當然也有單純鍍鎳。為什么要在電金前先鍍一層金屬鎳呢？這要視乎金屬活動性而決定，經(jīng)此工序以保證產(chǎn)品的穩(wěn)定性。電鍍鎳常見故障分析編輯電鍍鎳***麻點脫皮鍍層有***、麻點與脫皮是電鍍中**常見的故障，主要是由以下幾種原因造成的。(1)熱處理工藝不當在機械加工過程中，零部件表面粘附的防銹油脂、切削液、機械油、潤滑油脂、磨削液、脫模劑等與塵埃、打磨粉塵混粘在一起，形成較厚的污垢。若熱處理前未將以上污垢除去，則其淬火燒結(jié)成頑固的固體油垢后除油除銹很難清洗干凈，施鍍時氣泡附著其上使鍍層形成氣體滯留型***。(2)鍍前處理不良熱處理工件表面不可避免地會粘附一層油污，當灰塵落在表面上，并與油脂混粘在一起，時間...

一是鍍層與基體附著力不佳，二是鍍鎳層脆性大，延展性小。若熱處理不當產(chǎn)生難以***的污垢或鍍前處理不徹底，污垢夾雜在基體與鍍層之間，使鍍層與基體結(jié)合力很差，后續(xù)裝配加工時，易起皮脫落。當光亮劑配比不當或質(zhì)量差、pH值太高、陰極電流密度太大及鍍液溫度過低時，都會造成氫離子在陰極還原后，便以原子氫的狀態(tài)滲入基體金屬及鍍層中，使基體金屬及鍍層的韌性下降而產(chǎn)生”氫脆”現(xiàn)象。另外，當鍍鎳液中的金屬雜質(zhì)及分解產(chǎn)物過多時，也會使鍍層產(chǎn)生“氫脆”現(xiàn)象。電鍍鎳耐腐蝕性差由于鍍鎳層的孔隙率高，只有當鍍層厚度超過25微米時才基本上無孔。因此薄的鍍鎳層不能單獨用來作防護性鍍層，**好采用雙層鎳與多層鎳體系。電鍍鎳掛綠腐...

市售的保護材料有可剝性橡膠、可剝性漆、一般粘性膠帶及膠帶等。分別試驗這些保護材料的耐酸、堿腐蝕、耐高溫（堿蝕溶液**高溫度80℃左右）性能以及可剝離性。電鍍材料要求編輯鍍層大多是單一金屬或合金，如鈦鈀、鋅、鎘、金或黃銅、青銅等；也有彌散層，如鎳-碳化硅、鎳-氟化石墨等；還有覆合層，如鋼上的銅-鎳-鉻層、鋼上的銀-銦層等。電鍍的基體材料除鐵基的鑄鐵、鋼和不銹鋼外，還有非鐵金屬，或ABS塑料、聚丙烯、聚砜和酚醛塑料，但塑料電鍍前，必須經(jīng)過特殊的活化和敏化處理。電鍍工作原理編輯電鍍需要一個向電鍍槽供電的低壓大電流電源以及由電鍍液、待鍍零件(陰極)和陽極構(gòu)成的電解裝置。其中電鍍液成分視鍍層不同而不同，...

第九章電鍍層的選擇及標記***節(jié)對電鍍層的要求電鍍層的主要目的用于﹕1.保護金屬零件表面﹐防止腐蝕2.裝飾零件外表﹐使外表美觀3.提高零件的工作性能電鍍層種類和厚度的選擇﹐主要取決于下列因素﹕1.零件的工作環(huán)境2.被鍍零件的種類﹑材料和性質(zhì)3.電鍍層的性質(zhì)和用途4.零件的結(jié)構(gòu)﹑形狀和尺寸的公差5.鍍層與其互相接觸金屬的材料﹑性質(zhì)對電鍍層的要求﹕1.鍍層與基體金屬﹑鍍層與鍍層之間﹐應有良好的結(jié)合力2.鍍層應結(jié)晶細致﹑平整﹑厚度均勻3.鍍層應具有規(guī)定的厚定和盡可能少的孔隙4.鍍層應具有規(guī)定的各項指標﹐如光亮度﹑硬度﹑導電性等第二節(jié)鍍層使用條件的分類鍍層的使用條件﹐按照氣候環(huán)境程度分為以下三類。**...

