我們建立的“芯片再制造中心”集成多項前沿技術(shù)，打造智能化芯片翻新體系。在實現(xiàn)功能測試自動化（2000片/小時）的基礎(chǔ)上，還配備高精度無損拆解設(shè)備，通過激光加熱與精密機械臂配合，可在30秒內(nèi)完成芯片與電路板的分離，且不損傷芯片引腳；同時運用納米級缺陷修復(fù)技術(shù)，針對芯片表面劃痕、微小電路損傷，采用原子沉積技術(shù)填補修復(fù)，恢復(fù)芯片性能。2024年，中心翻新芯片達(dá)500萬片，廣泛應(yīng)用于多個領(lǐng)域。在消費電子領(lǐng)域，翻新芯片用于智能音箱、智能手表等產(chǎn)品，降低生產(chǎn)成本；工業(yè)控制領(lǐng)域，這些芯片為自動化生產(chǎn)線的傳感器、控制器提供穩(wěn)定算力；物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，翻新芯片助力智能家居設(shè)備、智能交通節(jié)點的高效運行。中心...

從回收到再生，我們構(gòu)建了“芯片回收→拆解→提純→再制造”的完整閉環(huán)。例如，英特爾14nm CPU經(jīng)激光剝離+化學(xué)鍍金后，金層回收率達(dá)98%，而再生金線可重新用于封裝測試。2024年，我們與長電科技合作，建立全球較早“零廢棄芯片封裝廠”，使封裝廢料再利用率從40%提升至90%。商業(yè)模式上，我們推出“芯片即服（CaaS）”，企業(yè)可按需租用經(jīng)過翻新的芯片，降低IT設(shè)備的更新成本，目前已有50家數(shù)據(jù)中心采用該模式，年均節(jié)省30%硬件開支。 從消費端到產(chǎn)業(yè)端，全程綠色回收。天津PCB線路板電子芯片回收怎么收費 通過自主研發(fā)的「激光誘導(dǎo)擊穿光譜（LIBS）在線檢測系統(tǒng)」，榕溪科技...

針對芯片中金屬元素種類復(fù)雜、傳統(tǒng)回收效率低的難題，榕溪的“芯片全元素回收工藝”，攻克技術(shù)壁壘，實現(xiàn)對芯片中28種金屬元素的高效提取。在處理某型號5G射頻芯片時，工藝首先通過物理預(yù)處理將芯片破碎成微米級顆粒，增大金屬元素暴露面積；隨后采用“超臨界流體萃取+電化學(xué)精煉”組合工藝，超臨界流體在高溫高壓下兼具氣體擴散性與液體溶解力，可精確萃取芯片中的稀有金屬，再通過電化學(xué)精煉技術(shù)對混合金屬溶液進(jìn)行電解分離，實現(xiàn)金、銀、銦等金屬元素的高純度提取。該組合工藝較傳統(tǒng)方法效率提升8倍，縮短了處理周期。2024年，榕溪運用此工藝為京東方處理150噸顯示驅(qū)動芯片廢料，成功提取稀有金屬價值達(dá)8000萬元...

創(chuàng)新性地提出"芯片降級循環(huán)"理念，通過自主研發(fā)的二次工程技術(shù)，將消費電子領(lǐng)域退役芯片進(jìn)行功能重構(gòu)與性能優(yōu)化，賦予其工業(yè)級應(yīng)用能力。該技術(shù)突破傳統(tǒng)電子元件生命周期管理模式，成功構(gòu)建起"消費-工業(yè)"雙場景芯片循環(huán)體系。在智能電表計量模塊改造項目中，團(tuán)隊針對手機處理器（如驍龍865）進(jìn)行系統(tǒng)性改造：首先采用深度學(xué)習(xí)算法對芯片架構(gòu)進(jìn)行特征分析，篩選出符合工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的運算單元；繼而開發(fā)原子層沉積（ALD）修復(fù)工藝，在200℃低溫環(huán)境下實現(xiàn)納米級介電層重構(gòu)，使芯片耐溫性提升至-40℃~125℃工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)；通過自主設(shè)計的信號調(diào)理電路，將芯片計量精度穩(wěn)定控制在。2024年該技術(shù)實現(xiàn)規(guī)模化應(yīng)用，經(jīng)國家電...

