pcba錫膏印刷。將錫膏放置在鋼網(wǎng)上，通過(guò)刮刀將錫膏漏印到PCB焊盤(pán)上。PCBA電路板也包括如下工序：SPI ，SPI即錫膏厚度檢測(cè)儀，可以檢測(cè)出錫膏印刷的情況，起到控制錫膏印刷效果的目的。貼裝，貼片元器件放置于飛達(dá)上，貼片機(jī)頭通過(guò)識(shí)別將飛達(dá)上的元器件準(zhǔn)確的貼...

如何防止別人抄你的PCB板？1、磨片,用細(xì)砂紙將芯片上的型號(hào)磨掉.對(duì)于偏門(mén)的芯片比較管用；2、封膠,用那種凝固后成固體的膠，將pcb及其上的元件全部覆蓋.里面還可故意搞五六根飛線(xiàn)(用細(xì)細(xì)的漆包線(xiàn)較好)擰在一起,使得抄板者拆膠的過(guò)程必然會(huì)弄斷飛線(xiàn)而不知如何連接....

元器件模擬集成電路主要是指由電容、電阻、晶體管等組成的模擬電路集成在一起用來(lái)處理模擬信號(hào)的集成電路.有許多的模擬集成電路,如集成運(yùn)算放大器、比較器、對(duì)數(shù)和指數(shù)放大器、模擬乘（除）法器、鎖相環(huán)、電源管理芯片等.模擬集成電路的主要構(gòu)成電路有：放大器、濾波器、反饋電...

元器件斷路器：斷路器是指能夠關(guān)合、承載和開(kāi)斷正?；芈窏l件下的電流并能在規(guī)定的時(shí)間內(nèi)關(guān)合、承載和開(kāi)斷異?；芈窏l件下的電流的開(kāi)關(guān)裝置。斷路器可用來(lái)分配電能，不頻繁地啟動(dòng)異步電動(dòng)機(jī)，對(duì)電源線(xiàn)路及電動(dòng)機(jī)等實(shí)行保護(hù)，當(dāng)它們發(fā)生嚴(yán)重的過(guò)載或者短路及欠壓等故障時(shí)能自動(dòng)切斷電...

通常，由于基材有限的抗熱性，柔性印制電路中的焊接就顯得更為重要。手工焊接需要足夠的經(jīng)驗(yàn)，因此如果可能，應(yīng)該使用波峰焊接。焊接柔性印制電路時(shí)，應(yīng)該注意以下事項(xiàng):1)因?yàn)榫埘啺肪哂形鼭裥?，在焊接之前電路一定要被烘烤過(guò)(在250°F中持續(xù)1h)。2)焊盤(pán)被放置在大...

貼片加工其實(shí)就是一種為電路板貼片進(jìn)行加工的工藝，其中涉及到的原材料主要是硅單晶材料、封裝材料與產(chǎn)品結(jié)構(gòu)材料。硅單晶與多晶硅是貼片加工中IC制造與組裝過(guò)程中使用多的消耗材料，主要是用于通過(guò)氧化、光刻、擴(kuò)散、外延生長(zhǎng)、金屬化等工藝使其在硅片上和硅片內(nèi)部形成電路。封...

柔性印制電路板的生產(chǎn)過(guò)程基本上類(lèi)似于剛性板的生產(chǎn)過(guò)程。對(duì)于某些操作，層壓板的柔性需要有不同的裝置和完全不同的處理方法。大多數(shù)柔性印制電路板采用負(fù)性的方法。然而，在柔性層壓板的機(jī)械加工和同軸的處理過(guò)程中產(chǎn)生了一些困難，一個(gè)主要的問(wèn)題就是基材的處理。柔性材料是不同...

