錫條浸錫工人安全操作規(guī)程：1.工作前戴防護(hù)眼鏡,穿好工作服,護(hù)腳蓋。2.用錫鍋前,首先檢查并確認(rèn)其完好無(wú)損,方準(zhǔn)合閘加電。3.汽油、甲苯等易燃易爆和水,嚴(yán)禁將其放在錫罐附近或注入熔化的錫中。4.當(dāng)工件浸入錫中時(shí)，不允許攜帶大量水。浸入時(shí)要緩慢,添加冷錫必須予熱...

熔錫條爐、溶焊機(jī)安全操作規(guī)程：1．首先插上電源AC220V，溶錫爐上溫時(shí)間：春、夏為50分鐘；秋、冬為60分鐘。溶錫爐的溫度規(guī)定在260℃~280℃時(shí)方可浸焊，如有超溫現(xiàn)象，請(qǐng)速加未溶化焊錫條1~2根，觀察熔錫爐溫控表。如果出現(xiàn)異?，F(xiàn)象立即切斷電源，進(jìn)行維修。...

錫條浸錫工人安全操作規(guī)程：1.工作前戴防護(hù)眼鏡,穿好工作服,護(hù)腳蓋。2.用錫鍋前,首先檢查并確認(rèn)其完好無(wú)損,方準(zhǔn)合閘加電。3.汽油、甲苯等易燃易爆和水,嚴(yán)禁將其放在錫罐附近或注入熔化的錫中。4.當(dāng)工件浸入錫中時(shí)，不允許攜帶大量水。浸入時(shí)要緩慢,添加冷錫必須予熱...

波峰焊中所使用的錫條通常采用Sn-Pb合金，其中Sn為主要成分，Pb為輔助成分。以下是錫條的一般成分標(biāo)準(zhǔn)：1.Sn（錫）：至少達(dá)到99.3%的純度，是錫條的主要成分，保證焊接的可靠性和流動(dòng)性。2.Pb（鉛）：比較大含量不超過(guò)0.7%，是一種軟化劑，可以改善錫條...

規(guī)范無(wú)鉛錫條的使用、管理，保證無(wú)鉛錫條的質(zhì)量及安全操作。2．適用范圍：適用于波峰焊機(jī)焊接使用的97SCSAC305型無(wú)鉛錫條。3．程序：3.1安全操作規(guī)程：3.1.1.產(chǎn)品（指無(wú)鉛錫條）的搬運(yùn)盡可能使用機(jī)械化，手工搬運(yùn)時(shí)應(yīng)戴手套；儲(chǔ)存?zhèn)}庫(kù)應(yīng)清潔，不能與腐蝕物品...

錫膏使用管理規(guī)定1．目的：為了使錫膏的儲(chǔ)存、解凍、使用得到有效的管制，保證錫膏的焊接質(zhì)量擬定本規(guī)定。2．錫膏存放：2.1根據(jù)生產(chǎn)需要控制錫膏使用周期，庫(kù)存量一般控制在90天以內(nèi)。2.2錫膏入庫(kù)保存要按不同種類、批號(hào)，不同廠家分開(kāi)放置。2.3錫膏的儲(chǔ)存條件：溫度...

錫膏使用管理規(guī)定1．目的：為了使錫膏的儲(chǔ)存、解凍、使用得到有效的管制，保證錫膏的焊接質(zhì)量擬定本規(guī)定。2．錫膏存放：2.1根據(jù)生產(chǎn)需要控制錫膏使用周期，庫(kù)存量一般控制在90天以內(nèi)。2.2錫膏入庫(kù)保存要按不同種類、批號(hào)，不同廠家分開(kāi)放置。2.3錫膏的儲(chǔ)存條件：溫度...