榕溪科技研發(fā)的“城市礦山智能分選系統(tǒng)”，深度融合深度學(xué)習(xí)算法與X射線熒光光譜技術(shù)，構(gòu)建起強大的芯片識別分類體系。系統(tǒng)內(nèi)置2000余種芯片型號的特征圖譜數(shù)據(jù)庫，能在毫秒級時間內(nèi)，通過X射線熒光技術(shù)檢測芯片的元素組成，并結(jié)合深度學(xué)習(xí)算法精細(xì)識別芯片類別，實現(xiàn)全自動分類處理。在處理某直轄市電子垃圾項目中，該系統(tǒng)展現(xiàn)出驚人的處理能力，單日分選處理量高達(dá)8噸，高效分離出含貴金屬的芯片組件，單日創(chuàng)造的貴金屬回收價值超過60萬元。在與華虹半導(dǎo)體的合作中，系統(tǒng)對12英寸晶圓廠測試廢片進(jìn)行智能分選，配合后續(xù)提取工藝，每年可穩(wěn)定產(chǎn)出，創(chuàng)造約2800萬元的經(jīng)濟價值。此外，系統(tǒng)創(chuàng)新性地引入超臨界水氧化技術(shù)...

在電子設(shè)備迭代加速的前提下，每年全球產(chǎn)生的廢棄芯片超50萬噸。榕溪科技通過分級回收技術(shù)，將廢舊芯片分為可直接利用、可修復(fù)再生和原材料提取三類。例如手機主控芯片經(jīng)無損拆解后，92%的貴金屬（金、鈀等）可通過濕法冶金技術(shù)回收，其純度可達(dá)99.95%，相當(dāng)于礦山新開采資源的能耗降低70%。我們與中科院聯(lián)合開發(fā)的芯片壽命檢測系統(tǒng)，能精確判斷128層3D NAND閃存的剩余使用壽命，使32%的"退役"芯片經(jīng)處理后重新應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)備，實現(xiàn)從"電子垃圾"到"工業(yè)糧食"的轉(zhuǎn)變。這種閉環(huán)模式已為合作企業(yè)降低15%的原材料采購成本。榕溪芯片回收，讓資源循環(huán)更可持續(xù)。海南單位庫存電子芯片回收費用是...

隨著電子產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展，電子元器件更新?lián)Q代越來越快，庫存積壓、尾料報廢、退役器件等問題逐漸凸顯。如何高效、環(huán)保、安全地處理這些電子元器件，成為眾多企業(yè)關(guān)心的焦點。深圳市榕溪科技有限公司專注于電子元器件回收與資源再利用，我們提供一站式解決方案，包括芯片回收、電子元件回收、庫存呆料回收、尾貨處理等，助力企業(yè)盤活資源、降低庫存成本，同時履行環(huán)保責(zé)任。我們擁有專業(yè)團(tuán)隊評估價值，公開透明定價，快速響應(yīng)上門服務(wù)，回收流程規(guī)范高效，嚴(yán)格保障客戶信息安全，處理全程合規(guī)可追溯。合作對象涵蓋電子制造廠商、貿(mào)易公司、科研機構(gòu)、倉儲企業(yè)等，遍布全國各地。榕溪科技不僅回收，更注重價值再造。我們相信，每一顆電子...

榕溪構(gòu)建的“芯片回收物聯(lián)網(wǎng)平臺”深度整合物聯(lián)網(wǎng)與區(qū)塊鏈技術(shù)，打造覆蓋C端消費者到B端企業(yè)的全鏈路芯片回收追蹤體系。消費者通過平臺APP預(yù)約上門回收服務(wù)，工作人員利用智能終端掃碼錄入芯片信息，數(shù)據(jù)實時上傳至區(qū)塊鏈分布式賬本，確保從收集、運輸?shù)教幚淼拿總€環(huán)節(jié)信息不可篡改、全程可追溯。在與小米合作的以舊換新項目中，平臺展現(xiàn)出強大的處理能力，累計回收手機芯片230萬片。依托平臺內(nèi)置的AI檢測系統(tǒng)，對回收芯片進(jìn)行性能評估與分類，其中45%狀態(tài)良好的芯片經(jīng)檢測后直接用于IoT設(shè)備生產(chǎn)，極大提升了資源再利用率。關(guān)鍵技術(shù)上，平臺采用低功耗藍(lán)牙與RFID技術(shù)實現(xiàn)芯片定位追蹤，結(jié)合邊緣計算節(jié)點優(yōu)化數(shù)據(jù)...

