河南尋找測(cè)試探針卡企業(yè)

來源: 發(fā)布時(shí)間:2022-10-17

    IC測(cè)試主要分為晶圓探針卡測(cè)以及廢品測(cè)試,其主要功用為檢測(cè)出IC在制造過程中所發(fā)作的瑕疵并找出其中基本緣由,以確保產(chǎn)品良率正常及提供測(cè)試材料作為IC設(shè)計(jì)及IC制造剖析之用。晶圓探針卡測(cè)是針對(duì)整個(gè)芯片上的完好晶粒,以探針的方式扎在每顆晶粒上的焊墊停止檢測(cè),用來挑選芯片上晶粒之良品與不良品,另外在內(nèi)存晶圓測(cè)試時(shí),可針對(duì)可修護(hù)之晶粒予以雷射修補(bǔ),以進(jìn)步芯片的良率;但是,如何減少測(cè)試時(shí)間與降低測(cè)試時(shí)所發(fā)作的誤宰,則是晶圓針測(cè)中的瓶頸。在測(cè)試消費(fèi)線上,昂貴的測(cè)試機(jī)臺(tái)為主要的消費(fèi)設(shè)備,機(jī)臺(tái)折舊為主要的營(yíng)運(yùn)本錢,也就是說機(jī)臺(tái)閑置一個(gè)小時(shí)就有一個(gè)小時(shí)的折舊損失,因而,機(jī)臺(tái)的產(chǎn)能應(yīng)用率就關(guān)系到一個(gè)測(cè)試廠的營(yíng)運(yùn)情況。機(jī)臺(tái)若能不時(shí)地正常消費(fèi),這也表率著機(jī)臺(tái)以及產(chǎn)能應(yīng)用率的提升;因而,要是在消費(fèi)過程當(dāng)中有不正常的異常情況發(fā)作時(shí),如何能有效地剖析問題并即時(shí)找到相對(duì)應(yīng)的預(yù)防措施是十分重要的。在晶圓探針測(cè)試當(dāng)中,常會(huì)由于測(cè)試環(huán)境或是針測(cè)機(jī)臺(tái)參數(shù)的改動(dòng),使得針痕不正常偏移并打出開窗區(qū),形成測(cè)試時(shí)的誤宰,因此形成公司的損失,本文湊合晶圓針測(cè)中,由于不正常針痕偏移問題討論停止剖析與研討。 矽利康測(cè)試探針卡研發(fā)。河南尋找測(cè)試探針卡企業(yè)

    什么是probecard?probecard翻譯過來其實(shí)就是探針卡。探針卡是一種測(cè)試接口,主要對(duì)裸芯進(jìn)行測(cè)試,通過連接測(cè)試機(jī)和芯片,通過傳輸信號(hào),對(duì)芯片參數(shù)進(jìn)行測(cè)試。目前我國(guó)探針卡市場(chǎng)發(fā)展迅速,產(chǎn)品產(chǎn)出持續(xù)擴(kuò)張,國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策鼓勵(lì)探針卡產(chǎn)業(yè)向高技術(shù)產(chǎn)品方向發(fā)展,國(guó)內(nèi)企業(yè)新增投資項(xiàng)目投資逐漸增多。投資者對(duì)探針卡市場(chǎng)的關(guān)注越來越密切,這使得探針卡市場(chǎng)越來越受到各方的關(guān)注。但是目前探針卡的關(guān)鍵技術(shù)部分是國(guó)外廠商壟斷,如何提高其自主創(chuàng)新力度,如何消化吸收再創(chuàng)造,讓研究成果真正的商業(yè)化還是有一段路要做的。就目前來說,國(guó)內(nèi)對(duì)探針卡的研究較有貢獻(xiàn)的人應(yīng)該屬于“呂軍”了,畢業(yè)于天津師范大學(xué).探針卡專家,他曾發(fā)表20多份關(guān)于探針卡領(lǐng)域的學(xué)術(shù)論文,尤其在小pitch,lcd,memory的探針卡研發(fā)方面有突出貢獻(xiàn).曾經(jīng)用微積分推算出力學(xué)對(duì)探針測(cè)試的影響.(其中在芯片pad上的壓力和劃痕等).前面的用力學(xué)和微積分的證明懸臂式探針卡的彎針角度為。 安徽有名測(cè)試探針卡多少錢矽利康測(cè)試探針卡多少錢。

測(cè)試探針材料的選用,必須搭配芯片焊區(qū)或凸點(diǎn)材質(zhì)來決定,一般常見的測(cè)試探針金屬選用鎢、鈸銅、鎢錸及鈀合金等。鎢具有較高的度,可以輕易刺破焊區(qū)與凸點(diǎn)氧化鋁層,降低接觸阻抗,但具有較強(qiáng)的破壞性,不適用于薄膜的測(cè)試場(chǎng)合;鈹銅合金一般應(yīng)用在鍍金的芯片焊區(qū)或凸點(diǎn),提供比鎢更低的接觸阻抗,但是探針硬度不如鎢離,因此磨耗比較快;至于鈀合金性質(zhì)類似于鈹銅合金,有比鎢更低的接觸阻抗,比較大的優(yōu)點(diǎn)是可以用電鍍方式來制作探針。其中鎢錸合金(97%-3%)的接觸電阻比鎢稍高,抗疲勞性相似。但是,由于鎢錸合金的晶格結(jié)構(gòu)比鎢更加緊密,其測(cè)試探針頂端的平面更加光滑。因此,這些測(cè)試探針頂端被污染的可能性更小,更容易淸潔,其接觸電阻也比鎢更加穩(wěn)定。所以鎢銖合金是一種更佳的選擇。

