電子測(cè)量?jī)x器是什么？ 電子測(cè)量?jī)x器是以模擬電路技術(shù)、數(shù)字電路技術(shù)為基礎(chǔ)，涵蓋信號(hào)處理技術(shù)、通信技術(shù)、軟件技術(shù)、總線技術(shù)等多學(xué)科融合的高精尖測(cè)量設(shè)備或系統(tǒng)，并用于監(jiān)測(cè)、測(cè)量、計(jì)算各類物理參數(shù)和成分的儀器。其用途是對(duì)電特性進(jìn)行定性或定量測(cè)量，目前已經(jīng)***...

簡(jiǎn)稱測(cè)距儀。用電磁波(光波或微波)運(yùn)載測(cè)距信號(hào)以測(cè)量點(diǎn)間距離的儀器。其測(cè)距基本原理為測(cè)定傳輸在待測(cè)點(diǎn)間的電磁波一次往返所需的時(shí)間t，并根據(jù)電磁波在大氣中的傳輸速度c，求得距離D=1/2ct。按測(cè)定t的方式不同，分為脈沖式測(cè)距儀(直接測(cè)定t)，相位式測(cè)距儀和脈沖...

場(chǎng)效應(yīng)晶體管場(chǎng)效應(yīng)晶體管依靠一塊薄層半導(dǎo)體受橫向電場(chǎng)影響而改變其電阻（簡(jiǎn)稱場(chǎng)效應(yīng)），使具有放大信號(hào)的功能。這薄層半導(dǎo)體的兩端接兩個(gè)電極稱為源和漏。 控制橫向電場(chǎng)的電極稱為柵。根據(jù)柵的結(jié)構(gòu),場(chǎng)效應(yīng)晶體管可以分為三種： ①結(jié)型場(chǎng)...

技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)新型元器件將繼續(xù)向微型化、片式化、高性能化、集成化、智能化、環(huán)保節(jié)能方向發(fā)展。市場(chǎng)需求分析隨著下一代互聯(lián)網(wǎng)、新一代移動(dòng)通信和數(shù)字電視的逐步商用，電子整機(jī)產(chǎn)業(yè)的升級(jí)換代將為電子材料和元器件產(chǎn)業(yè)的發(fā)展帶來巨大的市場(chǎng)機(jī)遇。“十一五”發(fā)展重點(diǎn)我國(guó)《電子...

***個(gè)集成電路雛形是由杰克·基爾比于1958年完成的，其中包括一個(gè)雙極性晶體管，三個(gè)電阻和一個(gè)電容器。根據(jù)一個(gè)芯片上集成的微電子器件的數(shù)量，集成電路可以分為以下幾類：小型集成電路（SSI英文全名為Small Scale Integration）邏輯門10個(gè)以...

發(fā)展趨勢(shì)： 測(cè)試儀器和系統(tǒng)處于多總線和多接口并存的混亂時(shí)期:GPIB、VXI、MMS、PXI、PCI、CPCI、1394、ISA、USBSPI、SMB、I2C等多總線并存,自動(dòng)測(cè)試體系出現(xiàn)分布式結(jié)構(gòu)和多總線結(jié)構(gòu)。儀器吞并了計(jì)算機(jī)，同時(shí)又使自己成為龐大...

晶圓測(cè)試經(jīng)過上面的幾道工藝之后，晶圓上就形成了一個(gè)個(gè)格狀的晶粒。通過針測(cè)的方式對(duì)每個(gè)晶粒進(jìn)行電氣特性檢測(cè)。一般每個(gè)芯片的擁有的晶粒數(shù)量是龐大的，組織一次針測(cè)試模式是非常復(fù)雜的過程，這要求了在生產(chǎn)的時(shí)候盡量是同等芯片規(guī)格構(gòu)造的型號(hào)的大批量的生產(chǎn)。數(shù)量越大相對(duì)成本...