燒焦鍍層：在過高電流下形成的顏色黑暗、粗糙、松散等質(zhì)量不佳的沉積物，其中常含有氧化物或其他雜質(zhì)。麻點：在電鍍或腐蝕中，與金屬表面上形成的小坑或小孔。粗糙：在電鍍過程中，由于種種原因造成的鍍層粗糙不光滑的現(xiàn)象。鍍層釬焊性：鍍層表面被熔融焊料潤濕的能力。技術(shù)應用/電鍍[工藝]編輯電鍍電鍍鋅：就是利用電解，在制件表面形成均勻、致密、結(jié)合良好的金屬或合金沉積層的過程。與其他金屬相比，鋅是相對便宜而又易鍍覆的一種金屬，屬低值防蝕電鍍層。被***用于保護鋼鐵件，特別是防止大氣腐蝕，并用于裝飾。鍍覆技術(shù)包括槽鍍(或掛鍍)、滾鍍（適合小零件）、自動鍍和連續(xù)鍍（適合線材、帶材）。**按電鍍?nèi)芤悍诸悾煞譃樗拇箢?..

1-2-1.電鍍工藝過程介紹就塑膠件而言，我們常見的塑膠包括熱塑性和熱固性的塑料均可以進行電鍍，但需要作不同的活化處理，同時后期的表面質(zhì)量也有較大差異，我們一般只電鍍ABS材質(zhì)的塑件，有時也利用不同塑膠料對電鍍活化要求的不同先進行雙色注塑，之后進行電鍍處理，這樣由于一種塑膠料可以活化，另一種無法活化導致局部塑料有電鍍效果，達到設計師的一些設計要求，下面我們主要就ABS材料電鍍的一般工藝過程對電鍍的流程作一些介紹。通過這樣的過程后塑膠電鍍層一般主要由以下幾層構(gòu)成：如圖所示，電鍍后常見的鍍層主要為銅、鎳、鉻三種金屬沉積層，在理想條件下，各層常見的厚度如圖所示，總體厚度為，但在我們的實際生產(chǎn)中，由于...

見下附表1-11~1-14)﹐鍍層名稱用元素符號表示。1-11鍍覆方法﹑處理方法的符號名稱采用的漢字及漢語拼音采用符號漢字漢2拼音電鍍電DianD電化學處理化學鍍化HUAH化學處理熱浸鍍浸JinJ熱噴鍍噴PenP真空蒸發(fā)鍍蒸ZhengZ注﹕在緊固件的標記中允許省略“D”。名稱采用的漢字及漢語拼音采用符號漢字漢語拼音絕緣瓷質(zhì)導電硬質(zhì)松孔乳色黑雙層密封花紋絕瓷"硬松乳黑雙封紋JueCiDaoYingKongRuHeiShuangFengwenJCDYKRHSFW光亮全光亮亮LiangL3光亮L2半光亮L1暗/緞面細光緞面緞DuanU3粗光緞面U2無光緞面U11-12鍍層特征﹑處理特征的符號名稱采用...

此時生成沉淀，立即加入硫代**鈉（或硫代**銨）溶液并不斷攪拌，使白色沉淀完全溶，再加水至所需要的量。(3)將配制成的鍍液放于日光下照射數(shù)小時，加O．5g/L的活性炭，過濾，即得清亮液。添加劑的組成SL-80添加劑是由含氮的有機化合物與含環(huán)氧基團化合物的縮產(chǎn)物，使用該添加劑不增加鍍層硬度。SL-80添加劑的消耗量為lOOmL/(kA．h)。(4)工藝特點該鍍銀工藝，電流密度大，鍍層光亮細致，溫度范圍剪，定，深鍍能力與分散能力也可以和**鍍銀工藝相仿。(5)注意事項配制過程中要特別注意，環(huán)要將硝酸銀直接加入到硫代**鈉（或代**銨）溶液中，否則溶液容易變黑。因為硝酸銀會與硫代**鹽作用，首先生成...

