美光主推HMC技術HMC(HybridMemoryCube)標準由美光主推，目標市場是較高的服務器市場，尤其是針對多處理器架構。HMC使用堆疊的DRAM芯片實現(xiàn)更大的內存帶寬。另外HMC通過3DIC異質集成技術把內存控制器(memorycontroller)集成到DRAM堆疊封裝里。以往內存控制器都做在處理器里，所以在較高的服務器里，當需要使用大量內存模塊時，內存控制器的設計非常復雜?，F(xiàn)在把內存控制器集成到內存模塊內，則內存控制器的設計就較大地簡化了。后面，HMC使用高速串行接口(SerDes)來實現(xiàn)高速接口，適合處理器和內存距離較遠的情況(例如處理器和內存在兩張不同的PCB板上)。相較而言，Wide-IO和HBM都要求處理器和內存在同一個封裝內。工業(yè)園區(qū)測試探針卡。湖南好的測試探針卡
FormFactor發(fā)表Harmony全區(qū)12寸晶圓針測解決方案的靠前的成員——Harmony晶圓級預燒(Wafer-LevelBurn-In，WLBI)探針卡。HarmonyWLBI探針卡能提高作業(yè)流量，并且確保半導體元件的品質與可靠度。HarmonyWLBI探針卡一次能接觸約4萬個測試焊墊，還能在高溫(比較高130℃)下測試整片12寸晶圓。HarmonyWLBI探針卡結合各種電子元件以及新型3DMEMSMicroSpring接觸器，能承受高溫的預燒測試，降低清理次數(shù)，提高探針卡的可用度以及測試元件的生產(chǎn)力。FormFactor**技術可以增加同時測試晶粒的數(shù)量，運用現(xiàn)有的測試設備資源。HarmonyWLBI是FormFactor確保合格裸晶(knowngooddie，KGD)專屬探針卡解決方案的一個重要元件，這類元件必須進行測試、確定符合規(guī)格后才能進行封裝。確保合格裸晶的應用范例包括手機與便攜式媒體播放器，這類產(chǎn)品會把多種元件整合至一個系統(tǒng)級封裝(SiP)芯片或多芯片封裝(MCP)。 河北蘇州矽利康測試探針卡哪家好蘇州矽利康測試探針卡企業(yè)。
探針卡的探針個數(shù)越來越多,探針間的pitch越來越小,對探針卡的質量要求越來越高。保證晶圓測試成品率,減少探針卡測試問題,防止探針卡的異常損壞,延長探針卡的使用壽命,降低測試成本,提高測試良率和測試結果的穩(wěn)定性和準確性,成為晶圓測試中重要的技術。因此,開展探針卡使用問題的分析和研究具有重要的實用價值。論文的主要工作和成果如下:1.本文總結和分析了影響探針卡壽命的各種因素,并針對65納米的晶圓測試中,PM7540探針卡遇到的針尖易氧化和針跡易外擴引起的探針消耗過快問題,提出了改進方法。2.研究表明影響探針卡壽命的因素有機臺硬件和參數(shù)的設定、晶圓自身的影響、探針卡本身的問題、人員操作問題和測試程序的問題。并結合PM754065nm晶圓測試過程中的遇到實際問題,通過實驗和分析,找到了造成探針卡針尖氧化和針跡外擴的原因。3.通過對有可能造成探針卡針尖氧化原因進行羅列、歸納和分析,探針在高溫下時間越長,氧化越嚴重,確定了高溫測試是造成針尖氧化的原因。4.通過對收集的實驗數(shù)據(jù)分析,證明了承載臺水平異常是造成針跡外擴的主要原因。解決探針卡的針尖氧化和針跡外擴的問題,可以更好地保護和使用探針卡,延長使用壽命,進而提高晶圓測試的穩(wěn)定性和測試成品率。