無(wú)鉛錫條成分：無(wú)鉛錫條是一種常見(jiàn)的焊接材料，其主要成分是錫和一些其他金屬元素。除了錫以外，常用的金屬元素包括銀、銅、鎳和鈷等。這些元素的添加可以改善無(wú)鉛錫條的焊接性能和機(jī)械性能，同時(shí)減少其對(duì)環(huán)境和人體的污染。一般來(lái)說(shuō)，無(wú)鉛錫條的成分比例是根據(jù)具體的應(yīng)用需求來(lái)確...

焊料，隨著焊接方法不同，其材料是多種多樣的。這里所指的材料是軟釬焊及其材料。在電子組裝中，軟釬焊的焊料主要是指鉛（Pb）錫（Sn）合金。隨著其用途不同，其含鉛量在5％～95％的范圍內(nèi)變化。此外還有含銻（Sb）和銀（Ag）的焊料，并有由含鉍（Bi）、鎘（Cd）及...

隨著回流焊技術(shù)的應(yīng)用，錫膏已成為表面組裝技術(shù)（SMT）中重要的制程材料，近年來(lái)獲得飛速發(fā)展。在表面組裝件的回流焊中，錫膏被用來(lái)實(shí)施表面組裝元器件的引線或端點(diǎn)與印制板上焊盤(pán)的連接。錫膏涂覆是表面組裝技術(shù)一道關(guān)鍵工序，它將直接影響到表面組裝件的焊接質(zhì)量和可靠性。錫...

有鉛錫條工藝是一種常用的電子焊接工藝，用于連接電子元器件和電路板。該工藝主要包括以下幾個(gè)步驟：1.準(zhǔn)備工作：首先，需要準(zhǔn)備好所需的鉛錫條、焊接設(shè)備和輔助工具。確保工作區(qū)域通風(fēng)良好，以避免有害氣體的積聚。2.清潔表面：在進(jìn)行焊接之前，需要確保焊接表面的清潔。使用...

如何有效控制波峰焊焊接時(shí)錫渣的產(chǎn)生:波峰焊時(shí)焊錫條處于熔化狀態(tài)，其表面的氧化及其與其它金屬元素（主要是Cu）作用生成一些殘?jiān)际遣豢煞乐沟模呛侠碚_地使用波峰焊設(shè)備和及時(shí)地清理對(duì)于減少錫渣也是至關(guān)重要的。一、嚴(yán)格控制爐溫二、波峰高度的控制三、清理經(jīng)常性...

常見(jiàn)錫膏的熔點(diǎn)有138°（低溫），217°（高溫），低溫是錫鉍組成，高溫是錫銀銅組成。LED還是推薦使用高溫?zé)o鉛的錫膏，可靠性比較高，不易脫焊裂開(kāi)。也有廠家使用熔點(diǎn)183°的錫膏，錫銀銅的比例跟熔點(diǎn)217°的不一樣。純錫的熔點(diǎn)大概是230℃左右一般而言，合金（...

錫條錫焊工安全操作規(guī)程：1．工字鐵，鐵管等工夾具要裝設(shè)牢固，放置平穩(wěn)。使用鉆床、剪板機(jī)和高處作業(yè)時(shí)，應(yīng)遵守有關(guān)工種安全操作規(guī)程。2．焊制完畢應(yīng)將爐火熄滅。使用電烙鐵應(yīng)先檢查是否漏電并放在穩(wěn)妥的地方，烙鐵不準(zhǔn)充當(dāng)其它工具用來(lái)錘、敲或撬東西。工作完畢即將插頭撥掉，...

錫膏的要求是：1、極好的滾動(dòng)特性。2、在印刷過(guò)程中具備低的黏度，印刷完成后有高的黏度。3、與鋼網(wǎng)和刮刀有很好的脫離效果。4、在室內(nèi)溫度下不宜變干，而在預(yù)熱溫度下容易變干的特性。5、高的金屬含量，低的化學(xué)成分。6、低的氧化性。7、化學(xué)成分和金屬成分沒(méi)有分離性。錫...