進(jìn)行SMT貼片的時(shí)候，大家知道都是需要使用到錫膏的。對(duì)于剛剛購(gòu)買(mǎi)的錫膏，如果不是立刻進(jìn)行使用的話(huà)，就必須把它放置到5-10度的環(huán)境下進(jìn)行存放，為了不影響錫膏的使用，一定不能夠放置在低于零度的環(huán)境下，如果高于10度的話(huà)也是不可以的。在進(jìn)行貼裝工序的時(shí)候，對(duì)于貼片...

PCBA成品功能和電子產(chǎn)品成品質(zhì)量。PCBA加工是經(jīng)過(guò)SMT貼片和DIP插件等工藝將所需電子元器件焊接安裝到PCB板上的整個(gè)過(guò)程。其中所用到的電子元器件通常有以下幾種：電阻，電容，電感線(xiàn)圈，變壓器，二極管，三極管，場(chǎng)效應(yīng)管等，現(xiàn)在金而特電子為您逐一介紹一下各個(gè)...

PCB層法制程：這是一種全新領(lǐng)域的薄形多層板做法，較早啟蒙是源自IBM的SLC制程，系于其日本的Yasu工廠1989年開(kāi)始試產(chǎn)的，該法是以傳統(tǒng)雙面板為基礎(chǔ)，自?xún)赏獍迕嫦雀鱾€(gè)方面涂布液態(tài)感光前質(zhì)如Probmer52，經(jīng)半硬化與感光解像后，做出與下一底層相通的淺形...

薄膜印刷線(xiàn)路：此類(lèi)薄膜線(xiàn)路一般是用銀漿在PET上印刷線(xiàn)路。在此類(lèi)薄膜線(xiàn)路上粘貼黏貼電子元器件有兩種工藝工法，一種謂之傳統(tǒng)工藝工法即3膠法(紅膠、銀膠、包封膠)或2膠法（銀膠、包封膠)，另一種謂之新工藝即1膠法---顧名思義，就是用一種膠即可完成粘貼黏貼電子元器...

線(xiàn)路板加工特殊制程作為在PCB行業(yè)領(lǐng)域的人士來(lái)說(shuō)，對(duì)于PCB抄板，PCB設(shè)計(jì)相關(guān)制程必須得熟練。PCB加成法：指非導(dǎo)體的基板表面，在另加阻劑的協(xié)助下，以化學(xué)銅層進(jìn)行局部導(dǎo)體線(xiàn)路的直接生長(zhǎng)制程（詳見(jiàn)電路板信息雜志第47期P.62）。PCB抄板所用的加成法又可分為...

在全國(guó)政策對(duì)創(chuàng)業(yè)、創(chuàng)新的支持影響下，本土電子產(chǎn)業(yè)加速了轉(zhuǎn)型和智能時(shí)代的開(kāi)啟。在這個(gè)偉大的智能時(shí)代，PCB抄板設(shè)計(jì)技術(shù)的升級(jí)必不可少。隨著智能手機(jī)、平板電腦市場(chǎng)的擴(kuò)大，便攜式終端登場(chǎng)，新興市場(chǎng)車(chē)載、醫(yī)療、接入設(shè)備等的發(fā)展，產(chǎn)品想要實(shí)現(xiàn)更薄更輕，想要提高通訊速度，...

在實(shí)際電路設(shè)計(jì)中，不是每個(gè)PCB板子都是有足夠的空間讓我們來(lái)做寂靜區(qū)，那么，在空間不允許的時(shí)候，我們?cè)撊绾芜M(jìn)行設(shè)計(jì)呢？A、使用變壓器或者信號(hào)隔離元件進(jìn)行設(shè)計(jì)。我們常用CMOS或者晶體三極管等元件構(gòu)成的電路分離就是該意義。B、信號(hào)進(jìn)入模塊之前通過(guò)濾波電路。這種方...