電子測(cè)量?jī)x器是什么？ 電子測(cè)量?jī)x器是以模擬電路技術(shù)、數(shù)字電路技術(shù)為基礎(chǔ)，涵蓋信號(hào)處理技術(shù)、通信技術(shù)、軟件技術(shù)、總線技術(shù)等多學(xué)科融合的高精尖測(cè)量設(shè)備或系統(tǒng)，并用于監(jiān)測(cè)、測(cè)量、計(jì)算各類物理參數(shù)和成分的儀器。其用途是對(duì)電特性進(jìn)行定性或定量測(cè)量，目前已經(jīng)***...

大功率電源轉(zhuǎn)換交流電和直流電的相互轉(zhuǎn)換對(duì)于電器的使用十分重要，是對(duì)電器的必要保護(hù)。這就要用到等電源轉(zhuǎn)換裝置。碳化硅擊穿電壓強(qiáng)度高，禁帶寬度寬，熱導(dǎo)性高，因此SiC半導(dǎo)體器件十分適合應(yīng)用在功率密度和開關(guān)頻率高的場(chǎng)合，電源轉(zhuǎn)換裝置就是其中之一。碳化硅元件在高...

在2005年，一個(gè)制造廠（通常稱為半導(dǎo)體工廠，常簡(jiǎn)稱fab，指fabrication facility）建設(shè)費(fèi)用要超過10億美元，因?yàn)榇蟛糠植僮魇亲詣?dòng)化的。 [1]制造過程芯片制作完整過程包括芯片設(shè)計(jì)、晶片制作、封裝制作、測(cè)試等幾個(gè)環(huán)節(jié)，其中晶片制作過程尤為的...

分類： 基礎(chǔ)儀器和通用儀器：數(shù)字多用表、電源、函數(shù)發(fā)生器、計(jì)數(shù)器...射頻和微波儀器及系統(tǒng)：頻譜分析儀、網(wǎng)絡(luò)分析儀、信號(hào)發(fā)生器、功率計(jì)、噪聲系數(shù)分析儀示波器、邏輯分析儀和數(shù)字測(cè)試：示波器、邏輯分析儀、仿真跡線端口分析儀、BERT…EDA 軟件：電子設(shè)...

電子元件：指在工廠生產(chǎn)加工時(shí)不改變分子成分的成品。如電阻器、電容器、電感器。因?yàn)樗旧聿划a(chǎn)生電子，它對(duì)電壓、電流無(wú)控制和變換作用，所以又稱無(wú)源器件。按分類標(biāo)準(zhǔn)，電子元件可分為11個(gè)大類。2、電子器件：指在工廠生產(chǎn)加工時(shí)改變了分子結(jié)構(gòu)的成品。例如晶體管、電子管、...

2002年OFC展覽會(huì)上有十多家自動(dòng)封裝、自動(dòng)熔接設(shè)備廠商參展，熔接、對(duì)準(zhǔn)、壓焊等許多認(rèn)為只能由人工操作的工藝都能由機(jī)械手進(jìn)行。據(jù)ElectroniCast預(yù)測(cè)，到2005年自動(dòng)化組裝與測(cè)試設(shè)備的銷量將達(dá)17.1億美元，光電子器件產(chǎn)值中的70%~80%將由全自...

信號(hào)發(fā)生器信號(hào)發(fā)生器（包括函數(shù)發(fā)生器）為檢修、調(diào)試電子設(shè)備和儀器時(shí)提供信號(hào)源。它是一種能夠產(chǎn)生一定波形、頻率和幅度的振蕩器。例如：產(chǎn)生正弦波、方波、三角波、斜波和矩形脈沖波等。 晶體管特性圖示儀晶體管特性圖示儀是一種**示波器，它能...

