VG7300是蕞先近的EVG解決方案，可將多種基于UV的工藝（例如納米壓印光刻(NIL)、透鏡成型和透鏡堆疊（UV鍵合））集成在一個平臺。EVG7300SmartNIL®納米壓印和晶圓級光學(xué)系統(tǒng)是一種多功能、先進的解決方案，在一個平臺中結(jié)合了多種基于紫外線的工藝能力。SmartNIL®結(jié)構(gòu)化增強現(xiàn)實(AR)波導(dǎo)和晶圓級微透鏡印記展示了新型EVG7300的應(yīng)用多功能性。奧地利弗洛里安，報道—為MEMS、納米技術(shù)和半導(dǎo)體市場提供晶圓鍵合和光刻設(shè)備的領(lǐng)仙供應(yīng)商EVGroup(EVG)推出了EVG7300自動化SmartNIL納米壓印和晶圓級光學(xué)系統(tǒng)。EVG7300是該公司蕞先近的解決方案，將多種基于UV的工藝能力結(jié)合在一個平臺中，例如納米壓印光刻(NIL)、透鏡成型和透鏡堆疊（UV鍵合）。這個準備就緒的多功能系統(tǒng)旨在滿足涉及微米和納米圖案以及功能層堆疊的各種新興應(yīng)用的高級研發(fā)和生產(chǎn)需求。其中包括晶圓級光學(xué)器件(WLO)、光學(xué)傳感器和投影儀、汽車照明、增強現(xiàn)實耳機的波導(dǎo)、生物醫(yī)療設(shè)備、超透鏡和超表面以及光電子學(xué)。EVG7300支持高達300毫米的晶圓尺寸，并具有高精度對準、先進的工藝控制和高產(chǎn)量，可滿足各種自由形狀和高精度納米和微米光學(xué)元件和設(shè)備的大批量制造需求。 蘇州矽利康測試探針卡研發(fā)。工業(yè)園區(qū)專業(yè)提供測試探針卡公司
晶圓探針卡是一種半導(dǎo)體在制造晶圓階段不可或缺的重要測試分析接口，通過連接測試機和芯片，通過傳輸信號，對芯片參數(shù)進行測試。晶圓探針卡廣泛應(yīng)用于內(nèi)存IC(DRAM、SRAM及Flash等)、邏輯IC產(chǎn)品、消費性IC產(chǎn)品、驅(qū)動IC、通訊IC產(chǎn)品、電源管理IC、電子儀器及醫(yī)療設(shè)備用IC等科技產(chǎn)品的晶圓測試，屬半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中相當(dāng)細微的一環(huán)。當(dāng)IC設(shè)計完成后，會下單給晶圓代工廠制作，晶圓制作完成后而尚未切割封裝之際，為確保晶圓良率及避免封裝的浪費，半導(dǎo)體制程中須執(zhí)行晶圓電性測試及分析制程。晶圓探針卡與測試機構(gòu)成測試回路，于IC進入封裝前，以探針針測晶粒，篩選出電性功能不良的芯片，避免不良品造成后段制造成本的浪費。在芯片制造過程中，封裝成本逐漸提高的趨勢下，晶圓針測已經(jīng)成為IC產(chǎn)業(yè)中重要且關(guān)鍵的一環(huán)。 陜西專業(yè)提供測試探針卡費用矽利康測試探針卡銷售。
探針卡保管環(huán)境要求：1.探針卡的保管環(huán)境對針卡的壽命起到很大的作用，可以延長針卡的使用周期；2.在無塵室里面提供專門的針卡保管架；3.潔凈室的溫濕度控制可根據(jù)貴公司的溫濕度標準執(zhí)行。探針卡注意事項：1.嚴禁在濕度較大的地方存放；2.嚴禁在潔凈房以外的地方存放.3注意輕拿輕放，防止大震動改變針卡的平坦度和排列。探針卡使用中出現(xiàn)的問題和處理方法1.在較長時間不使用后容易出現(xiàn)針前列面氧化，在檢測時會出現(xiàn)探針和ITO或PAD接觸不良的現(xiàn)象。處理方法：出現(xiàn)此現(xiàn)象時請不要連續(xù)加大OD，從探針臺上取下針卡利用sanding砂紙對針前列進行輕微的打磨，避免搭理使針的平坦度和排列變形。2.如果潔凈房的濕度相對較大時，水份會侵入EPOXY的內(nèi)部而且不易散發(fā)出去，再生產(chǎn)測試前會出現(xiàn)空測短路現(xiàn)象。處理方法：出現(xiàn)此現(xiàn)象時，請吧針卡放入OVEN里面溫度設(shè)為80°時間設(shè)為15分鐘，結(jié)束后用顯微鏡檢查針尖部分是否有異物或灰塵附著，如沒有異常就可以進行作業(yè)了。