2.表面有油及少量銹的冷軋鋼板：冷軋鋼板表面一般有油、污或少量鐵銹，要洗干凈比較容易，但經(jīng)一般方法清洗后，工件表面仍殘留一層非常細薄的浮灰，影響后續(xù)加工質(zhì)量，有時不得不再采用強酸浸泡的辦法去除這層浮灰。而采用超聲波清洗并加入適當?shù)那逑匆??？煞奖憧旖莸貙崿F(xiàn)工件表面徹底清潔，并使工件表面具有較高的活性，有時甚至可以免去電鍍前酸浸活化工序。3.表面有氧化皮和黃銹的工件：傳統(tǒng)的辦法是采用鹽酸或**浸泡清洗。如采用超聲波綜合處理技術(shù)，可以快捷地在幾分鐘內(nèi)同時去除工件表面的油、銹、并避免了因強酸清洗伴隨產(chǎn)生的氫脆問題。電鍍后對鍍層進行各種處理以增強鍍層的各種性能，如耐蝕性，抗變色能力，可焊性等。脫水處理：...

1-2-1.電鍍工藝過程介紹就塑膠件而言，我們常見的塑膠包括熱塑性和熱固性的塑料均可以進行電鍍，但需要作不同的活化處理，同時后期的表面質(zhì)量也有較大差異，我們一般只電鍍ABS材質(zhì)的塑件，有時也利用不同塑膠料對電鍍活化要求的不同先進行雙色注塑，之后進行電鍍處理，這樣由于一種塑膠料可以活化，另一種無法活化導致局部塑料有電鍍效果，達到設計師的一些設計要求，下面我們主要就ABS材料電鍍的一般工藝過程對電鍍的流程作一些介紹。通過這樣的過程后塑膠電鍍層一般主要由以下幾層構(gòu)成：如圖所示，電鍍后常見的鍍層主要為銅、鎳、鉻三種金屬沉積層，在理想條件下，各層常見的厚度如圖所示，總體厚度為，但在我們的實際生產(chǎn)中，由于...

具體方法可根據(jù)鍍種和鍍鍍件選定﹕(一)彎曲試驗﹔(二)銼刀試驗﹔(三)劃痕試驗﹔(四)熱震試驗第三節(jié)電鍍層厚度的測量電鍍層厚度的測量方法有破壞檢測法與非破壞檢測法兩大類。其中破壞檢測法有點滴法﹑液流法﹑溶解法﹑電量法和金相顯微法等多種﹔非破壞檢測法有磁性法﹑渦流法β射線反向散射法和光切顯微鏡法等等。測量時除溶解法等是鍍層的平均厚度外﹐其余多數(shù)是鍍層的局部厚度。因此﹐測量時至少應在有代表性部位測量三個以上厚度﹐計算其平均值作為測量厚度結(jié)果。第四節(jié)孔隙率的測定鍍層的孔隙是指鍍層表面直至基體金屬的細小孔道?？紫洞笮∮绊戝儗拥姆雷o能力。測定孔隙的方法有貼濾法﹑涂膏法﹑浸漬法等。1.貼濾紙法﹕將浸有測試...

還必須要有一些保證電鍍正常生產(chǎn)的輔助設備。包括加溫或降溫設備、陰極移動或攪拌設備、鍍液循環(huán)或過濾設備以及鍍槽的必備附件如電極棒、電極導線、陽極和陽極籃、電鍍掛具等。1.加溫或降溫裝置由于電鍍液需要在一定溫度下工作，因此要為鍍槽配備加溫設備。比如鍍光亮鎳需要鍍液溫度保持在50℃，鍍鉻需要的溫度是50～60℃，而酸性光亮鍍銅或光亮鍍銀又要求溫度在30℃以內(nèi)。這樣，對這些工藝要求需要用熱交換設備加以滿足。對于加溫一般采用直持加熱方式。2.陰極移動或攪拌裝置有些鍍種或者說大部分鍍種都需要陰極處于擺動狀態(tài)，這樣可以加大工作電流，使鍍液發(fā)揮出應有的作用(通常是光亮度和分散能力)，并且可以防止前列、邊角鍍毛...

氧化后也導電）電鍍是利用電解的原理將導電體鋪上一層金屬的方法。除了導電體以外，電鍍亦可用于經(jīng)過特殊處理的塑膠上。電鍍的過程基本如下：鍍層金屬在陽極待鍍物質(zhì)在陰極陰陽極以鍍上去的金屬的正離子組成的電解質(zhì)溶液相連通以直流電的電源后，陽極的金屬會氧化（失去電子），溶液中的正離子則在陰極還原（得到電子）成原子并積聚在陰極表層。電鍍后被電鍍物件的美觀性和電流大小有關系，電流越小，被電鍍的物件便會越美觀；反之則會出現(xiàn)一些不平整的形狀。電鍍的主要用途包括防止金屬氧化(如銹蝕)以及進行裝飾。不少硬幣的外層亦為電鍍。電鍍產(chǎn)生的污水（如失去效用的電解質(zhì)）是水污染的重要來源。電鍍工藝已經(jīng)被***的使用在半導體及微電...