我們與國際同行的技術(shù)對比展現(xiàn)出明顯優(yōu)勢。在金回收率方面，榕溪科技憑借自主研發(fā)的“超臨界流體萃取+電化學(xué)精煉”組合工藝，實現(xiàn)的超高回收率，相比比利時優(yōu)美科的和日本DOWA的，能更徹底地提取電子廢棄物中的貴金屬。處理能耗上，榕溪科技依托高效的能源管理系統(tǒng)與創(chuàng)新工藝，將能耗控制在80kW?h/kg，遠(yuǎn)低于優(yōu)美科的120kW?h/kg和日本DOWA的150kW?h/kg，大幅降低生產(chǎn)成本與環(huán)境負(fù)荷。自動化程度達(dá)95%，通過5G+AI技術(shù)構(gòu)建智能生產(chǎn)線，相比優(yōu)美科的85%和日本DOWA的75%，有效提升生產(chǎn)效率與穩(wěn)定性。憑借這些技術(shù)，2024年我們的關(guān)鍵設(shè)備與工藝已成功出口至德國、美國、韓國...

通過自主研發(fā)的「激光誘導(dǎo)擊穿光譜（LIBS）在線檢測系統(tǒng)」，榕溪科技實現(xiàn)了芯片金屬成分的秒級分析（檢測限達(dá)0.1ppm），較傳統(tǒng)化學(xué)溶解法效率提升40倍。2023年為寧德時代處理動力電池BMS控制芯片時，該系統(tǒng)精確識別出含鉑族金屬的48個焊點位置，使單板貴金屬回收量從0.8g提升至1.5g。商業(yè)層面，我們與格力電器簽訂5年框架協(xié)議，對其空調(diào)主控芯片實行「以舊換新」模式——舊芯片按重量折算新芯片采購折扣，2024年Q1就為格力降低供應(yīng)鏈成本2700萬元，同時減少電子廢棄物處理費用約800萬元。此案例入選中國循環(huán)經(jīng)濟協(xié)會「2024年度工業(yè)固廢資源化示范項目」。您的倉庫里是否還堆放著處理...

榕溪構(gòu)建的“芯片回收物聯(lián)網(wǎng)平臺”深度整合物聯(lián)網(wǎng)與區(qū)塊鏈技術(shù)，打造覆蓋C端消費者到B端企業(yè)的全鏈路芯片回收追蹤體系。消費者通過平臺APP預(yù)約上門回收服務(wù)，工作人員利用智能終端掃碼錄入芯片信息，數(shù)據(jù)實時上傳至區(qū)塊鏈分布式賬本，確保從收集、運輸?shù)教幚淼拿總€環(huán)節(jié)信息不可篡改、全程可追溯。在與小米合作的以舊換新項目中，平臺展現(xiàn)出強大的處理能力，累計回收手機芯片230萬片。依托平臺內(nèi)置的AI檢測系統(tǒng)，對回收芯片進(jìn)行性能評估與分類，其中45%狀態(tài)良好的芯片經(jīng)檢測后直接用于IoT設(shè)備生產(chǎn)，極大提升了資源再利用率。關(guān)鍵技術(shù)上，平臺采用低功耗藍(lán)牙與RFID技術(shù)實現(xiàn)芯片定位追蹤，結(jié)合邊緣計算節(jié)點優(yōu)化數(shù)據(jù)...

在半導(dǎo)體制造環(huán)節(jié)，受限于切割工藝精度，約30%的硅晶圓會因損耗淪為廢料。榕溪科技突破傳統(tǒng)回收技術(shù)瓶頸，采用先進(jìn)的等離子體弧熔煉技術(shù)，該技術(shù)利用超高溫等離子電弧，在隔絕氧氣的密閉環(huán)境中，將硅廢料中的雜質(zhì)快速氣化分離，提純出純度高達(dá)。這種提純后的硅材料，完全滿足光伏面板生產(chǎn)需求，實現(xiàn)了半導(dǎo)體廢料的高價值循環(huán)利用。2024年，榕溪科技與光伏企業(yè)隆基綠能達(dá)成深度合作，全年回收其晶圓廠產(chǎn)生的800噸硅廢料。通過技術(shù)轉(zhuǎn)化，成功生產(chǎn)出的硅錠可滿足50MW太陽能電站的用料需求，相當(dāng)于減少，為清潔能源發(fā)展與環(huán)保事業(yè)做出雙重貢獻(xiàn)。在商業(yè)模式創(chuàng)新上，榕溪科技推出“芯片回收積分制”，企業(yè)每回收1噸芯片即可...