錫條浸錫工作的步驟:1.板片準(zhǔn)備首先，檢查板片是否有損壞或破損。板片表面必須干凈、光滑、無(wú)腐蝕和污染。檢查所有的連接器、端子、元器件和電路板孔洞是否對(duì)準(zhǔn)。板子的四周必須墊上草紙，并且要仔細(xì)檢查確認(rèn)。2.涂抹烙鐵頭將烙鐵頭涂抹上適當(dāng)?shù)臐?rùn)滑油。這樣可以避免烙鐵頭與...

高溫錫膏和低溫錫膏的成分區(qū)別：高溫錫膏一般是錫，銀，銅等金屬元素組成，低溫錫膏成分是錫、鉍。高溫錫膏和低溫錫膏熔點(diǎn)區(qū)別：高溫錫膏是由錫銀銅組成的，低溫是錫鉍，低溫的熔點(diǎn)是138，高溫的熔點(diǎn)210-227。高溫錫膏和低溫錫膏的應(yīng)用區(qū)別：低溫錫膏加Bi后其熔點(diǎn)溫度...

錫膏使用，開(kāi)封使用，并填寫(xiě)《錫膏管控標(biāo)簽》。：滿足室溫25±3℃/相對(duì)濕度在30%～70%的條件下使用。、已回溫的錫膏在室溫條件下放置，在未來(lái)24小時(shí)內(nèi)都不使用時(shí)（即回溫時(shí)間范圍4-24小時(shí)），應(yīng)重新放回冰箱存放。同一瓶錫膏的回溫次數(shù)只允許兩次。否則做報(bào)廢...

如何有效控制波峰焊焊接時(shí)錫渣的產(chǎn)生:波峰焊時(shí)焊錫條處于熔化狀態(tài)，其表面的氧化及其與其它金屬元素（主要是Cu）作用生成一些殘?jiān)际遣豢煞乐沟?，但是合理正確地使用波峰焊設(shè)備和及時(shí)地清理對(duì)于減少錫渣也是至關(guān)重要的。一、嚴(yán)格控制爐溫二、波峰高度的控制三、清理經(jīng)常性...

錫條的制備和品質(zhì)要求:錫條，顧名思義即是條形的錫焊料，被業(yè)界簡(jiǎn)稱錫條。主要用于波峰焊和浸焊，是目前電子焊料中消耗量比較大的品種；少量也用于火焰釬焊或烙鐵焊大結(jié)構(gòu)件和長(zhǎng)焊縫。是所有電子、電器等產(chǎn)品**為重要和必不可少的連接材料，全球年消耗量約10萬(wàn)噸。錫條的制備...

焊錫條是電子生產(chǎn)中常用的焊接材料，用于將電子元件連接到電路板上。因?yàn)椴煌碾娮釉碗娐钒逍枰煌?guī)格型號(hào)的焊錫條才能完成連接，所以了解焊錫條規(guī)格型號(hào)對(duì)于電子工程師和從事電子生產(chǎn)行業(yè)的人員來(lái)說(shuō)是非常重要的。芯線直徑焊錫條的芯線直徑是指焊錫條中心部位的金屬線直徑...

錫膏SMT回流焊后底面元件的固定：雙面回流焊接已采用多年，在此，先對(duì)一面進(jìn)行印刷布線，安裝元件和軟熔，然后翻過(guò)來(lái)對(duì)電路板的另一面進(jìn)行加工處理，為了更加節(jié)省起見(jiàn)，某些工藝省去了對(duì)一面的軟熔，而是同時(shí)軟熔頂面和底面，典型的例子是電路板底面上裝有小的元件，如芯片電容...

錫膏回流焊的目的：使表貼電子元器件（SMD）與PCB正確而可靠地焊接在一起；工藝原理：當(dāng)焊料、元件與PCB的溫度達(dá)到焊料熔點(diǎn)溫度以上時(shí)，焊料熔化，填充元件與PCB間的間隙，然后隨著冷卻、焊料凝固，形成焊接接頭，一升溫區(qū)(預(yù)熱區(qū))升溫的目的：是將焊錫膏、PCB及...