轉(zhuǎn)化膜：對金屬進行化學或電化學處理所形成的含有該金屬之化合物的表面膜層。鋼鐵發(fā)藍（鋼鐵化學氧化）：將鋼鐵制件在空氣中加熱或浸入氧化性的溶液中，使之于表面形成通常為藍（黑）色的薄氧化膜的過程。沖擊電流：電流過程中通過的瞬時大電流。光亮電鍍：在適當條件下，從鍍槽中直接得到具有光澤鍍層的電鍍。合金電鍍：在電流作用下，使兩種或兩種以上金屬（也包括非金屬元素）共沉積的過程。多層電鍍：在同一基體上先后沉積上幾層性質(zhì)或材料不同的金屬層的電鍍。沖擊鍍：在特定的溶液中以高的電流密度，短時間電沉積出金屬薄層，以改善隨后沉積鍍層與基體間結(jié)合力的方法。磷化：在鋼鐵制件表面上形成一層不溶解的磷酸鹽保護膜的處理過程。熱抗...

**滿足了下游組裝的良率與可靠度。在此秘密武器的逞能發(fā)威下，當然暫時不必煩惱鍍銅填孔了。不過此種移花接木的剩余價值，也只是某些特定廠商意想不到可遇難求的機緣而已，盲孔填實的鍍銅仍然還是業(yè)界普遍又迫切的需求。電鍍銅酸性銅基本配方與操作80年代以前**銅(簡稱酸性銅)之鍍銅制程，只出現(xiàn)于裝飾光亮鎳前的打底用途。85年以后由于PCB所用高溫焦磷酸銅之差強人意，才逐漸改采低溫之**銅，也才使得此種未被青睞的璞玉渾金終于有了發(fā)光的機會。不過其基本配方卻也為了因應穿孔的分布力，與提高延性(Elongation或稱延伸率)之更佳境界起見，而被改為酸銅比甚高(10：1)的新式酸性銅了。時至2001以來，由于水...

所述電鍍系統(tǒng)還包括直角支架i、陽極柱、直角支架ii、電動推桿、梯形滑軌和轉(zhuǎn)動桿，直角支架i固定連接在電鍍液盒的右端，陽極柱的上部固定連接在直角支架i上，轉(zhuǎn)動桿設置在直角支架i的左部，轉(zhuǎn)動桿的左端固定連接有梯形滑軌，梯形滑軌豎向設置，左絕緣塊的右端滑動連接在梯形滑軌上，轉(zhuǎn)動桿上固定連接有直角支架ii，直角支架ii上固定連接有電動推桿，電動推桿的活動端固定連接在左絕緣塊的上側(cè)。所述電鍍系統(tǒng)還包括螺紋短柱，直角支架i的左部固定連接有螺紋短柱，轉(zhuǎn)動桿的右端轉(zhuǎn)動連接在螺紋短柱上，螺紋短柱的上端通過螺紋連接有螺母，螺母壓在轉(zhuǎn)動桿的上側(cè)。所述電鍍系統(tǒng)還包括前盒蓋，電鍍液盒的前側(cè)通過螺紋可拆卸的連接有前盒蓋，...

較可控硅設備提高效率30%以上。2、輸出穩(wěn)定性高由于系統(tǒng)反應速度快(微秒級)，對于網(wǎng)電及負載變化具有極強的適應性，輸出精度可優(yōu)于1%。開關電源的工作效率高、所以控制精度高，有利于提高產(chǎn)品質(zhì)量。3、輸出波形易于調(diào)制由于工作頻率高，其輸出波形調(diào)整相對處理成本較低，可以較方便的按照用戶工藝要求改變輸出波形。這樣對于工作現(xiàn)場提高工效，改善加工產(chǎn)品質(zhì)量有較強作用。4、體積小、重量輕體積與重量為可控硅電鍍電源的1/5-1/10，便于規(guī)劃、擴建、移動、維護和安裝。相關附錄/電鍍[工藝]編輯材料和設備術(shù)語1陽極袋：用棉布或化纖織物制成的套在陽極上，以防止陽極泥渣進入溶液用的袋子。2光亮劑：為獲得光亮鍍層在電解...