PCB采用印制板的主要優(yōu)點(diǎn)是：1，由于圖形具有重復(fù)性（再現(xiàn)性）和一致性，減少了布線(xiàn)和裝配的差錯(cuò)，節(jié)省了設(shè)備的維修、調(diào)試和檢查時(shí)間；2，設(shè)計(jì)上可以標(biāo)準(zhǔn)化，利于互換；3，布線(xiàn)密度高，體積小，重量輕，利于電子設(shè)備的小型化；4，利于機(jī)械化、自動(dòng)化生產(chǎn)，提高了勞動(dòng)生產(chǎn)率...

線(xiàn)路板加工特殊制程作為在PCB行業(yè)領(lǐng)域的人士來(lái)說(shuō)，對(duì)于PCB抄板，PCB設(shè)計(jì)相關(guān)制程必須得熟練。PCB加成法：指非導(dǎo)體的基板表面，在另加阻劑的協(xié)助下，以化學(xué)銅層進(jìn)行局部導(dǎo)體線(xiàn)路的直接生長(zhǎng)制程（詳見(jiàn)電路板信息雜志第47期P.62）。PCB抄板所用的加成法又可分為...

PCB的創(chuàng)造者是奧地利人保羅·愛(ài)斯勒(Pauleisler)，1936年，他首先在收音機(jī)里采用了印刷電路板。1943年，美國(guó)人多將該技術(shù)運(yùn)用于相關(guān)部門(mén)用收音機(jī)，1948年，美國(guó)正式認(rèn)可此發(fā)明可用于商業(yè)用途。自20世紀(jì)50年代中期起，印刷線(xiàn)路板才開(kāi)始被普遍運(yùn)用。...

PCBA成品功能和電子產(chǎn)品成品質(zhì)量。PCBA加工是經(jīng)過(guò)SMT貼片和DIP插件等工藝將所需電子元器件焊接安裝到PCB板上的整個(gè)過(guò)程。其中所用到的電子元器件通常有以下幾種：電阻，電容，電感線(xiàn)圈，變壓器，二極管，三極管，場(chǎng)效應(yīng)管等，現(xiàn)在金而特電子為您逐一介紹一下各個(gè)...

smt貼片廠的處理芯片生產(chǎn)加工優(yōu)點(diǎn)擁有 拼裝相對(duì)密度高、體型小、重量較輕的特性。根據(jù)smt貼片廠拼裝的帖片的凈重約為傳統(tǒng)式帖片部件的十分之一。由于一般來(lái)說(shuō)，根據(jù)smt貼片廠生產(chǎn)制造的電子設(shè)備能夠減少百分之五十左右的原材料量，這也是為什么根據(jù)smt貼片廠生產(chǎn)制造...

PCB層法制程：這是一種全新領(lǐng)域的薄形多層板做法，較早啟蒙是源自IBM的SLC制程，系于其日本的Yasu工廠1989年開(kāi)始試產(chǎn)的，該法是以傳統(tǒng)雙面板為基礎(chǔ)，自?xún)赏獍迕嫦雀鱾€(gè)方面涂布液態(tài)感光前質(zhì)如Probmer52，經(jīng)半硬化與感光解像后，做出與下一底層相通的淺形...

PCBA是 Printed Circuit Board +Assembly 的簡(jiǎn)稱(chēng)，也就是說(shuō)PCBA是經(jīng)過(guò)PCB空板SMT上件，再經(jīng)過(guò)DIP插件的整個(gè)制程。注：SMT和DIP都是在PCB板上集成零件的方式，其主要區(qū)別是SMT不需要在PCB上鉆孔，在DIP需要將...

SMT貼片技術(shù)要點(diǎn)：元件正確——要求各裝配位號(hào)元器件的類(lèi)型、型號(hào)、標(biāo)稱(chēng)值和櫥極性等特征標(biāo)記要符合產(chǎn)品的裝配圖和明細(xì)表要求，不能貼錯(cuò)位置。壓力(貼片高度)——貼片壓力(高度)要恰當(dāng)合適，元器件焊端或引腳不小于1/2厚度要浸入焊膏。對(duì)于—般元器貼片時(shí)的焊膏擠出量(...

