焊錫的制作過程主要包括以下步驟:首先,準備好熔融設(shè)備和錫基合金原料。熔融設(shè)備需要能夠安全、穩(wěn)定地加熱錫合金至其熔點以上。錫基合金原料則根據(jù)所...
低溫錫膏具有良好的粘度和流動性,可以確保高質(zhì)量的焊接連接。同時,它的潤濕性好,焊點光亮均勻飽滿,能夠消除印刷過程中的遺漏、凹陷和結(jié)快現(xiàn)象。在...
幾種常用合金焊料粉的金屬成分、熔點,常用的合金成分為Sn63Pb3。Sn63Pb37和Sn62Pb36Ag2,其中Sn63Pb37的熔點為1...
深圳市聚峰錫制品有限公司成立于2006年9月,是一家國家高新技術(shù)企業(yè)和深圳市專精特新企業(yè)。公司專注于電子封裝材料領(lǐng)域,致力于新型封裝互連材料、焊接輔料、錫制品等產(chǎn)品的研發(fā)和生產(chǎn)。公司在香港設(shè)有辦事處,并在印度設(shè)立了兩個生產(chǎn)基地。作為一家國際化綜合性高新技術(shù)材料制造商和半導體封裝材料方案提供商,公司集研發(fā)、生產(chǎn)和銷售為一體。 經(jīng)過17年的行業(yè)積累,深圳市聚峰錫制品有限公司掌握了多款產(chǎn)品的技術(shù),并積累了多項產(chǎn)品。公司專注于第三代半導體關(guān)鍵芯片封裝材料及解決方案的技術(shù)與基礎(chǔ)材料的自主研發(fā),并實現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用。公司致力于為全球客戶提供以自主自研技術(shù)為基礎(chǔ)的先進半導體封裝材料解決方案。