見下附表1-11~1-14)﹐鍍層名稱用元素符號表示。1-11鍍覆方法﹑處理方法的符號名稱采用的漢字及漢語拼音采用符號漢字漢2拼音電鍍電DianD電化學處理化學鍍化HUAH化學處理熱浸鍍浸JinJ熱噴鍍噴PenP真空蒸發(fā)鍍蒸ZhengZ注﹕在緊固件的標記中允許省略“D”。名稱采用的漢字及漢語拼音采用符號漢字漢語拼音絕緣瓷質(zhì)導電硬質(zhì)松孔乳色黑雙層密封花紋絕瓷"硬松乳黑雙封紋JueCiDaoYingKongRuHeiShuangFengwenJCDYKRHSFW光亮全光亮亮LiangL3光亮L2半光亮L1暗/緞面細光緞面緞DuanU3粗光緞面U2無光緞面U11-12鍍層特征﹑處理特征的符號名稱采用...

不但對高縱橫比小徑深孔的量產(chǎn)如虎添翼，更對2001年興起的HDI雷射微盲孔(Microvia)也極有助益。不過也由于非溶陽極已不再出現(xiàn)溶銅之主反應，而將所有能量集中于“產(chǎn)生氧氣”之不良副反應，久之難免會對添加劑與Ir/Ti式DSA(商標名稱為"尺寸安定式陽極")昂貴的非溶陽極造成傷害，甚至還影響到鍍銅層的物理性質(zhì)。至于2002年新冒出二階深微肓孔所需的填孔鍍銅，已使得水平鍍銅出現(xiàn)了力猶未逮的窘境。對于此種困難，勢必又將是另一番新的挑戰(zhàn)。電鍍銅垂直自走的掛鍍銅1999初日本上村公司曾推出一種U－CON制程，即屬精密擾流噴流之槽液，與**兩側(cè)銅陽極的垂直自走掛鍍；但由于成本及售價都極為昂貴，于是*...

然而此種做法在下游印刷錫膏與后續(xù)熔焊(Reflow)球腳時，眾多墊內(nèi)微盲孔中免不了會吸引若干錫膏的不當流入。此而負面效應；一則會因錫量流失而造成焊點(SolderJoint)強度的不足，二則可能會引發(fā)盲孔內(nèi)錫膏助焊劑的氣化而吹漲出討厭的空洞(Voids),兩者均使得焊點可靠度為之隱憂不已。而且設計者為了追求高頻傳輸?shù)钠焚|(zhì)起見，01年以前“1+4+1”增層一次的做法，又已逐漸改變?yōu)楝F(xiàn)行“2+2+2”增層二次更新的面貌。此種“增二式”的**新規(guī)矩，使得內(nèi)層之傳統(tǒng)雙面板(core),只扮演了Vcc/Gnd等人銅面的參考角色而已；所有傳輸資料的訊號線(SignalLine),幾乎都已全數(shù)布局在后續(xù)無玻...

電鍍工藝流程是什么?一般包括電鍍前預處理，電鍍及鍍后處理三個階段。完整過程：1、浸*→全板電鍍五金及裝飾性電鍍工藝程序五金及裝飾性電鍍工藝程序銅→圖形轉(zhuǎn)移→*性除油→二級逆流漂洗→微蝕→二級→浸*→鍍錫→二級逆流漂洗2、逆流漂洗→浸*→圖形電鍍銅→二級逆流漂洗→鍍鎳→二級水洗→浸檸檬*→鍍金→回收→2-3級純水洗→烘干塑膠外殼電鍍流程化學去油.--水洗--浸丙*---水洗---化學粗化水洗敏化--水洗--活化--還原--化學鍍銅--水洗光亮硫*鹽鍍銅--水洗--光亮硫*鹽鍍鎳--水洗--光亮鍍鉻--水洗烘干送檢。技術(shù)問題解決在以上流程中.**易出現(xiàn)故障的是光亮硫*鹽鍍銅.其現(xiàn)象是深鍍能力差及毛...