、探針與針套必須使用相同廠牌相互匹配。2、探針放入針套的時候必須使用特有的平口鉗放入針套，預防針管變形使針管內的彈簧于管壁力變大，摩擦從而增大，則壓力就變大，造成探針壽命變短和對所測試產(chǎn)品損壞。3、探針的針管頂端于針套的頂端必須是保持垂直（90°）針管低入針套，從而避免在工作中探針的探針行程避免過大，影響探針壽命和測試效果。4、探針在放入測試架前必須保持探針干凈無其他雜物和臟東西，以免造成在測試過程中頭部發(fā)黑，阻礙探針的正常工作，影響測試效果。5、探針測試次數(shù)達5萬次時，建議使用（NSF認真）探針特有的清潔劑。6、針頭與針管的行程在針頭未工作的情況下的總長度1/2時已經(jīng)達到1.8N的彈力，當行程在大于針頭2/3時就達到2N（牛頓），逐而數(shù)之，全部壓下則超出了探針的標準工作范圍。影響探針的壽命。蘇州矽利康測試探針卡廠家。
EVGroup企業(yè)技術總監(jiān)ThomasGlinsner表示：“憑借20多年的納米壓印技術經(jīng)驗，EVGroup繼續(xù)開拓這一關鍵領域，開發(fā)創(chuàng)新解決方案，以滿足客戶不斷變化的需求?！薄拔覀冝┬峦瞥龅募{米壓印解決方案系列EVG7300將我們的SmartNIL全場壓印技術與鏡頭成型和鏡頭堆疊結合在蕞先近的系統(tǒng)中，并具有市場上蕞精確的對準和工藝參數(shù)控制——為我們的客戶提供前所未有的靈活性，以滿足他們的行業(yè)研究和生產(chǎn)需求?！盓VG7300系統(tǒng)在EVG的HERCULES®NIL完全集成的UV-NIL跟蹤解決方案中作為獨力工具和集成模塊提供，其中額外的預處理步驟，如清潔、抗蝕劑涂層和烘烤或后處理，可以添加以針對特定的過程需求進行優(yōu)化。該系統(tǒng)具有行業(yè)領仙的對準精度（低至300nm），這是通過對準臺改進、高精度光學、多點間隙控制、非接觸式間隙測量和多點力控制的組合實現(xiàn)的。EVG7300是一個高度靈活的平臺，提供三種不同的工藝模式（透鏡成型、透鏡堆疊和SmartNIL納米壓?。⒅С謴?50毫米到300毫米晶圓的基板尺寸?？焖偌虞d印模和晶圓、快速對準光學器件、高功率固化和小工具占用空間，使高效平臺能夠滿足行業(yè)對新興WLO產(chǎn)品的制造需求。 尋找測試探針卡哪家好。工業(yè)園區(qū)矽利康測試探針卡銷售
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從IC器件角度看，2016年邏輯類ASIC/ASSP芯片占全部半導體市場比例位22%；較好的手機、平板電腦市場推動了高容量NAND閃存的需求；DRAM供不應求的現(xiàn)象持續(xù)到15年底，但隨著各大廠的新產(chǎn)能陸續(xù)投產(chǎn)，16年將再度出現(xiàn)供過于求的現(xiàn)象；智能手機及新型的物聯(lián)網(wǎng)市場帶動傳感器市場的成長；16年呈負增長的IC器件有DRAM、數(shù)字信號處理芯片、NOR閃存、其他存儲器、SRAM及CCD圖像傳感器等行業(yè)景氣度下滑主要因素，匯率變化、手機及消費電子3G-4G高成長期過了；未來隨著新的產(chǎn)能，新的技術的到來又會重回增長，集成電路周期性波動還是不會改變。與15年相比，16年半導體產(chǎn)業(yè)形勢總體持平，但結構變化多樣，中國集成電路產(chǎn)業(yè)，之前做的很艱苦，目前我們的優(yōu)勢主要有一下幾點：1.經(jīng)過幾十年的探索，我們對產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)律的人士在逐步到位；2.機構和社會各界對產(chǎn)業(yè)非常重視；3.部分地方機構積極性非常高；一部分是好事，但是有些地方機構對集成電路產(chǎn)業(yè)認識不清，尤其是想做集成電路制造，12寸制造。4.經(jīng)過幾十年的發(fā)展，產(chǎn)業(yè)具備了一定的基礎主要面臨的問題1.國際巨頭云集中國，中國成為較激烈的競爭場所，所有跨國公司都在中國設點設廠，趨勢還在繼續(xù)。 湖南好的測試探針卡
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