激光誘導(dǎo)擊穿光譜(LIBS)檢測：采用高能量脈沖激光瞬間轟擊芯片表面，使樣品產(chǎn)生高溫等離子體，通過分析等離子體輻射光譜，可精確檢測出級別的微量元素，實現(xiàn)對芯片材料成分的深度剖析。其檢測速度達(dá)200片/小時，為芯片質(zhì)量把控提供高效可靠的數(shù)據(jù)支持。超臨界CO?清洗：利用超臨界狀態(tài)下的二氧化碳兼具氣體擴散性與液體溶解力的特性，深入芯片微小孔隙，清理雜質(zhì)與污染物，清洗后潔凈度達(dá)Class10標(biāo)準(zhǔn)。該技術(shù)全程無需用水，真正實現(xiàn)零廢水排放，是綠色環(huán)保的清洗解決方案。等離子體熔煉：通過產(chǎn)生15000℃的超高溫等離子電弧，將芯片中的雜質(zhì)迅速氣化分離，有效提純硅材料，使其純度達(dá)到。高溫環(huán)境確保熔煉過...

榕溪開發(fā)的“電子垃圾精確采礦”技術(shù)，通過“智能分選-靶向提取-精煉提純”三位一體流程，實現(xiàn)電子垃圾中金屬資源的高效回收。技術(shù)首先運用智能分選系統(tǒng)，借助X射線熒光光譜儀與AI圖像識別技術(shù)，快速識別手機主板中不同材質(zhì)的元器件并精確分離；隨后采用靶向提取技術(shù)，利用微波強化酸浸與生物酶解相結(jié)合的方式，在溫和條件下使金、銀、銅等金屬元素充分溶出；通過電解精煉與離子交換技術(shù)，實現(xiàn)金屬的高純度提取。從每噸手機主板中，該技術(shù)可提取黃金約30克、白銀千克、銅120千克，以及銦、鈀等稀有金屬。2024年，該技術(shù)處理量達(dá)5000噸/年，金屬回收價值超3億元，有效的提升電子垃圾的資源價值。憑借其創(chuàng)新性與實...

榕溪建設(shè)的“芯片回收數(shù)字孿生工廠”，依托物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)與三維建模技術(shù)，構(gòu)建起與實體工廠1:1映射的虛擬空間，實現(xiàn)從芯片接收到處理的全流程可視化監(jiān)管。工廠內(nèi)的傳感器網(wǎng)絡(luò)實時采集溫度、壓力、處理進(jìn)度等關(guān)鍵參數(shù)，毫秒級上傳至云端，管理人員通過數(shù)字孿生模型即可遠(yuǎn)程監(jiān)控生產(chǎn)狀態(tài)，精確把控每個環(huán)節(jié)。在處理某企業(yè)的FPGA芯片時，工廠通過多重安全防護(hù)體系確保涉密芯片100%安全處置。采用物理隔離技術(shù)阻斷數(shù)據(jù)傳輸風(fēng)險，利用加密銷毀設(shè)備對芯片進(jìn)行粉碎與數(shù)據(jù)擦除，同時全程錄像并由專人監(jiān)督，所有操作記錄加密存儲于區(qū)塊鏈系統(tǒng)，確?？勺匪萸也豢纱鄹摹{借嚴(yán)格的安全標(biāo)準(zhǔn)與較好的處理能力，該項目順利通過國軍標(biāo)認(rèn)...

榕溪開發(fā)的“芯片級數(shù)據(jù)銷毀驗證系統(tǒng)”采用三重保障技術(shù)，確保數(shù)據(jù)100%不可恢復(fù)。系統(tǒng)首先運用量子隨機數(shù)覆寫技術(shù)，基于量子力學(xué)原理生成真隨機序列，對存儲芯片進(jìn)行7次數(shù)據(jù)覆寫，徹底消除原始數(shù)據(jù)痕跡；其次，通過-196℃液氮冷凍脆化與精密機械粉碎相結(jié)合的物理銷毀技術(shù)，將芯片破碎至3以下的微小顆粒，破壞存儲介質(zhì)物理結(jié)構(gòu)；利用自主研發(fā)的光譜檢測驗證模塊，通過X射線熒光光譜儀對銷毀后芯片進(jìn)行成分分析，確保無殘留數(shù)據(jù)載體。在為某云計算企業(yè)處理10萬塊SSD項目中，該系統(tǒng)憑借精確的處理流程，不僅創(chuàng)造零數(shù)據(jù)泄露記錄，還通過無損拆解與回收技術(shù)，實現(xiàn)芯片回收率達(dá)92%。憑借技術(shù)可靠性與安全性，項目順利通...