超聲波清洗技術(shù)應用到電鍍前處理后，不僅能使物體表面和縫隙中的污垢迅速剝落，而且電鍍件電鍍層牢固不會返銹。利用超聲波在液體中產(chǎn)生的空化效應，可以清洗掉工件表面沾附的油污，配合適當?shù)那逑磩?，可以迅速地對工件表面實現(xiàn)高清潔度的處理。電鍍工藝，對工件表面清潔度要求較高，而超聲波清洗技術(shù)是能達到此要求的理想技術(shù)。利用超聲波清洗技術(shù)，可以替代溶劑清洗油污；可以替代電解除油；可以替代強酸浸蝕去除碳鋼及低合金鋼表面的鐵銹及氧化皮。電鍍設備管理編輯電鍍所需要的設備主要是整流電源、優(yōu)勢生產(chǎn)線(4張)鍍槽、陽極和電源導線，還有按一定配方配制的鍍液。要使電鍍過程具有科研的或工業(yè)的價值，需要對電鍍過程進行控制，也就是要...

指明其所記載的特征、區(qū)域、整數(shù)、步驟、操作、組件與/或組件，但不排除其它的特征、區(qū)域、整數(shù)、步驟、操作、組件、組件，與/或其中的群組。圖1繪示本發(fā)明內(nèi)容一實施方式的電鍍裝置的立體圖，圖2繪示圖1的俯視圖。如圖1和圖2所示，電鍍裝置100包含上槽體10、陰極20、***陽極30、第二陽極40、下槽體50、隔板60、液體輸送組件70、及管體80。陰極20設于上槽體10，且陰極20包含陰極***部分21及陰極第二部分22，陰極***部分21與陰極第二部分22設置上相對設置。在一些實施例中陰極***部分21與陰極第二部分22于圖2俯視圖中呈現(xiàn)凹字形，且朝遠離相對彼此方向凹陷，以利待鍍物的兩側(cè)能分別嵌合...

轉(zhuǎn)動桿406可以以螺紋短柱402的軸線為軸轉(zhuǎn)動，進而帶動零件托板3以螺紋短柱402的軸線為軸轉(zhuǎn)動，調(diào)整零件托板3的位置；旋動螺母壓在轉(zhuǎn)動桿406上可以將轉(zhuǎn)動桿406固定，進而將零件托板3固定。在淺槽板601上的淺槽607內(nèi)加入金屬電解液，金屬電解液可以平攤在淺槽板601上，這時轉(zhuǎn)動手旋盤605可以帶動橫向軸6轉(zhuǎn)動，進而帶動淺槽607內(nèi)的金屬電解液加入電鍍液中，淺槽607擴大了金屬電解液的平攤面積，使得金屬電解液均勻加入電鍍液中。手旋盤605帶動橫向軸6轉(zhuǎn)動時，還會通過斜連桿603帶動底部攪桿602前后移動，進而加快金屬電解液與電鍍液混合。旋動手旋螺釘202相對凸桿201向下移動時，可以帶動側(cè)擋...

見下附表1-16~1-19)﹐鍍層名稱﹐基-材料用元素符號表示1-16symbolindicatingtheplating方法名稱英文符號電鍍electroplatingEp化學鍍AutocatalyticplatingAp電化學處理ElectrochemicaltreatmentEt化學處理ChemicaltreatmentCt1-17symbolsindicatingaftertreamentAftertreatmentSymbolHydrogenremovingbakingDiffusionheattreatmentGlosschromatetreatmentColouredchroma...

檢測裝置包括電壓表、電流互感器等。保護裝置主要是用于功率整流器件的過流保護?？刂齐娐分饕ňчl管或IGBT等的觸發(fā)控制電路，電源的軟啟動電路，過流、過壓保護電路，電源缺相保護電路等。電源特點1、節(jié)能效果好開關電源由于采用了高頻變壓器，轉(zhuǎn)換效率**提高，正常情況下較可控硅設備提高效率10%以上，負載率達70%以下時，較可控硅設備提高效率30%以上。2、輸出穩(wěn)定性高由于系統(tǒng)反應速度快(微秒級)，對于網(wǎng)電及負載變化具有極強的適應性，輸出精度可優(yōu)于1%。開關電源的工作效率高、所以控制精度高，有利于提高產(chǎn)品質(zhì)量。3、輸出波形易于調(diào)制由于工作頻率高，其輸出波形調(diào)整相對處理成本較低，可以較方便的按照用戶工...