薄膜的沉積方法根據(jù)其用途的不同而不同，厚度通常小于1um。有絕緣膜、半導(dǎo)體薄膜、金屬薄膜等各種各樣的薄膜。薄膜的沉積法主要有利用化學(xué)反應(yīng)的CVD(chemicalvapordeposition)法以及物理現(xiàn)象的PVD(physicalvapordeposition)法兩大類。CVD法有外延生長法、HCVD，PECVD等。PVD有濺射法和真空蒸發(fā)法。一般而言，PVD溫度低，沒有毒氣問題；CVD溫度高，需達到1000oC以上將氣體解離，來產(chǎn)生化學(xué)作用。PVD沉積到材料表面的附著力較CVD差一些，PVD適用于在光電產(chǎn)業(yè)，而半導(dǎo)體制程中的金屬導(dǎo)電膜大多使用PVD來沉積，而其他絕緣膜則大多數(shù)采用要求較嚴謹?shù)腃VD技術(shù)。以PVD被覆硬質(zhì)薄膜具有較多的度，耐腐蝕等特點。 尋找測試探針卡收費標準。
c)b0c臺系IC設(shè)計業(yè)者指出，由于大尺寸智能型手機市場需求持續(xù)被看好，造成需求量向來比較大的中小尺寸平板電腦出貨量持續(xù)走弱，因此業(yè)界普遍不看好2015年平板電腦相關(guān)芯片的訂單量。9q"g`/O1K3c:[3T2~、低階智能型手機及平板電腦出貨疲軟造成沖擊，近期又開始擔(dān)心蘋果Watch與MacBookAir等新品，是否再次造成市場需求旋風(fēng)，一旦蘋果新品出貨再度告捷，勢必將再次侵蝕臺系IC設(shè)計業(yè)者2015年運營市場利潤。臺系NB相關(guān)IC設(shè)計業(yè)者指出，相較于Watch卡位新興應(yīng)用的智能可穿戴式裝備市場，MacBookAir幾乎是在全球NB市場猛搶市占率，讓W(xué)intel陣營不僅面臨全球NB市場需求量下滑壓力，在產(chǎn)品平均單價持續(xù)重挫下，亦將沖擊臺系NB相關(guān)芯片供應(yīng)商，2015年運營成長目標恐大打折扣。目前臺系IC設(shè)計業(yè)者所苦等的傳統(tǒng)旺季效應(yīng)，業(yè)者預(yù)期恐怕得再拖到第3季中旬過后，避開蘋果新品鋒頭后，市場銷售氣氛才有機會加溫。專業(yè)提供測試探針卡那些廠家。蘇州好的測試探針卡生產(chǎn)廠家
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美光主推HMC技術(shù)HMC(HybridMemoryCube)標準由美光主推，目標市場是較高的服務(wù)器市場，尤其是針對多處理器架構(gòu)。HMC使用堆疊的DRAM芯片實現(xiàn)更大的內(nèi)存帶寬。另外HMC通過3DIC異質(zhì)集成技術(shù)把內(nèi)存控制器(memorycontroller)集成到DRAM堆疊封裝里。以往內(nèi)存控制器都做在處理器里，所以在較高的服務(wù)器里，當(dāng)需要使用大量內(nèi)存模塊時，內(nèi)存控制器的設(shè)計非常復(fù)雜?，F(xiàn)在把內(nèi)存控制器集成到內(nèi)存模塊內(nèi)，則內(nèi)存控制器的設(shè)計就較大地簡化了。后面，HMC使用高速串行接口(SerDes)來實現(xiàn)高速接口，適合處理器和內(nèi)存距離較遠的情況(例如處理器和內(nèi)存在兩張不同的PCB板上)。相較而言，Wide-IO和HBM都要求處理器和內(nèi)存在同一個封裝內(nèi)。工業(yè)園區(qū)專業(yè)提供測試探針卡公司
蘇州矽利康測試系統(tǒng)有限公司擁有公司專注于各類測試探針卡的研發(fā)、制造、銷售、技術(shù)培訓(xùn)和支持等服務(wù)。經(jīng)過多年不懈的努力，蘇州矽利康測試系統(tǒng)有限公司現(xiàn)已發(fā)展成為專業(yè)提供探針卡和測試方案的供應(yīng)商之一，公司產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于集成電路、光電器件、傳感器件、電子器件、LCD等測試領(lǐng)域，服務(wù)的產(chǎn)業(yè)涉及半導(dǎo)體、航天、汽車電子、工業(yè)控制、消費類電子、科院所等。等多項業(yè)務(wù)，主營業(yè)務(wù)涵蓋探針卡，探針，設(shè)備。公司目前擁有較多的高技術(shù)人才，以不斷增強企業(yè)重點競爭力，加快企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新，實現(xiàn)穩(wěn)健生產(chǎn)經(jīng)營。公司以誠信為本，業(yè)務(wù)領(lǐng)域涵蓋探針卡，探針，設(shè)備，我們本著對客戶負責(zé)，對員工負責(zé)，更是對公司發(fā)展負責(zé)的態(tài)度，爭取做到讓每位客戶滿意。一直以來公司堅持以客戶為中心、探針卡，探針，設(shè)備市場為導(dǎo)向，重信譽，保質(zhì)量，想客戶之所想，急用戶之所急，全力以赴滿足客戶的一切需要。