榕溪投建的“芯片資源化產(chǎn)業(yè)園”通過創(chuàng)新技術(shù)與高效管理，實現(xiàn)芯片資源的深度回收與再利用，金屬回收率高達(dá)99%以上。產(chǎn)業(yè)園關(guān)鍵性技術(shù)體系中，微波熱解系統(tǒng)（）利用微波與芯片材料的相互作用，在無氧環(huán)境下快速加熱，使芯片中的有機成分分解氣化，同時避免金屬氧化，為后續(xù)提取創(chuàng)造條件；離子液體萃取技術(shù)采用特殊的液態(tài)鹽溶劑，可選擇性溶解特定金屬，通過調(diào)控萃取條件實現(xiàn)不同金屬的高效分離；智能分選機器人搭載高分辨率視覺識別系統(tǒng)與AI算法，能在毫秒級時間內(nèi)對破碎后的芯片顆粒進(jìn)行成分分析與精確分揀，確保資源回收的高效性與準(zhǔn)確性。2024年，產(chǎn)業(yè)園與長江存儲達(dá)成戰(zhàn)略合作，針對其3DNAND生產(chǎn)廢料進(jìn)行處理。通...

針對金融行業(yè)對數(shù)據(jù)安全的嚴(yán)苛需求，榕溪自主研發(fā)的“芯片級數(shù)據(jù)銷毀認(rèn)證系統(tǒng)”，以量子隨機數(shù)生成器為關(guān)鍵，通過生成不可預(yù)測的隨機數(shù)據(jù)序列，對存儲芯片進(jìn)行多次覆寫，完全符合美國國家標(biāo)準(zhǔn)與技術(shù)研究院（NIST）。在為建設(shè)銀行處理20000塊SSD控制器芯片的項目中，系統(tǒng)憑借精確的數(shù)據(jù)處理能力，成功實現(xiàn)數(shù)據(jù)零泄漏，保障客戶信息安全。技術(shù)層面，系統(tǒng)采用三階段處理流程：首先利用低溫粉碎技術(shù)，在-50℃的極寒環(huán)境下將芯片脆化后粉碎，破壞存儲介質(zhì)結(jié)構(gòu)；其次通過，消除磁性存儲芯片中的數(shù)據(jù)殘留；使用HF/HNO3混合溶液進(jìn)行化學(xué)蝕刻，徹底溶解芯片物理載體。三重保障確保數(shù)據(jù)從邏輯到物理層面的完全銷毀。該系...

榕溪建設(shè)的“芯片回收數(shù)字孿生工廠”，依托物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)與三維建模技術(shù)，構(gòu)建起與實體工廠1:1映射的虛擬空間，實現(xiàn)從芯片接收到處理的全流程可視化監(jiān)管。工廠內(nèi)的傳感器網(wǎng)絡(luò)實時采集溫度、壓力、處理進(jìn)度等關(guān)鍵參數(shù)，毫秒級上傳至云端，管理人員通過數(shù)字孿生模型即可遠(yuǎn)程監(jiān)控生產(chǎn)狀態(tài)，精確把控每個環(huán)節(jié)。在處理某企業(yè)的FPGA芯片時，工廠通過多重安全防護(hù)體系確保涉密芯片100%安全處置。采用物理隔離技術(shù)阻斷數(shù)據(jù)傳輸風(fēng)險，利用加密銷毀設(shè)備對芯片進(jìn)行粉碎與數(shù)據(jù)擦除，同時全程錄像并由專人監(jiān)督，所有操作記錄加密存儲于區(qū)塊鏈系統(tǒng)，確保可追溯且不可篡改。憑借嚴(yán)格的安全標(biāo)準(zhǔn)與較好的處理能力，該項目順利通過國軍標(biāo)認(rèn)...

激光誘導(dǎo)擊穿光譜(LIBS)檢測：采用高能量脈沖激光瞬間轟擊芯片表面，使樣品產(chǎn)生高溫等離子體，通過分析等離子體輻射光譜，可精確檢測出級別的微量元素，實現(xiàn)對芯片材料成分的深度剖析。其檢測速度達(dá)200片/小時，為芯片質(zhì)量把控提供高效可靠的數(shù)據(jù)支持。超臨界CO?清洗：利用超臨界狀態(tài)下的二氧化碳兼具氣體擴散性與液體溶解力的特性，深入芯片微小孔隙，清理雜質(zhì)與污染物，清洗后潔凈度達(dá)Class10標(biāo)準(zhǔn)。該技術(shù)全程無需用水，真正實現(xiàn)零廢水排放，是綠色環(huán)保的清洗解決方案。等離子體熔煉：通過產(chǎn)生15000℃的超高溫等離子電弧，將芯片中的雜質(zhì)迅速氣化分離，有效提純硅材料，使其純度達(dá)到。高溫環(huán)境確保熔煉過...