高溫錫膏的特性：1.印刷滾動(dòng)性及下錫性好，對(duì)低至0.3mm間距焊盤(pán)也能完成精確的印刷；2.連續(xù)印刷時(shí)，其粘性變化極小，鋼網(wǎng)上的可操作壽命長(zhǎng)，超過(guò)8小時(shí)仍不會(huì)變干，仍保持良好的印刷效果；3.錫膏印刷后數(shù)小時(shí)仍保持原來(lái)的形狀、無(wú)坍塌，貼片元件不會(huì)產(chǎn)生偏移；4.具有...

焊錫條是一種常用的焊接材料，具有以下優(yōu)點(diǎn)：1.方便使用：焊錫條易于攜帶和儲(chǔ)存，使用時(shí)只需加熱即可。2.高效快捷：焊錫條加熱后迅速熔化，能夠快速完成焊接任務(wù)，提高工作效率。3.良好的焊接效果：焊錫條能夠提供均勻的焊接接頭，焊縫牢固可靠，具有良好的電導(dǎo)性和導(dǎo)熱性。...

規(guī)范無(wú)鉛錫條的使用、管理，保證無(wú)鉛錫條的質(zhì)量及安全操作。2．適用范圍：適用于波峰焊機(jī)焊接使用的97SCSAC305型無(wú)鉛錫條。3．程序：3.1安全操作規(guī)程：3.1.1.產(chǎn)品（指無(wú)鉛錫條）的搬運(yùn)盡可能使用機(jī)械化，手工搬運(yùn)時(shí)應(yīng)戴手套；儲(chǔ)存?zhèn)}庫(kù)應(yīng)清潔，不能與腐蝕物品...

錫膏回流焊接要求總結(jié)：重要的是有充分的緩慢加熱來(lái)安全地蒸發(fā)溶劑，防止錫珠形成和限制由于溫度膨脹引起的元件內(nèi)部應(yīng)力，造成斷裂痕可靠性問(wèn)題。其次，助焊劑活躍階段必須有適當(dāng)?shù)臅r(shí)間和溫度，允許清潔階段在焊錫顆粒剛剛開(kāi)始熔化時(shí)完成。時(shí)間溫度曲線中焊錫熔化的階段是重要的，...

錫膏的要求是：1、極好的滾動(dòng)特性。2、在印刷過(guò)程中具備低的黏度，印刷完成后有高的黏度。3、與鋼網(wǎng)和刮刀有很好的脫離效果。4、在室內(nèi)溫度下不宜變干，而在預(yù)熱溫度下容易變干的特性。5、高的金屬含量，低的化學(xué)成分。6、低的氧化性。7、化學(xué)成分和金屬成分沒(méi)有分離性。錫...

錫膏使用，開(kāi)封使用，并填寫(xiě)《錫膏管控標(biāo)簽》。：滿足室溫25±3℃/相對(duì)濕度在30%～70%的條件下使用。、已回溫的錫膏在室溫條件下放置，在未來(lái)24小時(shí)內(nèi)都不使用時(shí)（即回溫時(shí)間范圍4-24小時(shí)），應(yīng)重新放回冰箱存放。同一瓶錫膏的回溫次數(shù)只允許兩次。否則做報(bào)廢...

無(wú)鉛錫條噴錫的工藝方法:要解決無(wú)鉛噴錫在SMT生產(chǎn)時(shí)出現(xiàn)上錫不良，首先得對(duì)無(wú)鉛噴錫工藝有個(gè)詳細(xì)的了解。下面介紹的為無(wú)鉛噴錫工藝方法。無(wú)噴錫分為垂直噴錫和水平噴錫兩種，前清洗處理:主要是微蝕銅面清洗,微蝕深度一般在0.75—1。0微米，同時(shí)將附著的有機(jī)污染物除去...