將純半導(dǎo)體單晶熔化成半導(dǎo)體，并緩慢擠壓生長(zhǎng)成棒狀?；貧w型它是從含有少量施主雜質(zhì)和受主雜質(zhì)的溶液中擠出來的，如果擠出速度快，則生長(zhǎng)出P型半導(dǎo)體，如果慢則生長(zhǎng)出N型半導(dǎo)體。因?yàn)榛鶚O區(qū)較厚，高頻特性較差。戈隆擴(kuò)散當(dāng)在擠壓過程中添加到溶解半導(dǎo)體中的雜質(zhì)發(fā)生變化時(shí)，...

以GaN（氮化鎵）為**的第三代半導(dǎo)體材料及器件的開發(fā)是新興半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的**和基礎(chǔ)，其研究開發(fā)呈現(xiàn)出日新月異的發(fā)展勢(shì)態(tài)。GaN基光電器件中，藍(lán)色發(fā)光二極管LED率先實(shí)現(xiàn)商品化生產(chǎn)成功開發(fā)藍(lán)光LED和LD之后，科研方向轉(zhuǎn)移到GaN紫外光探測(cè)器上GaN材...

以上就是關(guān)于集成電路和芯片區(qū)別的介紹了，總的來說，集成電路也稱為芯片，因?yàn)槊鍵C的封裝類似于芯片。一組集成電路通常稱為芯片組，而不是IC組。集成電路或IC是當(dāng)今幾乎所有電子設(shè)備中使用的設(shè)備。半導(dǎo)體技術(shù)和制造方法的發(fā)展導(dǎo)致了集成電路的發(fā)明。在IC發(fā)明之前，所有用...

信號(hào)發(fā)生器信號(hào)發(fā)生器（包括函數(shù)發(fā)生器）為檢修、調(diào)試電子設(shè)備和儀器時(shí)提供信號(hào)源。它是一種能夠產(chǎn)生一定波形、頻率和幅度的振蕩器。例如：產(chǎn)生正弦波、方波、三角波、斜波和矩形脈沖波等。 晶體管特性圖示儀晶體管特性圖示儀是一種**示波器，它能...

全站儀具有角度測(cè)量、距離(斜距、平距、高差)測(cè)量、三維坐標(biāo)測(cè)量、導(dǎo)線測(cè)量、交會(huì)定點(diǎn)測(cè)量和放樣測(cè)量等多種用途。內(nèi)置**軟件后，功能還可進(jìn)一步拓展。全站儀的基本操作與使用方法 ：1）水平角測(cè)量（1）按角度測(cè)量鍵，使全站儀處于角度測(cè)量模式，照準(zhǔn)***個(gè)目標(biāo)A。（2）...

公司規(guī)模雖不大，但擁有專業(yè)的團(tuán)隊(duì)和先進(jìn)的技術(shù)，能夠?yàn)榭蛻籼峁└哔|(zhì)量的產(chǎn)品和服務(wù)。無(wú)錫微原電子科技有限公司在行業(yè)內(nèi)具有一定的**度和影響力。隨著科技的飛速發(fā)展，無(wú)錫微原電子科技有限公司將繼續(xù)加大在技術(shù)研發(fā)方面的投入，致力于開發(fā)具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的**技術(shù)和產(chǎn)品，特...

數(shù)字集成電路是將元器件和連線集成于同一半導(dǎo)體芯片上而制成的數(shù)字邏輯電路或系統(tǒng)。根據(jù)數(shù)字集成電路中包含的門電路或元器件數(shù)量，可將數(shù)字集成電路分為小規(guī)模集成(SSI)電路、中規(guī)模集成(MSI)電路、大規(guī)模集成(LSI)電路、超大規(guī)模集成(VLSI)電路和特大規(guī)模集...

電子元件：指在工廠生產(chǎn)加工時(shí)不改變分子成分的成品。如電阻器、電容器、電感器。因?yàn)樗旧聿划a(chǎn)生電子，它對(duì)電壓、電流無(wú)控制和變換作用，所以又稱無(wú)源器件。按分類標(biāo)準(zhǔn)，電子元件可分為11個(gè)大類。2、電子器件：指在工廠生產(chǎn)加工時(shí)改變了分子結(jié)構(gòu)的成品。例如晶體管、電子管、...