    Wide-IO技術(shù)目前已經(jīng)到了第二代,可以實(shí)現(xiàn)較多512bit的內(nèi)存接口位寬,內(nèi)存接口操作頻率比較高可達(dá)1GHz,總的內(nèi)存帶寬可達(dá)68GBps,是靠前的的DDR4接口帶寬(34GBps)的兩倍。Wide-IO在內(nèi)存接口操作頻率并不高,其主要目標(biāo)市場(chǎng)是要求低功耗的移動(dòng)設(shè)備。2、AMD,NVIDIA和海力士主推的HBM標(biāo)準(zhǔn)HBM(High-BandwidthMemory,高帶寬內(nèi)存)標(biāo)準(zhǔn)主要針對(duì)顯卡市場(chǎng),它的接口操作頻率和帶寬要高于Wide-IO技術(shù),當(dāng)然功耗也會(huì)更高。HBM使用3DIC技術(shù)把多塊內(nèi)存芯片堆疊在一起,并使用。目前AMD在2015年推出的FIJI旗艦顯卡首先使用HBM標(biāo)準(zhǔn),顯存帶寬可達(dá)512GBps,而顯卡霸主Nvidia也緊追其后,在2016年P(guān)ascal顯卡中預(yù)期使用HBM標(biāo)準(zhǔn)實(shí)現(xiàn)1TBps的顯存帶寬。 蘇州矽利康測(cè)試探針卡。

    隨著晶圓的集成度提高,探針卡的探針個(gè)數(shù)越來越多,探針間的pitch越來越小,對(duì)探針卡的質(zhì)量要求越來越高。保證晶圓測(cè)試成品率,減少探針卡探測(cè)問題,防止探針卡的異常損壞,延長(zhǎng)探針卡的使用壽命,降低測(cè)試成品,提高測(cè)試兩濾和測(cè)試結(jié)果的穩(wěn)定性和準(zhǔn)確性,成為晶圓測(cè)試中重要的技術(shù)。因此,開展探針卡使用問題的分析和研究具有重要的實(shí)用價(jià)值。研究表明影響探針卡壽命的因素由機(jī)臺(tái)硬件和參數(shù)的設(shè)定、晶圓自身的影響、探針卡本身的問題,人員操作問題的測(cè)試程序的問題。并總結(jié)PM754065nm晶圓測(cè)試過程中的遇到實(shí)際問題,通過實(shí)驗(yàn)和分析,找到了造成探針卡針及氨氧化和針劑外擴(kuò)的原因。通過對(duì)有可能造成探針卡針尖氧化原因進(jìn)行羅列、歸納和分析,探針在高溫下時(shí)間越長(zhǎng),氧化越嚴(yán)重,確定了高溫測(cè)試是造成針尖氧化的原因。通過對(duì)收集的研究數(shù)據(jù)分析,證明了承載臺(tái)水平異常是造成針劑外擴(kuò)的主要原因。解決探針卡的針尖氧化和針跡外擴(kuò)的問題,可以更好的保護(hù)和使用探針卡,延長(zhǎng)使用壽命,進(jìn)而提高晶圓測(cè)試的穩(wěn)定性和測(cè)試成品率。無錫普羅卡科技是一家專業(yè)從事測(cè)試解決方案的公司。公司擁有一批在半導(dǎo)體測(cè)試行業(yè)數(shù)十年的員工組成,從事探針卡設(shè)計(jì),制造,研發(fā)。 矽利康測(cè)試探針卡公司。江西選擇測(cè)試探針卡品牌排行

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    熱處理在涂敷光刻膠之前,將洗凈的基片表面涂上附著性增強(qiáng)劑或?qū)⒒旁诙栊詺怏w中進(jìn)行熱處理。這樣處理是為了增加光刻膠與基片間的粘附能力,防止顯影時(shí)光刻膠圖形的脫落以及防止?jié)穹ǜg時(shí)產(chǎn)生側(cè)面腐蝕(sideetching)。光刻膠的涂敷是用轉(zhuǎn)速和旋轉(zhuǎn)時(shí)間可自由設(shè)定的甩膠機(jī)來進(jìn)行的。首先、用真空吸引法將基片吸在甩膠機(jī)的吸盤上,將具有一定粘度的光刻膠滴在基片的表面,然后以設(shè)定的轉(zhuǎn)速和時(shí)間甩膠。由于離心力的作用,光刻膠在基片表面均勻地展開,多余的光刻膠被甩掉,獲得一定厚度的光刻膠膜,光刻膠的膜厚是由光刻膠的粘度和甩膠的轉(zhuǎn)速來控制。所謂光刻膠,是對(duì)光、電子束或X線等敏感,具有在顯影液中溶解性的性質(zhì),同時(shí)具有耐腐蝕性的材料。一般說來,正型膠的分辯率高,而負(fù)型膠具有感光度以及和下層的粘接性能好等特點(diǎn)。光刻工藝精細(xì)圖形(分辯率,清晰度),以及與其他層的圖形有多高的位置吻合精度(套刻精度)來決定,因此有良好的光刻膠,還要有好的曝光系統(tǒng)。 河南尋找測(cè)試探針卡企業(yè)

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