損壞。一般溫度要求是：在預熱階段，溫度可以設置在60℃-100℃之間，一般設置70-80℃，45s 左右可以起到預熱的作用。如果偏高，就說明我們設定的升溫段溫度偏高，可以將升溫段的溫度降低些或時間縮短些。如果偏低，可以將預熱段和升溫段的溫度加高些或時間加長些。2、 恒溫：溫度設定要比升溫段要低些，這個部分的作用在于活化助焊劑，去除待焊金屬表面的氧化物和表面膜以及焊劑本身的揮發(fā)物，增強潤濕效果，減少溫差的作用。那一般恒溫段的實際測試錫的溫度要求控制在(無鉛：170~185℃，有鉛145~160℃)如果偏高,可將恒溫溫度降低一些，如果偏低可以將恒溫溫度加高一些。如果在我們測得的溫度分析出預熱時間過長或過短，可以通過加長或縮短恒溫段時間來調(diào)整解決湖南大型全電腦控制返修站