在使用自動(dòng)測(cè)試設(shè)備（ATE）包裝前，每個(gè)設(shè)備都要進(jìn)行測(cè)試。測(cè)試過程稱為晶圓測(cè)試或晶圓探通。晶圓被切割成矩形塊，每個(gè)被稱為晶片（“die”）。每個(gè)好的die被焊在“pads”上的鋁線或金線，連接到封裝內(nèi)，pads通常在die的邊上。封裝之后，設(shè)備在晶圓探通中使用...

半導(dǎo)體制冷技術(shù)是目前的制冷技術(shù)中應(yīng)用比較***的。農(nóng)作物在溫室大棚中生長(zhǎng)中，半導(dǎo)體制冷技術(shù)可以對(duì)環(huán)境溫度有效控制，特別是一些對(duì)環(huán)境具有很高要求的植物，采用半導(dǎo)體制冷技術(shù)塑造生長(zhǎng)環(huán)境，可以促進(jìn)植物的生長(zhǎng)。半導(dǎo)體制冷技術(shù)具有可逆性，可以用于制冷，也可...

傳感器傳感器能感受規(guī)定的被測(cè)量并按照一定的規(guī)律轉(zhuǎn)換成可用信號(hào)的器件或裝置，通常由敏感元件和轉(zhuǎn)換元件組成。電磁傳感器/敏感元件光電傳感器/光纖傳感器氣體傳感器/濕敏傳感器位移傳感器/視覺、圖像傳感器其他傳感器電感器能產(chǎn)生電感作用的元件統(tǒng)稱為電感原件，常常直接...

如果把電源的方向反過來接，則空穴和電子都背離偶極層流動(dòng)而使偶極層變厚，同時(shí)電流被限制在一個(gè)很小的飽和值內(nèi)(稱反向飽和電流)。因此，PN結(jié)具有單向?qū)щ娦?。此外，PN結(jié)的偶極層還起一個(gè)電容的作用，這電容隨著外加電壓的變化而變化。在偶極層內(nèi)部電場(chǎng)很強(qiáng)。...

穩(wěn)壓二極管型號(hào)的后綴。其后綴的***部分是一個(gè)字母，表示穩(wěn)定電壓值的容許誤差范圍，字母A、B、C、D、E分別表示容許誤差為±1%、±2%、±5%、±10%、±15%；其后綴第二部分是數(shù)字，表示標(biāo)稱穩(wěn)定電壓的整數(shù)數(shù)值；后綴的第三部分是字母V，**小數(shù)點(diǎn)，字母V之...

在2005年，一個(gè)制造廠（通常稱為半導(dǎo)體工廠，常簡(jiǎn)稱fab，指fabrication facility）建設(shè)費(fèi)用要超過10億美元，因?yàn)榇蟛糠植僮魇亲詣?dòng)化的。 [1]制造過程芯片制作完整過程包括芯片設(shè)計(jì)、晶片制作、封裝制作、測(cè)試等幾個(gè)環(huán)節(jié)，其中晶片制作過程尤為的...

它在電路中用字母“IC”表示。集成電路的發(fā)明者是JackKilby（集成電路基于鍺(Ge)）和RobertNoyth（基于硅(Si)的集成電路）。當(dāng)今半導(dǎo)體行業(yè)的大多數(shù)應(yīng)用都是基于硅的集成電路。集成電路是1950年代末和1960年代發(fā)展起來的一種新型半導(dǎo)體器件...

**早的集成電路使用陶瓷扁平封裝，這種封裝很多年來因?yàn)榭煽啃院托〕叽缋^續(xù)被軍方使用。商用電路封裝很快轉(zhuǎn)變到雙列直插封裝，開始是陶瓷，之后是塑料。20世紀(jì)80年代，VLSI電路的針腳超過了DIP封裝的應(yīng)用限制，***導(dǎo)致插針網(wǎng)格數(shù)組和芯片載體的出現(xiàn)。表面貼著封裝...