電鍍單金屬方面還有鍍鉛﹑鍍鐵﹑鍍銀﹑鍍金等。電鍍合金方面有﹕電鍍銅基合金﹐電鍍鋅基合金﹐電鍍鎘基﹑銦基合金﹐電鍍鉛基﹑錫基合金﹐電鍍鎳基﹑鈷基合金﹐電鍍鈀鎳合金等。復合電鍍方面有﹕鎳基復合電鍍﹐鋅基s合電鍍﹐銀基復合電鍍﹐金剛石鑲嵌復合電鍍。***節(jié)電鍍層外觀檢驗金屬零件電鍍層的外觀檢驗是**基本﹐**常用的檢驗方。外觀不合格的鍍件就無需進行其它項目的測試。檢驗時用目力觀察﹐按照外觀可將鍍件分為合格的﹑有缺陷的和廢品三類。外觀不良包括有***﹐麻點﹐起*﹑起皮﹑起泡﹑脫落﹑陰陽面﹑斑點﹑燒焦﹑暗影﹑樹枝狀和海綿狀江沉積層以及應當鍍覆而沒有鍍覆的部位等缺陷。第二節(jié)結(jié)合力試驗鍍層結(jié)合力是指鍍層與基...

則具有加大油門的效果而加速電鍍之進行。極限電流密度(LimitedCurrentDensity)現(xiàn)場電鍍操作中，提升電壓的同時電流也將隨之加大。從實用電流密度的觀點而言，可分為三個階段（參考下圖）:壓起步階段中其電流增加得十分緩慢，故不利于量產(chǎn)。1.一直到達某個電壓階段時電流才會快速增加，此段陡翹曲線的領域,正是一般電鍍量產(chǎn)的操作范圍。2.曲線到了高原后，即使再逐漸增加電壓，但電流的上升卻是極不明顯。此時已到達正常電鍍其電流密度的極限(1lim)。此時若再繼續(xù)增加電壓而迫使電流超出其極限時，則鍍層結(jié)晶會變粗甚至成*或粉化，并產(chǎn)生大量的氫氣。此一階段所形成之劣質(zhì)鍍層當然是無法受用的，但銅箔毛面棱...

經(jīng)電極反應還原成金屬原子并在陰極上進行金屬沉積的過程。電鍍原理簡單而言，就是在含有欲鍍金屬的鹽類溶液中，以被鍍基體金屬為陰極，通過電解作用，使鍍液中欲鍍金屬的陽離子在基體金屬表面沉積出來，形成鍍層。電鍍的要素：1.陰極：被鍍物，指各種接插件端子。2.陽極：若是可溶性陽極，則為欲鍍金屬。若是不可溶性陽極，大部分為貴金屬（白金，氧化銥）。3.電鍍**：含有欲鍍金屬離子的電鍍**。4.電鍍槽：可承受，儲存電鍍**的槽體，一般考慮強度，耐蝕，耐溫等因素。5.整流器：提供直流電源的設備。磨光→拋光→上掛→脫脂除油→水洗→電解拋光或化學拋光→酸洗活化→預浸→電鍍→水洗→后處理→水洗→干燥→下掛→檢驗包裝電...

鍍銅是在電鍍工業(yè)中使用*****的一種預鍍層，包括錫焊件、鉛錫合金、鋅壓鑄件在鍍鎳、金、銀之前都要鍍銅，用于改善鍍層結(jié)合力。中文名電鍍銅外文名electrocoppering用于鑄模，鍍鎳，鍍銀和鍍金的打底分類堿性鍍銅和酸性鍍銅目錄1簡介?鍍銅?電鍍銅2歷史沿革?焦磷酸銅?**銅?水平鍍銅?垂直自走的掛鍍銅3其它相關?**新挑戰(zhàn)的背景?預布焊料之填孔?酸性銅基本配方與操作?裝飾酸性銅之配方?電路板掛鍍銅之配方?吹氣與過濾?電路板水平鍍銅?各種基本成分的功用?槽液的管理?可逆反應(ReversibleReaction)?電極電位(ElectrodePotential)?電動次序表?不可逆反應?實...