陶瓷基板與金屬引腳的焊接是功率半導(dǎo)體器件制造中的關(guān)鍵工藝，由于陶瓷材料與金屬的熱膨脹系數(shù)差異大，常規(guī)焊接方法易產(chǎn)生應(yīng)力集中導(dǎo)致焊點(diǎn)失效。超聲...
焊錫機(jī)的烙鐵頭作為重要部件，其材質(zhì)和保養(yǎng)直接影響焊接效果。目前，質(zhì)優(yōu)烙鐵頭多采用紫銅鍍鐵鍍鎳工藝，紫銅良好的導(dǎo)熱性確?？焖偕郎兀冭F層增強(qiáng)烙...
無(wú)鉛回流焊錫機(jī)順應(yīng)環(huán)保趨勢(shì)，逐漸成為電子行業(yè)設(shè)備發(fā)展的主流方向。它基于人機(jī)工學(xué)原理設(shè)計(jì)，既能滿足 SMT 表面貼裝技術(shù)的需求，也適用于直插組...
在可折疊電子設(shè)備制造領(lǐng)域，焊錫機(jī)面臨著前所未有的挑戰(zhàn)與機(jī)遇?？烧郫B手機(jī)、平板的柔性電路板需承受反復(fù)彎折，傳統(tǒng)焊接方式易造成焊點(diǎn)開(kāi)裂、線路斷裂...
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