SMT貼片的過(guò)程中出現(xiàn)錫珠問(wèn)題：錫球的主要原因是在焊點(diǎn)成形的過(guò)程中，熔融的金屬合金因?yàn)楦鞣N原因而飛濺出焊點(diǎn)，并在焊點(diǎn)周?chē)纬稍S多的分散的小焊球。它們常常成群的、離散的以小顆粒陷在助焊劑殘留物的形式，出現(xiàn)在元件焊端或者焊盤(pán)的周?chē)?。錫珠現(xiàn)象是SMT貼片中的主要缺陷...

印制板，是電子工業(yè)的重要部件之一。幾乎每種電子設(shè)備，小到電子手表、計(jì)算器，大到計(jì)算機(jī)、通信電子設(shè)備、相關(guān)部門(mén)用武器系統(tǒng)，只要有集成電路等電子元件，為了使各個(gè)元件之間的電氣互連，都要使用印制板。印制線(xiàn)路板由絕緣底板、連接導(dǎo)線(xiàn)和裝配焊接電子元件的焊盤(pán)組成，具有導(dǎo)電...

PCBA指的是PCB經(jīng)過(guò)SMT之后的有電子元器件，有零件在PCB板上，有功能的電路板，我們常見(jiàn)的電路板都是PCBA，PCB板只有在廠家原始加工過(guò)程中才能見(jiàn)到。PCBA、SMT、PCB三者之間的區(qū)別。1、PCB又稱(chēng)電路板，是SMT加工時(shí)必備的原材料，只是一個(gè)半成...

SMT貼片中BGA返修流程介紹：清洗焊盤(pán)：用烙鐵將PCB焊盤(pán)殘留的焊錫清理干凈、平整，可采用拆焊編制帶和扁鏟形烙鐵頭進(jìn)行清理，操作時(shí)注意不要損壞焊盤(pán)和阻焊膜。印刷焊膏：因?yàn)楸砻娼M裝板上已經(jīng)裝有其他元器件，因此必須采用BGA小模板，模板厚度與開(kāi)口尺寸要根據(jù)球徑和...

全功能測(cè)試。全功能測(cè)試在PCBA加工中算是比較的測(cè)試了，要模擬檢測(cè)產(chǎn)品80%以上的中心功能，這種檢測(cè)需要使用上位機(jī)來(lái)進(jìn)行定制模仿用戶(hù)操作從而檢測(cè)產(chǎn)品的各個(gè)功能。PCBA是經(jīng)過(guò)PCB空板SMT上件，再經(jīng)過(guò)DIP插件的整個(gè)制程。PCBA泛指的是一個(gè)加工流程，也可以...

SMT貼片工藝流程：制程描繪：外表黏著拼裝制程，特別是對(duì)準(zhǔn)細(xì)小距離組件，需求不斷的監(jiān)督制程，及有體系的檢視。舉例說(shuō)明，在美國(guó)，焊錫接點(diǎn)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)是根據(jù) IPC-A-620及國(guó)家焊錫標(biāo)準(zhǔn) ANSI / J-STD-001。知道這些原則及標(biāo)準(zhǔn)后，描繪者才干研宣布契合...

電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無(wú)法縮小。 電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無(wú)穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件。 產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動(dòng)化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)較好產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力 電子...

貼片加工其實(shí)就是一種為電路板貼片進(jìn)行加工的工藝，其中涉及到的原材料主要是硅單晶材料、封裝材料與產(chǎn)品結(jié)構(gòu)材料。硅單晶與多晶硅是貼片加工中IC制造與組裝過(guò)程中使用多的消耗材料，主要是用于通過(guò)氧化、光刻、擴(kuò)散、外延生長(zhǎng)、金屬化等工藝使其在硅片上和硅片內(nèi)部形成電路。封...